焊接板缺陷圖如何畫

⑴ 這個電路圖怎麼畫成可以焊接的圖

用Protel DXP 軟體或Altium Designer 軟體畫pcb板圖

創建工程
再分別創建SCH（原理圖），PCB（印製電路板）
照上圖畫原理圖，
再畫要使用的線路板（PCB板）尺寸，之後導入原理圖原件。重新合理擺放器件，自動布線。注意電源線和共地，最好加個鋪地。
多有器件要看你具體使用的型號核對封裝，沒有的可上網下載或自行創建
最好上網看下教程在開始畫圖

⑵ 金屬焊接焊縫的常見缺陷及預防、修補，還有焊接缺陷圖

金屬焊接常見的缺陷級預防、修補措施：

1. 焊縫尺寸不符合要求；

   焊波粗，外形高低不平，焊縫加強高度過低或者過高，焊波寬度不一及角焊縫單邊或下陷量過大，其原因是：

   1.焊件坡口角度不當或裝配間隙不均勻；

   2.焊接規范選用不當；

   3.運條速度不均勻，焊條（或焊把）角度不當；依據以上原因核對改善即可；

2. 夾渣

   在焊縫金屬內部或熔合線部位存在的非金屬夾雜物，夾渣對力學性能有影響，影響程度與夾渣的數量和形狀有關，其產生的原因是：

   1.多層焊時每層焊渣未清除干凈

   2.焊件上留有厚銹；

   3.焊條葯皮的物理性能不當；

   4.焊層形狀不良，坡口角度設計不當；

   5.焊縫的熔寬與熔深之比過小，咬邊過深；

   6.電流過小，焊速過快，熔渣來不及浮出；依據以上原因核對改善即可；

3. 未焊透與未熔合

   母材之間或木材與熔敷金屬之間存在局部未熔現象，它一般存在於單面焊的焊縫根部，對應力集中很敏感，對強度及疲勞等性能影響較大，其產生的原因是：

   1.坡口設計不良，角度小，鈍邊大，間隙小；

   2.焊條、焊絲角度不正確；

   3.電流過小，電壓過低，焊速過快，電弧過長，有磁偏吹等；

   4.焊件上有原銹未清除干凈；

   5.埋弧焊時的焊偏；依據以上原因核對改善即可；

4. 咬邊與漏邊

   電弧將焊縫的母材熔化後，沒有得到焊縫金屬的補充而留下缺口，咬邊削弱了接頭的受力截面，使接頭強度降低，造成應力集中，使可能在咬邊處導致破壞，其產生的原因是：

   1.電流過大，電弧過長，運條速度不當，電弧熱量過高；

   2.埋弧焊的電壓過低，焊速過高；

   3.焊條，焊絲的傾斜角度不正確；按照以上原因改善即可；

5. 氣孔

   氣孔是焊接熔池凝固時沒有及時析出而殘留在焊縫中形成的空穴。

   1.焊條，焊劑烘乾不夠；

   2.焊接工藝不夠穩定，電弧電壓偏高，電弧過長，焊接過快和電流過小;

   3.填充金屬和母材表面油、銹等未清除干凈;

   4.未採用後退法融化引弧點;

   5.預熱溫度過低;

   6.未將引弧和熄弧的位置錯開;

   7.焊接區保護不良，熔池面積大;

   8.交流電源易出現氣孔，直流反接的氣孔傾向最小;依據以上原因改進即可；

6. 裂紋

   裂紋產生與金屬種類有關：一般低碳鋼不容易產生裂紋，包括熱裂紋與冷裂紋。低合金高強度鋼容易產生冷裂紋，對熱裂紋敏感性小。不銹鋼恰恰相反，特別容易產生熱裂紋，而對冷裂紋敏感性小；

   裂紋產生與金屬焊接性有關。金屬焊接性越好，越不容易產生裂紋。焊接性越差，容易產生裂紋。例如鑄鐵、銅合金；

   防止方法：針對不同的金屬焊接採用不同的焊接方法、工藝措施。例如焊接Q345採用合適焊接線能量、預熱、保持層間溫度、焊後熱處理等措施防止冷裂紋產生；而在焊接不銹鋼時，則採用限制焊接電流等焊接工藝規范，採用小擺動、控制層間溫度，採用退火焊道布置、敲擊、防止弧坑裂紋與結晶裂紋。

缺陷修補：

缺陷的修補一定要有相應的工藝指導，檢驗配合確認；

隨便提供幾張缺陷圖片：

⑶ 急急急。。。電焊片子的缺陷位置怎麼畫到需要返片的管道上。。。條缺是個什麼缺陷啊。。各位焊界大神。。

您好，非常希望能夠幫助您。
電焊片子的缺陷位置，
畫到需要返片的管道上，
需要核對原來的貼片位置。
條缺是個條形缺陷，
大於這個值必須重焊。

⑷ 薄板焊接經常出現哪些焊接缺陷如何處理

最常見的就是燒穿，焊縫成形不良。最麻煩的就是薄板的焊接變形。前兩種是因為板太薄，焊接參數不好控制，電流一大就燒穿，參數不對焊縫成形就不好。薄板的變形問題更嚴重，由於焊接熱輸入的不均勻，造成焊後變形，可以通過使用小參數降低熱輸入，使用熱輸入小的焊接方法，比如手焊，二氧化碳焊接。焊接時使用分段退焊法，從中間開始向兩邊盡量對稱焊接，焊前對板進行預先反變形。焊後使用熱處理法消除應力，配合使用機械拱平法拱平。

⑸ 幫忙看一下tofd圖譜，是什麼缺陷

首先，希望樓主能夠把TOFD文件上傳以便下載後在軟體上進行全面分析。下面僅就樓主給出的400mm范圍TOFD圖進行一下分析：首先，焊縫內部缺陷，大體上可以從以下幾類缺陷中進行篩選——裂紋、夾渣、鏈狀氣孔、未熔合。然後分析圖像特徵，雖然該圖像直通波不明顯，但是ISONIC儀器一般設置直通波應該是黑-白-黑，這樣50-400mm范圍這一缺陷上部較強（明顯較下面的信號亮）的白-黑-白信號基本可以確認為缺陷上尖端信號，那麼根據模擬試板圖譜我們有以下一些經驗：裂紋圖像上下端點一般不太規則，很少在深度平面上是一條直線，且上下端點信號強度不會相差很多；未熔合一般會有端點信號在深度平面近似在一條直線上，但是一般都有比較明顯的上下端點信號；鏈狀氣孔，應該是有許多深度近似的氣孔圖像組成，那麼圖像均應該有典型氣孔圓弧狀特徵；條狀夾渣，信號與裂紋有些相似，單通常其上端點信號要強的多。據此，初步判斷該缺陷應該是條狀夾渣，不排除未熔合的可能。缺陷形成原因分析：這類厚板雙V焊縫，形成未熔合一般都在上部V形坡口邊緣，尤其是在兩個V形坡口轉換位置，但是缺陷深度測量為80mm，對於厚度150mm，這個位置一般不是在兩個V形坡口轉換位置，而厚板焊接時生成層間未熔合的情況比較少見；最有可能就是某層焊道焊接後焊渣清除不當形成的夾渣缺陷，如果整幅圖裡面某一個深度層次均有較長的該類缺陷圖像顯示的話，這種可能性就更大。缺陷性質驗證方法：用PE手超進行檢測，確定缺陷位置，結合焊縫結構進行分析；把有缺陷位置的焊縫余高全部打磨平整，用直探頭掃查，並在該位置進行B掃，如果是夾渣，直探頭應該有反射，如果是未熔合等面積性缺陷，直探頭很難有較高的反射信號。PS：根據樓主提供的信息，覺得您的檢測工藝有些問題——首先，壁厚150MM焊縫根據4730.10應該分三個區進行掃查，而您僅分了兩個區，且第一個分區可以檢測到85MM深度缺陷，那麼第一分區應該至少是0-0.6t范圍，這樣聚焦點必然下移，PCS增加，會直接導致上表面盲區增大，對檢測有不利影響，建議重新制定較嚴謹的檢測工藝後再次進行檢測。上述僅為個人一點愚見，望能夠拋磚引玉，和各位專家同行共同交流學習！

⑹ 焊接缺陷如何用符號表達

1、焊接缺陷目前沒有統一的表達符號，以前都是在檢驗不合格出畫個圈，圈出不回合格的部位及范圍。答
2、其實還是用缺陷符號表達更好，完全可以用符號表達缺陷性質和缺陷處理方式。用漢語拼音字頭加一個特殊符號，這樣的符號只有寫進「焊縫質量檢驗標准」才能被推廣使用。
比如：用一帶箭頭橫折線，箭頭指缺陷點，橫線上用拼音字頭表示缺陷性質和處理方法，橫線下缺陷起止點及長度。

⑺ 所示的焊接結構有何缺點

圖呢，焊接缺陷焊接缺陷及其成因
常見的焊接外部缺陷有:尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、弧坑及表面飛濺等。常見的焊縫內部缺陷有:夾渣及氣孔等。產生焊縫缺陷的原因可用人、機、料、法、環五大因素查找。其中人是最活躍的因素。有些缺陷是焊工施焊時的習慣性動作所致,或與其尚未克服的瘤疾有關,這主要是電焊工的技術素質及責任心問題。從設備上看,我廠的電焊機均無電流表及電壓表,調節手柄的數值只能作參考,因此要嚴格地執行焊接工藝要求是困難的。從材料上看,鋼板無除銹除油工序,焊條夾頭不除銹;工藝評定覆蓋面不大,因我廠的材料代用較多,如可代Q2352A 鋼的就有SM41B、SS41 、BCT3Cπ、RST37 等, 有時自焊, 有時互焊。雖然這些材料成分及性能相近,但是有些還存在較大差異,因此工藝參數應有相應的變化。施焊環境如空氣的相對濕度、溫度、風速等,都會影響焊接質量,然而有的電焊工卻忽視了一點。
產生焊接缺陷的原因很多,但只要嚴格執行焊接工藝就能夠最大限度地避免這些缺陷。為了保證焊接質量,焊縫的檢驗是必不可少的,如焊縫的外觀檢查、射線探傷及機械性能試驗。經驗表明,前兩者的合格與否都不是後者合格與否的必要條件,只是概率的大小而已。
2. 1 焊縫尺寸不符合要求
2. 1. 1 焊縫寬度過窄
這主要是焊接電流較小、焊弧過長或焊速較快造成的。由於形成的金屬熔池較小或保持時間較短,不利於鋼水流動。我廠進口鋼代替Q2352A 鋼時常出現這一問題。這是由於進口鋼一般比Q2352A 含合金元素要高些,熔點高,需要的熔化熱也多。
2. 1. 2 焊縫余高過高
有時它與前一個問題同時出現。有的焊工片面地認為焊縫高點沒關系,所以不習慣於0～1. 5mm 的焊縫余高,多數為上限或超高。但過高會產生應力集中,其主要原因是倒數第二層焊道接頭過高,造成蓋面層焊道局部超高,有時各層焊接參數不合適,各層累計超高。
2. 1. 3 角焊縫單邊或下陷量過大
角焊縫單邊或下陷量過大造成單位面積上承力過大,使焊接強度降低。在我廠這是個老問題。其原因是坡口不規則、間隙不均勻、焊條與工件夾角不合適以及焊接參數與工藝要求不一致等。
2. 2 弧坑
焊接弧坑多出現在列管式換熱器管頭焊縫或部分角焊縫,有部分弧坑在試水壓時滲漏。產生弧坑的原因是熄弧時間過短或電流較大。
2. 3 咬邊
在我廠大多是局部深度超標的咬邊,連續咬邊超標的不多。咬邊使焊接強度減弱,造成局部應力集中。其主要原因是電弧熱量太高,如焊接電流過大,運條速度不當,焊條角度不當等,使電弧將焊縫邊緣熔化後沒有得到熔敷金屬的補充所留下的缺口。
2. 4 焊瘤
熔化金屬流到加熱不足的母材上形成了焊瘤,主要原因是焊接電流過大,焊接熔化過慢或焊條偏斜。
2. 5 嚴重飛濺
比較嚴重的是那些無探傷要求的設備,直接原因是沒按規定使用焊條。受潮或變質的焊條因水分或氧化物在焊接時分解產生大量氣體,部分氣體溶解在金屬熔滴中,在電弧高溫作用下,金屬熔滴中的氣體發生劇烈膨脹,使熔滴炸裂形成飛濺小滴散落在焊縫兩側。
2. 6 夾渣
由於焊接電流過小或運條速度過快,金屬熔池溫度較低,液態金屬和熔渣不易分開,或熔渣未來得及浮出,熔池已開始凝固,有時也存在清根不徹底問題。
2. 7 氣孔
產生氣孔的原因很多,但在我廠產生氣孔的主要原因是焊材及環境因素。鋼板坡口兩側不做除銹處理，Fe3O4 除本身含氧外,還含有一定的結晶水,另外在空氣相對濕度較大情況下也有微小的水珠,在熔池冶金過程中,非金屬元素形成非金屬氧化物,由於氣體在金屬中的溶解度隨溫度降低而減少,在結晶過程中部分氣體來不及逸出,氣泡殘留在金屬內形成了氣孔。
3 克服焊接缺陷應採取的措施
(1) 增強有關人員的責任心,嚴格執行工作標准和焊接工藝要求。
(2) 經常進行技術培訓,提高操作人員及有關人員的技術素質。
(3) 保證焊接設備及附件完好,為執行焊接工藝要求提供先決條件。
(4) 增大工藝評定覆蓋面,保證工藝的合理性。