焊接時根部未融什麼原因

Ⅰ 焊接時接頭根部未完全熔透的現象叫什麼

焊接時，接頭根部未完全熔透的現象叫虛焊。也就是焊接部位疏鬆。

Ⅱ 氬弧焊機焊絲焊接時為什麼不融化

氬弧焊
機
焊絲
焊接時不融化的原因有以下幾點：
1.
手不穩，焊點溫度不夠，會導致焊點不集中，溫度分散
2.
電流電壓不夠大，也會導致溫度未達到焊絲的熔點
3.
氣體純度問題，氣體不純，所產生的溫度達不到焊絲融化的要求
4.
機器的調試問題，機器沒有調試好，溫度或者其他沒有按照規定設置
5.
氬
弧焊機
質量出現問題，不能提供高溫點

Ⅲ 角焊縫焊接時 焊縫未融合是什麼原因

焊縫未融合原因是焊接時電弧溫度不夠 使其只能融化一部分 ，可以加大電流，使其熱能量增加來改變 。

Ⅳ 單面焊雙面成型焊接質量差的原因及防治措施

產生的質量缺陷主要有根部未融合，未融透，夾渣，氣孔，焊道塌腰脫節或超高。產生的原因除了手法缺陷，如運條不到位，不靈活，主要還有及時打磨，清理待焊部位，銹油水不能有，要清出金屬光澤。
焊接方法如手工電弧焊，氬弧焊，二氧焊的單面熔透焊手法又各有不同。但基本原理相同，可以相互借鑒。氣保焊主要注意背面保護，必要時要加工藝裝具，防止焊縫暴露在空氣和風中。尤其是背面焊道。注意打底焊道的電流，鹼性焊條和酸性焊條的手法和電流有差別。酸性是兼容性最好的，鹼性的最好是連弧焊接。焊縫的質量和成型都要好過斷弧。現在打底都用氬弧了。氬弧是明弧焊接，主要是手法問題。高合金鋼材和不銹鋼都有背面充氬保護的必要。

Ⅳ 焊接管道時出現 未熔合情況 的原因是什麼

產生原因：主要是焊接熱輸入太低，電弧指向偏斜，坡口側壁有綉垢及專污物，層間清渣不徹底等屬。

預防：適當加大的焊接電流，正確地選擇焊接工藝參數，注意坡口及層間部位的清潔。

按其所在部位，未熔合可分為坡口未熔合，層間未熔合和根部未熔合三種。

危害：未熔合是一種面積缺陷，坡口未熔合和根部未熔合對承載截面積的減小都非常明顯，應力集中也比較嚴重，其危害性僅次於裂紋。

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無論使用哪種焊接方式，在低溫氣候下焊接（低於+5℃），必須採取如下的防護措施，以避免低溫焊接接頭造成的不良效果（易脆、變硬而易裂，容易在焊接接頭上產生諸如由於快速冷卻和焊縫凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）：

1、在不受壞天氣（如風、潮濕和氣流等）干擾的區域施焊;

2、乾燥焊接接頭以避免潮濕引起材料收縮；

3、焊接接頭預熱，以減緩焊後焊縫的冷卻速度；

4、焊後對焊縫加蓋防止焊縫的驟冷。

5、焊接的最低溫度為-10℃，採取所指的防護措施。

6、需要時預熱溫度至少為50℃火焰進行緩慢、均勻的預熱。

Ⅵ 焊接常見的主要幾個問題及原因分析

焊接缺陷按其在焊縫中的位置，可分為內部缺陷和外部缺陷兩大類。外部缺陷位於焊縫的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊縫尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、塌陷、表面氣孔、表面裂紋、燒穿等；內部缺陷主要包括未焊透、內部氣孔、內部裂紋、夾渣等。內部缺陷位於焊縫內部須用無損探傷法或用破環性試驗才能發現。
焊接缺陷產生原因：
（1）焊縫尺寸不符合要求。主要指焊縫高低不平、寬窄不一，余高過高和不足等。焊縫尺寸過小會降低焊接接頭的承載能力；焊縫尺寸過大會增加焊接工作量，使焊接殘余應力和焊接變形增加，造成應力集中。焊接坡口角度不當或裝配間隙不均勻、焊接電流過大或過小、運條方式或速度及焊接角度不當等均會造成焊縫尺寸不符合要求。
（2）咬邊。焊接時，焊縫兩側與母材金屬交界處形成的凹槽稱為咬邊（或咬肉）。咬邊會使母材金屬的有效截面減少，減弱了焊接接頭的強度，同時在咬邊處容易應力集中，承載後有可能在咬邊處產生裂紋，甚至引起結構的破環。
產生咬邊的原因是操作工藝不當、焊接規范選擇不正確，如焊接電流過大，電弧過長，焊條角度不當等。
（3）焊瘤。焊接過程中，熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤即為焊瘤。焊瘤不僅影響焊縫外觀美觀，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成應力集中。焊縫間隙過大、焊條位置和運條方法不正確、焊接電流過大或焊接速度太慢等均會引起焊瘤的產生。
（4）燒穿。焊接過程中，熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷稱為燒穿。產生燒穿的主要原因是焊接電流過大，焊接速度太慢，當裝配間隙過大或鈍邊太薄時也會發生燒穿現象。
（5）未焊透。焊接時接頭根部未完全熔透的現象稱為未焊透。未焊透的主要原因是焊接電流太小；運條速度太快；焊接角度不當或電弧發生偏吹；坡口角度或對口間隙太小；焊件散熱太快；氧化物和熔渣等阻礙金屬間充分熔合等。凡是造成焊條金屬和基本金屬不能充分熔合的因素都會引起未焊透的產生。
（6）未熔合。未熔合指焊接時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；或指點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分。產生未熔合的原因有，焊接線能量太低；電弧發生偏吹；坡口側壁有銹蝕和污物；焊層清渣不徹底等。
（7）凹坑、塌陷及未填滿。凹坑指在焊縫表面或焊縫背面形成的低於母材表面的局部低窪部分。塌陷指單面熔化焊時，由於焊接工藝不當，造成焊縫金屬過量透過背面，使焊縫正面塌陷，背面凸起的現象。由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽，這種現象即未填滿。
（8）夾渣。焊後殘留在焊縫中的熔渣稱為夾渣。產生夾渣的原因很多，如焊件邊緣及焊層、焊道之間清理不幹凈；焊接電流太小，致使熔化多屬凝固速度加快，熔渣來不及浮出；運條不當，熔渣與鐵水分離不清，阻礙了熔渣上浮；焊件及焊條的化學成份不當；熔池內含氧、氮成份過多等。
（9）氣孔。焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴稱為氣孔。氣孔可分為密集氣孔、條蟲狀氣孔和針狀氣孔等。焊縫中形成氣孔的氣體主要是氫氣、氮氣和一氧化碳等。
氣孔對焊縫的性能有較大的影響，它不僅使焊縫的有效面積減小，使焊縫的機械性能下降，而且破環了焊縫的緻密性，容易造成泄漏。
造成氣孔產生的原因有，焊接過程中焊接區的良好保護受到破環；母材焊接區和焊絲表面有油污、鐵銹和吸附水的污染物；焊條受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小、焊接速度過快；焊接電弧過長、電弧電壓偏高。
（10）裂紋。形成焊接裂紋的溫度可分為熱裂紋和冷裂紋，根據裂紋發生的位置可分為焊縫金屬中的裂紋和熱影響區的裂紋。在焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊縫裂紋稱為熱裂紋；焊接接頭冷卻到較低溫度時產生的焊接裂紋稱為冷裂紋。
焊接裂紋是最危險的焊接缺陷，嚴重地影響著焊接結構的使用性能
和安全可靠性。裂紋除了降低焊接接頭的強度外，還因裂紋末端有一個尖銳的缺口，將引起嚴重的應力集中，促使裂紋的發展和破環。

Ⅶ 常見焊接缺陷即產生原因是什麼

①氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。
氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。產生原因是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。
③未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分；點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，稱之。
未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。
產生機理：a.電流太小或焊速過快（線能量不夠）；b.電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。C.坡口有油污、銹蝕；d.焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；e.操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。
④未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。
產生原因：焊接電流太小，速度過快。坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小。焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹（偏弧）
⑤裂紋（焊接裂紋）：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向可分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀（星狀）裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋（如結晶裂紋、液化裂紋等）、冷裂紋（如氫致裂紋、層狀撕裂等）以及再熱裂紋。
產生機理：一是冶金因素，另一是力學因素。冶金因素是由於焊縫產生不同程度的物理與化學狀態的不均勻，如低熔共晶組成元素S、P、Si等發生偏析、富集導致的熱裂紋。此外，在熱影響區金屬中，快速加熱和冷卻使金屬中的空位濃度增加，同時由於材料的淬硬傾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力學因素下，這些都是生成裂紋的冶金因素。力學因素是由於快熱快冷產生了不均勻的組織區域，由於熱應變不均勻而導至不同區域產生不同的應力聯系，造成焊接接頭金屬處於復雜的應力——應變狀態。內在的熱應力、組織應力和外加的拘束應力，以及應力集中相疊加構成了導致接頭金屬開裂的力學條件。
⑥形狀缺陷
焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑（內凹）、未焊滿、塌漏等。
產生原因：主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

Ⅷ 焊接連接常見焊縫缺陷有哪些

焊接連接常見焊縫缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。
1、氣孔。氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收了過量的氣體或冶金反應產生的氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的空穴。產生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘乾、焊件表面污物清理不凈等；
2、未焊透。未焊透是指焊接接頭根部母材未完全熔透的現象。產生未焊透的主要原因是焊接電流過小，運條速度太快或焊接規范不當（如坡口角度過小、根部間隙過小或鈍邊過大等）；
3、未熔合。未熔合主要是指填充金屬與母材之間沒有熔合在一起或填充金屬層之間沒有熔合在一起。產生未熔合的主要原因是坡口不幹凈，運條速度太快，焊接電流過小，焊條角度不當等；
4、夾渣。夾渣是指焊後殘留在焊縫金屬內的熔渣或非金屬夾雜物。產生夾渣的主要原因是焊接電流過小、速度過快、清理不幹凈，致使熔渣或非金屬夾雜物來不及浮起而形成的；
5、裂紋。裂紋是指在焊接過程中或焊後，在焊縫或母材的熱影響區局部破裂的縫隙。按裂紋成因分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋等。熱裂紋是由於焊接工藝不當在施焊時產生的。
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Ⅸ 氬弧焊拍片未熔合是什麼原因，電焊的還是打底的原因求教

你好，氬弧焊如果出現未熔合一般是：
1：焊接電流太小。內
2：焊接速度過快。
3：焊接電流小，同時容焊接速度太快。
4：工件厚度較大時，坡口結構不合理。
但是你又說電焊打底，這個工藝就不是太正常。一般來說，是氬弧焊打底，焊條電弧焊進行蓋面操作的。

Ⅹ 焊接時，焊縫板材之間沒有融合在一起，是怎麼回事

據統計，在船舶脆斷事故中，約有40%以上的脆斷事故是從焊縫缺陷初開始的。焊接是一項對技術要求很高的行業，零缺陷也是檢驗和衡量焊工技術高低的客觀標准。每個焊工都應該知道吧？焊接缺陷會導致焊縫應力集中，降低焊接結構的承載力並縮短使用壽命，嚴重的甚至會造成脆斷。一般技術規定，裂紋、為焊透、未熔合和表面夾渣等是不允許的。本文@鏡觀圖說將給大家介紹下焊接未熔合產生的原因，以及日常焊接該如何避免？
干過電焊的都知道，為容熔合是為焊透的一種，就是在焊接過程中，由於焊接電流過大，焊條熔化快，焊接時操作不當或者一時疏忽，焊件邊緣或者前一道焊縫還沒有充分受熱融化，熔敷金屬就已蓋上了，造成焊接鐵水不能夠魚焊件熔合，這就是焊接未熔合。焊接未熔合會使焊縫強度降低很多，會使焊縫出現間斷或引起焊縫應力集中，可以說是類似於裂紋的一種危險缺陷。這個你知道嗎？
而對於明確焊接未熔合產生的原因對避免焊接未熔合缺陷很有幫助，你說呢？據師傅講，產生的主要原因有以下幾點，一是，焊接時電流小而焊接速度過快，呆滯熱輸入低；二是，焊接時焊接的角度不對以及發生磁偏吹；三是，焊件散熱過快或熔渣熔點過高，導致坡口處部分熔渣比熔化金屬冷卻的早；四是，坡口有銹污和多層焊層間焊渣清除不徹底等等。
如何避免焊接缺陷呢？俗話說要針對產生的原因來對症下葯！這就要求焊工在焊接作業時，除了保持高度的焊接質量責任心之外，焊接時一定要正缺選擇焊接工藝參數，仔細的對層間焊道進行清理，日常要持續總結焊接經驗和技巧，提高自己的焊接技術水平。再有，焊接時要注意防止磁偏吹現象的發生以及保證焊縫的熔合比。焊接時對於大的散熱快的焊件，焊接前要嚴格地進行焊前預熱等有效措施，保證焊接時避免未熔合缺陷的產生。
總之，焊接是一項對焊工責任心要求很高的技術活兒，焊接過程能否有效避免未熔合等各類焊接缺陷，需要每一個焊工都要注意平時焊接時的經驗積累，這樣才能逐步提高焊接技術，你覺得呢？
以上時@鏡觀圖說，對焊接缺陷中未熔合產生的原因及預防措施的一些理解，希望對電焊初學者能夠有所幫助！也歡迎大家關注、留言，分享你獨有的焊接經驗和技巧，來共同提高焊接技術。