圓形連接器座如何自動焊接工藝

㈠ 工地圓形插頭怎麼接

圓形連接器的接線方式有：壓接接線、焊接接線、螺母鎖緊接線、澆鑄電纜等；以下是圓形連接器的連接步驟：

1. 額定電流又稱工作電流。同額定電壓一塌前悔樣，在低於額定電流情況下，連接器一般都能正常工作。

2. 在連接器的設計過程中，是通過對連接器的熱設計來滿足額定電流要求的，因為在接觸對有電流流過時，由於存在導體電阻和接觸電阻，接觸對將會發熱。

3. 當其發熱超過一定極限時，將破壞連接器的絕緣和形成接觸對表面鍍層的軟化，造成故障。

4. 因此，要限制額定電流，事實上要限制連接器內部的溫升不超過設計的規定值。

5. 在選擇時要注意的問題是：對多芯連接器而言，額定電流必須降額使用。

6. 這在大電流的場合更應引起重視，例如φ3.5mm 接觸對，一般規定其額定電流為 50A，但在 5 芯時要降額 33%使用，也就是每芯的額定電流只有 38A，芯數越多，降額幅度越大。

圓形連接器的構成

一種直插拔鋼球快鎖圓形電連接器的外殼合件，它由插頭、插座組成；插頭外殼合件由外殼、鎖套、簧片、銷釘、鋼球、彈團正片、墊片七部份組成，鎖套與外殼組裝後，銷釘從外殼內裝入並鉚接在鎖套上，鎖套與外殼之間設有可轉動 20 度，插頭外殼內裝有 3-4 個鋼球，起對接鎖緊作用悔帶。

鎖套內設有直槽，鋼球未得到支撐時，全縮入外殼壁內；插合後旋轉鎖套支撐起鋼球將其突出外殼內壁，伸入到插座外殼上的環形槽內實現插頭與插座的鎖緊。

㈡ 管板焊接的方法是什麼

管板焊接方法
1.清除管板表面及換熱管端頭100mm范圍內的氧化膜、鐵銹、油污、水等臟物回。低合金鋼和碳鋼一答般用鋼絲刷, 不銹鋼應採用不銹鋼鋼絲刷清理, 然後用丙酮擦拭坡口清除油污。
2.填充焊絲焊前必須清除油銹, 清理後應妥善保管, 放於乾燥處, 隨用隨取。 清理後的焊絲放置時間不宜超過長，否則重新清理。

㈢ 塞焊操作技術要點

雖然焊接過程沒有什麼所謂的技術秘訣，但實際焊接過程中有許多的焊接技術、方法以及工藝可以使焊接過程變得更加容易，這些工藝方法被稱為技術訣竅。焊接技術訣竅可以節省時間、費用和勞動力，甚至可以決定焊接的成功與失敗、利潤和損失。大多數的焊接工藝主要是以科學研究為基礎的，也有一些焊接工藝以實際焊接經驗為基礎。本章是實踐中一些實際焊接經驗的綜合。
了解生產中常見的焊接問題以及解決方法，可以幫助解決一些常見的焊接問題。優良的設計准則這部分，闡述了設計焊縫時要考慮的關鍵因素；針對控制焊接變形問題，介紹了產生變形的原因和對焊接變形的實際矯正。在其他的設計問題中，討論了角接接頭的尺寸以及如何避免產生斷裂；簡易設計概念主要介紹了一些常見的焊接應用實例；先進設計概念討論了焊縫的彈性匹配問題和焊接接頭放置問題。針對結構鋼的焊接問題，著重介紹了一些常見的焊接材料和焊接實踐中成功的經驗；在氧－乙炔切割方面，提供了解決焊接問題的技巧，討論了切割應用以及氧矛和燃燒棒的性能；對於焊接結構中經常用到的緊固件，主要介紹了常用螺栓、螺母以及如何應用。

一、焊接工藝問題及解決措施
1.1 厚板與薄板的焊接
1、用熔化極氣體保護（GMAW）和葯芯焊絲氣體保護焊（FCAW）焊接鋼制工件時，如果工件的板厚超過了焊機可以達到的最大焊接電流，將如何進行處理？
解決的方法是焊前預熱金屬。採用丙烷、標准規定的氣體或乙炔焊炬對工件焊接區域進行預熱處理，預熱溫度為150～260℃，然後進行焊接。對焊接區域金屬進行預熱的目的是防止焊縫區域冷卻過快，不使焊縫產生裂紋或未熔合。
2、如果需要採用熔化極氣體保護焊或葯芯焊絲氣體保護焊將一薄金屬蓋焊接在較厚鋼管上，進行焊接時如果不能正確調整焊接電流，可能會導致兩種情況：一是為了防止薄金屬燒穿而減小焊接電流，此時不能將薄金屬蓋焊接到厚鋼管上；二是焊接電流過大會燒穿薄金屬蓋。這時應如何進行處理？
主要有兩種解決方法。
① 調整焊接電流避免燒穿薄金屬蓋，同時用焊炬預熱厚鋼管，然後採用薄板焊接工藝對兩金屬結構進行焊接。
② 調整焊接電流以適合於厚鋼管的焊接。進行焊接時，保持焊接電弧在厚鋼管上的停留時間為90%，並減少在薄金屬蓋上的停留時間。應指出，只有當熟練掌握這項技術時，才能得到良好的焊接接頭。
3、當將一薄壁圓管或矩形薄壁管件焊接到一厚板上時，焊條容易燒穿薄壁管部分，除了上述兩種解決方法，還有其他的解決方法嗎？
有，主要是在焊接過程中採用一個散熱棒。如將一個實心圓棒插入薄壁圓管中，或將一實心矩形棒插入矩形管件中，實心棒將會帶走薄壁工件的熱量並防止燒穿。一般來說，在多數供貨的中空管或矩形管材料中都緊密安裝了實心圓棒或矩形棒。焊接時應注意將焊縫遠離管子的末端，管子的末端是最易發生燒穿的薄弱區域。用內置散熱棒避免燒穿的示意如圖1所示。

4、當必須將鍍鋅或含鉻材料與另一零件進行焊接時，應如何進行操作？
最佳工藝方法是焊前對焊縫周圍區域進行銼削或打磨，因為鍍鋅或含鉻金屬板不僅會污染並弱化焊縫，而且焊接時還會釋放出有毒氣體。
1.2 容器及框架結構的焊接
1、如果採用焊接工藝方法（例如釺焊）密封一個浮筒或密封一個中空結構的末端，在進行焊縫的最後密封時，為了防止熱空氣進入容器而導致容器爆裂，將如何處理？
③首先在浮筒上鑽一個直徑1.5mm的減壓孔，以利於焊縫附近的熱空氣與外部空氣流通，然後進行封閉焊接，最後焊密封減壓孔。密封焊接浮筒或密閉容器的示意如圖2所示。當焊接儲氣容器結構時，也可以採用減壓孔。應注意的是，在密閉容器中進行焊接是十分危險的，焊前應確保容器或管子內部清潔，並避免有易燃易爆物品或氣體存在。

2、當需要採用熔化極氣體保護焊、葯芯焊絲氣體保護焊或鎢極氬弧焊將屏柵、金屬絲網或延伸金屬焊接到鋼結構框架上，進行焊接時金屬絲網容易產生燒穿和焊縫未熔合現象，應如何進行處理？
① 在金屬絲網或延伸金屬上放置非金屬墊圈並且將墊圈、金屬絲網和框架夾緊在一起，不允許採用含鉻或鍍鋅墊圈，墊圈應採用未塗敷的，見圖3(a)。

②

在被焊位置的墊圈上部放置一個更大的墊圈作為散熱片。上墊圈應具有一個比下墊圈更大的孔，以避免上墊圈也被焊接在一起。然後通過墊圈的兩個孔進行塞焊，應使焊縫處於下墊圈部分。操作者可以採取一些其他的方法得到足夠的熱量並進行焊接，注意要防止周圍屏柵或金屬絲網燒穿，見圖3(b)和（c）。
③ 另一種方法是採用一個帶孔的金屬板條，將孔對准需要焊接的部位，並放置散熱墊圈，然後進行塞焊，見圖3(d)。
1.3 焊接構件的修補
1、除了採用常用的啟釘器，還有哪些方法可以移除損壞或生銹的螺釘？
這里主要介紹兩種方法。
① 如果安裝的螺釘在加熱時不會損壞，可以用氧－乙炔焊炬加熱戀螺母及其裝配件直到紅熱狀態，然後迅速水淬以利於清除螺釘，在這個過程中可能需要幾次的加熱，冷淬循環過程。
②

如果螺釘槽、螺母或牙槽損壞或丟失，可以在螺釘頭的上部（或殘余部分）放置一個螺母，旋緊螺母，然後採用任何焊接方法在螺母和螺釘的內部填充金屬。這樣就會將螺母和螺釘殘余部分連接起來，然後在螺母上放置扳手或牙鉗，迅速拔出螺釘。採用這種方法有利於提供一個新的握力點並可利用熱量使螺釘緊固，用焊接方法移除固定螺釘的殘余部分示意如圖4所示。

2、如果有一個磨損的曲軸，用焊接進行修復加固的最好方法是什麼？
修復磨損的曲軸時可以採用熔化極氣體保護焊、葯芯焊絲氣體保護焊或鎢極氬弧焊方法。但是要得到滿意的堆焊焊道形狀，必須注意以下4方面的要求。
① 使堆焊焊道方向與曲軸軸線平行。
② 先在曲軸下部堆焊一條焊道，然後旋轉曲軸180°堆焊下一條焊道，這樣可以平衡焊接應力，並可顯著消除焊接熱變形。應注意的是，在第一條焊道上進行順序堆焊將會引起曲軸翹曲。該堆焊工藝適合於對滾輪曲軸進行修復和焊補。
③ 兩條焊道之間必須保持30%～50%的熔敷金屬重疊量，以保證焊接修復後機加工時保持焊道表面的平滑。
④ 採用手工電弧焊和葯芯焊絲氣體保護焊時，必須用毛刷或切削的方法清理焊道之間殘留的焊劑。
除上述曲軸修復方法，還可以採用在曲軸的每90°位置增加一條堆焊焊道，以進一步減小焊接變形。在青銅或銅制零部件修復中，添加釺縫金屬比採用堆焊的方法在消除應力和變形方面更加有利。用焊接方法修復磨損曲軸的示意見圖5。

3、如果有一個鋼制軸承件卡在設備中，並且不想報廢該設備，應如何採用焊接方法進行去除軸承？
首先在軸承的內表面焊接一條焊道，靠焊道拉伸力減小軸承直徑，外加焊接過程的熱量應可使軸承活動。直徑10cm的管如果在內表面布滿焊道將會使鋼管直徑收縮1.2mm。採用焊接方法清除卡住軸承的示意如圖6所示。

4、油罐或船板結構經常會產生裂紋，應如何防止？
首先在裂紋末端鑽一個小孔，以利於在較大的范圍內分散末端的應力，然後焊接一系列長度不等的多道焊縫，增加裂紋前端鋼板的強度。防止鋼板產生裂紋擴展的示意見圖7。

2.1 加強板的定位及加厚
1、焊接加強板經常被焊接到鋼板（基板）的表面，加強板外邊緣的角焊縫容易使加強板的中心部位翹起，離開鋼板表面並產生角變形，如圖8(a)所示。這種現象會增加機加工和車削加工的難度，應如何解決這個問題？
解決的方法是在加強板中間部位採用塞焊或槽焊，將加強板表面與基板表面貼緊，消除變形以利於進行機械加工。採用塞焊或槽焊方法定位加強板示意如圖8(b)所示。

2、有時在基板的小區域內需要對基板加厚，但加厚區域不能超過整個基板的面積，應如何解決？
將一厚板金屬嵌入基板需要加厚的部位，然後採用焊接方法進行固定。在基板上嵌入厚板的示意見圖9。這樣可以給後續的機械加工、鏜削加工或鑽孔提供足夠的厚度，並可以代替設備中的大厚度零件或鑄造件。

3、增強平板的剛性以承載負荷的標准方法是什麼？
增強平板的剛性以承載負荷的標准方法是在平板上垂直焊接一系列的角鋼，添加角鋼加強筋以增強平板剛性，如圖10所示。

2.2 控制雜訊和振動
1、哪些技術措施可以用來減小金屬板的雜訊和振動？
雜訊問題和振動問題一樣，同樣可以採用減小金屬板的共振頻率來解決。採用的主要方法如下：
① 以折疊、卷邊或槽形加強的方式增加剛性；
② 將平板截斷成一系列小的部分以增強支撐；
③ 採用表面噴塗層；
④ 在平板的表面粘結一層減振纖維材料。
採用增加共振頻率減小雜訊的4種方法見圖11。在相對較低頻率時引起的振動，通常採用增加金屬剛度方法來減小振動，如圖12所示。

2、當要將一個平板在垂直方向與另一個平板進行角焊縫焊接時，如果現在只有C形夾具，應如何進行工作？
焊接時用一個鋼制擋塊或者一個矩形物體作為輔助工具，採用C形夾具和矩形擋塊夾緊角焊縫，如圖13所示。

3.1 布局設計
1、焊接過程中的設計要求主要包括哪些內容？
①

設計時應使設計方案滿足零件各部位強度和硬度的要求，但不能超出安全設計標准，應讓焊接工程師來檢驗各部件設計的安全性。如果設計要求的硬度設定的太高，這樣的設計會超出安全設計標准，並且會因額外材料、焊接操作和運輸等方面的增加而提高整個過程的成本。超出安全設計標准還可能增加用戶在燃料、能源和維護等方面長期的費用，因此設計時應請有經驗的工程技術人員嚴格檢驗設計方案的合理性。
② 應確定結構中焊縫的外觀要求，以避免不必要的增高。有時許多設備零件上的焊縫完全被隱藏起來，這樣可以減少為了提高焊縫外觀質量而增加的焊縫打磨、修整的費用。因此，為了便於讓操作者知道哪些焊縫需要進行打磨、修整以具有良好的外觀，應在這些部位進行標記。
③ 如果產品必須要求按一定的工藝規程進行焊接製造時，應核對相關的工藝規程以決定採用經濟、合理的焊接方法。
④ 用較厚的結構件可以防止產生焊接彎曲和變形。
⑤ 焊接中採用對稱結構對於防止焊接彎曲和變形更加有效。
⑥ 在橫梁結構的末端焊接剛性支撐件，可以增加結構的強度和剛度，在材質、寬度和承受載荷相同的兩個橫梁結構中，採用剛性支撐比不採用剛性支撐的焊接結構產生的彎曲變形小，如圖14所示。

⑦ 採用封閉式結構或對角拉條結構可以防止發生扭轉變形。封閉式結構比開口式結構的彎曲角度小得多，見表1。同時採用適當的加強筋還可以減小結構的質量，提高結構的剛度，如圖15～17所示。

在圖15中，框架結構的抗扭轉變形能力與各部分單獨抗扭轉變形能力的總和幾乎相等，採用封閉式C形框架結構可以提高整體結構的抗扭轉變形性能。在圖16中，圓形結構比矩形結構的抗扭轉載荷更好，主要是由於矩形結構周圍剪切應力分布不均勻，而圓形結構載應力集中現象，而且圓形結構在各方向上還具有抗彎曲變形能力。在圖17中，採用對角加強筋的焊件結構經常可以代替基座的厚重鑄件，提高結構的強度。在抗壓應力載荷方面，橫向加強筋與縱向加強筋的作用不同，橫向加強筋一般常用於鑄造結構中，而縱向加強筋常用於焊接結構設計中。
⑧

在抗扭轉載荷方面，對角拉條結構比縱向垂直結構更為有效。圖18所示為兩種鋼結構基座的結構示意，圖18(a)中基座是由厚度25mm的鋼板組成的，圖18(b)中的基座是由厚度10mm的鋼板組成的。它們的抗扭轉變形能力幾乎相同，但對角拉條結構的加強設計與縱向加強結構相比，可以節約60%的結構質量、減少78%的焊接工作量以及54%的總製造費用。

⑨ 確定結構中可能採用的低級別鋼材的位置，在實際的焊接操作過程中，高碳鋼和合金鋼的焊接需要預熱和焊後熱處理，但這樣會增加焊接結構的成本。因此在焊接結構中僅僅在需要的時候採用高級別的鋼材，其餘的結構都可以採用低碳鋼。
⑩ 高級別鋼種和其他昂貴材料都不是以標准形狀的工件供貨的。
⑾ 如果結構中需要彩和表面耐磨性能良好的昂貴材料或難焊材料，可以考慮採用碳鋼結構作為基底，利用堆焊或表面硬化處理獲得滿意的表面性能要求。
⑿ 為了節約費用和降低供貨時間，一般採用板材、棒材或其他標准形狀的結構件進行焊接。
⒀ 如果板材或棒材必須進行機械加工、磨削或表面硬化處理，那麼原始板材或棒材的結構尺寸要求可以迅速從車間或供貨廠家方面得到。
⒁ 對設備零部件應確保必要的維修、維護，不要忽視對封閉式結構中的軸承座或其他重要的易磨損零部件的維護，這也適用於電力和壓力管線或組件的維護要求。
⒂ 為了進行自動焊接，有時將結構件設計成圓形結構，這樣的設計有利於後續的焊接、加工、裝配等各個環節，如圖19所示。

⒃ 焊接設計前應咨詢工廠中有經驗的技術人員，可以獲得更好的設計方案並可節約費用，這些工作必須在確定焊接設計方案之前進行。
⒄ 焊接設計前應檢查結構規定的公差范圍和各部分受力情況，實際操作者可能不會掌握更經濟、合理的操作規范，因為有時可能不需要更精確的公差要求。
2、零部件的布局設計需要考慮的因素有哪些？
① 首先應考慮零部位數量的最小化，這將減少設備的裝配時間和焊接工作量，如圖20所示 。

②

對結構布局和設計方案進行優化可以節約材料和焊接時間。在決定採用圖21(a)和圖21(b)所示的方案之前應考慮材料、切割及焊接的費用，還應考慮邊角余料的有效利用。在圖21(a)中可以直接使用框架結構剪裁的余料進行後續工藝，這種剪裁方法比採用拼接工藝更加具有經濟意義；圖21(b)是假設的優化選擇方案，框架結構被分成若干個部位進行焊接，這樣可以代替從大型板材上切割下料。

③

環狀結構件可以從單塊板材或被焊接成嵌套的結構件中切割而成，與上述布局和設計方案的選擇一樣，確定最佳工藝方案之前，應充分考慮零部件的尺寸公差、材料、切割、焊接的費用以及邊角余料的有效利用等。考慮到運輸方面的因素，從厚板材料切割嵌套零件並焊接成環狀部件可以節約材料費用和運輸時間，如圖22所示。

④ 在尺寸公差允許的范圍內，可以考慮將鋼板滾壓成環狀結構，然後在具有中空的圓形結構中進行焊接，以代替直接從厚板上切割環狀結構件，這樣可以減少材料的費用，如圖23所示。

⑤ 如果焊接結構中環狀結構件有數量上的要求，可以考慮將一個平板滾壓成一個圓筒結構，然後進行縫焊。也可採用火焰切割將圓筒切割成一系列的環狀結構件，如圖24所示。

⑥ 對於非常復雜的一些結構部件可以通過將各零部件進行焊接裝配而獲得，這樣可以節約整體結構的質量、材料及機械加工時間，如圖25所示。

⑦ 對平板結構進行卷邊處理可以增加鋼板的剛度，節約材料的費用，如圖26所示。

⑧ 兩平板對接焊時，將其中一個板的邊緣進行彎曲卷邊處理，可以給焊接結構提供一個加強筋，而且費用不高，如圖27所示。

⑨ 可以考慮採用波紋形板材以增加板材的剛度，或對板材表面進行壓痕處理以增加板材的剛度，如圖28所示。

⑩ 在進行各項工藝步驟前，應仔細檢查設計方案，看是否可以節約材料，並且使採用的焊接工藝不會影響最終產品的強度要求，如圖29所示。
⑾ 檢查焊縫位置是否處於焊接製造過程的最佳位置，圖30所示改變焊縫的位置可以減少焊接材料的浪費，更適合於自動化焊接技術的使用。

㈣ 氬弧焊焊接手法與技巧

1、焊前准備：閱讀焊接工藝卡，了解施焊工件的材質、所需要的設備、工具和相關工藝參數；檢查焊機、供氣系統、供水系統、接地是否完好；檢查工件是否合格。
2、送絲：外填絲可以用於打底和填充，是用較大的電流，其焊絲頭在坡口正面，左手捏焊絲，不斷送進熔池進行焊接，其坡口間隙要求較小或沒有間隙。
3、運焊把：搖把是把焊嘴咀稍用力壓在焊縫上面，手臂大幅度搖動進行焊接。拖把是焊嘴輕輕靠或不靠在焊縫上面，右手小指或無名指也是靠或不靠在工件上，手臂擺動小，拖著焊把進行焊接。
4、引弧：引弧一般採用引弧器（高頻振盪器或高頻脈沖發生器），鎢極與焊件不接觸引燃電弧，沒有引弧器時採用接觸引弧（多用於工地安裝，特別高空安裝），可用紫銅或石墨放在焊件坡口上引弧，但此法比較麻煩，使用較少，一般用焊絲輕輕一劃，使焊件和鎢極直接短路又快速斷開而引燃電弧。
5、焊接：電弧引燃後要在焊件開始的地方預熱3—5秒，形成熔池後開始送絲。焊接時，焊絲焊槍角度要合適，焊絲送入要均勻。焊槍向前移動要平穩、左右擺動是二邊稍慢，中間稍快。
6、收弧：收弧如果是在接頭處時，應先將待接頭處打磨成斜口，待接頭處充分熔化後再向前焊10—20mm再緩慢收弧，不可產生縮孔。

㈤ 求一份關於介紹焊接的資料。

1．什麼是焊接。
2．焊接的簡要分類。
3．鋼的熱處理：將鋼加熱到一定溫度，保溫一段時間，然後按一定冷卻速度冷卻到室溫，這一過程稱為熱處理。
4．常用的熱處理方法有退火，正火，淬火和回火。退火可以降低鋼的硬度，細化晶粒和消除內應力；正火可以細化鋼的晶粒，提高鋼的強度和硬度；淬火使鋼得到馬氏體組織，提高鋼的硬度和耐磨性。
5．金屬材料的機械性能主要指它的力學性能，是衡量金屬材料的重要指標，金屬材料的機械性能主要包括拉伸性能，彎曲性能，沖擊值和硬度等。
6．鋼是含碳量小於2%的鐵碳合金，當含碳量大於2%時叫鑄鋼。當含碳量小於0.25%時叫低碳鋼，當含碳量在0.25%—0.6%時叫中碳鋼，當含碳量大於0.6%時叫高碳鋼,這是按鋼的含碳量進行分類。實際上鋼中除了主要元素鐵外，還含有碳.硅.錳.硫.磷等元素,根據鋼中硫.磷雜質的含量,又把鋼分為普通碳素鋼,優質碳素鋼,高級優質碳素鋼。鋼按用途的不同，又可分為碳素結構鋼，碳素工具鋼，特殊性能鋼。
7．碳素結構鋼牌號的表示方法，第一個字母Q是屈服強度「屈」字的漢語拼音，中間三個數字屈服強度的最低值，單位兆帕，第三個字母表示質量等級，第四個字母表示冶煉方法。
8．優質碳素鋼牌號的表示方法是用含碳量的萬分數表示，如45＃鋼指平均含碳量為0.45%的優質碳素鋼。
9．碳素工具鋼牌號的表示方法是用含碳量的千分數表示，如T12鋼指平均含碳量為1.2%的碳素鋼工具鋼,「T」表示碳素工具鋼。
10．專用鋼的牌號表示方法是在原鋼號的前面或後面加表示用途的符號，g是鍋爐鋼，q表示橋梁鋼，R表示壓力容器鋼，C表示船用鋼都標在原鋼號的後面。H表示焊接鋼，U表示軌道鋼，Y表示易切削鋼都標在原鋼號的前面。
第二章：焊接設備
1．什麼是弧焊電源。
2．電源外特性。
3．電焊機的分類：按輸出電流的不同可分為交流弧焊機，直流弧焊機，逆變弧焊機和脈沖焊機；按操作方法分成手工電弧焊機，半自動弧焊機和自動弧焊機；按焊接方法分成焊條弧焊機，埋弧焊機，氣體保護焊機。
4．電焊機型號的表示方法：A表示弧焊發電機，B表示弧焊變壓器，Z表示弧焊整流器，X表示下降外特性，後面三位數字表示額定電流。
5．手工電弧焊機應具備：結構簡單、維修方便、安全性好；靈活調節電流；焊接操作方便；適當的空載電壓；經濟性好和不易升溫發熱等性能。
6．弧焊時，要求電源引弧時有較高的空載電壓和較低的電流。空載電壓越高，對引弧和電弧穩定燃燒有利，但空載電壓太高對焊工安全不利，並且能耗增加，目前我國交流弧焊機空載電壓為60—80伏，直流弧焊機空載電壓為45—70伏。
7．焊機輸出電流值主要由電焊機發熱來決定的，焊機嚴重發熱時，焊機會被燒壞，因此規定焊機溫升的最高值為60—80℃，焊機的溫升一方面取決電流的大小，同時也取決負載的狀態，手工電弧焊總是斷斷續續的負載狀態，因此實際操作時，負載持續率要低於100%，我國規定，用5分鍾計算負載持續率，手工電弧焊機負載持續率為60%，負載持續率是指單位時間內負載持續的時間。
8．手工電弧焊機使用時的注意事項：焊機盡可能平穩放置在通風良好和乾燥的地方；焊機供電迴路焊機相符，並有可靠接地；焊機空載時，聲音無導常；電焊鉗不要與機殼接觸，防止短路；在規定的技術參數值內使用；經常保持焊機各部位清潔；經常檢查各部位螺栓是否松動；焊機停止工作時，應該切斷電源。
第三章：焊接材料
1．焊條：塗有葯皮，供手工電弧焊使用的熔化電極。焊條由焊芯他葯皮組成。
2．熔敷金屬：完全由填充金屬熔化後形成的焊縫金屬。
3．鹼度：表徵熔渣鹼性強弱程度的量。
4．酸性焊條：葯皮含量多數是酸性氧化物的焊條。
5．鹼性焊條：葯皮含量多數是鹼性氧化物的焊條。
6．焊芯的作用：傳導焊接電流形成電弧，熔化為焊縫的填充金屬。
7．葯皮的作用：保證焊縫成形；改善焊接工藝性；冶金作用；向焊縫中滲入必要的合金。
8．焊條按用途的不同可以分為：結構鋼焊條J；不銹鋼焊條A、G；低溫鋼焊條W；鎳及鎳合金焊條Ni；鋁用鋁合金焊條L；鉬及鉻鉬耐熱鋼焊條R；堆焊焊條D；鑄鐵焊條Z；銅及銅合金焊條T；特殊焊條Ts。
9．焊條型號的編制方法：字母E表示焊條，前兩位數字表示熔敷金屬的抗拉強度的最小值，單位兆帕，第三位數字表示焊條適用的位置，「0」和「1」表示焊條適用於全位置，「2」表示焊條適用於平焊和平角焊，「4」表示焊條適用於立向下焊，第三位數字和第四位數字的組合表示焊接電流種類和葯皮類型。
10．焊條的葯皮容易受潮，使用受潮的焊條焊接時，容易產生氣孔和裂紋等缺陷，為了保證焊接質量，焊前應將焊條進行烘焙。焊工領用焊條時應仔細核對型號和規格，使用低氫型焊條，應放在焊條保溫筒內，一般低氫型焊條在常溫下，超過4h應重新烘乾。但重重烘乾次數不宜超過三次。
11．結構鋼焊條選用時，首先按與母材強度等同的原則進行選擇。其次，按焊縫的強度和結構選用其它焊條。
12．使用低氫型焊條一般應採用直流反接，即工件接焊機輸出端負極，電焊鉗接正極。
第四章：焊接操作技術
1. 什麼是手工電弧焊。
2．手工電弧焊具有設備簡單，操作方便靈活，適應性強，能在各種條件下焊接，應用非常廣泛等特點。
3．利用焊接方法連接的接頭稱為焊接接頭。焊接接頭包括焊縫，熔合區和熱影響區。焊接接頭可分為對接接頭，T形接頭，角接接頭和搭接接頭四種。
4．焊縫：焊縫是焊接後形成的結合部分。焊縫按空間位置可分為平焊縫，立焊縫，橫焊縫和仰焊縫四種；按結合形式可分為對接焊縫和角接焊縫兩種；按續斷情況可分為連續焊縫，斷續焊縫和定位焊縫三種。
5．焊縫傾角：指焊縫軸線和水平面的夾角。
6．焊縫轉角：指通過焊縫軸線的垂直面與坡口二等分平面之間的夾角。
7．焊縫寬度是指焊縫表面兩焊趾之間的距離；余高是指超出母材表面的那部分焊縫金屬的最大高度；焊縫厚度是指在焊縫橫切面中，從焊縫正面到背面的距離。
8．在施工圖上標明焊接方法，焊接形式和焊縫尺寸的符號叫焊縫符號；焊縫符號主要由基本符號，輔助符號，補充符號，引出線和焊縫尺寸符號等組成。
9．焊縫尺寸符號標注原則：焊縫橫切面上的尺寸標在基本符號的左側；焊縫長度尺寸標在基本符號的右側；坡口角度和根部間隙標基本符號的上側或下側；相同焊縫數量標在基準線尾部。
10．焊接工藝參數是指焊接時，為保證焊接質量而選定的各項工藝參數的總稱；手工電弧焊的焊接工藝參數主要有焊條直徑，焊接電流，電弧電壓，焊接速度和焊接層次等內容。
11．焊條直徑根據焊件厚度，焊接位置，接頭形式和焊接層次進行選擇；厚度較大的焊件，搭接和T形接頭的焊接應採用較大直徑的焊條，對小坡口焊件，為保證根部焊透，宜採用小直徑焊條。打底焊時一般採用小直徑焊條。不同的焊接位置選用焊條的直徑也不同，通常平焊比立焊、橫焊、仰焊的焊條直徑略大些。
12．焊接電流是手工電弧焊最重要的工藝參數，焊接電流的選擇直接影響焊接質量和勞動生產出率。焊接電流過小時會造成電弧不穩定，產生夾渣和未焊透等缺陷。焊接電流過大時，易產生咬邊、燒穿、增大焊件變形和金屬飛濺等。所以選擇焊接電流時，應根據焊條的類型、焊條直徑、焊件厚度、接頭形式、焊縫位置和焊接層次等進行綜合考慮。手工電弧焊碳鋼焊條的焊接電流可用經驗公式I＝dk進行計算，I是焊接電流、d是焊條直徑、k是經驗系數，k值在25—60之間。
13．電弧電壓由電弧長度決定的，電弧越長，電弧電壓就超高，反之則低。焊接過程中電弧不宜過長，否則會出現電弧燃燒不穩定、飛濺大、容深淺及氣孔等缺陷。所以焊接時盡量採用短弧，一般要求弧長不超過焊條直徑。
14．單位時間內焊接的焊縫長度叫做焊接速度；在焊接過程中，焊接速度要均勻適當，即要保證焊透，又不會燒穿，同時讓焊縫符合技術要求。焊接速度過快會會造成焊縫變窄，凹凸不平和產生咬邊，焊接速度過慢會使焊縫變寬，余高增加和功率降低。
15．焊接生產中，對厚度較厚的焊件，往往需要進行多層焊接，對於低碳鋼焊縫層厚度對機械性能影響不大，但對合金鋼、不銹鋼等，每層焊縫的厚度不大於4—5mm。根據經驗每層焊縫的厚度等於的0.8—1.2倍時，生產效率最高，並且易掌握和操作。一般焊接層次N＝b/md，b為焊件厚度，d為焊條焊條直徑，m取0.8～1.2。
16．手工電弧焊的操作技術主要包括引弧方法，運條方法，接頭方式和收弧方法四種。
17．手工電弧焊時引燃電弧的過程叫做引弧，常用的引弧方法有直擊法和劃擦法。
18．當電弧引燃並進行焊接時，焊條有三個方向的基本動作，這三個動作是焊條送進動作，焊條橫向擺動動作和焊條向焊縫方向移動動作。運條方法、焊條角度和焊接速度是焊工操作技術的關健。如何根據焊縫位置、接頭形式、焊件材質、焊條直徑、焊接電源、焊件厚度和焊接層次等因素來選擇正確的運條方法、焊條角度和焊接速度，是衡量一名電焊工操作技能的重要標志。
18．當板厚厚超過6mm時，焊接接頭一般需要開設坡口，開設坡口是為了保證根部焊透，獲得良好的焊縫成型。常用的坡口有V型、U型、X型和K型四種形式。

㈥ 手工焊接元器件時如何正確建立焊料熱橋

建立焊料熱橋是手工焊接元器件的重要步驟，它可以幫助焊接時有效地傳遞熱量，確保焊接質量。以下是建立焊料熱橋的步驟：

1. 准備好焊錫絲和烙鐵，將烙鐵加熱到適當的溫度。

2. 將焊錫絲放在需要焊接的元器件和焊盤之間，確保焊錫絲與元器件和焊盤都有接觸。

3. 使用烙鐵將焊錫絲加熱，使其熔化並與元器件和焊盤連接。

4. 在焊接過程中，要注意不要讓焊錫絲和元器件之間產生間隙，以免熱量無法傳遞到焊點。

5. 焊接完成後，用萬用表或顯微鏡檢查焊點的質量，確保焊接牢固可靠。

需要注意的是，在建立焊料熱橋時，應該選擇適當的焊錫絲和烙鐵，以確保焊接質量。同時，在焊接過程中要注意安全，避免燙傷和觸電等意外。

㈦ 電焊怎麼焊

用手工電弧焊立縫的方法：
1、焊件的坡口、對口間隙、定位點焊均應符合規定。
2、電焊接立縫的時候要把電流調小點，焊條使用φ3.2為好。
3、焊接立縫一般是從下往上焊接。焊條角度大約70度左右。
4、開始引弧，焊條左右擺動的時候注意不要超出熔池，左右擺動的時候要在兩邊停頓一下，時間長短看焊角確定，運條一般走半圓形，一般第一遍小點下面好焊接、要是一次太大的話，容易厚度不夠也難看、容易兩邊鼓起。在左右擺動的時候一定要控制好節奏慢慢
往上焊接。
5、過定位點對個人掌握能力要求很高，在焊接到定位點的時候直接擺動往上燒，注意手要快不
要在中間停留，自然過渡過去就好，兩邊停留時間看個人掌握。注意如果過渡快溶解不透定位點，容易形成夾渣。
6、在焊接結束的時候，有熔池出現一定要點焊補滿。

㈧ 誰有電路板手工焊接的工藝操作要求，以及D型頭、航空插頭等快插頭的接線焊接工藝要求。給我發幾個！

電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。
下面是SMT工藝
第一步： 電路設計
計算機輔助電路板設計已經不算是什麼新事物了。我們一直是通過自動化和工藝優化，不斷地提高設計的生產能力。對產品各個重要的組成部分進行細致的分析，並且在設計完成之前排除錯誤，因此，事先多花些時間，作好充分的准備，能夠加快產品的上市時間。新產品引進（NPI）是針對產品開發、設計和製造的結構框架化方法，它可以保證有效地進行組織、規劃、溝通和管理。在指導製造設計（DFM）的所有文件中，都必須包含以下各項：
• SMT和穿孔元件的選擇標准；
• 印刷電路板的尺寸要求；
• 焊盤和金屬化孔的尺寸要求；
• 標志符和命名規范；
• 元件排列方向；
• 基準；
• 定位孔；
• 測試焊盤；
• 關於排板和分板的信息；•
• 對印刷線的要求;
• 對通孔的要求；
• 對可測試設計的要求；
• 行業標准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解這方面的詳細信息，請到網址：www.ipc.org上查看相關的IPC技術規范。
在設計具有系統內編程（ISP）功能的印刷電路板時，需要做一些初步的規劃，這樣做能夠減少電路板設計的反復次數。工程師可以從幾個方面對印刷電路板進行優化，以便在生產線上進行（ISP）編程。工程師可以辨別電路板上的可編程元件。不是所有的器件都
可以進行系統內編程的，例如，並行器件。設計工程師首先要仔細地閱讀每個元件的編程技術規范，然後再布置管腳的連線，要能夠接觸到電路板上的管腳。另一個步驟是，確定可編程元件在生產過程中是如何把電源加上去，而且還要弄清楚製造商比較喜歡使用哪些設備來編程。
此外，還應當考慮信息追蹤，例如，關於配置的數據。只要使用得當，電路板設計和DFM就可以有效地保證產品的製造和測試，縮短並且降低產品研發的時間、成本和風險。不準確的電路板設計可能會危及最終產品的質量和可靠性，因此，設計工程師必須充分了解DFM的重要性。

第二步： 工藝控制
工藝控制是防止出現缺陷最有效的手段，同時，它可以在整個組裝生產線上進行追蹤。隨著全球化趨勢的發展，越來越多公司在世界各地建立了工廠，他們需要對生產進行有效的控制，更重要的是對供應鏈進行有效的管理。尺寸更小、更精密的組件，無鉛的使用，以及高可靠性的產品，這些因素綜合起來，使工藝控制變得更復雜。消除可能出現的人為錯誤就可以減少缺陷。統計工藝控制（SPC）可以用來測試工藝和監測由於一般原因和特定原因而出現的變化。需要使用若干SPC工具來發揮工藝控制的長處。我們還應當使用SPC來穩定新工藝並改進現有的工藝。工藝控制還可以實現並且保持預的工藝水平、穩定性和重復性。它依靠統計工具進行測試、反饋和分析。
工藝控制的最基本內容是：
• 控制項目：需要監測的工藝或者機器；
• 監測參數：需要監測的控制項目；
• 檢查頻率：檢查間隔的數量或者時間；
• 檢查方法：工具和技術；
• 報告格式：SPC圖表；
• 數據類型：屬性或者易變的數據；
• 觸發點：會發生變化的點。
隨著無鉛電子產品的出現，對工藝控制提出了新的要求：對材料進行追蹤。產品的價格越來越低、質量的要求越來越高，這要求在整個組裝工藝中進行更嚴格的控制。在各個領域，需要進行追蹤。關鍵的一環是材料的追蹤。通過材料追蹤系統，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，一目瞭然。在合金混合使用的情況下，組件追蹤也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一起，可能會造成十分嚴重的後果。
工藝控制的其它內容包括：
• 設備的校準；
• 用好的電路板作為對照，找出缺陷；
• 機器的重復性；
• 系統之間的開放型軟體介面；
• 生產執行系統（MES）；
• 企業資源規劃。
工藝工程師必須在引進新產品（NPI）的過程中，研究制定完整有效的裝配工藝和高質量的規劃。機器軟體和數據結構的開發要同時進行，介面必須是開放的，這樣，工程師就可以在多條生產線上同時設計、控制和監測SMT工藝。要提高質量，首先需要一套計劃，一組不同於具體標準的目標，各種測試工具，以及作出改變並且通過交流來提高最終產品質量的方法。

第三步： 焊接材料
多年來，我們在生產中一直使用錫鉛焊料，現在，在歐盟和中國銷售的產品要求改用無鉛焊料合金。雖然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅（SAC）焊料合金已經成為首選的無鉛焊料。
焊料有很多種類型的產品，有焊鍚條、焊錫塊、焊錫絲、焊錫粉末、成型焊錫、焊錫球和焊膏。焊接工藝使用各種不同的助焊劑，最常見的有：松香、輕度活性劑（RMA）和有機酸助焊劑。助焊劑基本分為兩種：一種需要用水或者清洗溶劑來清洗的助焊劑，另一種是免清洗助焊劑。
這個行業之所以選擇（SAC），主要是從以下幾個方面考慮：
• 低熔點：在加熱時，低熔點合金在從固態變成液態，沒有經過「糊狀」階段。最初，正是這個原因使許多行業組織認為（SAC）是最適合的低熔點合金。後來的工作表明，如果（SAC）合金的溫度只要稍稍偏離這個低熔點，就可以大量地減少失效，例如，無源分立組件一端立起的問題。最理想的合金是（SAC305），其中銀佔3.0%，銅佔0.5%，其餘是錫。
• 熔點：焊料合金的熔點或者液相線會因它的金相成分而發生變化。SAC305或者其他近低熔點無鉛焊料的熔點大約是217℃。
• 合金價格：由於銀的價格很高，在合金中銀的含量最好少一些。對於焊膏來說，這並不是什麼大問題因為焊膏製造工藝的價格遠遠高於材料的價格。不過，對於波峰焊，無鉛焊料的價格比較高。
• 錫須：組件引腳上的無鉛表面含的鉛可能會引起錫須。
• 濕潤特性：與錫鉛或者傳統的低熔點焊料合金相比，無鉛焊料合金的濕潤能力較差。

自動對正：由於無鉛合金的濕潤能力明顯不如錫鉛合金，因此它們也無法自動對正。因此，在再流焊中焊鍚球對準的幾率較低。
• 流變性：焊料的粘性和表面張力是一個需要重視的問題，而且，在選擇新的無鉛焊膏時，首先要對粘性和表面張力進行評估。
• 可靠性：焊點的可靠性是無鉛技術需要考慮的一個緊迫問題。無鉛焊點比較脆，一旦受到撞擊或者掉到地上很容易損壞。不過，在壓力較低的情況下，SAC的可靠性與錫鉛合金相當，甚至更好。另外，無鉛焊料合金的長期可靠性很值得商榷，因為關於這種合金我們還沒有象錫鉛焊料合金那樣的可靠性數據。
• IPC標准：J-ST D - 0 02/0 03、JSTD - 0 0 4 / 0 0 5/ 0 0 6、I PC-TP-1043/1044（關於所有IPC標準的詳細資料，請訪問網址：www.ipc.org）。
第四步： 印刷
焊膏印刷工藝包括一系列相互關聯的變數，但是為了達到預期的印刷質量，印刷機起著決定性的作用。對於一個應用，最好的辦法是選擇一台符合具體要求的絲網印刷機。
在手動或者半自動印刷機中，是通過手工用刮刀把焊膏放到模板/絲網的一端。自動印刷機會自動地塗布焊膏。在接觸式印刷過程中，電路板和模板在印刷過程中保持接觸，當刮刀在模板上走過時，電路板和模板是沒有分開的。
在非接觸式印刷過程中，絲網在刮刀走過之後剝離或者脫離電路板，在焊膏塗布完了之後回到最初的位置。網板與電路板的距離和刮刀壓力是兩個與設備有關的重要變數。
刮刀磨損、壓力和硬度決定了印刷質量。它的邊緣應當鋒利而且是直的。刮刀的壓力較低，這會造成印刷遺漏和邊緣粗糙；而刮刀的壓力高或者刮刀軟，印刷到焊盤上的焊膏會模糊不清，而且可能會損壞刮刀、模板或者絲網。
雙倍厚度的模板可以把適當數量的焊膏加到微間距組件焊盤和標准焊表面安裝組件焊盤。這要用橡皮刮刀迫使焊膏進入模板上的小孔。使用金屬刮刀可以防止焊膏體積出現變化，但是需要修改模板上孔的設計，避免把過多的焊膏塗在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比最好是1:1.5，這樣可以防止出現堵塞。

化學蝕刻模板：可以用化學蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側進行蝕刻。在這個工藝中，蝕刻是在規定的方向上（縱向和橫向）進行。這些模板的壁可能並不平整，需要電解拋光。
激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，它直接使用G e r b e r文件產生激光。我們可以調整文件中的數據來改變模板的尺寸。
電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳沉積到銅基板上，形成小孔。在銅箔上形成一層光敏干薄膜。在顯影後，得到底片。只有模板上的小孔會被光阻劑所覆蓋。光阻劑四周的鎳電鍍層會增加，直至形成模板。在達到預定的厚度後，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板分離，然後再把銅基板拿開。
要想得到最理想的印刷效果，需要把正確的焊膏材料、工具和工藝妥善地結合起來。最好的焊膏、設備和使用方法還不能保證得到最理想的印刷效果。用戶還必須控制好設備的變化。
第五步： 粘合劑/環氧化樹脂與 點膠技術
環氧化樹脂粘合劑的塗敷能力好、膠點的形狀和尺寸一致、濕潤性和固化強度高、固化快、有柔性，而且能夠抗沖擊。它們還適合高速塗敷非常小的膠點，在固化後電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中最重要的參數。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的形狀和大小，以及固化程度，這些因素將決定粘接強度。
流變性會影響環氧化樹脂點的形成，以及它的形狀和尺寸。為了保證膠點的形狀合乎要求，粘合劑必須具有觸變性，意思是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在建立可重復使用的粘合劑塗敷系統時，最重要的一點是如何把各種正確的流變特性結合起來。
粘合劑是按照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在表面安裝上。
自動塗敷系統的適用范圍很廣，從簡單的塗布膠水到要求嚴格的材料塗布，例如，塗布焊膏、表面安裝粘合劑（SMA）、密封劑和底部填充膠。
注射式點膠機可以用手動或者氣動的辦法控制。由注射技術發展而來的產品，具有精確、可重復和穩定的特點。目前有幾種不同類型的閥適合注射點膠機，包括扣管點膠筆，還有隔膜、噴霧、針、滑閥和旋轉閥。針在台式塗敷設備中也是一個重要的組件。精確塗敷需要使用金屬塗敷針。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當然，還有其他規格的針可供選擇。噴塗技術非常適合對速度、精度要求更高或者要求對材料貼裝進行控制的應用。它的主要適用范圍包括，晶元級封裝（CSP）、倒裝晶元、不流動和預先塗布的底部填充膠，以及傳統的導電粘合劑和表面安裝粘合劑。噴塗技術使用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使材料從噴嘴裡射出去。
材料塗敷決定最終產品的成敗。充分了解並選出最理想的材料、點膠機和移動的組合，是決定產品成敗的關鍵。
第六步： 組件貼裝
分立組件變得越來越小，於是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝准確，同時又要保證貼裝可靠和重復，這是很困難的。0201組件已經越來越普通；但是，我們很快就會在電路板上看到01005組件。組件尺寸越來越小，電路板越來越復雜，需要在電路板上貼裝各種各樣的組件，而且組件的數量也越來越多。
貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然後再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝非常適合返修時使用，但是它的精確度差，速度也不快，不適合目前的組件技術和生產線的要求。半自動貼裝是用真空的辦法把組件吸起來，然後放到電路板上。這個方法比手動貼裝快得多，但是，由於它需要人的干預，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應用非常普遍。高速組件貼裝使用的可能就是這種機器，貼片速度從每小時三千到八萬個組件不等。
貼片機的類型分為轉動架型貼片機、龍門貼片機和靈活型貼片機三種。龍門貼片機的速度較快、尺寸較小、價格較低，而且它的編程能力較強，便於使用帶裝組件，因此，未來的SMT生產線都將使用龍門貼片機。這種機器可以迅速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優勢。
不同的生產環境需要使用不同類型的貼片機。生產規模是首先需要考慮的問題。機器是否符合生產的要求，這要取決於需要把哪些組件貼裝在電
路板上，需要貼裝多少種組件，以及具體的生產環境情況如何。貼片機有幾種，製造商可能無法只用一台機器來滿足用戶所有的要求。在購買新的貼片機時，你首先需要明確以下幾個問題：
• 它可以生產規格多大的電路板？
• 需要使用多少種不同的組件？
• 會用到哪幾類/哪幾種規格的組件？
• 會出現多少變化？
• 每個面板的平均貼裝組件數量是多少？
• 每小時可以生產多少塊電路板？
• 投資回報可以達到什麼水平？成本是多少？
成功的組件貼裝往往與各種設備有關。了解了整個工藝的各個環節，就可以根據不同貼片機的優點與缺點更容易地做出最有利的決定。
第七步： 焊接
無鉛對生產製造的各個環節或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環節能夠與再流焊相提並論。由於熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因此在再流焊管理方面需要做一些調整。我們需要考慮的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間（TAL）以及溫度上升和下降速度。此外，還要考慮冷卻方面的要求、離開電路板時的溫度和助焊劑的控制。
在無鉛再流焊方面，最常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術規范規定的范圍時造成的。有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料連接器，要求溫度比較低，要防止溫度過高而造成損壞，但是象插座這樣的大元件需要更多的熱量才能得到好的焊點，因此當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個挑戰性的問題。向後兼容性（裝在錫鉛電路板上的無鉛BGA元件）也使問題變得更加復雜。
在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，要求助焊劑不可以很容易就燃燒。對再流焊爐來說，助焊劑收集系統不僅要在更高的溫度下工作，並且要容納更多的助焊劑。
在加熱過程中氮氣（N2）可以防止金屬表面出現氧化，並且保證助焊劑妥善地激活。但是，值得一提的是，在使用無鉛SAC305合金時時，氮氣在再流焊爐中是起不了什麼作用的。對價格敏感的行業，可能還不打算在無鉛中使用氮氣。
就穿孔或者表面安裝的分立元件而言，在轉到無鉛波峰焊時，由於無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因此焊錫爐要能夠抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量最高，要求的溫度也較高，會促進殘渣的形成。
無鉛焊錫爐需要進行水平較高的預防性維護和保養，以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會侵蝕較舊的波峰焊接機上使用的材料。
汽相再流焊工藝在無鉛合金上已經取得了成功，它可以
避免高溫處理時出現變化。這個工藝具有良好的熱轉移特性。
激光焊接有利於改善這種自動化工藝，而且非常適合對溫度比較敏感的元件。這種方法的速度較慢，但是它符合無鉛的要求。關於使用無鉛合金進行批量焊接的大部份觀點同樣也適用於返修用的手工焊接。
在使用免清洗工藝時，助焊劑的選擇是關鍵。固化能力較強的免清洗助焊劑能夠降低焊接缺陷，但是它會在電路板上留下更多肉眼看得到的助焊劑。
在進行無鉛焊接時需要考慮以下幾方面的問題：焊接方法、焊接設備、焊料合金、助焊劑、熱電耦、氮氣、焊錫爐，同時還要解決在過渡階段在同一塊電路板上既有錫鉛焊料又有無鉛焊料的問題。
第八步： 清洗
清洗印刷電路板是非常重要而且能夠增加價值的工藝，它可以清除由不同製造工藝和處理方法造成的污染。如果沒有經過適當的清洗，表面污物可能會在生產過程中造成缺陷。無鉛增加了清洗工藝的重要性。比起錫鉛工藝，無鉛焊接工藝通常需要使用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因此，往往需要進行清洗，把去助焊劑殘渣去掉。
在選擇適當的清洗介質和設備時，主要考慮以下幾個因素：系統必須環保，經濟有效；關於揮發性有機化合物（VOC）的局部散發和廢水的法規（COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設備的選擇；這種清洗劑還必須適應組裝材料和洗滌設備的要求。
在SMT組裝中，最常用的清洗方法是在線噴灑系統或者批量噴灑系統。超聲波和蒸汽去脂的方法屬於其他的批量清洗方法。批量清洗方法最適合產量低、品種多的生產。在線噴灑針對的是產量高、品種單一的生產，或者是品種很多的生產。
水洗清洗—這種清洗方法使用水或者是含有清洗劑的水（清洗劑的含量一般在2–30%之間）。水溶性材料通常由可於用來噴灑的液態酒精或者VOC溶液構成。這種辦法能夠把表面安裝技術或者穿孔技術中的使用松香的低殘渣助焊劑清洗掉。水溶性清洗通常用於高壓在線清洗設備。
半濕性清洗—這是溶劑清洗/水沖洗工藝。這項技術使用的一些化學材料包括非線性酒精和合成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的材料整合在一起，它可以清洗較難清除的助焊劑，例如，高溫樹脂和合成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清洗助焊劑。
我們使用三種常見的測試方法來確定SMT生產運作的清潔度：目視檢查、表面絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。在目視檢查中，我們通過顯微鏡手動檢查電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在異丙基酒精和去離子（DI）水裡，測定離子的傳導性。SIR測試需要在工藝設計階段和大規模生產階段使用專門的測試電路板，然後，在SIR室內對這些測試電路板進行評估，在SIR室內，通了電的測試電路需要暴露在不同的環境條件下。
清洗是組裝工藝中非常重要的一個環節。無鉛焊料合金會對電路板表面清洗提出幾個要求：使用等級較高和活性較強的助焊劑，需要較高的再流焊溫度。這么高的溫度可能會使助焊劑殘渣糊掉，這樣，清除起來就會更困難，如果使用的傳統的化學材料清洗技術，更是如此。
第九步： 測試和檢驗
由於縮短上市時間、縮小元件尺寸以及轉到無鉛生產，需要使用更多的測試方法和檢查辦法。對缺陷程度（在生產過程中產生的缺陷）的要求，以及測試和檢查的有效性，推動著測試行業向前發展。最好的測試策略往往會受到電路板特性的限制。需要考慮的幾個重要因素包括：電路板的復雜性、計劃的生產規模、是單面電路板還是雙面電路板、通電檢查和目視檢查，以及元件方面的具體的問題。
這個行業現有的測試辦法是：
在再流焊之後進行電路內測試（ICT），這是，對元件單獨加電測試，來檢驗印刷電路板是否有問題。傳統的ICT系統使用針床測試設備來接觸印刷電路板下面一側的多個測試點。
飛針是一種ICT測試，它使用一根探針在通電情況進行測試，在測試設備和印刷電路板之間不需要針床介面。它用大量到處遊走的針來檢查印刷電路板。
邊界掃描測試可以彌補通電檢查的不足。邊界掃描使用邊緣連接器或者一個有限的針床設備，它可以對ICT和飛針接觸不到的被測元件和電路節點進行測試。
檢驗印刷電路板是否合格的最後一步是功能測試，然後才把印刷電路板送走。這些測試設備使用邊緣連接器和/或者測試點來連接印刷電路板。測試儀器模擬最終的電氣環境，檢驗電路板的功能是否符合要求。
檢查不同於測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進行檢查，實現工藝監測與控制。有以下幾種檢查方法：
人工檢查。這是檢驗員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個辦法是最不可靠的，對於使用0201元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。

X射線檢查。這個方法主要用於再流焊後檢查元件，這些元件無法接觸到，或者不能用ICT測試，也無法用肉眼看清楚。我們可以手動操作這些系統，測試樣品，或者用全自動的方式在生產線上測試樣品（AXI）。
自動光學檢查（AOI）。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷，而且可以在生產線上進行，每一道貼裝工序完成之後進行。在貼裝後進行AOI檢查，能夠提高貼裝工藝的精確度，並且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在再流焊後進行AOI檢查，還可以發現可能是再流焊引起的一些缺陷。
在整個組裝工藝中，控制缺陷和找出缺陷將直接關繫到質量控制和成本。製造商需要通過全面的測試和檢查來確定哪些測試和檢查最符合生產線的要求。
第十步： 返修與維修
返修與維修是必不可少的。之前所有步驟的目標只有一個，提高工藝的准確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。返修工藝包括以下四個步驟：
1、找出失效的元件，造成失效的可能原因；
2、把失效的元件拿下來；
3、完成印刷電路板安放位置的准備工作；
4、裝上元件，然後再流焊。
無鉛生產需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由於電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對於容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要精確地控制溫度。當這些較大的封裝在接近最高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝最大的難題。
當遇到損壞了的元件時，返修技師首先必須確定是否可以用手工進行返修，或者是否必須把元件取下來換一個。同時還需要對印刷電路板進行功能測試。
通常，在返修時只需要使用手工操作的鉻鐵。在手工焊接時，已經很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高於無鉛焊料的熔點（通常是217℃）。含有助焊劑的焊鍚絲與加熱了的部位接觸，焊錫絲熔化，濕潤表面，並且在凝固時形成電氣和機械連接的焊點。烙鐵不可以直接碰到元件，防止可能出現的熱沖擊和破裂。手工焊接台相對較便宜，但是需要熟練的操作人員。
其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方

時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修台。這些返修台一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正後，吸嘴拾起元件，並把元件放到電路板上。然後，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修台還使用紅外線來加熱或者使用激光。
轉到使用無鉛焊料將會增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負責返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險。

㈨ 焊接方法與工藝 淺談電路板焊接方法

焊接是製造電子產品的重要環節之一，如果沒有相應的工藝質量保證，任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。在科研開發、設計試制、技術革新的過程中製作一、兩塊電路板，不可能也沒有必要採用自動設備，經常需要進行手工裝焊。在大量生產中，從元器件的篩選測試，到電路板的裝配焊接，純唯巧都是由自動化機械來完成的，例如自動測試機、元件清洗機、搪錫機、整形機、插裝機、波峰焊機、剪腿機、印製板清洗機等。這些由計算機控制的生產設備，在現代化的大規模電子產品生產中發揮了重要的作用，有利於保證工藝條件和裝焊操作的一致性，提高產品質量。

焊接分類與錫焊的條件

焊接的分類

焊接技術在電子工業中的應用非常廣泛，在電子產品製造過程中，幾乎各種焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是錫焊方法。錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化並浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特徵有以下三點：

⑴焊料熔點低於焊件;

⑵焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化狀態的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現焊件的結合。

除了含有大量鉻、鋁等元素的一些合金材料不宜採用錫焊焊接外，其它金屬材料大都可以採用錫焊焊接。錫焊方法簡便，只需要使用簡單的工具(如電烙鐵)即可完成焊接、焊點整修、元器件拆換、重新焊接等工藝過程。此外，錫焊還具有成本低、易實現自動化等優點，在電子工程技術里，它是使用最早、最廣、佔比重最大的焊接方法。

手工烙鐵焊接的基本技能

使用電烙鐵進行手工焊接，掌握起來並不困難，但是又有一定的技術要領。長期從事電子產品生產的人們是從四個方面提高焊接的質量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的當然還是人的技能。沒有經過相當時間的焊接實踐和用心體驗、領會，就不能掌握焊接的技術要領;即使是從事焊接工作較長時間的技術工人，也不能保證每個焊點的質量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心實踐，才有可能在較短的時間內學會焊接的基本技能。下面介紹的一些具體方法和注意要點，都是實踐經驗的總結，是初學者迅速掌握焊接技能的捷徑。

初學者應該勤於練習，不斷提高操作技藝，不能把焊接質量問題留到整機電路調試的時候再去解決。

焊接操作的正確姿勢

掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於20cm，通常以30cm為宜。

虛焊產生的原因及其危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。

據統計數字表明，在電子整山悔機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差;助焊劑的做鍵還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層;焊接時間掌握不好，太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

通電檢查

在外觀檢查結束以後認為連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連接線虛焊，那麼通電時就會發現設備加不上電，當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對於內部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把焊接問題留給檢驗工序去完成。

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㈩ 手工浸焊焊接工藝規范（錫爐）是怎樣的

1、焊接工藝規范的目的：

對焊接過程進行有效控制，做到技術先進、經濟合理、安全適用、確保質量。

2、生產用具、原材料 ：
焊錫爐、夾子、刮刀、插好元器件的線路板、助焊劑、錫條、斜口鉗。

3、准備工作

打開焊錫爐，將溫度設定為240-265度（冬高夏低），待溫度穩定後（需要時加入適當錫條）。

4、操作方法：

（1）、用右手用夾子夾起線路板，並目測每個元器件是否達到要求，對不達到要求的用左手進行矯正。

（2）、用夾子夾住插好件的線路板，銅泊面噴少許助焊劑，用刮刀颳去錫爐錫面上的氧化層。

（3）、將噴好助焊劑的線路板銅泊面呈15°斜角浸入,當線路板與錫液接觸時,慢慢向前推動線路板，使線路板與液面呈垂直狀態，線路板板材約浸入0.5mm，浸錫時間為2-5秒（視元器件管腳粗細而定，管腳越粗則時間越長，反則短）。

（4）、浸好錫後，以15°斜角向上慢慢輕提，並保持平穩，不得抖動，以防虛焊、不飽滿。

（5）、待5秒後基本凝固時，觀察線路板是否有翹起或變形，合格後放置下一道工序。

（6）、操作設備使用完畢，關閉電源。

5、手工錫焊要點

以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。

（1）、掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。

在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為 ：

a、焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。

b、印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。

c、元器件受熱後性能變化甚至失效。

d、焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。

結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。

（2）、保持合適的溫度 ：

如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間 。

在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。

結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍，一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。

理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。

（3）、用烙鐵頭對焊點施力是有害的 。

烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。

很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。

6、錫焊操作要領

（1）、 焊件表面處理

手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。

（2）、預焊

預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。

稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。

預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。

（3）、不要用過量的焊劑

適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。

過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。

合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。

對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。

（4）、保持烙鐵頭的清潔

因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。

因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。

（5）、加熱要靠焊錫橋

非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。

要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。

所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。

顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度，應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。

（6）、焊錫量要合適

過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。

更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。

但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。

（7）、焊件要牢固

在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。

這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。

外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。

因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。

（8）、烙鐵撤離有講究

烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。

撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。

(10)圓形連接器座如何自動焊接工藝擴展閱讀：

1、錫焊技術的要點
作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。

2、錫焊的基本條件
（1）、焊件可焊性

不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。

一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。

（2）、焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。

再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。

（3）、焊劑合適

焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。

對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。

還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。

（4）、焊點設計合理

合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要。

參考資料

網路-浸焊