㈠ 焊接時焊縫常出現未焊透缺陷，該如何處理
出現未焊透現象 ，首先要選用正確的加工坡口尺寸，保證必要的裝配間隙。正確選用焊接電流和焊接是都認真仔細操作，防止焊偏現象， 就能解決未焊透缺陷。
㈡ pcb印製電路中孔內焊料空洞的原因及解決辦法
你描述的應該是氣孔吧！下面是空洞和氣孔的形成原因和解決方案，你參考一下 空洞形成原因：
1．孔線配合關系嚴重失調，孔大引線小波峰焊接幾乎100%出現空穴現象
2．PCB打孔偏離了焊盤中心。
3．焊盤不完整。
4．孔周圍有毛刺或被氧化。
5．引線氧化，臟污，預處理不良。
空洞解決方案：
1．調整孔線配合。
2．提高焊盤孔的加工精度和質量。
3．改善PCB的加工質量。
4．改善焊盤和引線表面潔凈狀態和可焊性。
氣孔（氣泡/針孔）
焊料雜質超標，AL含量過高，會使焊點多空。更換焊料。
焊料表面氧化物，殘渣，污染嚴重。每天結束工作後應清理殘渣。
波峰高度過低，不利於排氣。波峰高度一般控制在印製板厚度的2/3處。
氣孔（氣泡或針孔）形成原因：
1．助焊劑過量或焊前容積發揮不充分。
2．基板受潮。
3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。
4．孔金屬不良。
波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由於熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釺料而噴出從而在焊點內形及氣孔。
氣孔（氣泡或針孔）解決方案：
1．加大預熱溫度，充分發揮助焊劑。
2．減短基板預存時間。
3．正確設計焊盤，確保排氣通暢
4．防止焊盤金屬氧化污染。