迴流焊接中傳送帶速度怎麼求

㈠ 知道電動機額定轉速、電壓、電流、最大轉矩、頻率功率，怎麼求傳送帶的運行速度

傳送帶的運行速度只和電機的轉速有關，你把電機的轉速折算到你的傳送帶的轉速，你再計算就行了。

㈡ 迴流焊工作原理

迴流焊也就是再流焊,是電子科技工業SMT製程所須要的一種設備,

SMT 設備流程示意圖

Loader-->印刷機-->點膠機-->高速機-->泛用機-->回焊機-->AOI檢視機-->Unloader-->T/U-->ICT

再流焊工藝技術的研究
精倫電子有限公司 鮮飛
摘 要 隨著表面貼裝技術的發展，再流焊越來越受到人們的重視，本文從多個方面對再流焊工藝進行了較詳細的介紹。
關鍵字 再流焊 表面貼裝技術 表面組裝元件 溫度曲線
再流焊接是表面貼裝技術（SMT）特有的重要工藝，焊接工藝質量的優劣不僅影響正常生產，也影響最終產品的質量和可靠性。因此對再流焊工藝進行深入研究，並據此開發合理的再流焊溫度曲線，是保證表面組裝質量的重要環節。
影響再流焊工藝的因素很多，也很復雜，需要工藝人員在生產中不斷研究探討，本文將從多個方面來進行探討。
一、再流焊設備的發展
在電子行業中，大量的表面組裝元件（SMA）通過再流焊機進行焊接，目前再流焊的熱傳遞方式經歷了遠紅外線--全熱風--紅外/ 熱風二個階段。
遠紅外再流焊
八十年代使用的遠紅外流焊具有加熱快、節能、運作平穩的特點，但由於印製板及各種元器件因材質、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件測驗不同部位溫度不均勻，即局部溫差。例如積體電路的黑色塑膠封裝體上會因輻射被吸收率高而過熱，而其焊接部位一銀白色引線上反而溫度低產生假焊。另外，印製板上熱輻射被阻擋的部位，例如在大（高）元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件就會加熱不足而造成焊接不良。
全熱風再流焊
全熱風再流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使氣流迴圈，從而實現被焊件加熱的焊接方法。該類設備在90年代開始興起。由於採用此種加熱方式，印製板和元器件的溫度接近給定的加熱溫區的氣體溫度，完全克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應，故目前應用較廣。
在全熱風再流焊設備中，循環氣體的對流速度至關重要。為確保循環氣體作用於印製板的任一區域，氣流必須具有足夠快的速度。這在一定程度上易造成印製板的抖動和元器件的移位。此外，採用此種加熱方式而言，效率較差，耗電較多。
紅外熱風再流焊
這類再流焊爐是在IR爐基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。這類設備充分利用了紅外線穿透力強的特點，熱效率高，節電，同時有效克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應，並彌補了熱風再流焊對氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種IR+Hot的再流焊在國際上目前是使用最普遍的。
隨著組裝密度的提高，精細間距組裝技術的出現，還出現了氮氣保護的再流焊爐。在氮氣保護條件下進行焊接可防止氧化，提高焊接潤濕力潤濕速度加快，對未貼正的元件矯正人力，焊珠減少，更適合於免清洗工藝。
二溫度曲線的建立
溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。
以下從預熱段開始進行簡要分析。
預熱段：
該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由於加熱速度較快，在溫區的後段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規定最大速度為40C/S。然而，通常上升速率設定為1~30C/S。典型的升溫度速率為20C/S.
保溫段：
是指溫度從1200C~1500C升至焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。
迴流段:
在這一區域裏加熱器的溫度設置得最高，使元件的溫度快速上升至峰值溫度。在迴流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-400C.對於熔點為1830C的63Sn/37Pb焊膏和熔點為1790C的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-2300C，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的「尖端區」覆蓋的體積最小。
冷卻段
這段中焊膏中的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3~100C/S,冷卻至750C即可。
測量再流焊溫度曲線測試儀（以下簡稱測溫儀），其主體是扁平金屬盒子，一端插座接著幾個帶有細導線的微型熱電偶探頭。測量時可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上，打開測溫儀上的開關，測溫儀隨同被測印製板一起進入爐腔，自動按內編時間程式進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與印表機連接， 便可列印出多根各種色彩的溫度曲線。測溫儀作為SMT工藝人員的眼睛與工具，在國外SMT行業中已相當普遍地使用。
在使用測溫儀時，應注意以下幾點：
1.測定時，必須使用已完全裝配過的板。首先對印製板元器件進行熱特性分析，由於印製板受熱性能不同，元器件體積大小及材料差異等原因，各點實際受熱升溫不相同，長出最熱點，最冷點，分別設置熱電偶便何測量出最高溫度與最低溫度。
2.盡可能多設置熱電偶測試點，以求全面反映印製板各部分真實受熱狀態。例如印製板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設置測試點。
3.熱電偶探頭外形微小，必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測試位置，否則受熱松動，偏離預定測試點，引起測試誤差。
4.所用電池為鋰電池與可重復充電鎳鎘電池兩種。結合具體情況合理測試及時充電，以保證測試資料准確性。
三影響再流焊加熱不均勻的主要因素：
在SMT再流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：再流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響 ，再流焊產品負載等三個方面。
1. 通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。
2.在再流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行再流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。
3.產品裝載量不同的影響。再流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因數情況下能得到良好的重復性。負載因數定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。
再流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因數愈大愈困難。通常再流焊爐的最大負載因數的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要的。
四、與再流焊相關焊接缺陷的原因分析
橋聯
焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。
除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設計與焊區間距是否規范，阻焊劑塗敷方法的選擇和其塗敷精度等會是造成橋接的原因。
立碑（曼哈頓現象）
片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差，電極端一邊的焊料完全熔融後獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產生。
防止元件翹立的主要因素以下幾點：
① 選擇粘力強的焊料，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。
② 元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩定性。推薦：溫度400C以下，濕度70％RH以下，進廠元件的使用期不可超過6個月。
③ 採用小的焊區寬度尺寸，以減少焊料溶融時對元件端部產生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度，如選用100um。
④ 焊接溫度管理條件設定對元件翹立也是一個因素。通常的目標是加熱要均勻，特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可出現波動。
潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區（銅箔），或SMD的外部電極，經浸潤後不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊區表面受到污染或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。譬如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物都會產生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005％以上時，由於焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適和焊料，並設定合理的焊接溫度曲線。
再流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝，涉及到自動控制、材料、流體力學和冶金等多種科學、要獲得優良的焊接質量，必須深入研究焊接工藝的方方面面。

㈢ 迴流焊接速度和溫度設置依據有哪些

決定迴流焊接產品質量的最主要因素就是迴流焊接工藝中的迴流焊溫度和迴流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了迴流焊接出來的產品質量好壞，那麼迴流焊接速度和溫度設置所依據的是什麼。

一、迴流焊接的速度和時間一到要依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由於助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不一樣。各種焊膏的溫度曲線是有一些差別的，因此，具體產品的溫度和速度等工藝參數設置首先應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。

二、迴流焊接速度和溫度設置也要依據SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有無BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。

三、迴流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷PCB。

四、迴流焊接速度和溫度設置要根據迴流焊設備的具體情況，如加熱區的長度、加熱源的材料、迴流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

1、熱風迴流焊爐和紅外迴流焊爐有著很大的區別。紅外迴流焊爐主要是輻射傳導，其優點是熱效率高，溫度陡度大，易於控制溫度曲線，雙面焊時PCB上、下溫度易控制;其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCB上由於器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。為了使淺顏色的元器件及其周圍和大體積的元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度，因此容易影響焊接質量。

2、熱風迴流焊爐主要是對流傳導，其優點是溫度均勻、焊接質量好。缺點是在PCB上、下溫差和沿焊接爐長度方向的溫度梯度不好控制。目前許多熱風迴流焊爐在對流方式上採取了一些改進措施，如用小對流方式、採用各溫區獨立調節風量、在爐子下面採用製冷手段等，以保證爐子上下和長度方向的溫度梯度，從而達到工藝曲線的要求。

五、迴流焊接速度和溫度設置要依據迴流焊溫度感測器的實際位置來確定各溫區的設置溫度。

六、迴流焊接速度和溫度設置應依據迴流焊爐排風量的大小進行設置，並定時測量。

七、環境溫度對迴流焊爐溫也有影響，特別是加熱溫區較短、爐體寬度窄的迴流焊爐，爐溫受環境溫度影響較大，因此在迴流焊爐進、出口要避免對流風，以免影響到迴流焊接速度和時間設置的准確性。網頁鏈接

㈣ 手工電弧焊的焊接速度是用什麼公式算出來的

鋼筋代換計算公式：抗彎承載力（強度）驗算：單筋矩形截面受彎構件正截面受彎承載力計算基本公式為：M≤Mu=fyAs(ho-fyAs/2a1fcb)。

根據坡口形式，焊絲熔敷率既填充高度融合深度，填充層數，焊接速度，焊縫長度，用幾何方法計算。焊條電弧焊焊接速度是個綜合概念，所謂焊速包含焊條熔速和焊縫移速。而當電流大小一定時,焊條直徑的大小與熔速成反比。

當上述條件一定時，焊條相對於焊縫的移速可根據母材厚度、坡囗型式、焊縫寬度等靈活掌握。一般而言，焊接速度以可以清晰看見橢園形熔池為合適。

(4)迴流焊接中傳送帶速度怎麼求擴展閱讀：

焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區域，熔池冷卻凝固後便形成材料之間的連接。這一過程中，通常還需要施加壓力。

焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。19世紀末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數百年的金屬鍛焊。最早的現代焊接技術出現在19世紀末，先是弧焊和氧燃氣焊，稍後出現了電阻焊。

20世紀早期，隨著第一次和第二次世界大戰開戰，對軍用器材廉價可靠的連接方法需求極大，故促進了焊接技術的發展。今天，隨著焊接機器人在工業應用中的廣泛應用，研究人員仍在深入研究焊接的本質，繼續開發新的焊接方法，以進一步提高焊接質量。

㈤ 迴流焊鏈速多少

迴流焊迴流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為碧旦30-60秒最好，不同錫膏要求不一樣，過長的迴流時間和灶游較高溫度，如迴流時間大於90秒悔辯擾，最高溫度大於230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。

㈥ 當傳送帶滑動，物體在B處的速度怎麼求，為什麼的

首先通過傳送帶不動時的搜悶啟運動情況求出物體在傳送帶上做勻減速運動是的加速度a。

然後考慮傳送帶以v0速度轉動的情況。因為v1>v0>v2，這個運動分為兩個階段。

1. v>v0，物體以a的加速度做勻減速運動。傳送帶做的功可以用動能定理計算（是負功）

2. v=v0時及在這之後，物體與傳送帶沒有滑動摩擦力了，就會隨著傳送帶做勻速直線運動。此時罩簡不做功。物體會以v0（5m/s）的速度世如飛出，x=v0t=5