選擇焊焊接如何不連錫

1. PCB·板在過波峰焊接過程中，怎樣解決連錫問題

因為我們是做
PCB加工
、焊接的，所以對這些問題深有體會。
連錫
問題是插件焊接的常見問題，首先要從工藝
上管
控，其次，就要設計人員進行優化，比如我們這邊設計的PCB都是會在絲印加上
白油
塊設計，焊盤之間做出白油的效果，可以有效減少連錫的情況，如圖我這邊設計、焊接的PCB：

2. 波峰焊出現連錫，怎麼解決，大神支招啊！！！！！

具體連錫問題需要圖片與您的焊接參數來分析！

3. 選擇性波峰焊操作的時候出現的一些問題應該怎樣解決，比如連錫 短路 空焊等等 問題

誠遠工業發現不少朋友在使用波峰焊的時候出現了連錫的情況，非常的煩惱，出現這個情況的原因主要是以下這幾種

• 助焊劑活性不夠。

• 助焊劑的潤濕性不夠。

• 助焊劑塗布的量太少。

• 助焊劑塗布的不均勻。

• 線路板區域性塗不上助焊劑。

• 線路板區域性沒有沾錫。

• 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

• 線路板布線不合理（元零件分布不合理）。

• 走板方向不對。

• 錫含量不夠，或銅超標；[雜質超標造成錫液熔點（液相線）升高]

• 發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑在線路板上塗布不均勻。

• 風刀設置不合理（助焊劑未吹勻）。

• 走板速度和預熱配合不好。

• 手浸錫時操作方法不當。

• 鏈條傾角不合理。

• 波峰不平。

由於連錫會引起pcb短路,所以必須先修理才能繼續使用.修理方法是先點上一點助焊劑(就是松香油溶劑),然後用高溫的鉻鐵將連錫位置加熱使之熔化,連錫位置在表面張力作用下會回縮不再短路.

解決思路

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量

2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點。

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那麼錫面在托盤挖空的最高面就好。

4.板子是否變形

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

針對以上原因，還可以查看波峰焊機是否有以下問題：

第一 波峰高度距離.

第二 鏈條速度是否適當不

第三 溫度

第四 錫爐錫量是否足夠

第五 波峰出錫是否勻稱.

4. 焊接電路板時銅線不沾錫

在焊接時，先去除氧化層，用砂紙打磨一下，然後馬上帶著松香、焊錫膏之類的先給銅線鍍一層焊錫。再焊就簡單了。
電烙鐵頭不沾錫原因：
1、
選擇溫度過高，容易使電烙鐵頭沾錫面發生劇烈氧化。
2、
使用前未將沾錫面吃錫。
3、
使用不正確或是有缺陷的清理方法。
4、
使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷。
5、
當工作溫度超過350℃，而且停止焊接超過1小時，無鉛烙鐵頭上錫量過少。
不粘錫解決辦法：
1、慣用的處理辦法：是用小刀颳去電烙鐵頭氧化層，露出沒有被空氣氧化的銅。然後，放進松香盒裡蘸一下，再沾上錫，就可以正常使用了。但用這種方法清除的不徹底，同時，長期刮下去，烙鐵咀會變細而影響傳熱，導致溫度下降，甚至損壞烙鐵咀。
2、快速高效的處理方法是：手握電烙鐵木柄，把氧化了的烙鐵咀浸入盛有酒精的容器中，經1～2分鍾取出，氧化物就徹底、干凈地除掉了，烙鐵咀煥然一新。這是因為氧化銅和酒精加熱後，產生了化學反應，又還原了銅，對電烙鐵頭沒有腐蝕作用。
焊接的一般步驟：
1、准備
2、加熱
3、加焊料
4、移開焊料
5、移開烙鐵
，焊接時尤其注意應先移開焊料再過2-3秒後移開電烙鐵
，還有烙鐵頭尖點的比較好焊，實在不行可以少許加點松香做助焊劑

5. 焊錫時焊槍出現連錫現象,怎麼解決

把烙鐵頭清理干凈，蘸焊膏往引腳朝外的方向托，一次處理不幹凈，重復這個動作。    

因現在線路板工藝設計越來越復雜，引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接後連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

波峰焊接後熔融的錫浸潤到線路板表面後形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小。

6. 24P 夾板USBC怎麼焊接不連錫

確定你焊接的部位的金屬是銅或者鍍錫，如果確定了還焊接不上換馬蹄形烙鐵頭，然後輔助助焊劑WEWELDING88C-F焊接立刻就很輕松焊接了。當然如果你確定焊接接頭部位是鍍了金，銀，或者鋁的話，則用銅鋁焊絲WEWELDING M51配合M51-F助焊劑焊接，焊接不上要麼是溫度不夠，要麼是焊絲和助焊劑的親和性不 好了。

7. FPC軟板與硬線路板焊接時怎樣避免連錫短路

第一種方法是將錫膏印刷成一長條於PIN腳（金手指）的正中間，錫膏只佔PIN腳（金手指）面積的50%就可以了，這樣比較可以容許較大的空間給熱壓頭在PIN腳（金手指）的位置上下移動，而且也較能避免因為夠多的焊錫而溢出PIN腳（金手指）。
第二種解決方法是增加焊錫可以外溢的空間。這個方法通常要做設計變更，可以嘗試在FPC的金手指上下兩端打孔，讓擠壓出來焊錫透過通孔溢出。

8. 電烙鐵,怎麼樣焊錫點好看,不連錫

准備薄鐵皮或銅皮一小塊，松香，焊錫。烙鐵升溫先將松香加熱滴到鐵皮上幾滴，再把焊錫融到上面一些，在上面像焊東西一樣平磨烙鐵頭。好烙鐵不要用砂紙磨。烙鐵不用時，在溫度下降臨近常溫時沾松香保存，防止氧化。

9. 晶元一直連錫怎麼辦

用烙鐵把大量焊錫絲熔到連焊位置，然後側起電路板，使整排引腳成上下方向，烙鐵頭引導焊錫流下來，注意速度，松香揮發完之前完成操作，焊點就不會連焊了，把握好焊接時間，否則溫度過高損壞晶元。又或者可以用吸錫器吸掉再來一遍。

(9)選擇焊焊接如何不連錫擴展閱讀：

減少連錫的方法

1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如採用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印製板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正。

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。

10. 為什麼選擇性波峰焊經常出現連焊

選擇性波峰焊主要優勢在於小噴咀點焊或托焊，應對高器件混裝的DIP器件的焊接，當然他的優勢也是他的劣勢，因為只小面積的錫波所以補給熱量也相當少，熱容大的器件及焊盤焊接熱量不足，會導致連錫（短路） 空焊及透錫不良，且焊接效率低下，需要氮氣做保護氣體。您可以了解 全自動浸錫設備可以解決這方面焊接問題！

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