雙層主板焊接應當用什麼錫漿

1. 關於焊接用的錫漿的問題

錫漿是焊錫粉與助焊劑混合成的膏狀物，也稱焊錫膏。為保持良好的焊接性能，需要在-20度到0度保存，否則容易氧化變質。錫漿的溶劑很復雜，有松香等，不同廠家有不同配方，屬於保密內容，一般很難了解到。錫漿幹了就變質不能用了，分析乙醇是不添加的。手工操作焊接的可以選擇優諾。

2. 本人最近自學BGA晶元焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途，請高手指點，謝謝！

1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裡面錫含量不一樣罷了，一般來說，維修老用於手機BGA焊接，維修比較多，維修老裡面的助焊劑比較多，容易焊接，對於手機來說最後不過了。
2、錫漿，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊的方法，這樣焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。

3. 用錫爐焊接電腦主板最低用哪種規格的錫條比較合適（有鉛焊接）

純正63% 比較好，雖然價格高點，溫度比較低，不容易損壞元件
如果局部焊接，可採用小口錫爐

4. 主板焊接問題

主板上的焊錫熔點比一般家電高很多！！ 實際上 30W的電烙鐵已經夠用了！！ 只要你認真仔細還是很容易成功的！！ 要注意兩點！！第一 焊接時 請確保烙鐵有可靠的接地 如果沒有就把電源拔了在焊接！！ 第二烙鐵在主板上停留不能超過15秒！！否則容易造成PCB損壞

5. 電腦主板用的是什麼焊錫

電腦主板是用的焊錫就是普通的錫。

因為元件焊腳本身往往不是很潔凈，需要一定措施：

1、施焊前必須用松香做焊劑來幫助清除焊腳，才能保證焊接牢固，表面成型美觀。

2、施焊時必須使用20W－30W電烙鐵。

3、電烙鐵必須採取接地措施。

4、松香不宜過多，只要清除元件接點即可。

5、施焊時間不宜過長，因為主板遭遇靜電會引起其他元件燒壞，需要電烙鐵頭溫度足夠以後，拔出電源線再施焊。

(5)雙層主板焊接應當用什麼錫漿擴展閱讀：

焊接電腦主板應使用恆溫焊台，焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊錫絲供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。

跟普通的電烙鐵相比，恆溫焊台有以下優點：

1、局限性小

烙鐵頭有尖頭、馬蹄頭、刀頭等之分，它們在使用范圍上有著各自的局限性。比如尖頭烙鐵適合焊接較小的元件，刀頭烙鐵適合貼片元件及晶元的焊接。焊台可以根據焊接需要，自由更換烙鐵頭。

2，能耗低

恆溫焊台達到設定的溫度後，就不在繼續加溫，相應的降低了能耗。也就是說，同樣的焊接效果，焊台用電少，回溫快。

6. 主板BGA焊接是使用錫球好還是錫漿好

肯定是錫球了:handshake 查看原帖>>