起重鏈焊接溫度怎麼調

『壹』 如何設定迴流焊溫度曲線

迴流焊溫度曲線各環節的一般技術要求： 一般而言，迴流焊溫度曲線可分為三個階段：預熱階段、恆溫階段、迴流階段、冷卻階段。
第一、迴流焊預熱階段溫度曲線的設置：
預熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。 預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫(最佳曲線);而對於傳統曲線恆溫區在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。 •預熱時間視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，並且使溫度差變得較小。 •預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。
第二迴流焊在恆溫階段的溫度曲線設置
迴流焊的恆溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點的區域談晌衫。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度
趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助
焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡
。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均
產生各種不良焊接現象。
第三、迴流焊在迴流階段的溫度曲線設置：
迴流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對於目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融謹耐點，則最低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，再者超額的共界金屬化合物將形成，並導致脆的焊接點(焊接強度影響)。 •超過焊錫溶點以上的時間：由於共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介於2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。
第四、迴流焊在冷卻階段的溫度曲線設含腔置：
高於焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低於熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

『貳』 PCB板焊接溫度要求 SMT加工過程溫度如何控制

對於SMT加工來說，焊接溫度的把握是很重要的。一般來說手工焊接溫度應該保內持在240—280度標容准范圍之內，設置溫度與電烙鐵溫度之差應該盡量小。
如果是設備焊接預熱區、保溫區、再流焊接區、冷卻區都是不一樣的要根據不同板子很好的把握，這個過程還是比較復雜的，要有實力及有經驗的廠家才能保證工藝穩定的，的SMT事業部雖然2014年才開辦，但是設備一流，技工都是十年經驗的，做得很好。

『叄』 貼片元件焊接時烙鐵溫度一般要怎麼調整

焊接元器件一般都是錫膏焊接
分有鉛和無鉛兩種
有鉛錫膏或者錫線熔點比較低187度左右，其實160~200之間都可以。
一般焊接為了快速,有效,節約錫線,溫度控制在350度左右
無鉛焊接一般控制在400度左右

『肆』 一般焊接溫度調多高

溫度范圍為800℃-1400℃ ，單個區域檢測時間小於0.15s，滿足焊接溫度場實時檢測及控制要求。焊接溫度控制：熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易於熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷

『伍』 迴流焊溫度設置多少

首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.

影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等

迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4 ：泠卻區

那麼，如何正確的設定迴流焊的溫度曲線

下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）

一：預熱區
預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞 同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S

二：恆溫區
所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近*小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。

三：迴流區
迴流區的溫度*高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2。5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊

四：泠卻區
SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形 通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）
無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如圖（一）所示：
預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100S，由於室溫為26度 175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S）
恆溫區
恆溫區的*高溫度是200度左右，時間為80S，*高溫度和*低溫度差25度
迴流區
迴流區的*高溫度是245度，*低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右
迴流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60S
泠卻區
泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S

『陸』 用SYSWELD模擬出來的焊接溫度過高，怎麼調整

一般在正式的焊接模擬之前是要做熱源的調整的，這需要你不斷的調整你熱源的參數來確定合適的值，但其實是有參考的。b值一般是半個熔寬，c值一般是熔深。bc的值對溫度場的結果影響還是比較大的。

『柒』 電烙鐵怎麼調溫

有旋鈕，上面有+-符號，按+端旋轉應該是加溫，向-旋轉是降溫。

是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

外熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面，故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成，中間的雲母片絕緣，並引出兩根導線與220V交流電源連接。

相關信息

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

『捌』 12溫區的迴流焊的溫度設置該怎麼設置

• 生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同，我下面只以焊膏為例進行溫度設置。

• 迴流溫度曲線關鍵參數：

• 無鉛迴流曲線關鍵參數（田村焊膏）：

• 1）溫度設置

• A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。

• 2）時間設置

• A→B:40-60s；

• B→C（D部分）:60-120s；

• 超過220℃（E部分）：20-40s。

• 3）升溫斜率

• A→B:2-4℃/s；

• C→F:1-3℃/s。

• 無鉛迴流曲線關鍵參數（石川焊膏）：

• 1）溫度設置

• A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。

• 2）時間設置

• A→B:40-60s；

• B→C（D部分）:80-120s；

• 超過220℃（E部分）：40-60s。

• 3）升溫斜率

• A→B:2-4℃/s；

• C→F:1-3℃/s。

『玖』 G80級起重鏈條熱處理的方法有哪些

G80起重鏈條常用熱處理方法：退火，正火，淬火，回火，滲碳，滲氮，碳氮共滲腔磨數，滲硼。時效處理有人工時效處理，自然時效處理。退火，將工件游祥加熱至Ac3
以上30—50度，保溫一定時間後，隨爐緩慢冷卻至500度一下在空間中冷卻。正火，將鋼件加熱至Ac3或Acm以上，保溫後從爐中取出在空氣中冷卻的一
種操作。淬火，將鋼件加熱至Ac3或Ac1以上，保溫後在水或油等冷卻液中伍首快速冷卻，已獲得不穩定的組織。回火，將淬火後的鋼重新加熱到Ac1以下的溫
度，保溫後冷卻至室溫的熱處理工藝。

『拾』 你好老闆，我有個問題想請教，土工膜焊接機的溫度調節怎麼調，怎麼設置焊接機

目前，國內市場上常用的土工膜焊接機有兩種，一種是800W左右的小型土工膜焊接機（市場價格在4000元左右），一種是1600左右的中型土工膜焊接機（市場價格在8000元左右）。800W的小型土工膜焊接機可以焊接1.0mm以下的土工膜（包括HDPE土工膜、LDPE土工膜、EVA防水板、PVC土工膜、PP土工膜等。），1600W的土工膜焊接機可以焊接0.2mm-2.0mm各種厚度的土工膜（包括HDPE土工膜、LDPE土工膜、EVA防水板、PVC土工膜、PP土工膜等。）。那麼這兩種土工膜焊接機的溫度怎麼調節呢，應該怎麼設置焊接機呢，下面我簡單的介紹一下。

無論是800W的小型土工膜焊接機還是1600W的中型土工膜焊接機，上面都會有調溫旋鈕和調速旋鈕的，這兩個旋鈕就是焊接土工膜的關鍵，只有合適的溫度配合合適的焊接速度才能夠焊接出達標的土工膜焊縫，土工膜焊接機的加熱溫度設置一般在室溫-450℃之間，土工膜焊接機的焊接速度一般在0-5m/分鍾，土工膜焊接機溫度的設定一般是根據當時的氣溫、焊接的速度和土工膜厚度來決定的，只有根據土工膜的厚度設定合適的溫度合適的焊接速度才能保證土工膜不會焊漏、跳焊和焊接不牢，這就需要你在焊接前進行試焊，只有試焊達標了才能夠進行大面積的焊接。

以上就是土工膜焊接機溫度和速度設置的介紹，其實說太多沒有什麼作用，土工膜焊接機的使用說難也不難的，你只有多操作多聯系相信你很塊就能夠熟練起來的。下面附上土工膜焊接機的照片

800W