焊接區溫度分布如何計算

Ⅰ 焊接層間溫度怎麼定的

焊接層間溫度簡單地說就是多層多道焊時層與層之間的溫度，也就是焊接後一層之前，前一層焊道的溫度。低溫鋼或鉻鎳奧氏體不銹鋼焊接時對層間溫度的要求比較嚴格。

Ⅱ 焊接多道焊問題

你的問題很難回答，個人理解如下：
1、你說在第一道焊後，熱影響區的溫度1300度左右，我版不知道你在哪裡看到的？權依據是什麼？但是大家都知道純鐵的熔點是1538度，其他鋼材或合金鋼的熔點不可能比這個高，而熱影響區並沒有熔化，所以其溫度無論如何也不會超過這個溫度，但是由於第一道在母材剛開始施焊時，溫度就可以達到1300度，那麼以後幾道施焊，溫度仍舊可以達到這個溫度，也就是說無論焊接多少道，其溫度一定在1300-1500之間。
2、焊的道數越多，輸入的熱量也就越多，因此熱影響區在高溫存在的時間也就越長。熱影響去的成分也就越復雜。
3、合金鋼的特點是傳熱速度慢，溫度升的快，所以合金鋼熱影響區的溫度在高溫時間一定比碳鋼時間長。

Ⅲ 手工電弧焊焊接時層間溫度怎麼確定

可以焊完每道後以測溫槍測量層間溫度，但必須注意的是如果該焊件要求預熱回那麼層間溫度應控制答在預熱溫度以上，以防產生冷裂紋。
多層焊層間溫度要看什麼母材而決定，比如奧氏體不銹鋼層間溫度最好是100度以下，普通的碳鋼一般控制在100~150度。具體你可以查閱JB/T4709看看。

Ⅳ 焊接溫度場的計算方法有哪些

參見《焊接手冊》二材料的焊接
機械工業出版社
中國機械工程學會焊接學會 編
第一章的內容，有你要的東西

Ⅳ 迴流焊有幾個溫區各溫區的溫度及時間是多少

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0.6m/min；超溫報警設置10度。

迴流焊的工作流程是

1、當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤。

2、PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

Ⅵ 焊接層間溫度怎麼確定,有什麼標准可以參考嗎

這要看你焊接的抄母材材襲質，母材厚度。比如焊條焊接8mm厚的不銹鋼，V型坡口，兩層焊接，層間溫度就要控制在60~70之間，即用手靠近不感覺燙手即可；而焊接耐熱鋼15CrMo，層間溫度就要在200~350左右。
你去參考《焊工手冊》和《焊接工程師手冊》，會有收獲

Ⅶ 焊縫與周圍金屬的溫度差大概多少

焊縫周圍母材的被加熱區域稱為焊接熱影響區，焊接熱影響區與焊縫距離遠近不內同其溫度差也是不同的容，距離焊縫越近，溫度差就越小；越遠則溫度差就越大。因此它不是一個定數，可以這樣說，溫度差從幾度到一千多度。這種溫度場的溫度差分布范圍主要取決於焊接熱源的大小。

Ⅷ 焊接層間溫度怎麼確定，有什麼標准可以參考嗎

焊接層間溫度取決於焊接方法、鋼材牌號、焊接處鋼材最大厚度。你可以參照AWS D1.1：2008《鋼結構焊接規范》的表3.2「免除評定的最低預熱和道間溫度」，在此表中所列鋼材牌號為美國的，對於國內的鋼材牌號只需找到與之相對應或相近的表中所列鋼材牌號就可以使用此表。

Ⅸ 迴流焊有幾個溫區各溫區的溫度及時間是多少

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。

八溫區溫度及時間：溫區一：148度；溫區二：180度；溫區三：183度；溫區四：168度；溫區五：174度；溫區六：198度；溫區七：240度；溫區八：252度；運輸速度：0.6m/min；超溫報警設置10度。

迴流焊實際測量溫度和迴流焊設置溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設置好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設置。

以十二溫區迴流焊為例：

1. 預熱區：PCB與材料(元器件)預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用；
   

2. 恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用；
   

3. 焊接區：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用；
   

4. 冷卻區：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。

拓展資料：

迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的。迴流焊，它們的溫度設置都是根據這四大溫區的作用原理來設置的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些，所以咨詢八溫區迴流焊溫度怎麼設置的多。八溫區的迴流焊爐溫設置，應該根據錫膏供應商給的參考溫度曲線和迴流焊爐四大溫區的作用，再結合實際焊接產品和效果需求還有迴流焊設備，具體情況來設置。

迴流焊四大溫區作用原理：

1. 預熱區的工作原理：預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為；

2. 恆溫區的工作原理：保溫階段的主要目的是使迴流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發；

3. 迴流焊接區的工作原理：當PCB進入迴流區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，無鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃；

4. 冷卻區工作原理：在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產生影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

Ⅹ 焊接電弧的分布與溫度

電弧分布3個區域 1陰極區 溫度3500 占電弧38% 2陽極區 溫度4200 占電弧42% 3弧住區 溫度5000-8000 陽極區與陰極區之間的長度 幾乎等於電弧長度。