1. 鋁基板PCB手工怎樣焊接
鋁基板PCB(MCPCB)的加工 鋁基板PCB(MCPCB)的加工時會遇到的難點: 1.鋁基板往往應用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚.如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償,否則,蝕刻後線寬就會超差. 2.鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護,否則,一些化學葯品會浸蝕鋁基面,導致外觀受損.且保護膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個PCB加工過程必須插架. 3.玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大.加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快,而生產鋁基板至少慢了三分之二. 4.電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱. 5.電腦v割生產,兩者基本一樣,只是鋁基板v割後要削一下殘留在v割線兩邊的披峰.
2. FPC軟排線和鋁基板應該怎樣焊接
FPC軟排線和鋁基板焊接主要有2 個問題
1、fpc是柔性線路板對溫度敏感，選擇有溫度反饋的控溫焊接系統。
2、鋁基板散熱快，需要短時高功率焊接，焊接完可以保溫的焊接方式。
3、根據產品的情況選擇錫絲或者錫膏焊接。
以上的3個點可以用恆溫激光錫焊焊接機器人來解決。
1、現在的激光錫焊對焊點的溫度採用的是閉環控制，能根據焊接過程中焊點的溫度變化實時調節激光的功率輸出，在最適合的溫度下完成焊接，這樣出來的焊點質量更高；
2、激光錫焊沒什麼耗材，激光器的壽命一般在2萬小時以上；
3、現在的激光錫焊都可以根據客戶要求做自動化定製，降低對人工的依賴，
4，最重要的一點，激光錫焊的可焊的焊點小。我們測過激光最小能焊0.3mm的焊點；而且由於激光錫焊屬於非接觸式焊接，對器件不存在機械應力；光斑可以根據焊點大小調節，不會對焊接以外區域產生熱效應；對於空間狹小，無法採用接觸式焊機方式的情況下，激光錫焊是不二選擇。
3. 線路板焊接用什麼材料
線路板焊接一般有專業用的焊錫配合助焊劑使用，比如CircuitWorks系列的助焊劑，這樣的話焊接效果會好很多！然後在焊接過程中一般會有多餘的殘留焊錫在線路板上，不僅影響美觀，而且容易對線路板造成熱損傷的危險，因此需要使用Soder-Wick系列的吸錫線，它可以專門用來在短時間內快速、有效的去除多餘殘留焊錫，能夠有效的保護線路板免受熱損傷的危險。
4. 手工焊接大功率白光LED時(鋁基PCB),恆溫烙鐵的溫度應設定在多小度應選用熔點為多少度的焊錫絲比較好.
1.焊錫絲的熔點一般在180度左右，要很好的融化使用溫度應在200度以上；
2.恆溫烙鐵的溫度一般設定在350攝氏度左右。
3.根據天氣情況、和烙鐵頭的物理形狀可以適當調大和調低溫度。
4.led管焊接注意好兩個內容，一是防靜電。二是焊接時間要短。
5. 最近也在考慮這個問題，想問一下普通錫膏直接焊鋁基板可以焊上嗎還是有特定的錫膏電子元器件可以用錫膏
錫膏焊上鋁基板？
應該是先用鋼網在焊盤刷上錫膏（簡單的，量少可以不開鋼網直接手工進行），再焊接燈珠或者元器件上去。錫膏用什麼，得看你的鋁基板耐高溫程度、燈珠等器件的溫度要求了，不過一般的鋁基板沒那麼多要求，直接用普通錫膏就可以了，刷上錫膏，把元器件放上去安好就可以了！
6. 剛買的led鋁基板，請教怎麼焊接
1、普通焊法：+—級用錫絲焊接，燈珠底部點膠。底部作為散熱主體，接觸不好就不散熱，從而加速燈珠光衰或者燒毀。
2、共晶焊法：+—級燈珠底部都有錫膏，進迴流焊爐子加熱。底部錫膏達到熔點，成為晶體，堅固導熱好。
7. 大功率LED燈珠焊到鋁基板上去，用什麼錫膏比較好（要過迴流焊的）
你好！
可以用中溫錫膏，這樣就不會燒壞LED燈。我有很多客戶都坐LED燈的，用我的中溫錫膏都OK.
如有疑問，請追問。
8. 電路板用什麼焊接
線路板焊接一般有專業用的焊錫配合助焊劑使用，比如CircuitWorks系列的助焊劑等。電路板的名稱有:陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
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9. 焊接鋁基板用什麼電烙鐵!用什麼功率啊!有朋友說120w以上的高頻焊台效果好！
用120W以上的可調解的焊台比較好，低W的容易起皮，使焊盤脫落；另外，鄙人從事各類的電路板和鋁基板13年了，能否在訂單方便關照下呢；能為您解決一切技術問題
10. LED焊在鋁基板上怎麼焊功能更加的 牢固· ·
雖說鋁基板主要材料是鋁板，但焊盤仍然是銅箔，焊錫的方法和焊銅箔是一樣的。只是鋁基板導熱快，使用的電烙鐵功率要比平常大些，也可以加好一點的助焊劑，用完助焊劑用洗板水清潔一下就OK啦。