qfp48如何焊接

『壹』 緊急求助，QFN48晶元設計成QFP48封裝，有無簡單方法焊接

LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：
LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)
因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；
由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是「跨越性的技術革命」，主要在於它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以採用LGA775介面的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換晶元。

『貳』 如何用熱風槍焊接qfp封裝的stm32

要用刀頭焊呀，48腳的可以用熱風槍，大了不能用，你吹爛了也貼不上。

『叄』 使用熱風槍拆、焊MP3存儲晶元

MP3的存儲晶元基本都是表貼的。在使用熱風槍拆焊時要按如下方法操作：
1、用熱風槍對著要拆的晶元吹，記住要讓晶元均勻受熱，且溫度要控制在40到60度之間。
2、等晶元熱度上來後，用小攝子輕輕挑動晶元就拆下來了。
3、把晶元拆下後要清理一下每個引腳的焊點，不能存在短路，沒有焊錫的要適當鍍一些。
4、把晶元按方位輕輕放在拆下來的位置處，注意每個焊點要與引腳相對應。
5、用熱風槍對著放好的晶元吹，溫度和受熱要控制好，等熱度上來後，用攝子等工具輕輕按壓晶元就可以了。
6、檢查一下就沒有虛焊與漏焊，如有用平板電烙鐵再補焊一下，大功告成。

『肆』 手機晶元加焊技術

焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。

操作方法如下：晶元大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶元時，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶元按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶元，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。

焊接QFA封裝的晶元時，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的「地PAD」鍍錫一定要少。QFA封裝的晶元上的管腳也需鍍錫，晶元上的大的「地PAD」最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，晶元按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶元，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。

最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶元。

『伍』 晶元如何焊到電路板

貼片封裝時一般先在電路板上該晶元的焊盤右上引角用焊錫絲融化至該引腳，然後用鑷子夾著晶元用電烙鐵將晶元焊至該腳，剩下的引腳加焊錫就行

『陸』 手工焊接時元器件的安裝和焊接順序,為什麼要這樣要求

兩端和三端元器件的焊接（電阻器、電容器、二極體、三極體等）

焊接方法一：焊接步驟見下圖所示。基本操作方法如下：

(1)在一個焊盤上鍍適量的焊錫。

(2)將電烙鐵頂壓在鍍錫的焊盤上，使焊錫保持熔融狀態。

(3)用鑷子夾著元器件推到焊盤上後，電烙鐵離開焊盤。

(4)待焊錫凝固後，松開鑷子。

(5)再用下面「五步施焊法」（見下圖）焊接其餘焊端。

焊接方法二：

(1)在需要焊接的焊盤上鍍敷助焊劑。

(2)在安裝元器件的基板中心點一滴不幹膠。

(3)用鑷子將元器件壓放到不幹膠上，並使元器件焊端或引腳與焊盤嚴格對准。

(4)用「五步施焊法」焊接各個焊端。

2．QFP封裝集成電路的焊接QFP封裝集成電路的焊接操作方法如下：

(1)在安放集成電路的中心基板上點一滴不幹膠。

(2)將集成電路壓放到不幹膠上，並使每個引腳與焊盤嚴格對准。

(3)用少量焊錫焊接晶元角上的一個引腳，檢查晶元有無移位，如有移位，應及時修正。

(4)再用少量焊錫焊接晶元其餘三個角上的引腳。

檢查晶元有無移位，如有移位，就及時修正。首先，對餘下的引腳均勻塗敷助焊劑，逐個焊接各引腳。其次，再用放大鏡檢查，焊接點是否牢固，每個焊點的用錫量是否基本一致，相鄰兩引腳有無橋連現象。

『柒』 如何焊好貼片晶元

有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。