電路怎麼焊接飽滿

『壹』 電焊焊接焊縫不飽滿怎麼辦

焊條手弧焊焊縫的要求是
余高0-3毫米。不得低於母材表面。
可以將凹陷部分重新補焊。使焊縫平整或略飽滿。

『貳』 電路板焊錫時，焊點有大有小如何悍的好看飽滿.焊貼片時，總是焊接不好焊成一個圓點，求指導！！！

焊貼片元件應經過專業培訓，使用電子調溫烙鐵（溫度定哪檔可在焊接中摸索）和細焊絲，做到手拿穩、速度快，相信熟能生巧。

『叄』 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿

對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。

以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：

一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素

對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。

焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；

焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；

焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

A ：焊盤寬度

B ：焊盤長度

G ：焊盤間距

S ：焊盤剩餘尺寸

在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。

0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。

二、SOP及QFP設計原則：

1、 焊盤中心距等於引腳中心距；

2、 單個引腳焊盤設計的一般原則

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）

G=F-K

式中：G—兩排焊盤之間距離，

F—元器件殼體封裝尺寸，

K—系數，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。

三、BGA的焊盤設計原則

1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；

3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；

6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。

上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。

但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。

具體設計參數可參考下圖：

四、焊盤的熱隔離

SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工藝導通孔的設置

1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；

3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；

4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；

5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。

要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。

六、插裝元器件焊盤設計

1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；

2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；

3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；

4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；

5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。

插裝元器件焊盤孔徑設計

採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。

七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計

採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；

採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點

1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；

2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；

3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。

八、絲印字元的設計

1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；

2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；

3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；

5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。

6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。

7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；

8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。

『肆』 誰能告訴我焊接電線的具體步驟

焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩對准。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。具體操作步驟如下：

1、清潔烙鐵頭:焊接前要先將烙鐵頭放在松香或濕布上擦洗，以擦洗掉烙鐵頭上的氧華物及污物，並藉此現象烙鐵頭的溫是否適宜，在焊接過程中烙鐵頭上出現氧化物及污物時也應隨時清潔。
2、加溫焊接:將烙鐵頭放置在焊接點上，使焊接點升溫。如果烙鐵頭上帶有少量焊料，（可在清潔烙鐵頭時帶上），可以使烙鐵頭的熱量較快傳到焊接點上。
3、熔化焊料:在焊接點上溫度達到適當溫度時，應及時將焊錫絲放到焊接點上熔化。
4、移動烙鐵頭，拿開焊錫絲:在焊接點上的焊料開始熔化後，應將依附在焊接點上的烙鐵頭根據焊接點的形狀移動，以使熔化的焊料在焊劑的幫助流布接點。並滲入被焊錫面的疑縫隙，在焊接點上的焊料適量後，應拿開焊錫絲。
5、拿開電烙鐵:在焊接點上的焊接接近飽滿，焊劑尚完全揮發，也就是焊接點上的溫度最適當。焊錫最光亮，流動性最強的時刻，迅速拿開電烙鐵，拿來開電烙鐵的時間，方向和速度，決定著焊接點的質量和外觀。正確方法是：烙鐵頭沿焊接點水平方向移動。在將要離開焊接點時，快速往回帶一下，然後迅速離開焊接點。這樣，才有保證焊點光亮、圓滑、不出毛刺。

在焊接過程中，除應嚴格按照上述步驟操作，還應注意以下幾點：
1、烙鐵頭的溫度在適當。一般來說，烙鐵頭的溫度使松香熔化較快又不冒漸時的溫度較為適宜。
2、焊接時間要適當。
3、焊接與焊劑使用要適量。
4、防止焊接上的焊錫任意流動。
5、焊接過程不要觸動焊點。
6、不應燙傷周圍的元器件及導線。

『伍』 電路板過浸焊爐，焊點焊錫不飽滿還粘在一起是為什麼啊

所先您的焊點不飽滿，還有連錫，主要原因可能操作手法及助焊劑活性問題，另外還有助焊劑的均勻度，過多沒有預熱容易炸錫，過少焊接沒有活性，最好的方式不用人工作業，可以考慮噴霧預熱機及自動浸焊機來解決您所說的上述問題，人工操作有太多的不確定性的原因！

LT-600C+

『陸』 焊接線路板焊錫不飽滿是怎麼回事

有一自下幾點會引起這個問題解決辦法如下：

1.這個時候我們要調節西柏波峰焊預熱溫度，線路板如果有治具，治具如果是合成石的，我們的溫度相應要加高到180度左右，這樣線路板焊盤才會充分的吸收助焊劑，這樣焊接出來的效果才非常飽滿。
2.我們要適當的調節下西柏波峰焊錫爐的溫度，這樣也會緩解焊點效果，有鉛溫度在250度左右，無鉛在265度左右。
3.我們適當調節西柏波峰焊運輸速度，如果太開線路板到錫爐焊接的地方時間比較段，所以焊盤的錫不是很飽滿，要適當的調節，更具溫度和運輸的速度配合調節。
4.助焊劑的大小也會影響到焊接出來的效果，如果太少有會有的地方上錫不飽滿，這樣我們的適當的調節助焊劑的噴霧大小來調節焊盤的效果。
上面如果還有什麼不明白的可以網路西柏波峰焊哪裡有聯系方式，希望能幫的到你

『柒』 電路板焊接技巧有哪些

對於電子愛好者業余製作一些電路板時，都只能自己手工焊接，焊一兩塊一般沒什麼問題，但是偶爾要焊接個10幾塊時，就可能沒那麼好的狀態了，想要焊接好就要先了解電路板焊接技巧，下面我簡單介紹下電路板焊接技巧吧。

·電路板焊接技巧的第1步

首先，將電烙鐵燒熱，燒至剛好可以融化焊錫時，把助焊劑塗上，然後把焊錫均勻地塗抹在安泰信電烙鐵的烙鐵頭上，待烙鐵頭表面上形成一層薄而亮的錫就可以了。

其次，在進行較為一般的焊接時，一隻手握著電烙鐵，另一隻手拿著焊錫絲，相互靠近，烙鐵頭靠近焊錫絲根部輕輕碰觸一下，即可形成一個焊點。

然後，在焊接過程中，焊接時間不宜過長，如果焊接時間太長，極易燙壞焊接元件，必要時可以藉助輔助工具。最後，電烙鐵要放在烙鐵架上。

·電路板焊接技巧的第2步

元件的焊接順序要按照先難後易，先低後高，先貼片後插裝的順序進行。就拿說管腳密集的集成晶片而言，這是在焊接過程中難度較大的地方，如果把焊接難度大的放在最後焊接，萬一焊接出現缺陷，造成焊盤損壞，那麼之前的努力就全部付諸東流。因此，先難後易的順序還是很有實際依據的。

至於為什麼先低後高，先貼片後插裝是因為這樣在焊接時比較方便。在電路上如果存在很多較高的元件時，如果先把高度較高的元件焊接了，在焊接高度低一些的元件時就會很不方便。如果先焊接插裝元件後貼片，電路板在焊接的時候就會在焊台上擺放不平整，造成焊接缺陷。

關於電路板焊接技巧

『捌』 電子電路的元器件怎麼能輕松焊在電路板上啊

基本條件：焊盤、元件、電烙鐵頭沒氧化，用質量合格的、帶松香的細焊錫絲，電烙鐵溫度適合。
基本技巧：先插滿最貼近印刷版的元件，元件面的墊子要固定住元件，一氣呵成，連續焊接，焊點光亮、飽滿。再焊接次低的元件，直至最高的元件。
用助焊劑，如果線路板焊盤和元件引腳有氧化，就需要把氧化層清理干凈（刮干凈）。自製助焊劑：松香+酒精。當然買點助焊劑效果要好。用買的助焊劑後要記得清洗干凈。因為助焊劑有腐蝕性，時間久了會有生銹等現象，嚴重的線路板元件腐爛。

『玖』 電路板焊接技巧

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。

2、迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。

電路板溫升過高的解決方法

1、電路板布局走線設計合理化

這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個元器件對於溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設計時候要充分考慮：

①對於沒有風機散熱系統，只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環境，合理放置元器件，在進風口位置避免放置過高的元器件，比如將發熱較為嚴重的器件放置在散熱最好位置，可以在風口這里，但是最好不要太高

②對於對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區域，例如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化

③PCB電路板上面要避免發熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風機系統散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側，而且左右元器件最好採取縱（橫）長方式排列，這樣利於散熱

④對於大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應

2、增加風機散熱系統

對於大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風機系統，有些風機系統還是智能的，會根據環境的溫度改變風機轉速，溫度不是很高時候風機不會打開。

3、增大電路板銅箔面積

可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱，例如對於大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時放置助焊層，必要時候加錫在助焊層上面，這樣電流過大時候散熱效果會更好。

4、增加散熱片、散熱膏

對於開關管等發熱嚴重的元器件可以增加散熱片，同時配以高導熱絕緣有機硅材料散熱膏，這是一種導熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發出的熱量更好的傳導到空氣當中，正因為這樣，對於高頻開關電源基本上都是採用加有散熱片的開關管，我們經常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大。

5、選用耐溫高一點的元器件、線路板

如果由於空間有限，風機系統以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機的充電器，這么小的空間，裡面的元器件發熱的很嚴重，除了布局要好之外，用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來成本可能有所上升，因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點的PCB板，例如玻纖板等。

上文相關知識大家都了解了嗎？這些是捷配我為大家整理的 焊接技巧及溫升過高的解決方法 。在使用電路板的時候，一定要注意保護電路板的保護漆，電路板的保護漆是一種特殊配方的塗料，用於保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕，從而提高並延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。在現實條件下，如化學，震動，高塵，鹽霧，潮濕和高溫等環境，線路板可能產生腐蝕，軟化，變形，霉變等問題，導致線路板電路出現故障。保護漆塗覆於線路板的表面，形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮，防鹽霧，防霉)，它可有效地隔離線路板，並可保護電路免遭惡劣環境的侵蝕、破壞，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數，並保證其使用壽命。

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『拾』 怎麼把焊錫焊點焊的又亮有飽滿

焊好電子零件:首先當然是電烙鐵(一般家用電器上用的電烙鐵最好就20-35W);其次是焊錫絲,一定要用低溫焊錫絲(低熔點焊絲、焊在線路上就會平滑光亮);在就是就是烙鐵頭了，保證使用中烙鐵頭是光亮(不要使它氧化)，你描述的焊點是灰色的而且經常拉尖是焊絲的熔點太高所致。
這個時候你要把烙鐵充分加熱，記得焊之前過一下松香，這樣才能充分粘合，然後焊錫加上後先停一段時間，充分加熱，等焊錫顏色光澤後，迅速拿開烙鐵，然後保持粘合位置，迅速吹乾焊錫，這樣就會焊的牢固