㈠ 銅排焊接後影響導電嗎
只要焊接接縫的焊肉截面大於母材，不影響導電性能。
㈡ 請問銅排可以焊接接駁嗎聽說會有安全隱患，誰清楚的能回答我嗎。
配電設備是不能焊接接駁的，一塊鑽孔，另一塊攻絲的方法也不好，只能二塊都打孔，用螺絲堅固。
㈢ 銅排焊接對電流的影響
銅棑以搭接為佳，冷成型，加熱後，會增大電阻降低導電率。焊接就等於高溫加熱啦！
㈣ 求助！請告訴我銅排平焊用的是氬弧焊 為什麼老是焊接不結實呢，要麼開裂，要麼塌下去，
是不是預熱的不夠啊。雖然氬弧焊熱力比較集中，但銅材是散熱比較快的，所以你焊後出現了開裂。因此必須預熱才行，焊後可能還要保溫。
㈤ 焊工水平差焊的不牢有什麼危害
焊工水平差焊的不牢有什麼危害？
虛焊產生的原因和造成的危害
電路板的焊接過程中，特別是在製作電子套件或者無線耳機套件耳機套件的時候，虛焊將造成巨大的影響。
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作
不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患
。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、
濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引
起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正
常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙
後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊
料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度
升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。
據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬
個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，
必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預先清潔
好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未
凝固時，焊接元件松動。
㈥ plc接地銅排與扁鋼網連接是否必須要焊接不焊接有什麼影響
最好是採用熱熔焊接，不焊接就是採用栓接（工程90%以上採用）。
不焊接就會有原電池反應，加速接地網鋼材的腐蝕，降低地網的壽命！更嚴重的就是，由於連接處在不同環境下會造成接觸面電阻增大（工頻下測試是不能測試出來的，只有在高頻下才能顯露出來），無疑會降低接地網的實際使用效果，增加設備故障率以及威脅設備安全。
㈦ 焊接缺陷有哪些
常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
咬邊：是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。
焊瘤：焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。
凹坑：指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。
未焊滿：是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。
燒穿：是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。
其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
(2)錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。
焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋；降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和未熔合。
㈧ 通常情光下的焊錫焊接會出現哪幾種不良現象其形成原因是什麼
通常情況出現焊錫不良：炸錫，錫珠，沾錫，漏電，發黑，發綠是常見問題。有的是人為，有的是焊接材料，選擇好的焊接材料DXT-398A助焊劑與熟練的操作師傅很重要。