焊接三極體時需要注意什麼

① 三極體在電路板上怎麼焊接

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。

接地的目的決定了接地方式。同樣的電路，不同的目的，可能都要採取不同的接地方式。這個觀點一定記住。比如同樣的電路，用在便攜設備上，靜電累積泄放不掉，接地的目的是地電位均衡；

用在不可移動的設備上，一般會有安全接地措施，對靜電泄放的接地目的是導通阻抗足夠低，尤其是對於尖峰脈沖的高頻導通阻抗。

中間針腳不是沒焊接，是你沒看到。中間的腳是和散熱管殼的金屬相連的。已經焊接到電路板了。同時也為了幫助散熱（焊到電路板相當於用螺絲釘鎖到一塊散熱鋁塊了）。

接地，就是接到電壓參考點（電壓為零的點）。理解為迴路也可以，就是電流從電壓正經過元件經過電壓為零的點回到電源。

(1)焊接三極體時需要注意什麼擴展閱讀：

在製造三極體時，有意識地使發射區的多數載流子濃度大於基區的，同時基區做得很薄，而且，要嚴格控制雜質含量，這樣，一旦接通電源後，由於發射結正偏，

發射區的多數載流子（電子）及基區的多數載流子（空穴）很容易地越過發射結互相向對方擴散，但因前者的濃度基大於後者，所以通過發射結的電流基本上是電子流，這股電子流稱為發射極電流子。

發射區和基區之間的PN結叫發射結，集電區和基區之間的PN結叫集電結。

基區很薄，而發射區較厚，雜質濃度大，PNP型三極體發射區"發射"的是空穴，其移動方向與電流方向一致，故發射極箭頭向里；NPN型三極體發射區"發射"的是自由電子，其移動方向與電流方向相反，故發射極箭頭向外。

發射極箭頭指向也是PN結在正向電壓下的導通方向。硅晶體三極體和鍺晶體三極體都有PNP型和NPN型兩種類型。

② 三極體的焊接方法 跪謝

1、工具材料准備：電烙鐵、鑷子、斜口鉗各一把，小刀或什錦銼一把，松香、焊內錫絲若干；
2、搪錫：容用小刀或什錦銼颳去三極體引腳上的氧化物，用烙鐵粘少許松香、焊錫給管腳搪上一層錫（這是影響焊接質量的關鍵）；
3、插件：將三極體插入需要焊接的位置；
4、焊接：在焊接點上用烙鐵融化少許焊錫絲，使焊點圓潤即可。
5、剪頭：用斜口鉗剪去多餘的管腳。

鑷子用於插件、矯正，必要時夾住管腳防止過熱損壞三極體。

③ 電子元件焊接時的注意事項

電烙鐵的過熱，焊接時間長，焊錫過多，都會造成線路板上的覆銅翹起。焊接時注意烙鐵的溫度不能過高，焊接時間盡量短。焊接質量的好壞，關鍵取決於焊接表面是否很乾凈，如果很乾凈，塗上助焊劑，焊接會很迅速、很堅固。可以使用細砂紙打磨焊接表面，打磨後立刻塗上助焊劑防止再次氧化。焊接三極體或者集成電路的時候不能過溫，時間持續不超過3秒，焊接後可立即使用無水酒精冷卻，否則PN結過熱會使元件性能變差甚至報廢。如果微動開關過熱，也可能造成損壞，但是微動開關比晶體管耐熱多了。判斷微動開關是否損壞，使用萬用表的歐姆檔，按下是通的，放開是斷的就是好的。希望對你有幫助。

④ 怎樣焊接三極體

三極體其實直接焊接就行了，一般不會因為靜電問題損壞，靜電損壞的一般都是MOS管，普通的BJT三極體就沒必要帶防靜電碗了，
只是焊接的時候盡量快，焊接一次沒焊好，需要等冷卻後再補焊

⑤ 三極體在電路板上怎麼焊接

發射極接地指的就是接負極，焊接就得耐心點，盡量選用管腳較長的，焊接時要先焊接較矮的元器件，再焊接較高的元器件。

⑥ 電子元件焊接注意事項

焊接電路板注意事項:
1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管其它元器件為先小後大。
2. 晶元與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與 PCB 三者的缺口都對應。
3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。
4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。
5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。
6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對應。
7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查找。
8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
9. 焊接集成電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。
10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。
11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。
12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。
13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接零線對零線，火線對火線。
15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。
16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。
17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。

⑦ 元器件焊接的基本要求

元器件焊接的基本要求如下:
（1）插件電阻的焊接
按圖將電阻准確裝入規定位置。注意插裝應按色環順序起始端從左到右，從上到下的原則。要求裝完一種規格再裝另一種規格，盡量使電阻的高低一致。
（2）貼片電阻的焊接
按圖將貼片電阻准確裝入規定位置，需注意貼片電阻的絲印面必須朝上。
（3）插件電容的焊接
按圖將電容准確裝入規定位置，並注意有極性電容器的「+」與「-」極不能插錯。
（4）二極體的焊接
正確辨認正負極性後按要求裝入規定位置。焊接時間盡可能短。
（5）插件三極體的焊接
正確辨認各引腳後按要求裝入規定位置，三極體焊接高度盡量低，焊接時間盡可能短。
（6）表面貼裝晶元的焊接
表面貼裝晶元焊接時，要注意使晶元引腳及引腳根部全部位於焊盤上，所有引腳對稱居中，引腳與焊盤無偏移為合格，並且晶元的第一引腳必須與PCB絲印第一腳相對應。
（7）指示燈、紅外發射管、晶振及其它敏感器件的焊接
插裝時注意正負極性和焊接高度，並且注意焊接時間及焊接溫度。（焊接溫度控制在360±15℃，焊接時間3秒以下）
（8）LCD液晶屏的焊接
正確辨認液晶屏的插裝方向後按要求裝入規定位置，先將液晶屏定位後再從PCB反面採用拖焊或點焊方式給剩餘引腳加錫固定。
（9）電池的焊接
正確辨認電池極性後按PCB絲印所示極性裝入規定位置，加錫應適量，應注意焊錫過多漏到電池上，導致電池極性短路，造成電池損壞。
（10）變壓器的焊接
按圖將變壓器安裝入規定位置，由於變壓器屬偏重型器件，在焊接時必須注意變壓器引腳與焊盤完全潤濕、吃錫，不應有虛焊、假焊、包焊等現象，否則電能表在經過生產、運輸、安裝振動後造成變壓器引腳虛焊。