為什麼焊接時中間有洞

㈠ 氬弧焊焊接中焊縫有孔是怎麼回事

1、氣孔產生的原因：

（1）沒有及時清理焊縫。鋁、鎂及其合金的表面存在一層緻密難熔的氧化膜覆蓋在焊接熔池表面，如不及時清除，焊接時會造成未熔合，在焊縫表面還會形成皺皮或產生內氣孔、夾渣，直接影響焊接質量

（2）工作時風速過大。實際對口間隙過大時，需先在管道坡口一側堆焊過渡層。搭建臨時避風設施，嚴格控制焊接作業處的風速，因風速超過一定范圍，極易產生氣孔。

2、裂紋產生的原因：

（1）熄弧過快。熄弧與焊條電弧焊不同，如熄弧過快，則易產生弧坑裂紋，所以操作時要將熔池引向邊緣或母材較厚處，然後逐漸縮小熔池慢慢熄弧，最後關閉保護氣體。

（2）選用熱壓鑄模。熱壓鑄模常有龜甲裂紋狀，大部分是由熱應力所引起，亦有因表面氧化或壓鑄原料之腐蝕所引起，熱處理調至適當硬度改善其壽命，硬度太低或太高均不適用。

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1、氬氣是一種比較理想的保護氣體，比空氣密度大25%，在平焊時有利於對焊接電弧進行保護，降低了保護氣體的消耗。氬氣是一種化學性質非常不活潑的氣體，即使在高溫下也不和金屬發生化學反應，從而沒有了合金元素氧化燒損及由此帶來的一系列問題。

2、氬弧焊的電弧燃燒穩定，熱量集中，弧柱溫度高，焊接生產效率高，熱影響區窄，所焊的焊件應力、變形、裂紋傾向小

㈡ 兩根鋼管不厚，平常看電焊工很容易焊接，為什麼我一焊就成幾個洞

不全面,鋼筋的材質有時候不合格,非標准產品,再有就是焊條,假的太多加之焊條的存放和潮濕，都對焊縫不利，加強焊接橫向鋼筋,使力進行分解還好點，再有就是購買合格的圓鋼和焊條都可以,但是成本就會增高。
焊接成洞的原因：
1、電焊機的電流不夠，造成沒有焊透，就是沒有溶化透，只有表皮一點溶化了。
2、焊條直徑不合適。
3、電壓低，不穩定。

㈢ 焊接產生氣孔的原因

問題一：通常焊縫中可能產生哪幾種氣孔？形成氣孔的原因是什麼 氣孔 氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存於焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
(1)氣孔的分類氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔;從數量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。
(2)氣孔的形成機理常溫固態金屬中氣體的溶解度只有高溫液態金屬中氣體溶解度的幾十分之一至幾百分之一,熔池金屬在凝固過程中,有大量的氣體要從金屬中逸出來。當凝固速度大於氣體逸出速度時,就形成氣孔。
(3)產生氣孔的主要原因母材或填充金屬表面有銹、油污等,焊條及焊劑未烘乾會增加氣孔量,因為銹、油污及焊條葯皮、焊劑中的水分在高溫下分解為氣體,增加了高溫金屬中氣體的含量。焊接線能量過小,熔池冷卻速度大,不利於氣體逸出。焊縫金屬脫氧不足也會增加氧氣孔。

問題二：簡述MAG焊產生氣孔的原因 焊接氣孔的產生原因：這種主要是氣保焊，原因有多種，焊接電流電壓不匹配，焊槍過高，焊槍噴嘴飛濺教多，氣體流量，壓力不足，氣體比例不配比，焊接周圍有風，材料鐵銹，水，油污，焊槍破碎漏氣等這些都是產生氣孔的一些原因．

問題三：焊接時什麼原因會產生氣孔、夾渣、咬邊？應注意什麼？ 一、表面氣孔
1、現象
焊接過程中，熔池中的氣體未完全溢出熔池（一部分溢出），而熔池已經凝固，在焊縫表面形成孔洞。
2、原因分析
⑴焊接過程中由於防風措施不嚴格，熔池混入氣體；
⑵焊接材料沒有經過烘培或烘培不符合要求，焊絲清理不幹凈，在焊接過程中自身產生氣體進入熔池；
⑶熔池溫度低，凝固時間短；
⑷焊件清理不幹凈，雜質在焊接高溫時產生氣體進入熔池；
⑸電弧過長，氬弧焊時保護氣體流量過大或過小，保護效果不好等。
3、防治措施
⑴母材、焊絲按照嫌手虧要求清理干凈。
⑵焊條按照要求烘培。
⑶防風措施嚴格，無穿堂風等。
⑷選用合適的焊接線能量參數，焊接速度不能過快，電弧不能過長，正確掌握起弧、運條、息弧等操作要領。
⑸氬弧焊時保護氣流流量合適，氬氣純度符合要求。
4、治理措施
⑴焊接材料、母材打磨清理等嚴格按照規定執行；
⑵加強焊工練習，提高操作水平和操作經驗；
⑶對有表面氣孔的焊縫，機械打磨清除缺陷，必要時進行補焊。
二、內部氣孔
1、現象
在焊縫中出現的單個、條狀或群體氣孔，是焊縫內部最常見的缺陷。
2、原因分析
根本原因是焊接過程中，焊接本身產生的氣體或外部氣體進入熔池，在熔池凝固前沒有來得及溢出熔池而殘留在焊縫中。
3、防治措施
預防措施主要從減少焊縫中氣體的數量和加強氣體從熔池中的溢出兩方面考慮，主要有以下幾點：
⑴焊條要求進行烘培，裝在保溫筒內，隨用隨取；
⑵焊絲清理干凈，無油污等雜質；
⑶焊件周圍10～15L范圍內清理干凈，直至發出金屬光澤；
⑷注意周圍焊接施工環境，搭設防風設施，管子焊薯敏接無穿堂風；
⑸氬弧焊時，氬氣純度不低於99.95%，氬氣流芹神量合適；
⑹盡量採用短弧焊接，減少氣體進入熔池的機會；
⑺焊工操作手法合理，焊條、焊槍角度合適；⑻焊接線能量合適，焊接速度不能過快；
⑼按照工藝要求進行焊件預熱。
4、治理措施
⑴嚴格按照預防措施執行；
⑵加強焊工練習，提高操作水平和責任心；
⑶對在探傷過程中發現的超標氣孔，採取挖補措施。
三、夾渣
1、現象
焊接過程中葯皮等雜質夾雜在熔池中，熔池凝固後形成的焊縫中的夾雜物。
2、原因分析
⑴焊件清理不幹凈、多層多道焊層間葯皮清理不幹凈、焊接過程中葯皮脫落在熔池中等；
⑵電弧過長、焊接角度部隊、焊層過厚、焊接線能量小、焊速快等，導致熔池中熔化的雜質未浮出而熔池凝固。
3、防治措施
⑴焊件焊縫破口周圍10～15L表面范圍內打磨清理干凈，直至發出金屬光澤；
⑵多層多道焊時，層間葯皮清理干凈；
⑶焊條按照要求烘培，不使用偏芯、受潮等不合格焊條；
⑷盡量使用短弧焊接，選擇合適的電流參數；
⑸焊接速度合適，不能過快。
4、治理措施
⑴焊前徹底清理干凈焊件表面；
⑵加強練習，焊接操作技能嫻熟，責任心強；
⑶對探傷過程中發現的夾渣超標缺陷，採取挖補等措施處理。
四、咬邊
1、現象
焊縫與木材熔合不好，出現溝槽，深度大於0.5L，總長度大於焊縫長度的10％或大於驗收標准要求的長度。
2、原因分析
焊接線能量大，電弧過長，焊條（槍）角度不當，焊條（絲）送進速度不合適等都是造成咬邊的原因。
3、治理措施
⑴根據焊接項目、位置，焊接規范的要求，選擇合適的電流參數；
⑵控制電弧長度，盡量使用短弧焊接；
⑶掌握必要的運條（槍）方法和技巧；
⑷焊條（絲）送進速度與所選焊接電流參數協調；
⑸注意焊縫邊緣與母材熔化結合時的焊條（槍）角度。
4、治理措施
⑴對檢查中發現的焊縫咬邊，進行打磨清理、補焊，使之符合驗收標准要求；
⑵加強質量標準的學習，提高焊工質量意識；
⑶加強練習，提高防止咬邊缺陷的操作技能。...>>

問題四：焊接中產生氣孔的原因哪些 咬邊產生原因: 焊接電流過大,電弧長度及角度不當,運條不當.防止措施: 提高焊速或降低電流,改善電弧長度及焊條角度,運條時減少在坡口邊緣的停留時間.
夾渣產生原因: 操作技術不良,母材的接頭處有難熔、比重較大的金屬或非金屬顆粒,焊條質量較差,防止措施: 適當增大電流並適當擺動電弧攪動熔池,適當拉開電弧吹開熔渣或焊道上的異物
徹底清理焊接坡口處及附近的氧化層及臟物、殘渣.
氣孔產生原因: 焊件接頭處有油、銹、污垢,焊條未烘乾或烘乾不夠,焊芯偏心,操作技術不良.防止措施: 烘乾焊條，將油、銹、污垢清理干凈,可適當增大電流,降低焊速,控制熔池的大小在焊條直徑的三倍以下,選用合格的焊條,鹼性焊條電弧盡量低，酸性焊條在引弧、收弧時可適當拉長

問題五：焊接時如何防止氣孔的產生？ 焊條焊接時做好焊前准備工作，清潔破口兩側20mm油污、水漬、氧化皮等雜質，焊前烘乾唬條，焊接時用保溫桶裝取。氣體保護焊時，檢查通氣保護系統完好。

問題六：埋弧自動焊焊接出氣孔的原因 埋弧自動焊焊接出氣孔的原因：
1、焊劑吸潮或不幹凈焊劑中的水分、污物和氧化鐵屑等都會使焊縫產生氣孔，在回收使用的焊劑中這個問題更為突出。水分可通過烘乾消除，烘乾溫度與肘間由焊劑生產廠家規定。防止焊劑吸收水分的最好方法是正確肋儲存和保管 6 採用真空式焊劑回、收器可以較有效地分離焊劑與塵土，從而減少回收焊劑在使用中產生氣孔的可能性。
2、焊接時焊劑覆蓋不充分由於電弧外露並捲入空氣而造成氣孔。焊接環縫時，特別是小直徑的環縫，容易出現這種現象，應採取適當措施，防止焊劑散落。
3、熔渣粘度過大 焊接時溶入高溫液態金屬中的氣體在冷卻過程中將以氣泡形式溢出。如果熔渣粘度過大，氣泡無法通過熔渣，被阻擋在焊縫金屬表面附近而造成氣孔。通過調整焊劑的化學成分，改變熔渣的粘度即可解決。
4、電弧磁偏吹焊接時經常發生電弧磁偏吹現象，特別是在用直流電焊接時更為嚴重。電弧磁偏吹會在焊縫中造成亥孔。磁偏吹的方向、受很多因素的影響，例如工件上焊接電纜的聯接位置：電纜接線處接觸不良、部分焊接電纜環繞接頭造成的二次磁場等。在同一條焊縫的不同部位，磁偏吹的方向也不相同。在接近端部的一段焊縫上，磁偏吹更經常發生，因此這段焊縫氣孔也較多。為了減少磁偏吹的影響，應盡可能採用交流電源；工件上焊接電纜的聯接位置盡可能遠離焊縫終端；避免部分焊接電纜在工件上產生二次磁場等。
5、工件焊接部位被污染 焊接坡口及其附近的鐵銹、油污或其他污物在焊接時將產生大量氣體，促使氣孔生成，焊接之前應予清除。

問題七：採用CO2焊時,焊縫中可能會產生哪些氣孔,產生氣孔的原因有哪些? CO2電弧焊時，由於熔池表面沒有熔渣蓋覆，CO2氣流又有較強的冷卻作用，因而熔池金屬凝固比較快，但其中氣體來不及逸出時，就容易在焊縫中產生氣孔。
可能產生的氣孔主要有3種：一氧化碳氣孔、氫氣孔和氮氣孔。
一、一氧化碳氣孔產生CO氣孔的原因，主要是熔池中的FeO和C發生如下的還原反應： FeO+C==Fe+CO，該反應在熔池處於結晶溫度時，進行得比較劇烈，由於這時熔池已開始凝固，CO氣體不易逸出，於是在焊縫中形成CO氣孔。
如果焊絲中含有足夠的脫氧元素Si和Mn，以及限制焊絲中的含碳量，就可以抑制上述的還原反應，有效地防止CO氣孔的產生。所以CO2電弧焊中，只要焊絲選擇適當，產生CO氣孔的可能性是很小的。
二、氫氣孔
如果熔池在高溫時溶入了大量氫氣，在結晶過程中又不能充分排出，則留在焊縫金屬中形成氣孔。
電弧區的氫主要來自焊絲、工件表面的油污及鐵銹，以及CO2氣體中所含的水分。油污為碳氫化合物，鐵銹中含有結晶水，它們在電弧高溫下都能分解出氫氣。減少熔池中氫的溶解量，不僅可防止氫氣孔，而且可提高焊縫金屬的塑性。所以，一方面焊前要適當清除工件和焊絲表面的油污及鐵銹，另一方面應盡可能使用含水分低的CO2氣體。CO2氣體中的水分常常是引起氫氣孔的主要原因。
另外，氫是以離子形態溶解於熔池的。直流反極性時，熔池為負極，它發射大量電子，使熔池表面的氫離子又復合為原子，因而減少了進入熔池的氫離子的數量。所以直流反極性時，焊縫中含氫量為正極性時的1/3～1/5，產生氫氣孔的傾向也比正極性時小。
三、氮氣孔
氮氣的來源：一是空氣侵入焊接區；二是CO2氣體不純。試驗表明：在短路過渡時CO2氣體中加入φ（N2）=3%的氮氣，射流過渡時CO2氣體中加入φ（N2）=4%的氮氣，仍不會產生氮氣孔。而正常氣體中含氮氣很少，φ（N2）≤1%。由上述可推斷，由於CO2氣體不純引起氮氣孔的可能性不大，焊縫中產生氮氣孔的主要原因是保護氣層遭到破壞，大量空氣侵入焊接區所致。
造成保護氣層失效的因素有：過小的CO2氣體流量；噴嘴被飛濺物部分堵塞；噴嘴與工件的距離過大，以及焊接場地有側向風等。
因此，適當增加CO2保護氣體流量，保證氣路暢通和氣層的穩定、可靠，是防止焊縫中氮氣孔的關鍵。
另外，工藝因素對氣孔的產生也有影響。電弧電壓越高，空氣侵入的可能性越大，就越可能產生氣孔。焊接速度主要影響熔池的結晶速度。焊接速度慢，熔池結晶也慢，氣體容易逸出；焊接速度快，熔池結晶快，則氣體不易排出，易產生氣孔。

㈣ 焊接鐵板時為什麼焊縫中有針孔

烙鐵焊接出現小孔的原因多數都是因為焊絲質量不好，焊錫純度不夠，還有就是助焊劑也要足夠用，不然焊出來不光滑，還有就是烙鐵的溫度也要達到了，不然會出現焊不實，表面毛糙。我常年用電烙鐵，不懂可以問我哦。

㈤ 氬弧焊收弧時有針孔是怎麼回事

這個叫冷縮孔，由於焊件吸收了大量焊接熱能量，焊縫金屬的溫度不斷升高，收弧速度快造成高溫液態的金屬快速冷卻、收縮，液態溶池金屬缺少有效保護造成的。

為防止縮孔，在根焊時盡量將電弧引到坡口面處進行收弧減少縮孔；在進行填充蓋面時，收弧時輕抬焊槍，適當的加快行走速度，使溶池逐漸縮小（減少了焊接線能量，相當於氬弧焊機中的電流衰減作用），直至熄弧，可以消除焊接縮孔。望採納，謝謝！

㈥ SMT貼片中為什麼會出現空洞、裂紋及焊接面（微孔）的情況呢

smt貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素：

1、焊接面（pcb焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良；

2、焊料氧化；

3、焊接面各種材料的膨脹系數不匹配，焊點凝固時不平穩

4、再流焊溫度曲線的設置未能使焊音中的有機揮發物及水分在進入迴流區前揮發。

無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，smt貼片中無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。

另外，由於無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此，無鉛焊點的應力也比較大。再加上較多的imc，imc的熱膨脹系數比較大，在高溫工作或強機械沖擊下容易產生開裂。

qfp、chp元件及bga焊點空洞，分布在焊接界面的空洞會影響pcba中個元器件的連接強度；soj引腳焊點裂紋及bga焊球與焊盤界面的裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響pcba產品的長期可靠性。

㈦ 電焊焊接角焊，為什麼有洞

有兩種可能，1電流小，2運條走的快，可能這位朋友不是太熟練，多焊焊多看看，自己就琢磨出了，根據板材厚度改善電流，效果會更好！

㈧ 焊接有洞和什麼有關

焊接中的孔洞是氣孔，是在焊接過程中存在焊縫中的空氣或雜物沒辦法急速排出所導至夾渣形成孔洞

㈨ 燒氬弧焊時焊縫為什麼每個焊點都有一個針孔

氬氣太大行段，或是電流大了，再者就是焊槍瓷杯里有焊渣。點焊的時候快點就沒事了。利用氬氣對金屬焊材的保護，通過高電流使焊材在渣明被焊基材上融化成液態形成熔池。

焊絲通過絲輪送進，導電嘴導電，在母材與焊絲之間產生電弧，使焊絲和母材熔化，並用惰性氣體氬氣保護電弧和熔融金屬來進行焊接的。

氬是一種單原子氣體，以原子狀態存在，在高溫下沒有分子分解或原子吸熱的現象。氬氣的比熱容和熱傳導能力小，即本身吸收量小，向外傳熱也少，電弧中的熱量不易散失，使焊接電弧燃燒穩定，熱量集中，有利於焊接的進行。

(9)為什麼焊接時中間有洞擴展閱讀：

為了便於施工，保證施工質量，保證對接焊縫充滿母材縫隙，根據鋼板厚度採取不同的坡口形式，當間隙過大（3～6mm）時，可在V形縫及單邊V形縫、I形縫下面設一塊墊板（引弧板），防止熔化的金屬流淌，並使根部焊透。

為保證焊接質量，防止焊縫兩端凹槽，減少應力集中如帶告對動荷載的影響，焊縫成型後，除非不影響其使用，兩端可留在焊件上，否則焊接完成後應切去。

為保證焊縫質量，宜選擇合適的焊角尺寸。如果焊腳尺寸過小，則焊不牢，特別是焊件過厚，易產生裂紋；如果焊腳尺寸過大，特別是焊件過薄時，易燒傷穿透，另外當貼邊焊時，易產生咬邊現象。