A. 華為手機字型檔為什麼要植錫
CPU植錫就是先把cpu上的接觸點的舊錫用電烙鐵溶解，然後用相應的植錫板對准CPU的接觸點，在其表面塗上新錫然後早用焊槍進行熱吹，吧錫固定到CPU的接觸點上，這樣一個過程就叫做植錫。
手機維修，為什沖橡裂么要植錫，植錫有什麼用？
有時一個月也碰不到這樣的活！只不過在學維修時必須經過這一個散閉！植錫是對晶元進行焊接！現在的手機都是模塊化！一個同樣型號的主板也不貴。有時遇到這樣的事，換一塊主板就行了！這個植錫在修理電腦主板時也常用！
手機的很多都如蔽BGA封裝方式（就是晶元引腳跟手機PCB電路板通過晶元的錫球連接），如果這樣片需要更換，就需要把晶元拆下來，新的晶元一般是植好錫球的；但有的晶元沒有植球或者處於溫度考慮，要重新對晶元植球在焊接到手機電路板上。
B. 您好，手機字型檔壞了，還能修復嗎
修復字型檔主要分為兩類，第一種是JTAG修復，它屬於散虧軟體維修范疇，一般是針對刷錯ROM導致不開機的情況。具體步驟：1、需要用內存卡做一張死機修復卡，將修復卡放入手機當中，插上挖煤神器侍敗，安裝電池等待進入挖煤模式；2、下載針對該機型的官方固件(5件套)，然後用Odin 3進行刷機；3、在刷機模式下修復EFS，然後再修復信號沖談神，最後在開機狀態下修改串號，至此修復工作完成。
C. 如何焊好貼片晶元
有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。
D. 華為手機無法開機，維修說字型檔壞了，有辦法恢復嗎謝！
1、線刷系統試試看，如果總是報錯停止的話那就是硬體問題，也就晌睜是我們說的字型檔損壞，寫不進去系統，這個是硬體問題。
2、需要拆機更換字型檔晶元，也就是距離CPU晶元最近的那顆晶元，這個就像是電腦硬碟直接壞了一樣，需要更換新的，軟體是不能修復的。
E. 字型檔是怎樣損壞的 如何避免
Defy的字型檔和CPU是一體的，要換必須全部換，字體在字型檔中，但不是一個概念，字型檔是儲存系統程序的一個硬體，換字型檔培畝鍵並不是因為字型檔壞了，而是字型檔信息丟失或分區錯誤，必須用一個新字型檔重新寫入信息，再焊接到主板上。手機在刷機過程中損壞的很大程度上都是字型檔損壞，當拿到維修點是，工作人員會說手機字型檔損壞了需要更換。
【那麼這個字型檔又是什麼？】 字型檔損壞從字面上理解是字體文件的損壞，但是卻不完全是這個。Windows Mobile手機的硬體構架採用的是RAM和ROM。而手機字型檔是指存儲手機所有ROM信息的存儲晶元，是指ROM里的所有數據和硬體本身，而不是僅耐頌僅指字體文件。
字型檔損壞是指外部計算機程序或重寫ROM（就是刷機）意外斷電對手機ROM數據的刪除或修改，造成手機系統引導程序無法啟動的情況，造成字型檔損壞的原因一般就是這兩種情況：重寫ROM時意外斷電，造成刷入rom的數據不全，手機啟動失敗，另外一種情況就是給ROM刷入錯誤的數據也會造成手機啟動失敗。當然也不包含其他意外因素，如手機使用時意外斷電，但這種機率很小。
【謹慎刷機避免字型檔損毀】上面分析了字型檔損壞的原因，那麼下面就是介紹一下解決辦法。一般來說，按照官方刷機程序一般不會出現什麼問題，不過就像銀行存款一樣都有風險的，除了軟體風險以外，有時候也會因為手機硬體的問題，出現刷機失敗，所以刷機要配巧仔細檢查一下數據線的連接，為避免突然停電造成的風險，最好用筆記本來刷機，另外一定要多看看網上的刷機教程，等徹底搞清楚了再刷，把刷機風險降到最低。如果是真的字型檔損壞，那麼就只能送修售後部門
F. 蘋果6s字型檔改u盤怎麼改
將字型檔晶元焊接到U盤主板模爛。
據查詢今旁碼雹日頭條資料顯示，選擇6s晶元使用的U盤主控板，將字型檔晶元焊接到U盤主板，然後使用量產工具量產，成功後運帆就改成U盤了。
手機字型檔就是通常說的FLASH存儲器，相當於電腦主板上的BIOS，如果它的資料丟失.混亂或者損壞都會導致系統無法啟動手機無法開機等故障。
G. oppo手機開不了機，顯示字型檔壞了，還能修嗎
您好，字型檔維修分一下兩種方法：修復字型檔和更換字型檔。
1、修復字型檔：
「修復檔宏字型檔」就是對字型檔進行維修和恢復，適用此方法有一個大前提，那就是字型檔本身並非物理損壞，即硬體沒有出現被電流擊穿等損壞情況。
2、更換字型檔：通過編程器重新編寫字型檔啟動程序，它的前提也是字型檔本身非物理損壞，不過這種修復只有專業的維修團隊才能做到 ，一方面是能力和經驗問題，另一方面則是因為編程器本身價格昂貴，行侍冊幾萬到幾十萬元不等，再加上談猛拆裝字型檔修復時需要極高的BGA焊接工藝，所以普通維修點是無法操作的。
所以，在字型檔損壞之後，可以通過修復解決的幾率並不高。
H. 熱風槍怎麼焊接BGA需要注意什麼問題
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。
（四）帶膠BGA晶元的拆卸方法
目前不少品牌手機的BGA IC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。
對於摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字型檔取下，否則字型檔會損壞。因998字型檔是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字型檔中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字型檔報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）
②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鍾後，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是靠暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。
③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。
諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：
①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為准，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然後移動風槍，等機板變涼後再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。
②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。
③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。
④清理封膠，大多數的IC拆下後，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對於IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然後在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊台上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。
I. 小度1c1.62.4怎麼破解
由於本人要解除限制安裝三方APP，root、刷入TWRP、製作卡刷包、線刷包、擴容！
本人刷輪數胡機方式有點麻煩，但這種刷機方式成功率爆表，也不必擔心因修改系統造成變磚，而無法救磚問題！
但此刷機方式要有電子產品維修畢橡經驗、焊接技術、最基本安卓系統開發知識臘攔！
本人刷機方案步驟：
1、拆機把字型檔焊點加裝冷插座（目的是無需把字型檔焊接，就能輕便把插座取下來，方便救磚）
2、把字型檔焊下來，備份system、boot、recovery之類文件！
J. 手機字型檔內存晶元怎麼改u盤
你好，
1、這個難度很大。
2、首先要找一個和它針腳一致的半成品U盤。
3、然後將手機內存宴檔余晶元用熱風槍取下，再焊接上半成品U盤。
4、這不但需要設備還需要技術晌滾，一般蠢燃人是沒有辦法完成的。