錫膏焊接沒有imc層怎麼解決

Ⅰ 請教IMC層的厚度問題

不會增強，反而會降低焊點的可靠性。
IMC太薄或太厚都會降低焊點可靠性。

IMC 太薄會形成虛焊這個比較好理解。

IMC太厚隨著厚度的增加，也會引起焊點中的微裂紋萌生。當其厚度超過某一臨界值時，就會表現出脆性，使焊點在服役過程中會經歷周期性的應變而導致失效。過厚的IMC層會導致焊點產生裂紋，韌性和抗周期疲勞性下降，從而導致焊點的可靠性降低或是失效。
所以，在焊接過程中，IMC必須形成並具有適當的厚度。
滿意。

Ⅱ 我剛剛接觸波峰焊不就。總是空焊！假焊。等情況這個要怎麼解決啊

波峰焊這個產品已有30多年了，設備本身工藝是成熟的；如你所說問題，需要視你的產品詳情才能分析；
一般情況下，空焊與假焊，都是屬於焊接合金層IMC沒形成，與錫爐溫度、助焊劑、預熱都有關系的；焊料的質量也是考慮之中，最好聯系你的設備廠商、焊料、助焊劑供應商一起來分析；

Ⅲ 怎麼有效的控制SMT貼片過程中的假焊 虛焊等問題

我只是路過,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、機器貼裝偏移或是回不達極
3、爐溫曲線答
4、其實以上的大多數人都知道,我所見的還有客戶所供應的PCB本身就有氧化的

要改善此類問題還有一個就是可以要求錫膏供應商針對性的為你們的問題調配錫膏,還可以先把上錫不良的光PCB過一次紅膠爐溫讓其去掉氧化層再印刷錫膏也可以試一試
還有就是可以在鋼網部分改善,兩端焊盤之間的間距針對0603或0402規格的元件決定

Ⅳ 迴流焊溫度高低對imc層影響

迴流焊溫度高低對imc層影響：

1、若峰值溫度過高、迴流時間過長，可能會導致IMC晶粒過大生長，力學性能和電性能受到影響，焊點高溫氧化嚴重、顏色變暗，同時熱熔小的元器件可能受損等。

2、若溫度太低、回焊時間短，可能會造成焊料與PCB不能完全潤濕，形成球狀焊點，影響導電性能，對具有較大熱容量的元器件來說，熱量不足，焊點連接不牢固形成虛焊。

影響迴流焊工藝的因素

1、通常PLCC、QFP與個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

2、在迴流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行迴流焊的同時，也成為個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同載面的溫度也差異。

3、產品裝載量不同的影響。迴流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/（L+S）；其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。迴流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常迴流焊爐的大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要的。