焊接貼片電容用多少溫度

① 貼片電容怎麼焊接

問題一：貼片電容怎麼焊在全是孔的電路板上 就是把貼片電容焊到萬能板上咯，福說的洞洞板。貼片電容中間是不導電的呀，就焊在兩個洞之間就得了，電容如果是有點大的話，就焊到對角的兩個洞不就得了。新手的話，先在你要焊的兩個洞加點錫，然後用尖嘴的鑷子夾住電容，先點好一頭，然後加錫就得了。

問題二：貼片電容有哪些焊接的方法？ 焊接的方法：
1、先在所需焊接的焊盤上塗上一層松香水。待松香水揮發後進行下一步工序。
2、烙鐵預熱後再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。
3、加上焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。
4、當焊錫與焊盤充分接觸後，抽去焊錫絲，動作應快速連貫。
5、用烙鐵時，動作應快速連貫，以一個焊點一秒為合適，時間過長焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。

問題三：如何正確手工焊接貼片電容 貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

問題四：貼片電容焊接及安裝方法 貼片電容的產生是適應自動化的要求，其標准安裝方式，是在底部塗錫膏，然後過迴流焊自動焊接，如果是手工安裝，為什麼不用插件式的電容，就成本而言，插件式的更便宜。
如果你使用的線路板設計沒有設計成插件孔，而是貼片安裝，最好的辦法當然是更換設計為插件式，改不了設計，就塗錫膏，用200℃以上的熱風管吹。

問題五：貼片電容怎麼焊 有熱風焊機可以直接焊上，沒有使用電烙鐵，先將電容放好，一手用鑷子壓住，然後焊上一端，再焊另一端即可。

問題六：如何用風槍拆貼片電容和焊貼片電容 把溫度設在380度,風要調小,不然料會吹飛,但又沒能沒有風,然後對著料吹溶後,用鑷子夾掉就好了,

問題七：焊接貼片電容時需要注意哪些方面？ 具體應注意以下事項：
手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於 20cm ，通常以 30cm 為宜。
由於焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應該戴手套或在操作後洗手，避免食入鉛塵。
電烙鐵使用以後，一定要穩妥地插放在烙鐵架上，並注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導線，造成漏電等事故。
保持烙鐵頭的清潔。焊接時，烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸助焊劑等弱酸性物質，其表面很容易氧化腐蝕並沾上一層黑色雜質。這些雜質形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質纖維海綿隨時擦拭烙鐵頭。對於普通烙鐵頭，在腐蝕污染嚴重時可以使用銼刀修去表面氧化層。對於長壽命烙鐵頭，就絕對不能使用這種方法了。
靠增加接觸面積來加快傳熱。加熱時，應該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要採用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者用烙鐵頭對焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對的。正確的方法是，要根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣，就能大大提高傳熱效率。
加熱要靠焊錫橋。在非流水線作業中，焊接的焊點形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由於金屬熔液的導熱效率遠遠高於空氣，使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，不僅因為長時間存留在烙鐵頭上的焊料處於過熱狀態，實際已經降低了質量，還可能造成焊點之間誤連短路。
在焊錫凝固之前不能動。切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固後再移走鑷子，否則極易造成焊點結構疏鬆或虛焊。
焊錫用量要適中。手工焊接常使用的管狀焊錫絲，內部已經裝有由松香和活化劑製成的助焊劑。焊錫絲的直徑有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多種規格，要根據焊點的大小選用。一般，應使焊錫絲的直徑略小於焊盤的直徑。過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴重的是，過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合，同樣是不利的。特別是焊接印製板引出導線時，焊錫用量不足，極容易造成導線脫落。

問題八：主板上的貼片 小電容掉件怎麼焊接 多練習，基本功沒有什麼捷徑好走的。可以先看看相關的視頻，再找廢板子練

問題九：大家貼片電阻電容都是怎麼焊接上去的 貼片（SMT）電子元器件的焊接加工一般為2種，1、大批量生產是採用迴流焊的辦法進行，這需要專用設備；2、生產數量少的印製板採用手工焊接的辦法，其辦法是採用尖一點的恆溫電烙鐵，用鑷子鑷住元器件，先焊接一頭，確定無誤後再焊接另一頭。
手工焊接貼片元器件看起來好象慢，其實比較焊接帶腿的元器件來看只要熟練了並不慢。

問題十：貼片電阻或電容電感沒引腳怎麼焊接的 把烙鐵頭先除理好，在兩邊焊盤上度錫然後用攝子夾穩電容，烙鐵靠在焊盤上加熱，融化就OK了。

② 錫焊接的標准溫度是多少

錫焊接的標准溫度因作業類型不同有不同：

1、有鉛焊接作業:
烙鐵溫度: 250~270℃: 不耐高溫組件,如太陽能,晶振,SMD,LED,小PVC線等組件
270~320℃: 其它一般組件。
2、無鉛焊接作業:
焊接類別 焊接溫度(℃) 焊接時間(S) 例舉/備注
太陽能 250~270℃ ≦3秒 採用OK恆溫SP-200專用焊接

溫度敏感電子組件 260~280℃ ≦3秒 晶震,LED,陶瓷電容…..等

CHIP型電子元器件 260~280℃ ≦3秒 CHIP型電容,電阻,二極體….等

耐高溫電子元器件 320~350℃ ≦3秒 傳統型二極體,三極體,晶體管,電解電容等

PVC線/PVC排線 290~400℃ ≦2秒 PVC線/PVC排線

五金焊件 360~400℃ ≦4秒 電池極片,電源線,彈簧….等

排線 360~400℃ ≦4秒 排線

3、無鉛預熱盤溫度: 120~140℃ ( 修補貼片電容時,PCB和電容須先預熱)

預熱盤溫度: 120~130℃ ( 修補貼片電容時,PCB和電容須先預熱)

時 間: ≦ 3 S (特殊要求除外)

烙鐵功率: 25~60W

③ 陶瓷貼片電容多少度焊接會壞掉

245度以上。陶瓷貼片電容245度以上焊接會壞掉。陶瓷貼片是用於覆蓋牙齒正面的薄片陶瓷。這些貼片非常耐用、外形自然，而且能夠量身打造。

④ 貼片陶瓷電容電烙鐵燙一下

一般貼片電容怎麼焊接步驟:先在焊盤上塗助焊劑，再用烙鐵處置一遍，避免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成欠好焊接。如果使用熱風槍焊接，不是特別熟練，可以將溫度設置的高一點（400℃），長期焊接的熟練工可以將溫度設置在300℃即可。
貼片電容被普遍使用於各類電子范疇中，雖然不是用量最多的電子元器件，但焊接的損壞率很高，緣由許多都是出現在貼片電解電容的焊接問題上。以下給大家分享貼片電容的焊接方法有哪些:
1、預熱將焊錫機接上電源,將電烙鐵預熱,准備錫膏調節好溫度以免焰鐵頭焊接敏感度下降,導致焊錫氧化。
2、辨認貼片電阻、電容的焊接辦法大抵是一樣的，焊接點也很類似都是平鋪的兩個打仗點，但電容的打仗點中央有一條白線用以辨別電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小，有的僅有兩三根頭發大而貼片電阻已。電阻普通都是玄色的,在背面商標有響應的數字代表其規格。
在電路板上也會有響應標識標出其地位。如在響應的電阻焊接點中央標有"R+數字"，對應焊接上便可。這電阻是不分正負無正極的而貼片電容且不一定。負極無正負極貼片電容普通為小正方形，其四周都可以貼片做焊接面。電容有正負極的電容絕對較大，電容只有一個焊接面，在背面上標有一條深色的直線的為正極，在電路板上標有"C+數字"的焊接點位電容的焊接點，有"+"號的一端有正負極其正極。
3、定位先用電烙鐵熔一點焊錫到個中一個焊接點，再用銀子夾取貼片電阻、電容安排焊接點上，再用電烙鐵融化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，牢固電阻、電容。注重:電阻和電容要正放在兩個焊接點正中央，若誤差比較大，要用烙鐵再次融化焊錫，微調電阻、電容的地位使其正對中央便可。
4、焊接先融一些焊錫到烙鐵頭尖端,再點去焊接點的別的一段便可。
5、潤色在焊接好電阻、電容後，窺察其焊接點能否及格雅觀。若分歧雅觀，則應再焊,在點恰當松香，使焊錫外面圓潤。

⑤ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！

貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。

貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。

取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。

(5)焊接貼片電容用多少溫度擴展閱讀：

基本 IC類型

(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。

IC 稱謂

在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

參考資料來源：

網路-貼片元件

⑥ 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻專、瓷片電容、鉭電屬容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

(6)焊接貼片電容用多少溫度擴展閱讀：

一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

⑦ 貼片電容到底怎麼拆焊啊,我用熱風槍每次都拆壞了,溫度也沒很高300-320左右

300-320度的溫度太高了，貼片零件的耐溫也就300度左右，一般錫的熔點為240度，無鉛焊錫為260+-5度；用260度的恆溫鉻鐵放到電容本體上加熱，將錫絲放於鉻鐵頭上，待錫絲熔化輕輕將電容與焊盤分開取下，就不會損壞零件了。

⑧ 一般貼片的陶瓷電容的耐溫是多少

多層陶瓷電容器（MLCC）一般沒有什麼耐溫的說法，只要注意到使用溫度就可以了，一類瓷和二類瓷的使用溫度在-55~+125度；
您的MLCC出現破裂，我認為是溫度沖擊造成的，就是升溫或降溫太快引起的，建議在焊接前進行預熱。

⑨ 貼片電容過波峰焊預熱多少度

預熱的溫度看爐子品牌不一樣溫度設定是不一樣，但是實際測試的溫度為准，基本在100--130度為宜