如何增加焊接點

1. maya建模怎麼焊接點

1、打開maya的主界面，打開建模界面，通過選擇建模操作來新建一個新四方體。如下圖：

2. 手工焊接，焊接點的機械強度如何提高

可以增加焊接厚度或者焊接接觸面，來提高焊接點的機械強度。

3. 沒有電烙鐵,怎麼焊小點線

沒有電烙鐵焊小點線用銅絲代替電烙鐵或用錫絲卡住直接加熱。

找一小段粗一點的單股銅線，將前端砸成尖狀，處理干凈後在火上燒熱就可以做焊烙鐵用。三十年前許多無線電愛好者都有過這樣的經歷。

斷線這有細銅絲的話，把銅絲刮亮，在把錫點當中用薄的快刀切一條細縫，在把銅絲卡在錫點細縫里用一字和十字刀壓緊即可，點上幾滴膠水或蠟燭防脫。若斷線有錫點，找一張煙盒裡面的錫紙，剪一個錫點洞，在貼在錫點頭上，把線和錫點靠緊後用打火機燒此點。見錫點容化粘合後即可。操作過程要細心。

若耳機比較昂貴，或其它因素。可以去維修店請專業人員進行維修。

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錫焊的操作要領：

1、焊件表面處理

手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。

2、預焊

預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。

預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。

3、不要用過量的助焊劑

適量的助焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷。

對開關元件的焊接，過量的助焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。合適的助焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗助焊劑。

4、保持烙鐵頭的清潔

因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。

5、加熱要靠焊錫橋

非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀是多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。

顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。

6、焊錫量要合適

過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。

7、焊件要牢固

在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。

外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。

8、烙鐵撤離有講究

烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。

4. 點焊技巧和手法

點焊技巧和手法如下：

一、技巧：

1、腳法，腳踩腳踏板能熟練以各種速度控制焊頭進行上移，下移，停頓操作，加力操作。

2、手法，雙手能非常靈巧地移動控制產品。

3、眼力，准確判斷線是否被正確壓在焊盤上，准確記住焊頭落點。

5、採用強條件，使工件間接觸電阻產熱的影響增大，電極散熱的影響降低。電容儲能焊機採用大電流和短的通電時間就能焊接厚度比很大的工件就是明顯的。

二、手法：

1、將工件接頭送入點焊機的上、下電極之間並夾緊。

2、通電，使兩個工件的接觸表而受熱，局部熔化，形成熔核。

3、斷電後保持壓力，使熔核在壓力作用下冷卻凝固，形成焊點。

4、去除壓力，取出工件。

5. 怎樣才能焊出優質的焊點

焊接技術1．焊接操作的程序 初學者往往認為焊接是學習中最簡單的事情，這是非常錯誤的，要引起足夠的重注。嚴格按照焊接規定進行操作才能焊出合格的焊點。 焊接操作的程序是這樣：先在焊接處表面除去氧化層（可用刀片刮），再加松香後搪上錫，最後去焊接，對於每一個焊接表面都要進行上述處理。不作上述處理而直接去焊接時，焊出的焊點必然是不合格的焊點。 合格的焊點表面光潔度好，呈半球面，沒有氣孔，各焊點大小均勻。 不合格的焊點表面有毛刺，各焊點大小不一，焊點附近斑斑點點，焊點表面有氣孔，甚至元器件引腳能動，拔動元器件引腳時引腳與焊點脫離，這樣的焊點不合格，是假焊、虛焊，在電路中會出現接觸不良故障，而且電路檢查中很難發現這類故障。 2．焊接實驗 焊接技術看起來簡單，其實焊好焊點並不是一件容易的事情，這種練習要一步一步進行。第一次就去焊接線路板上元器件，失敗是邏輯的必然。 練習焊接技術的起步階段可以這樣：取一根細的多股導線，將它剪成十段，再將它們焊成一個圓圈。然後，在多股導線中抽出一根來，也將它們剪成十段，焊成一個圈。通過焊接導線練習，再去焊元器件、線路板。

6. 如何提高焊接強度

焊絲上開掉一點焊絲，使松香少點，這樣才能增加焊接強度，使東西牢固。

7. pcb圖怎麼加焊點

想在PCB圖上加入焊點，你首先需要繪制出焊點的形狀、大小和位置，然後使用PCB設計軟體來將它們連接在路徑上。最後，可以使用軟體內置的加工指令來將這些焊點放置到 PCB 圖上。

8. 增加焊接熔深

激光焊接金屬時聚焦焦點位置與焊接熔深之間是有關系的，在工件表面下什麼地方聚焦是可以改變熔深得，最佳位置是由接頭幾何形狀、類型、方向、間隙、錯位和所需的焊接強度材料等決定的。還有就是保護氣體的選擇也會影響熔深。都是書上看來的，你可以參考《現代激光焊接技術》這本書，陳彥賓編著