pcb焊接如何清洗

㈠ PCBA怎麼清洗，PCBA清洗方法介紹

從清洗能力來講，我們所使用的溶劑中氯氟烴化三氯三氟乙烷（簡稱 CFC-113），具有脫脂效率高、對助焊劑殘渣溶解力強、易揮發、無毒、不燃不爆、對電子元器件和 PCB 無腐蝕以及性能穩定等優點，是一種最為理想的溶劑。但它對大氣臭氧層有破壞作用，嚴重危害人類的生存環境。1987年在加拿大蒙特利爾各國政府簽署了保護臭氧層協定書—《關於消耗臭氧層物質的蒙特利爾議定書》，業界不斷進行探索，尋求較好的禁止使用消耗臭氧層物質（ODS，ozonedepleting substance）的替代清洗溶劑。到目前為止，還沒有可完全替代且在清洗能力上優異的溶劑。
大部分的中小型代工廠或生產製造工廠基於成本的考慮，均採用手工刷洗的清洗方式。即用防靜電刷沾清洗劑在PCB上刷洗，將PCB傾斜成45°角，用刷子從上往下刷，讓清洗劑溶解殘留後隨清洗劑流下去。主要用於局部清洗或對於有些PCB上有不能清洗的元件的PCBA的清洗，此工藝方法雖然簡單，但效率低下，清洗劑消耗量大。
對於知名的代工廠或大型生產製造工廠陸續重新考慮清洗工藝，配置相應的在線式清洗機或離線式清洗機，以設備清洗替代人工清洗，保證PCBA清洗品質。
在實際的清洗過程中，經常會出現手工焊接的PCBA，在放置後出現板面發白現象，白色印跡散布在焊點周圍異常突出，或者波峰焊焊接的PCBA板面清洗出現暗污印跡嚴重影響外觀驗收，不符合IPC-A-610E-2010標准。
白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般多為焊劑的副產物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應的活化劑以及焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質在吸潮後，體積膨脹，部分物質還與水發生水合反應，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難，若過熱或高溫時間長，出問題更嚴重，從焊接工藝前後的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。

不管板子在清洗後出現白色殘留，或者是免清洗的板子存儲後出現白色物質，還是返修時發現的焊點上的白色物質，無非有四種情況：
1. 焊劑中的松香：大多數清洗不幹凈、存儲後、焊點失效後產生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質，不是結晶體，松香在熱力學上不穩定，有結晶的趨向。松香結晶後，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不幹凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發後形成的結晶粉末。當PCB在高濕條件下存儲，當吸收的水分達到一定程度時，松香就會從無色透明的玻璃態向結晶態逐漸轉變，在視角上看就是形成白色粉末。究其本質仍是松香，只是形態不同，仍具有良好的絕緣性，不會影響到板子的性能。松香中的松香酸和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在低於100℃以下不與金屬氧化物反應，但溫度高於100℃時反應迅速，它們揮發與分解快，在水中的可溶性低。
2. 松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發生反應所產生的物質，而且這種物質的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成分的，仍能保證板子的可靠性。
3. 有機金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶於液態松香的金屬鹽，冷卻後與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接後生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。
4. 金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質，一般在有機溶劑中的溶解度很小。
在組裝過程中，對於電子輔料極有可能使用了含鹵素的助焊劑（雖說供應商提供的都是環保助焊劑，但完全不含鹵素的助焊劑還是比較少的），焊接後板面殘留有鹵素類離子（F、Cl、Br、l）。這些離子狀鹵素殘留物，本身不是白的，也不足以導致板面泛白。這類物質遇水或受潮後生成了強酸，這些強酸開始和焊點表面的氧化層起反應，就生成了酸鹽，也就是看到的白色物質。
Pb + 1/2 O2 ===== PbO
PbO + 2HCl ===== PbCl + H2O
PbCl + H2O + CO2 ===== PbCO3(白色粉末狀腐蝕物) + 2HCl
鹽酸還會腐蝕存在的銅，形成氧化銅
CuO + 2HCl ===== CuCl2 + H2O
採用清洗劑清洗，由於差的清洗劑中含有一定量的水分，在大量使用清洗時會使板子吸濕，這些因素加在一起就是為什麼洗後板面仍泛白的原因。

㈡ PCB線路板如何批量清洗呢

PCB線路板超聲波清洗機的工作效率很高，被清洗的線路板只要有接觸到溶液的部位，都會被徹底的清洗干凈，而這種清洗方式，盡管是在高能量的清洗槽內進行的，線路板和機械本身都不會被破壞。然而它的優勢不僅僅只有清洗徹底，使用超聲波清洗機還具有還有以下優勢。

利用工業超聲波清洗設備清洗PCB線路的優勢：
(1)清洗效果好
利用線路板超聲波清洗機清洗不僅可以取代人工手洗，還可以達到人工手洗無法達到要求。源於超聲波的空化作用也促進了化學反應，並加速了器械表面膜的溶解，清洗效果更徹底。
(2)清洗效率高 批量清洗
使用線路板超聲波清洗機，將清洗器械浸泡多酶清洗液後，直接放入清洗槽內，按比例放入清洗劑，溫度、定時設置好，即可自動開始清洗工作。且超聲波清洗工廠為滿足客戶各種需求:有標准機和單槽機以及多槽機，標准機適合小批量清洗，而多槽超聲波清洗機則是流水作業，可以進行大批量物件清洗(不過多槽都需要根據實際情況來定製)。
(3)安全、放心
超聲波清洗機在工作時整個過程是一種純物理清洗過程，安全可靠、不產生電磁波及輻射、對人體無害。而且清洗液直接對線路板進行清洗，無須人手接觸清洗液，消除二次污染。

㈢ PCB板焊接後水洗工藝一般用什麼清潔劑

PCB班焊接後，手工清洗，一般用工業酒精，機械清洗。一般超聲波清洗機。

㈣ 焊好錫的PCB線路板上出現殘留物，助焊劑該如何清理干凈

PCB線路板焊接DXT-398A免清洗助焊劑挑選好的焊接材料，注意焊接溫度，焊接的角度，焊接方面做一定調整

㈤ 焊好錫的PCB線路板上出現殘留物，助焊劑該如何清理干凈

PCB焊接可以選擇免清洗型助焊劑DXT398A這樣焊接出來產品就會比普通固體含量高的助焊劑焊點干凈而不用清洗。

㈥ 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈

電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：

一、第一種，清理電路板上的焊錫方法：

1、先甩掉烙鐵上的焊錫，再次融化焊點。反復幾次就成。

2、找一小段多股電線，吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線，能把多餘的焊錫去處。

3、如果大面積的焊錫，可用專用熱風槍或者錫爐。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

二、第二種，焊接後清洗多餘的焊渣

1、用無水乙醇（或者95%以上的酒精），太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。

2、隨後用脫脂棉花吸干。

3、使用吸錫器，雙面板麻煩些，焊接孔用醫院打針的針頭，烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線（軟線）化了的時候把它帶上來就可以了。

4、沒有吸錫器，可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉，要注意安全，動作幅度不要太大。

註：元件和板基注意控制溫度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件：

1、准備施焊

准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。

2、加熱焊件

將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件（如印製板上的引線和焊盤）都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。

3、熔化焊料

在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。

4、移開焊錫

在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵

在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。

對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。

上述過程，對一般焊點而言大約二，三秒鍾。對於熱容量較小的焊點，例如印製電路板上的小焊盤，有時用三步法概括操作方法，即將上述步驟2，3合為一步，4，5合為一步。實際上細微區分還是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間，對保證焊接質量至關重要，只有通過實踐才能逐步掌握。