晶元焊接怎麼找反正

㈠ QFN封裝的晶元如何焊接請告訴詳細步驟。手頭上的設備有熱風槍和迴流焊機。

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

㈡ 晶元反面焊住了怎麼辦

晶元反面焊住了有以下辦法：
1、在IC腳上熔上較多的錫，用烙鐵反復燙各處引腳，錫多熔化後到凝固有一段時間，乘錫未凝時將IC用烙鐵撥拉下來。
2、用專門的高溫電吹風吹，要用高溫膠帶將其它部分保護起來。
3、找一段粗細合適的漆包線，將一段焊在電路板的適當位置，另一端從IC腳下穿過，向斜上方稍用力拉，同時烙鐵燙受力引腳，錫熔化後漆包線拉力使該引腳微微翹起，脫離PCB。如法炮製其它引腳，必要時漆包線換個地方。

㈢ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

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晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

㈣ 焊接電子元件的時候如何區分反正

哪要看你焊接的是哪種電子元件了，有一些電子元件要分正負，有一些不用你說的哪個是瓷片電容不分正負極的三極體的管型及管腳的判別
為了幫助讀者迅速掌握測判方法，我們總結出四句口訣：「三顛倒，找基極；PN結，定管型；順箭頭，偏轉大；測不準，動嘴巴。」下面讓我們逐句進行解釋吧。
一、 三顛倒，找基極

大家知道，三極體是含有兩個PN結的半導體器件。根據兩個PN結連接方式不同，可以分為NPN型和PNP型兩種不同導電類型的三極體，圖1是它們的電路符號和等效電路。

測試三極體要使用萬用電表的歐姆擋，並選擇R×100或R×1k擋位。圖2繪出了萬用電表歐姆擋的等效電路。由圖可見，紅表筆所連接的是表內電池的負極，黑表筆則連接著表內電池的正極。

假定我們並不知道被測三極體是NPN型還是PNP型，也分不清各管腳是什麼電極。測試的第一步是判斷哪個管腳是基極。這時，我們任取兩個電極(如這兩個電極為1、2)，用萬用電表兩支表筆顛倒測量它的正、反向電阻，觀察表針的偏轉角度；接著，再取1、3兩個電極和2、3兩個電極，分別顛倒測量它們的正、反向電阻，觀察表針的偏轉角度。在這三次顛倒測量中，必然有兩次測量結果相近：即顛倒測量中表針一次偏轉大，一次偏轉小；剩下一次必然是顛倒測量前後指針偏轉角度都很小，這一次未測的那隻管腳就是我們要尋找的基極(參看圖1、圖2不難理解它的道理)。

二、 PN結，定管型

找出三極體的基極後，我們就可以根據基極與另外兩個電極之間PN結的方向來確定管子的導電類型(圖1)。將萬用表的黑表筆接觸基極，紅表筆接觸另外兩個電極中的任一電極，若表頭指針偏轉角度很大，則說明被測三極體為NPN型管；若表頭指針偏轉角度很小，則被測管即為PNP型。

三、 順箭頭，偏轉大

找出了基極b，另外兩個電極哪個是集電極c，哪個是發射極e呢?這時我們可以用測穿透電流ICEO的方法確定集電極c和發射極e。

(1) 對於NPN型三極體，穿透電流的測量電路如圖3所示。根據這個原理，用萬用電表的黑、紅表筆顛倒測量兩極間的正、反向電阻Rce和Rec，雖然兩次測量中萬用表指針偏轉角度都很小，但仔細觀察，總會有一次偏轉角度稍大，此時電流的流向一定是：黑表筆→c極→b極→e極→紅表筆，電流流向正好與三極體符號中的箭頭方向一致(「順箭頭」)，所以此時黑表筆所接的一定是集電極c，紅表筆所接的一定是發射極e。

(2) 對於PNP型的三極體，道理也類似於NPN型，其電流流向一定是：黑表筆→e極→b極→c極→紅表筆，其電流流向也與三極體符號中的箭頭方向一致，所以此時黑表筆所接的一定是發射極e，紅表筆所接的一定是集電極c(參看圖1、圖3可知)。

四、 測不出，動嘴巴

若在「順箭頭，偏轉大」的測量過程中，若由於顛倒前後的兩次測量指針偏轉均太小難以區分時，就要「動嘴巴」了。具體方法是：在「順箭頭，偏轉大」的兩次測量中，用兩只手分別捏住兩表筆與管腳的結合部，用嘴巴含住(或用舌頭抵住)基電極b，仍用「順箭頭，偏轉大」的判別方法即可區分開集電極c與發射極e。其中人體起到直流偏置電阻的作用，目的是使效果更加明顯。

㈤ 怎麼焊接這個晶元方向不明

這種晶元，要以最小的圓點為方向，對應板子上的圓點！也就是說兩個晶元方向是一樣的！
O(∩_∩)O

㈥ 焊接晶元的注意事項

首先是靜電防護,焊接工具上會帶有一定的電壓,會對晶元造成損壞.另外風槍的溫度要合適.加熱的時候要先預熱,不然晶元會碎掉.FGBA類的晶元需要注意對准位置,稍微偏差一點就會造成虛焊短路.

㈦ 電路板上焊接晶元方向怎麼區分，焊接正確

你好。
一般都是有正負方向之分。而且晶元1腳一般都是有小圓點的。

㈧ 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

(8)晶元焊接怎麼找反正擴展閱讀：

一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

㈨ 貼片晶元的焊接方法

1.焊接之前，檢查晶元引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有壞點，確認完成以後再進行焊接。
2.然後給焊盤的一個焊點上錫，主要是為了給晶元定位，防止移位。
3.將晶元擺正位置，固定到焊盤上，確保位置正確。
4.防止晶元在焊接過程中移位，再次查看一下晶元位置，然後再固定晶元一個引腳，就不會移位了。
5.給晶元管腳上錫，來回輕輕滑動烙鐵，保證將引腳與焊盤焊接成功，然後刮掉管腳上多餘的焊錫，檢查一下管腳是否有虛焊，漏焊，是否有短路，整個焊接工作就完成了。

㈩ 晶元焊接老是對不準引腳

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

(10)晶元焊接怎麼找反正擴展閱讀：

一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。