如何焊接led背光貼片

⑴ 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)

隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：

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然後用拇指按住晶元：

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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：

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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。

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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。

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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：

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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
END
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：

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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。

⑵ 貼片LED焊接要注意什麼

我建議在正常情況下使用迴流焊接，僅僅在修補時進行手動焊接。手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W，焊接溫度控制在300℃以內，焊接時間少於3秒。烙鐵焊頭不可碰及膠體。當引腳受熱至85℃或高於此溫度時不可受壓，否則金線焊會斷開。迴流峰值溫度: 260℃或低於此溫度值.(封裝表面溫度)溫升高過210℃所須時間: 30秒或少於此時間。回焊次數:最多不超過兩次。回焊後，LED需要冷卻至室溫後方可接觸膠體。烙鐵的功率不要太大，一般選20--35瓦的焊接的時間盡量短，最好先把銅絲掛上焊錫在焊接，助焊劑不要使用焊錫膏，選松香為好。

焊接溫度在260左右，時間控制在3S以內，焊接點離膠體底部在3.5MM以上，電烙鐵一定要接地。焊接時最好先焊發光管的負極，再焊發光管的正極。

請務帶電焊接led。通電的情況下，避免在80以上高溫作業，如有高溫作業一定要做好散熱。防靜電：

（1）所有與藍、綠、白、紫led相關作業人員一定要做好防靜電措施，如：帶靜電環、穿靜電衣、靜電鞋。

（2）帶有線靜電環時，靜電環一定要接地，並且地線與市地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25歐。

（3）作業機台及作業桌面均需加裝地線。

使用LED時電流最好不要超過20MA，最好使用15-18MA的電流。安裝LED時，建議用導套定位，務必不要在引腳變形的情況下安裝。在焊接溫度回到正常以前，應避免led受到任何震動或外力。如需清潔LED，建議用超聲波清晰led，如暫時沒有超聲波清洗機可暫用酒精代替，但清潔時間不要超過一分鍾。註：勿用有機溶劑（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED膠體。造成發光不正常或膠體內部破裂，導致led內部金線與晶片過接破壞。led在彎腳或折腳時請不要離膠體太近，應與膠體保持3MM以上距離，否則會使led膠體裡面支架與金線分離，管腳在同一處的折疊次數不能超過三此，彎腳彎成90，再回到原位置一次。

⑶ 貼片LED人工焊接怎麼焊不會燒燈

首先焊接LED之類的電子產品要帶有線靜電環，防止靜電死燈。
焊貼片LED燈時先在燈板的焊盤一邊加錫，然後用鑷子夾起LED貼片燈，這時烙鐵把你燈板的焊盤錫熔化，用鑷子把LED燈推到焊盤上就好。整個焊接過程不要超過5秒，否則容易燒燈。
如果是大功率的，因為大功率的燈珠散熱做的非常好，所以不好焊，把溫度調到最高（300度吧），使用馬蹄形的烙鐵頭，不能放那等著焊錫化，因為散熱非常厲害，動作要快。
焊接：
焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。

⑷ 貼片led燈珠焊接的注意方法！

銀 亮 電子來為您解答現在較多見的貼片自led燈珠焊接辦法：

1、烙鐵焊接：焊烙鐵頂級溫度不超越300℃，焊接時刻不超越3秒，焊接方位最少離膠體2MM。

2、波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時刻不超越5秒，浸焊方位最少離膠體2MM。直插LED燈珠焊接曲線引腳成形辦法：

3、必需離膠體2MM才乾折彎支架。

4、支架成形需確保引腳和距離與線路板上共同。

5、支架成形必須用夾具或由專業人員來完結。

6、支架成形必須在焊接前完結。

⑸ 手工焊接貼片LED應注意哪些

以下是手工焊接led的時候的注意事項：

1. 焊接溫度在260左右，時間控制在3S以內，焊接點離膠體底部在3.5MM以上，電烙鐵一定要接地；

2. 烙鐵焊頭不可碰及膠體；
   

3. 焊接時最好先焊發光管的負極，再焊發光管的正極；

4. 相關作業人員一定要做好防靜電措施，作業機台及作業桌面均需加裝地線；

5. 在焊接溫度回到正常以前，應避免led受到任何震動或外力；
   

6. 如需清潔LED，建議用超聲波清晰led，如暫時沒有超聲波清洗機可暫用酒精代替，但清潔時間不要超過一分鍾。

⑹ 貼片LED的焊接方法和注意事項是什麼

1、電烙鐵焊接:電烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應離膠體超過3mm並建議在卡點下焊接;
2、浸焊:焊接溫度260度，浸焊時間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預熱溫度為100-110度，最長不超過60秒;
3、由於LED的晶片直接附著在陰極支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小，以防對晶片造成傷害;
4、在焊接過程中及焊接後不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械沖擊或振動焊接LED後應採取措施保護膠體，直到LED復原到室溫狀態;
5、為避免高溫切腳而導致LED損壞，請在常溫下進行切腳;
6、請勿帶電焊接LED。如果你想購買LED產品的話可以到中山格林曼看看，那滿不錯的。

⑺ 如何焊接貼片LED燈珠

迴流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好後馬上移開。

容易出現虛焊，是LED燈上的led晶元焊接時出現了虛焊，焊接中的金線沒有接好。

根據不同款式的燈條開鋼網，鋼網與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的。

差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然後過迴流焊就焊接。

拓展資料

LED

LED是英文 light emitting diode (發光二極體)的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶元，用銀膠或白膠固化到支架上，然後用銀線或金線連接晶元和電路板，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最後安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。

⑻ 怎樣焊接led貼片燈

貼片燈珠我們工廠主要是通過迴流焊、波峰焊貼片。但量少的可以用加熱板先把錫糕熔化，再按有黑點標志的為正極正對基板的正極貼片。如有問題請追問、望採納

⑼ 貼片LED的焊接方法和注意事項

手工焊接抄
1我建議在正常情況襲下使用迴流焊接，僅僅在修補時進行手動焊接。2手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W，焊接溫度控制在300℃以內，焊接時間少於3秒。3烙鐵焊頭不可碰及膠體。4當引腳受熱至85℃或高於此溫度時不可受壓，否則金線焊會斷開。
二、迴流焊接
1.迴流峰值溫度: 260℃或低於此溫度值.(封裝表面溫度) 2.溫升高過210℃所須時間: 30秒或少於此時間. 3.回焊次數: 最多不超過兩次. 4.回焊後，LED需要冷卻至室溫後方可接觸膠體。