1. 電焊熱熔度不夠是什麼導致的
電焊熱熔度不夠的原因手弧焊常見的焊接缺陷有：咬邊、未熔合、未焊透、焊瘤、夾渣、氣孔和裂紋等，以下是手弧焊常見缺陷的產生及防止。
1）選擇合適的焊接規范 焊接電流和電弧電壓對產生咬邊有重要影響，電流過大，或者電弧電壓增大，都容易產生咬邊。焊接電流的大小主要是根據焊條直徑和焊縫位置確定的，
（1）咬邊
產生咬邊的主要原因是由於焊接時選用了過大的焊接電流，電弧拉得過長以及焊條角度不當引起的，屬於操作技術不良而產生的缺陷，大多出現在立、橫、仰焊，較少出現在平焊中。
防止措施：
1）選擇合適的焊接規范 焊接電流和電弧電壓對產生咬邊有重要影響，電流過大，或者電弧電壓增大，都容易產生咬邊。焊接電流的大小主要是根據焊條直徑和焊縫位置確定的，
2）採用正確的運條方法 為避免產生咬邊，正確的運條方法是，焊條擺動時在坡口邊緣運條稍慢些，停留時間稍長，在中間運條速度要快些；
3）適當的焊條角度 焊接時應根據不同的焊縫位置、板厚等來選擇適當的焊條角度，以避免咬邊缺陷。
1.立焊 焊條與兩邊夾角相等，與水平表面夾角呈15~30°
2.橫焊 焊條向下傾斜與水平面呈15°夾角，與焊縫呈70°左右夾角
2）未熔合
產生未熔合的原因有：焊縫電流過小，焊速過高，熱量不夠，坡口或焊件金屬表面有雜質等。
防止措施：
（4）未焊透
未焊透是由於焊工操作技術不良和規范選用的不當，或裝配不良引起的。在根部，由於電弧未將母材熔化或未填滿熔化金屬引起的。在層間，電弧未將各層間完全熔化，亦未填滿熔化金屬；在邊緣未將母材焊透，均可造成未焊透。
防止措施：
1）選用稍大的電流，放慢焊速，使熱量增加到足以熔化母材或前一層焊縫
金屬；
2）焊條角度、運條方法和速度適當，照顧到母材兩側溫度及熔化情況； 3）去除金屬表面雜質；
3）控制坡口尺寸，對於單面焊雙面成型的焊縫，對口間隙應大些，鈍邊應
小些；
措施：
1）選用較小電流，但不能過小；
2）焊條左右擺動應中間走快些，兩側稍慢些，在邊緣有稍稍停留時間，電弧壓短些；
3）控制熔池溫度。
2. 焊接件強度不夠,怎麼寫8D分析
主要就是 詳細說明與驗證根本原因；實施執行改善對策這兩條，別的參考別人格式填上就行。
根本原因：兩個，一是WPS有問題（含焊材質量），二是焊工沒有正確執行WPS或機器人參數設置不對。檢查下是哪個原因，若整批零件多個焊工焊接的都強度不夠，說明WPS需修改；個別問題可能是焊工操作失誤。
改善對策：針對原因，寫上焊接工程師討論修改WPS（加強焊材母材進貨檢驗或更換型號等）或者加強焊工培訓或機器人參數監控。
8D表格網上搜一下有很多的。
3. 高頻焊機焊接強度不夠怎麼回事
首先你確定你的焊材是否符合母材的要求；
第二，你選擇的焊接方法是否恰當，通常情況下，電焊焊過的強度應該可以達到；
第三，你所選的焊接參數，能否保證達到所要求的熔深。
4. 焊縫拉伸強度不夠什麼原因
在很多情況下,這種焊縫的強度不能通過焊材代碼本身辨別出來。例如...邊缺陷,但在靜載荷的拉伸作用下,失效的是金屬板,而不量焊縫。...
5. SMT焊接後機械強度不夠問題
可以考慮增加下焊接和厚度 來增加焊點的強度 還有接觸面積