電路板電阻串聯怎麼焊接

Ⅰ 電路板焊接方法與技巧

電路板焊接方法與技巧如下：

坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點30cm左右、50W以下的烙鐵採用持筆式握姿，50W以上的烙鐵採用抓式握姿；烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般35°-55°角之間。

烙鐵加熱後，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱後再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先後時間間隔為1-3（秒），具體情況憑經驗，可謂熟能生巧；焊錫量不能過多，否則出現雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90-120%為宜。

焊接時要均勻加熱，就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2-5CM的錫絲，藉助中指往前推。焊拉時烙鐵尖腳側面和元件觸腳側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面，使之充分溶錫。

剪管腳時，線路板應斜於地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里，一般留焊點在1.5-2mm為宜，除元要求剪腳的外。焊接完畢後，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現虛焊、脫焊等不良現象，每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上。

電路板

電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板。

Ⅱ 如何從電路板上往下焊電容或電阻等零件

可以採用吸錫器或合適的針頭，最好的辦法找一根新的多股軟線或屏蔽線鍍上松香把它放在拆的元件焊錫處用烙鐵加熱吸下焊錫。這種方法特別適用於集成塊拆。還可以用熱風槍調好溫度，吹下來。

Ⅲ 貼片電阻怎麼焊接分幾步

前段時間在網路上看到說厚聲電子的貼片電阻在焊接的時候要遵循以下步驟，首先要清洗PCB板，並且固定好位置，這樣能夠保證不影響上錫操作，第二步應該固定電阻然後進行焊接，根據貼片電阻的數量可以選擇單腳或者多腳；第三步用傾斜法焊接電阻；第四步做好焊接處的情節工作。

Ⅳ 電路板焊接技巧

1、選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。

2、迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點，兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。

電路板溫升過高的解決方法

1、電路板布局走線設計合理化

這是最重要注意的地方之一，電路板有很多元器件，每個元器件對於溫度耐溫不一樣，比如有些IC工作溫度達到105°，繼電器工作溫度85°等、消耗功率發熱程度不一樣、高低也不一樣，因此設計時候要充分考慮：

①對於沒有風機散熱系統，只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環境，合理放置元器件，在進風口位置避免放置過高的元器件，比如將發熱較為嚴重的器件放置在散熱最好位置，可以在風口這里，但是最好不要太高

②對於對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區域，例如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化

③PCB電路板上面要避免發熱厲害的放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風機系統散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側，而且左右元器件最好採取縱（橫）長方式排列，這樣利於散熱

④對於大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應

2、增加風機散熱系統

對於大型的電路板，像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風機系統，有些風機系統還是智能的，會根據環境的溫度改變風機轉速，溫度不是很高時候風機不會打開。

3、增大電路板銅箔面積

可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱，例如對於大電流電路，在條件允許情況下把銅箔加大，同時放置助焊層，必要時候加錫在助焊層上面，這樣電流過大時候散熱效果會更好。

4、增加散熱片、散熱膏

對於開關管等發熱嚴重的元器件可以增加散熱片，同時配以高導熱絕緣有機硅材料散熱膏，這是一種導熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發出的熱量更好的傳導到空氣當中，正因為這樣，對於高頻開關電源基本上都是採用加有散熱片的開關管，我們經常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大。

5、選用耐溫高一點的元器件、線路板

如果由於空間有限，風機系統以及自然冷卻能力有限情況下，比如我們手機的充電器，這么小的空間，裡面的元器件發熱的很嚴重，除了布局要好之外，用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法，但是這樣一來成本可能有所上升，因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點的PCB板，例如玻纖板等。

上文相關知識大家都了解了嗎？這些是捷配我為大家整理的 焊接技巧及溫升過高的解決方法 。在使用電路板的時候，一定要注意保護電路板的保護漆，電路板的保護漆是一種特殊配方的塗料，用於保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕，從而提高並延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。在現實條件下，如化學，震動，高塵，鹽霧，潮濕和高溫等環境，線路板可能產生腐蝕，軟化，變形，霉變等問題，導致線路板電路出現故障。保護漆塗覆於線路板的表面，形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮，防鹽霧，防霉)，它可有效地隔離線路板，並可保護電路免遭惡劣環境的侵蝕、破壞，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數，並保證其使用壽命。

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Ⅳ 電路板的焊接方法

焊接分三個大類，壓焊、熔化焊、釺焊。電路板的屬於釺焊裡面的電烙鐵釺焊。電烙鐵是手工焊接的基本工具，它的作用是把適當的熱量傳
送到焊接部位，以便熔化焊料而不熔化元件，使焊料與被焊金屬
連接起來。

Ⅵ 怎麼焊接電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

Ⅶ 怎麼在電路板上焊接元件

要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

Ⅷ 電路板焊接技巧有哪些

電路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而 不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
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Ⅸ 線路板焊接過程具體包括那幾個步驟

焊前處理：（1）將印刷電路板銅箔用細砂紙打光後，均勻地在銅箔面塗一層松香酒精溶液。若是己焊接過的印刷電路板，應將各焊孔扎通（可用電烙鐵熔化焊點焊錫後，趁熱用針將焊孔扎通）。（2）將10隻電阻器引腳逐個用小刀刮亮後，分別鍍錫。
焊接：（1）將電阻插入印刷電路板小孔。從正面插入（不帶銅箔面）。電阻引腳留3～5毫米。（2）在電路板反面（有銅箔一面），將電阻引腳焊在銅箔上，控制好焊接時間為2～3秒。若准備重復練習，可不剪斷引腳。將10隻電阻逐個焊接在印刷電路板上。
檢查焊接質量：10個焊點中，符合焊接要求的有兒個？將不合格的焊點重新焊接。
將電阻逐個拆下。拔下電路鐵電源插頭，收拾好器材。

Ⅹ 貼片電阻如何焊接到電路板上

先在電路板上塗點錫，然後用恆溫電烙鐵粘上錫，去碰電阻的一端，沾上電阻後，移動到要焊接的地方，用鑷子(不過我都是直接用錫絲按著的)或者是其他的稍微糾正電阻的位置，等好了就把電烙鐵拿開，接著焊接另一頭，就OK了。