dp指什麼焊接方式

❶ TYPE C兼容DP怎麼做阻抗

1、將線夾套進PCBA，在焊接前先將線擺進線夾再用hotbar焊接的方式。
2、上下面的線夾開線口區域通過PCB板的地平面隔離。
3、降低開線口阻抗和改善高頻串擾即可完成TYPEC兼容DP阻抗。

❷ DP是什麼意思啊

DP是一個多義詞，所指的意思分別是：

1、DP指的是DisplayPort介面：

DisplayPort簡稱DP，是一個由PC及晶元製造商聯盟開發，視頻電子標准協會（VESA）標准化的數字式視頻介面標准。該介面免認證、免授權金，主要用於視頻源與顯示器等設備的連接，並也支持攜帶音頻、USB和其他形式的數據。

2、DP指的是聚合度：

聚合度是衡量聚合物分子大小的指標。以重復單元數為基準，即聚合物大分子鏈上所含重復單元數目的平均值，以n表示；以結構單元數為基準，即聚合物大分子鏈上所含單個結構單元數目。

3、DP指的是丹尼爾·波特：

丹尼爾·理查德·波特，亦作丹尼爾·帕德，1971年2月25日，出生於加拿大不列顛哥倫比亞省弗農市的歐墾娜根山谷地區，加拿大唱作音樂人。

丹尼爾·波特在2005年發行了自己的首支單曲作品《Bad Day》。《Bad Day》一經發行便在法國、德國、美國、加拿大等多個國家和地區的單曲榜奪得冠軍，並且成為了世界上第一首付費下載量超過200萬的歌曲。

4、DP指的是動力定位：

動力定位是一種可以不用錨系而自動保持海上浮動裝置的定位方法。採用動力定位的海上浮動裝置，在海上鑽探作業時不需要拋錨，這不僅減少了復雜的拋錨工序，而且工作的水深亦不受錨系長度的限制，甚至可以在水深大於1000米以上的深度進行工作。

5、DP指的是個體識別率：

個體識別率是指在群體隨機抽取兩個體，二者的遺傳標記表型不相同的概率。DP是評價該遺傳標記系統識別無關個體效能大小的指標，DP越高說明這個遺傳標記在識別無關個體方面的效能越強。

❸ 什麼是CPU的封裝CPU的介面主要有哪些種類

CPU封裝技術
所謂「CPU封裝技術」是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝後的產品。

CPU封裝對於晶元來說是必須的，也是至關重要的。因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路晶元用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶元和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶元內部世界與外部電路的橋梁——晶元上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對於很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

目前採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶元電熱性能的作用。由於現在處理器晶元的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時主要考慮的因素：

晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1
引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能
基於散熱的要求，封裝越薄越好
作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，採用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

CPU晶元的封裝技術：

DIP封裝

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.晶元面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封裝

這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。
QFP封裝
這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Pockage），該技術實現的CPU晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用；該技術主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。

PFP封裝

該技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑料扁平組件式封裝。用這種技術封裝的晶元同樣也必須採用SMD技術將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將晶元各腳對准相應的焊盤，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。該技術與上面的QFP技術基本相似，只是外觀的封裝形狀不同而已。

PGA封裝

該技術也叫插針網格陣列封裝技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術封裝的晶元內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶元插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486晶元開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。

BGA封裝

BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝佔用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大於QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術採用了可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；並且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

BGA封裝具有以下特點：

1.I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由於採用的是可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

目前較為常見的封裝形式：

OPGA封裝
OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內核的距離，可以更好地改善內核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。

mPGA封裝
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所採用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。

CPGA封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和「Palomino」核心的Athlon處理器上採用。

FC-PGA封裝
FC-PGA封裝是反轉晶元針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些晶元被反轉，以至片模或構成計算機晶元的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現更有效的晶元冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，FC-PGA 處理器在處理器的底部的電容放置區域（處理器中心）安有離散電容和電阻。晶元底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA 封裝用於奔騰 III 和英特爾 賽揚 處理器，它們都使用 370 針。

FC-PGA2封裝
FC-PGA2 封裝與 FC-PGA 封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器 (IHS)。集成式散熱器是在生產時直接安裝到處理器片上的。由於 IHS 與片模有很好的熱接觸並且提供了更大的表面積以更好地發散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2 封裝用於奔騰 III 和英特爾賽揚處理器（370 針）和奔騰 4 處理器（478 針）。

OOI封裝
OOI 是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 晶元也使用反轉晶元設計，其中處理器朝下附在基體上，實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI 有一個集成式導熱器 (IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI 用於奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。

PPGA封裝
「PPGA」的英文全稱為「Plastic Pin Grid Array」，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導性，PPGA 在處理器的頂部使用了鍍鎳銅質散熱器。晶元底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。

S.E.C.C.封裝
「S.E.C.C.」是「Single Edge Contact Cartridge」縮寫，是單邊接觸卡盒的縮寫。為了與主板連接，處理器被插入一個插槽。它不使用針腳，而是使用「金手指」觸點，處理器使用這些觸點來傳遞信號。S.E.C.C. 被一個金屬殼覆蓋，這個殼覆蓋了整個卡盒組件的頂端。卡盒的背面是一個熱材料鍍層，充當了散熱器。S.E.C.C. 內部，大多數處理器有一個被稱為基體的印刷電路板連接起處理器、二級高速緩存和匯流排終止電路。S.E.C.C. 封裝用於有 242 個觸點的英特爾奔騰II 處理器和有 330 個觸點的奔騰II 至強和奔騰 III 至強處理器。

S.E.C.C.2 封裝
S.E.C.C.2 封裝與 S.E.C.C. 封裝相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保護性包裝並且不含有導熱鍍層。S.E.C.C.2 封裝用於一些較晚版本的奔騰II 處理器和奔騰 III 處理器（242 觸點）。

S.E.P.封裝
「S.E.P.」是「Single Edge Processor」的縮寫，是單邊處理器的縮寫。「S.E.P.」封裝類似於「S.E.C.C.」或者「S.E.C.C.2」封裝，也是採用單邊插入到Slot插槽中，以金手指與插槽接觸，但是它沒有全包裝外殼，底板電路從處理器底部是可見的。「S.E.P.」封裝應用於早期的242根金手指的Intel Celeron 處理器。

PLGA封裝
PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑料焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳，而是使用了細小的點式介面，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝具有更小的體積、更少的信號傳輸損失和更低的生產成本，可以有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。目前Intel公司Socket 775介面的CPU採用了此封裝。

CuPGA封裝
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的縮寫，即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋，能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU採用了此封裝。

❹ dp是什麼意思

一般指DisplayPort介面，是一個由PC及晶元製造商聯盟開發，視頻電子標准協會（VESA）標准化的數字式視頻介面標准。該介面免認證、免授權金，主要用於視頻源與顯示器等設備的連接，並也支持攜帶音頻、USB和其他形式的數據。

此介面的設計是為取代傳統的VGA、DVI和FPD-Link（LVDS）介面。通過主動或被動適配器，該介面可與傳統介面（如HDMI和DVI）向後兼容。

優點

1、基於小型數據包的協議

允許簡易的擴展DisplayPort標准，允許在單獨實體連在線有多重視頻流（在未來版本）。

2、設計於支持內部晶元之間的聯系

3、允許直接操作顯示器功能選項，能夠將顯示器的控制迴路去除以生產更便宜與更輕薄的顯示器。

4、目標是要以統一的鏈接界面取代筆記本電腦面板內部的LVDS連接。

5、允許向後兼容於單路DVI/HDMI；雙路的DVI/HDMI與模擬VGA接頭需要轉換接頭。

6、支持RGB與YCbCr色彩空間（ITU-R BT.601與BT.709的格式）。

❺ 不銹鋼快速接頭

不銹鋼快速接頭：
快速接頭共分為：A型B型C型D型E型F型DC型DP型8個型號，其中有A型、E型、F型、DP型4個公頭和B型、C型、D型、DC型4個母頭。
製造材料：304 316 鋁合金等常規材料。也可以批量加工其他材料。
公稱通徑：DN15-DN150mm
公稱壓力：16-64KG
適用溫度：-20~150℃
適用介質：水、油、氣及某些腐蝕性液體。
適用范圍：工業，化工，液化石油氣，車船製造設備等。
連接方式：螺紋，焊接，法蘭，快接，扳把式等。
快速接頭一般都是成套產品，也可根據需要單個購買。
A型：一變是卡在母頭里的接頭，一變是內螺紋的連接的絲口；
B型：一邊是帶兩個拉耳卡公頭的凹槽，一邊是外螺紋連接的絲口；
C型：一變是帶兩個拉耳卡公頭的凹槽，一邊是有竹節狀的軟管接頭；
D型：一邊是帶兩個拉耳卡公頭的凹槽，一邊是有內螺紋連接的絲口；
E型：一邊是卡在母頭里的接頭，一邊是帶有竹節狀的軟管接頭；
F型：一變是卡在母頭里的接頭，一邊是帶有外螺紋連接的絲口』
DC型：是帶兩個拉耳可以卡進公頭的圓形堵頭；
DP型：是一個圓形堵頭，也叫快裝堵頭。
溫州金漢機械設備有限公司 咨詢電話：0577-86928199

❻ USB介面中DM和DP

❼ RS485和DP通訊電纜的區別

PROFIBUS是一個用在自動化技術的現場匯流排協議標准。RS485是一種物理層的基於差分信號傳輸的匯流排，兩者不是一個層面的概念

PROFIBUS中最早提出的是PROFIBUS FMS（FMS代表Field bus Message Specification），是一個復雜的通信協議，為要求嚴苛的通信任務所設計，適用在車間級通用性通信任務。後來在1993年提出了架構較簡單，速度也提升許多的PROFIBUS DP（DP代表Decentralized Peripherals）。

RS-485匯流排，在要求通信距離為幾十米到上千米時，廣泛採用RS-485 串列匯流排標准。在集中供電型系統情況下需要2根電源線和2根AB信號線完成組網和通訊。485匯流排最大負載128個節點，通訊距離1200米。

現在有一種powerbus二匯流排技術，通訊和供電同時在兩根線上完成，通訊距離3000米，負載256個節點，可以無極性接線，任意拓撲，在施工上會大大減少布線和人工成本，性價比較高。

❽ 普通車床上參數表中mm，ins，mod，dp，各代表什麼意思啊謝謝

mm，是車削公制螺紋的。

ins，是車英制螺紋的。

mod，是車削蝸桿的模數。

dp，是車削徑節螺紋的。

一般情況下用到公制螺紋和車蝸桿的比較多，其他的都不怎麼常用。

(8)dp指什麼焊接方式擴展閱讀：

普通車床的正常使用必須滿足如下條件，機床所處位置的電源電壓波動小，環境溫度低於30攝示度，相對濕度小於80%。

1、機床位置環境要求

機床的位置應遠離振源、應避免陽光直接照射和熱輻射的影響，避免潮濕和氣流的影響。如機床附近有振源，則機床四周應設置防振溝。否則將直接影響機床的加工精度及穩定性，將使電子元件接觸不良，發生故障，影響機床的可靠性。

2、電源要求

一般普通車床安裝在機加工車間，不僅環境溫度變化大，使用條件差，而且各種機電設備多，致使電網波動大。因此，安裝普通車床的位置，需要電源電壓有嚴格控制。電源電壓波動必須在允許范圍內，並且保持相對穩定。否則會影響數控系統的正常工作。

3、溫度條件

普通車床的環境溫度低於30攝示度，相對溫度小於80%。一般來說，數控電控箱內部設有排風扇或冷風機，以保持電子元件，特別是中央處理器工作溫度恆定或溫度差變化很小。過高的溫度和濕度將導致控制系統元件壽命降低，並導致故障增多。溫度和濕度的增高，灰塵增多會在集成電路板產生粘結，並導致短路。

4、按說明書的規定使用機床

用戶在使用機床時，不允許隨意改變控制系統內製造廠設定的參數。這些參數的設定直接關繫到機床各部件動態特徵。只有間隙補償參數數值可根據實際情況予以調整。

用戶不能隨意更換機床附件，如使用超出說明書規定的液壓卡盤。製造廠在設置附件時，充分考慮各項環節參數的匹配。盲目更換造成各項環節參數的不匹配，甚至造成估計不到的事故。 使用液壓卡盤、液壓刀架、液壓尾座、液壓油缸的壓力，都應在許用應力范圍內，不允許任意提高。

❾ 哈嘍 有什麼方法能快速了解 快速接頭各種型號的各種用途

快速接頭有A型B型C型D型E型F型DC型DP型8個型號，其中A型、E型、F型、DP型4個公頭和B型、C型、D型、DC型4個母頭。 即有拉環的為陰端也就是母頭；沒拉環的為陽端也就是公頭。一般是一公一母配套使用。
A型：是陽端內絲接頭，一邊和母頭快速接頭相接，一端和外絲的管子相接
B型：是陰端外絲接頭，也叫母頭外絲快速接頭，一邊是帶兩個拉耳卡公頭的凹槽，另一邊和內絲的管子連接
C型：是母皮管接頭，也叫陰端水管接頭，母頭軟管接頭，陰寶塔接頭，是用於和皮管，水管，軟管，氣管，油管的快速接頭
D型：是陰端內絲快速接頭，也叫母頭內絲快裝接頭，一邊接頭公頭，一邊是內螺紋的介面
E型：是公皮管接頭，陽端水管接頭，陽寶塔，一邊接母頭，一邊接軟管；
F型：是陽端外絲的快速接頭，公頭外絲快速接頭，一邊是公頭，一邊是外螺紋，F型還可以和法蘭相組合焊接使用，即F型帶法蘭快速接頭，用途也尤為廣泛。
DC型：是陰端的快速堵頭，即母快速封頭，也叫拉桿式快速堵頭，陰端防塵蓋。
DP型：是陽快速堵頭，也叫快裝堵頭，公頭快速封頭，也叫陽端防塵蓋

❿ DP540熱軋雙相鋼中,DP什麼意思

DP是雙相鋼（al-phase steel）的簡稱，木有其它含義，只是說明540這種材料是雙相鋼