『壹』 如何手工焊接BGA晶元
可以先在焊盤上塗上面焊油，再用聶子把BGA晶元手工貼上去，手工貼BGA晶元很需要技術，一定要貼的很正，再過迴流焊爐調溫度250度就可以，有需要的話，深圳,通天電子可以代加工BGA晶元焊接
『貳』 bga怎麼用電烙鐵焊接
拆下來的BGA晶元，在上面塗適量的助焊膏，塗勻，然後用烙鐵將BGA表面的錫渣除去，再用吸錫線除一遍，最後再將晶元用碎布蘸酒精或者洗板水擦乾凈就好了，晶元表面平滑就可以。如果絲印邊框無誤，可以手動貼裝，貼裝前在焊盤上塗適量的助焊膏，塗勻，然後貼裝，再用風槍均勻吹上，這個就要看晶元的大小，有鉛無鉛，以及最重要的--你的技術了。
如果可以的話，建議你買個BGA返修台。
『叄』 大家維修液晶主板BGA晶元，焊接用多少度多長時間
網上查到的資料：BGA焊接成上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃. 焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個步驟。無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。溫區分為幾類 1、預熱區也叫斜坡區，用來將成都PCB焊接的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。 2、保溫區有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，並保證焊 膏中的助焊劑得到充分揮發。 3、迴流區有時叫做峰值區或最後升溫區，這個區的作用是將成都PCB焊接的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。。 4、冷卻區這個區中焊膏的錫合金粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於合金晶體的形成，得到明亮的焊點。並有較好的外形和低的接觸角度。
『肆』 三星電視16y主晶元怎麼換
加熱取下BGA晶元需要4分鍾左右；待BGA焊台恢復常溫取下主板，並使用電鉻鐵和吸錫帶清理BGA晶元對應的焊盤。
洗板水將BGA晶元對應的焊盤清洗干凈，然後塗上助焊劑最後將更換晶元放好，需要1分鍾左右。
BGA焊台加熱焊接更換BGA晶元需要4分鍾左右。該方案更換BGA晶元合格率為100％，但是需要最少20分鍾以上。
『伍』 伺服器主板BGA封裝晶元怎麼焊接
熱風槍手動焊接考驗的不僅僅是操作者的技術，如果用的是新晶元，新板子，那麼焊接過程簡單得多了，在板子上的BGA區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，然後將晶元放上去，根據絲印，正確調整晶元位置，在晶元上部加少許助焊劑(助焊劑的作用是防止晶元溫度過高，燒毀晶元)。如果周邊沒有齊全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接買一台德正智能BGA返修台省事。
『陸』 熱風槍焊接bga怎麼焊，需要注意什麼
首先要提醒一下：熱風槍焊BGA,其最大的問題是溫度焊接沒有迴流曲線,易對BGA產生熱沖擊,就算表面焊接好了,測試也OK,但時間久了可能還會有問題。造成二次返修甚至無法返修的嚴重後果.
但若你沒有專業BGA返修設備,在使用熱風槍返修前,最好把電路板放在一個預熱台上進行預熱,再把熱風槍溫度由小到大進行調整(注意無鉛焊錫比有鉛焊錫溶錫溫度高30攝氏度左右),邊焊邊觀察焊錫溶解情況,溶錫後3-5秒再停止加熱。
『柒』 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面抄有詳細的解釋
『捌』 BGA的焊接方法
BGA的焊接，手工通過熱風槍或者BGA返修台焊接，生產線上是迴流焊。
焊接的原理很簡單：BGA的引腳是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化並通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。
『玖』 有液晶電視的維修高手嗎 主板一塊不知怎麼焊接！
這是一顆BGA封裝的IC。一般是自己沒法動手的。只能去市場找專門的維修人員處理。
熱風槍基本上沒法搞定··~