焊接的質量好壞影響著什麼

❶ 影響焊接性的因素有那些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：

1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

❷ 影響焊接質量因素

影響焊接因素：
1、工藝因素：焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到焊專接的屬時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計：焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導；布線：形狀，導熱性，熱容量；焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態；
3、焊接條件：指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式；
4、焊接材料包括：焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點；焊料：成分，不純物含量，熔點；母材：母材的組成；焊膏的粘度，比重，觸變性能；基板的材料與種類；

❸ 焊絲與焊接的質量有什麼關系

有直接的關系，焊絲的好壞直接影響到焊接部位的質量，因為焊絲在加工時加工技術以及材質的不同也就關繫到焊絲質量的好壞。

❹ 焊接缺欠對焊接質量的影響有哪

焊接缺陷有多方面，氣孔缺陷時易造成漏氣漏水。夾渣缺陷時有漏氣泄壓危險存在，咬邊，冷裂紋的出現又會加大金屬的抗拉強度及韌性。所以焊接過程中焊接質量的好壞決定產品的優劣性能。

❺ 鋼材的焊接特性受什麼影響

1、材料包括母材和焊接材料。與母材有關的影響因素有母材的化學成分，冶煉軋制狀態、熱處理狀態、組織狀態和力學性能等，其中尤以化學成分影響最大。

2、化學成分是鋼材焊接性的主要影響因素。如果鋼材只是依靠合金元素實現固溶強化，焊接過程中就容易使焊縫金屬及熱影響區與母材有良好的匹配性能。如果鋼材為較復雜的合金系，並通過熱處理、變形加工等方式實現固溶強化，則不易獲得與母材完全匹配的焊縫金屬或接頭

3、鋼的冶煉方法、軋制工藝及熱處理狀態等，對焊接性也都有不同程度的影響。例如，近年來研發的各種CF鋼（抗裂鋼）、TMCP鋼（控軋鋼）等，就是通過精煉提純、控制軋制工藝等手段，以使其焊接性有重大改善。

4、焊接材料直接參與焊接過程一系列化學冶金反應，決定著焊縫金屬的成分、組織和缺欠的形成。如果選擇的焊接材料與母材匹配不當，不僅不能獲得滿足使用要求的接頭，還會引起裂紋等缺欠的產生和脆化等力學性能的變化，所以正確選用焊接材料是保證獲得優質焊接接頭的重要冶金條件。

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工藝條件因素

工藝條件因素包括焊接方法、焊接參數、預熱、後熱及焊後熱處理等。它們對焊接性的影響，首先在於諸如其焊接熱源的特點，功率密度、功率大小等，它們直接決定接頭的溫度場和熱循環的各種參數，例如熱輸入的大小、高溫停留時間、相變區的冷卻速度，從而對焊縫及熱影響區范圍的大小、組織性能和產生缺欠的敏感性等有明顯的影響。

其次是諸工藝方面的因素決定了熔池和近縫區的保護方式及冶金條件，例如熔渣保護、渣、氣聯合保護等都會影響冶金過程；採用焊前預熱和焊後緩冷可降低接頭的冷卻速度，有利於降低接頭的淬硬傾向和裂紋敏感性；選擇合理的焊接順序可以改善結構的拘束程度和應力狀態。

❻ 鋼的焊接性能好壞取決於什麼

一般來說是含碳量影響金屬的可焊性：
普通名字
碳含量
應用
可焊性
工業純鐵
最大0.03%
鍍鋅版和深度引長權
非常好
低碳鋼
最大0.15%
焊條，各種形狀的板，
非常好
低碳鋼
0.15%-0.30%
各種結構形狀的板和條
好
中碳鋼
0.30%-0.50%
機器零部件
中等（預熱且經常要求後熱）
高碳鋼
0.50%-1.00%
彈簧，模具，鐵軌
低（沒有適當的預和後熱很難焊接）
當然還有其他因素，像硫、鉻等…一般情況下鐵基金屬你就記住含碳量影響且隨含碳量增高，可焊性降低就可以了~

❼ 焊工水平差焊的不牢有什麼危害

焊工水平差焊的不牢有什麼危害？
虛焊產生的原因和造成的危害

電路板的焊接過程中，特別是在製作電子套件或者無線耳機套件耳機套件的時候，虛焊將造成巨大的影響。

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作

不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患

。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、

濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引

起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正

常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙

後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊

料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度

升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。
據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬

個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，

必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預先清潔

好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未

凝固時，焊接元件松動。

❽ 哪些因素的存在會影響著管道焊接質量呢

1、管道質量的優劣:在舉行管道焊接焊接的時候,對於所使用的管道人們在選擇的時候是應該要多加版注意,不能夠為權了降低成本的使用而選擇劣質管道,這樣的管道在使用歷程中是不能夠發揮保證焊接質量。 2、設備的選擇要注意...

❾ 焊接性的影響因素

鋼材焊接性能的好壞主抄要取決於它的化學組成。而其中影響最大的是碳元素，也就是說金屬含碳量的多少決定了它的可焊性。鋼中的其他合金元素大部分也不利於焊接，但其影響程度一般都比碳小得多。鋼中含碳量增加，淬硬傾向就增大，塑性則下降，容易產生焊接裂紋。通常，把金屬材料在焊接時產生裂紋的敏感性及焊接接頭區力學性能的變化作為評價材料可焊性的主要指標。所以含碳量越高，可焊性越差。所以，常把鋼中含碳量的多少作為判別鋼材焊接性的主要標志。含碳量小於0.25%的低碳鋼和低合金鋼，塑性和沖擊韌性優良，焊後的焊接接頭塑性和沖擊韌性也很好。焊接時不需要預熱和焊後熱處理，焊接過程普通簡便，因此具有良好的焊接性。隨著含碳量增加，大大增加焊接的裂紋傾向，所以，含碳量大於0.25%的鋼材不應用於製造鍋爐、壓力容器的承壓元件。