雙面混裝電路板怎麼自動焊接

1. 如何焊接雙面都有插件的電路板如圖所示

從圖上來看插件可以開過孔刷錫膏過錫爐呀。
雙面都有DIP元件，PCB設計中建議採用利用過孔導電（插座與過孔緊配設計），不需要焊接的設計方式。

2. 如圖,在實際生產中是如何焊接雙面PCB板上的插件正面引腳的(不要說是手工後焊哦,量大或腳多成本上劃不來)

你問得不清楚，是不是你們沒有波峰焊接的設備，想要焊接插件零件？
插件元件過波峰焊自然正面就會有錫焊接上來，這個沒有任何問題；

3. 如何焊接電路板

焊接電路板必備的工具：

1. 焊錫膏
   

2. 焊錫

3. 電烙鐵

焊接的手法和過程：

1. 焊接前應該讓電烙鐵達到合適的溫度，如果沒有專業的設備的話這個溫度就是靠感覺的。或者拿焊錫絲在電烙鐵上點一下，看看融化的速度。就知道溫度是不是合適了。
   

2. 將元器件放到電路板上設計好的位置。電烙鐵達到合適的溫度後，右手拿烙鐵，左手拿焊錫絲。如果元件的引腳是比較大的那麼就把烙鐵靠近引腳，然後用焊錫去碰烙鐵，焊錫會融化然後烙鐵輕觸引腳即可將焊錫度到引腳上。如果元件引腳較小，那麼先將焊錫融化到烙鐵上，然後用烙鐵尖去碰觸引腳即可。

3. 焊接時，避免烙鐵長時間的和引腳接觸，避免將元件燒壞。

4. 如果元件的引腳很密集，出現了焊連（引腳被焊錫連接在一起）那麼用烙鐵沾點松香（焊錫膏）在引腳上輕輕的塗抹即可將焊連的引腳分開，並且非常美觀。

5. 焊接避免焊點過大，過大的焊點是浪費材料，也容易虛焊，或者燒壞元件。
   

4. 如何焊好雙面電路板

雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導電效果，應首先用導線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），並剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線准備工作。在正式焊接前，應遵循下列工藝順序和要領：l 對有要求整形的器件應按工藝圖紙的要求進行工藝處理；即先整形後插件。l 整形後二極體的型號面應朝上，不應出現兩個管腳長短不一致的現象。l對有極性要求的器件 插裝時要注意其極性不得插反，特別輥集成塊元件l 插裝後，不論是豎式或平卧的器件，不得有明顯傾斜。焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易「死掉」，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時間控制在3~4秒。正式焊接時一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。因為是雙面焊接，因此還應做一個放置電路板的工藝框架之類，目的是不壓斜下面的器件。電路板焊接完成後應進行全面對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，確認後對電路板多餘的器件管腳之類進行修剪，最後流入下道工序。上面僅對一般雙面電路板焊接通用工藝進行了簡要的闡述，在具體的操作中，還應嚴格遵循相關的工藝標准來操作，這樣才能保證產品的焊接質量。六面光2010/12/30於福州

5. 電路板焊接方法與技巧

焊接是使金屬連接的一種方法。
它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合利用焊接的方法進行連接而形成的接點叫焊點。完成潤濕和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴散兩個過程的35%。
一般IC、三極體焊接時間小於3S，其他元件焊接時間為4~5S。在焊接前也必須預先塗敷助焊劑，與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在電路板下部的待焊接部位，而不是整個pcb電路板。
另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接，選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。

6. 怎樣焊接雙面電路板

幾乎沒什祥隱么忌諱
當然如果是多搏氏層有可能同一個孔 線路卻並不連通

雙面這種情況沒遇到基宴散過

雙面電路板一般線都比較細

7. 怎樣焊接雙面電路板

這些器件都能由機器設備完成裝配到電路板上，直插件的設備是自動插件機，貼片機的設備叫自動貼片機，這些設備都是進口的價格是很貴的，元器件的焊接可以使用迴流焊的爐子或波峰焊接爐來完成。

8. 電路板焊接方法與技巧

電路板焊接方法與技巧如下：

坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右、50W以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般35°-55°角之間。

烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1-3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90-120%為宜。

焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2-5CM的錫絲，藉助中指往前推。焊拉時烙鐵尖腳側面和元件觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面，使之充分溶錫。

剪管腳時，線路板應斜於地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里，一般留焊點在1.5-2mm為宜，除元要求剪腳的外。焊接完畢後，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。

電路板

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。

9. 雙面PCB貼片 如何過迴流焊

雙面貼片過迴流焊接爐有兩種工藝

一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠

兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然後再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以後的熔解溫度都大於迴流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。

但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。

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影響迴流焊工藝因素：

在SMT迴流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：迴流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，迴流焊產品負載等三個方面。

1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、在迴流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行迴流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

3、產品裝載量不同的影響。迴流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。

迴流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常迴流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要。

10. 電路板上有兩個類型的元件混裝（插件和表貼件）設計一個安裝順序，主要元件包括五大類基本元件。說明原因

一般是先貼片再後焊插件元件，如果超過5MM高的貼片元件，後焊設計波峰焊就沒型很難焊接了，設計時注意盡量將高的貼片器件與直插元件的引腳靠遠設計，這樣和鬧可以用全自動浸焊機來焊接，可以無需要手工焊接！

儀表類的混裝產品

儀表類的雙面混裝產品喚察罩可以DS300TS或DS300FS進行焊接！