什麼錫膏焊接容易上錫

『壹』 哪種錫膏型號的助焊膏好用

每一個錫膏品牌的錫膏型號是不一樣的。

助焊膏：廣泛應用於鍾表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱製冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釺焊。

在焊接過程中起到：「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」兩個主要作用的膏狀化學物質衫圓。廣泛應用於鍾表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱製冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釺緩並焊。

去除表面氧化物

因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助於阻止氧化過程。

降低材質表面張力

物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊擾塌跡料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。

『貳』 想問下，哪個廠家的中溫無鉛錫膏焊接比較牢固

雅拓萊的中溫清檔無鉛錫膏吧，脊彎焊錫均勻，殘留物少，在大多數SMT當中都有不錯的應用，你可以參考下，品櫻正悶質跟性能都不會差的。

『叄』 錫膏的選擇（SMT貼片）

1．考慮迴流焊次數及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

2．根據pcb對清潔度的要求以及迴流焊後不同的清洗工藝來選擇：

採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏；採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：

一般采kjrma級；高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇r級；pcb、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用ra級，焊後清洗。

4．根據smt的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(2,3,4,5號粉)，窄間距時—般選擇20—45um。

5．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度。

6. 根據環境保護要求選取，對無鉛製程，則不可選取含鉛的錫膏。

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錫膏的知識：

錫膏，SMT技術里的核心材料。如果你對於SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具並不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾姆貼片知識課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。

一、常見問題及對策。

在完成元器件貼片後，緊接著就是過迴流焊。往往經過迴流焊後，錫膏選擇的優劣就會暴露出來。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。麥斯艾姆提示你，對於普通迴流焊後錫膏出現的問題及對策，你可通過下表來找出解決的辦法。

現象、對策 。

1．搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，於高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。

提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）；增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。

調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

2。發生皮層。CURSTING由於錫膏助焊劑中的活化劑太強，環境溫度太高及鉛量太多時，會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。 避免將錫膏暴露於濕氣中。降低錫膏中的助焊劑的活性。降低金屬中的鉛含量。

3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因與「搭橋」相似。 減少所印之錫膏厚度；提升印著的精準度；調整錫膏印刷的參數。

4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發生，可能是網布的絲徑太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改變網布或板膜等。提升印著的精準度。調整錫膏印刷的參數。

5。粘著力不。POOR TACK RETENTION環境溫度高風速大，造成錫膏中溶劑逸失太多，以及錫粉粒度太大的問題。 消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。

6。坍塌SLUMPING原因與「搭橋」相似。 增加錫膏中的金屬含量百分比；增加錫膏粘度；降低錫膏粒度；降低環境溫度；減少印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。

7。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調整環境溫度。調整錫膏印刷的參數。

二，溫度范圍。

對於普通錫膏往往有高溫和低溫的差別，其區別主要在於熔點的不同。但是如果把低熔點的錫膏長期暴露在較高的迴流焊爐溫下。還會導致過度氧化等問題的發生。

所以麥斯艾姆建議各位工程師設定爐溫曲線要參考你所購買的錫膏具體的規格書，在規格書中應該有爐溫曲線的建議，通常遵循從低至高的原則。下表我們將羅列出主要的錫膏種類及相應熔點，供大家參考：

三，顆粒直徑 。

顆粒直徑主要劃分為三個范圍，類型2是45至75微米，類型3是25至45微米，類型4是20至38微米。2型用於標準的SMT，間距50mil，當間距小30mil時，必須用3型錫膏。3型用於小間距技術(30mil-15mil)，在間距為15mil或更小時，要用4型錫膏，這即是UFPT(極小間距技術)。

四，合金成分。

1。電子應用方面超過90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合金，隨著含銀引腳和基底應用而增加。銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合。

『肆』 焊錫用松香好,還是焊錫膏好

看你焊什麼了，大件的東西就用焊錫膏，精密的就用松香，松香是中性焊劑，不會腐蝕慶早電路板，好點的焊錫絲里邊都有松跡差孝香的，不用再用，焊錫膏會腐蝕電路板還有烙鐵頭姿稿！

『伍』 如何選擇一款合適的錫膏

1. 首先根據產品的組裝工藝、印製板和元器件選擇錫膏的合金組分(這主要是根據工業生產中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求)。

2. 在工業生產中根據產品(印製板)對清潔度的要求及焊後不同程度的清潔度來選擇適合自己的錫膏。在生產中採用免清洗的工藝的時候，要選擇含有鹵素低和不含強腐蝕性化合物的免清洗錫膏。而採用溶劑清洗工藝的時候，要選擇溶劑清洗型錫膏。採用水清洗工藝的時候，要選擇水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質量的免清洗型含銀的焊錫膏。

3. 根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。

4. 根據PCB的組裝密度(有沒有細間距)在生產的過程中選擇合適的合金粉末的顆粒度，一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，細間距時一般選擇20——45um。

5. 根據《錫鉛膏狀焊料通用規范》中相關規定，「焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%到96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%」；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；

6. 迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
   

『陸』 給線頭上錫,用焊錫膏好還是松香水好

焊電路板最好是帶著松香焊，因為松香是助焊劑。但不能太多，有一點就行，初學維修的都會掌握不好分寸，經常焊一焊就好了，錫點不能大，也不能太小，多看電路板上的焊點。現在都是機了焊的板子，個別用人工補焊的，補焊的地方都是電流比較大電壓比較高的地方。請看老式電子產品或老式黑白電視機帶棗用人工焊的。不好看，但結實。沒有開焊。八十年代後期基本上都是機子焊的，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點的地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫的鐵件等物品時才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊錫中的氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫的流動性。電子元件一般都是蠢攔拆上好錫的，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下衡喊，再上錫。電路板刮亮以後可以直接插上已上錫的元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發完之前移開烙鐵，如果焊錫發粘要再蘸點松香，焊錫凝固前不要移動元件。

『柒』 錫焊時松香好還是焊錫膏好怎麼使用可以達到最佳焊焊接效果啊

助焊劑更好，松香的腐蝕性挺大，焊錫膏好一點

『捌』 燙錫用氯化鋅好還是錫膏好

錫膏。
因為錫膏比錫更易焊接，不會留下疤痕。氯化鋅雖然去污和去攜凱油作用很強，但腐蝕性很大，絕御山不能用於電子元件焊接。
錫膏，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏鎮隱中狀混合物。主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

『玖』 誰知道有屏蔽蓋(異形件)上錫不良,我該選擇怎樣的錫膏

1.有鉛.
2.機板上有屏蔽蓋,銅質鍍鎳,焊接處有刮過,露出銅.
以前在A加工廠生產,不知道用的是什麼牌子也不知道是什麼型號的錫膏,屏蔽蓋的上錫效果就很好.焊接得很牢固.焊接後的焊接助焊殘留物較多,過爐毀謹後的機板,用熱風槍把屏蔽蓋取下後再焊接上面,這些助焊殘留物還是有很好的助焊效果的,焊點圓滑有光澤.這些助焊殘留物在用熱風槍瞎余高加熱的時候,會發出磨尺一陣芬香味. 後來因為價格原因,換到了B加工廠,這家用的錫膏跟A廠不一樣,過爐後,常規元件焊接得很好,助焊殘留物很少,是很少一層的淡黃松香.焊點也很亮.但是對屏蔽殼的焊接效果很差,表現為屏蔽蓋不吃錫,即使有吃錫,也是很不牢固的,用東西輕輕一撬屏蔽蓋就會掉下來了.

『拾』 烙鐵焊用錫絲,松香,焊錫膏哪個更好

焊接電路板以及電路元件，焊錫絲和松香最好，
如果焊接金屬器件或者鈑金件，那就用焊錫膏