『壹』 如何設定迴流焊溫度曲線
迴流焊溫度曲線各環節的一般技術要求： 一般而言，迴流焊溫度曲線可分為三個階段：預熱階段、恆溫階段、迴流階段、冷卻階段。x0dx0a 第一、迴流焊預熱階段溫度曲線的設置： x0dx0a預熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。 預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫(最佳曲線);而對於傳統曲線恆溫區在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。 •預熱時間視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，並且使溫度差變得較小。 •預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。x0dx0a第二迴流焊在恆溫階段的溫度曲線設置x0dx0a迴流焊的恆溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度x0dx0a趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域_給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助x0dx0a焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡x0dx0a。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均x0dx0a產生各種不良焊接現象。x0dx0a第三、迴流焊在迴流階段的溫度曲線設置： x0dx0a迴流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對於目前Sn63 - pb焊錫，183℃熔融點，則最低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，再者超額的共界金屬化合物將形成，並導致脆的焊接點(焊接強度影響)。 •超過焊錫溶點以上的時間：由於共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介於2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。x0dx0a第四、迴流焊在冷卻階段的溫度曲線設置： x0dx0a高於焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低於熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。
『貳』 如何從焊接工具的溫度得出焊接的工作原理
迴流焊溫度曲線分析原理:當PCB到加熱區,焊膏,溶劑,氣體蒸發，而焊膏中助焊劑潤濕墊，組件的尖端和引腳，軟化焊膏坍落度，墊，元件引腳與氧氣隔離；PCB為浸潤區，PCB組件完全熱身防止PCB突然變暖在焊接和損壞印刷電路板及元件；當PCB的焊接區的溫度，錫膏熔化狀態的快速崛起，在PCB焊盤的液體，構件端部和引腳潤濕，擴散，漫流或迴流混合接頭；PCB到冷卻區，凝固，整個迴流焊接完成。
溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊膏溫度曲線的斜坡率和峰值溫度應基本相同。160°C加熱前率控制在1℃／s ~ 2℃／s，升溫速度過快，另一方面，組件和PCB受熱過快，容易損壞的部件，易導致PCB變形；另一方面，錫膏中的溶劑蒸發太快，容易把金屬構件產生一個焊球。
峰值溫度一般設定為高於焊錫膏熔化溫度為20°C 40°C（如sn63 / Sn63-Pb37 183°C峰溫焊膏熔點應設定在大約205°C 230°C），回到（RE）流時間10s ~ 60歲，峰值溫度低或回（再）當前時間短，使得焊接不夠，嚴重時會造成焊膏不熔化；峰值溫度過高或回（再）流時間長，造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚至對組件和印製電路板的損傷。
『叄』 焊條正反接溫度有什麼變化
焊條正反接溫度上陽極高於陰極。
地線接陽極， 焊鉗（或焊槍）接負極。屬於直流正接。
地線接陰極，焊鉗（或焊槍0接正極。屬於直流反接。
電極溫度：對多數鋼材而言，一般情況下陽極溫度高於陰極溫度。這一點決定了在焊接過程中是焊件需要熱量高還是焊絲（條）需要熱量高。
電弧內粒子運動：離子帶正電，向陰極運動；電子帶負電，向陽極運動。當電流形成時，在電弧內部會形成強大的粒子流：「離子流」和「電子流」。離子的質量遠遠大於電子的質量，因此「離子流」運動時產生的能量也遠遠大於「電子流」產生的能量。而電弧內的熔化的熔滴形成的「鐵水流」是由焊絲（條）端過渡到熔池的。當「鐵水流」與「離子流」流向同向時，產生的飛濺小，電弧穩定，焊接質量好；當「鐵水流」與「離子流」流向相反時，產生的飛濺大，電弧不穩定，焊接質量差。這一點通常在使用鹼性焊條時要考慮的。
焊件極性的選擇原則：
1、焊條電弧焊使用鹼性低氫焊條時，一律採用反接。若採用正接，則電弧燃燒不穩定電弧聲音很暴燥，發出強烈的嘶嘶聲飛濺很大，並且極容易產生氣孔。使用酸性焊條時，極性對電弧的穩定燃燒影響不大。
同樣道理，埋弧焊若使用直流電源施焊時，一般也採用反接。
2、鎢極氬弧焊焊接鋼、黃銅時，一律採用正接。因為陰極的發熱量遠小於陽極，所以用直流正接電源時，鎢極接負極，發熱量小，不易過熱，鎢極壽命長，同樣直徑的鎢極可以採用較大的焊接電流。同時正接時，焊件為陽極發熱量大，因此熔深大，生產率高。
『肆』 如何用ansys的命令流進行焊接溫度場及應力場計算
分方法：延伸劃分、映像劃分、自由劃分和自適應劃分。 延伸網格劃分可將一個二維網格延伸成一個三維網格。映像網格劃分允許用戶將幾何模型分解成簡單的幾部分，然後選擇合適的單元屬性和網格控制，生成映像網格。ANSYS程序的自由網格劃分器功能是十分強大的，可對復雜模型直接劃分，避免了用戶對各個部分分別劃分然後進行組裝時各部分網格不匹配帶來的麻煩。自適應網格劃分是在生成了具有邊界條件的實體模型以後，用戶指示程序自動地生成有限元網格，分析、估計網格的離散誤差，然後重新定義網格大小，再次分析計算、估計網格的離散誤差，直至誤差低於用戶定義的值或達到用戶定義的求解次數。板左右兩側，肋板同一側的兩個螺栓孔的中心距為38mm，螺栓孔中心距離底座外緣和肋板均為19mm，軸承孔中心距離底座上表面為44.5mm，肋板厚度為3mm，軸承孔內外孔半徑分別為22mm、25mm。
砂型的在整個鑄造過程中的作用不言而喻，因此在設計過程中需要參照實際的情況進行，當前依靠經驗進行設計的廠家較多，按照實際情況，結合之前的鑄造由於溫度發生變化，會出現對應的膨脹壓縮的情況，這就是線膨脹現象。其變化是在一定的壓力值下，溫度的改變引起的體積的改變，也就是用熱膨脹系數表示，上述中，熱膨脹系數隨著溫度的增加而呈現增大的趨勢，溫度在0-200的時候線膨脹系數增大速度最快，200-1000的時候速度稍緩，1000之後，線膨脹系數增大速度呈現最慢的情況。
砂型鑄造是傳統的鑄造方法，它適用於各種形狀、大小、批量及各種常用合金鑄件的生產。砂型參數之間的關系均由下列各圖表示出來。彈性模量可視為衡量材料產生彈性變形難易程度的指標，其值越大，使材料發生一定彈性變形的應力也越大，即材料剛度越大，亦即在一定應力作用下，發生彈性變形越小
說明：又稱楊氏模量。彈性材料的一種最重要、最具特徵的力學性質。是物體彈性變形難易程度的表徵。上述得出的圖形中，楊氏模量隨著溫度的變化呈現出類似線性的遞減曲線。一個物體或者一個系統內部之間有溫度的差別就會形成熱傳導，物體內部溫度場的分布情況決定了熱傳導的速度，在實際中存在著很多種類的熱傳導，其熱傳導的規律有一定的研究價值，是進行熱應力分析的基礎。由圖可見，所研究的鑄件密度是相同的，不會有什麼變化，對於實際情況來說，鑄件從金屬高溫液體一直到凝固冷卻成型，整個過程特別復雜，其屬於一個高溫、動態並且是瞬時變化的過程，但是在研究中，為了研究的便利性，必須將其理想化，可以將其設定為密度不變，能夠在理想情況下進行此項研究來獲取理論的結果，針對其受熱、受力情況，再進行實際的調整。
『伍』 怎樣運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線
下面以焊接理論為指導，從溫度曲線分析再流焊的機理。以下是靖邦科技的經驗：
當PCB進入預熱-升溫區(或稱乾燥區)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入預熱一保
溫區時使PCB和元器件得到充分的預熱，縮小PCB表面的溫度差△T，並預防PCB突然進入焊接高溫區而造成PCB變形和損壞元器件；在助焊劑浸潤區，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，並清洗氧化層；
當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫開始潤濕PCB的焊盤、元件焊端，此時助焊劑還保持足夠的活性並繼續發揮活化作用，這一點非常重要。此時的活性不僅能夠起到降低液
態焊料的黏度和表面張力的作用，同時還能使金屬表面獲得足夠的激活能，促進液態焊料在經過助焊劑冷化的金屬表面上進行浸潤、發生擴散、溶解、治金結合反應，在熔融焊料和金屬表面之間生成結合層。此
結合層由共晶體、固溶體、金屬間化合物的混合物組成。隨著液態焊料對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳濕潤、擴散、溶解、漫流或迴流混合，形成焊錫接點，PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成再流焊。
『陸』 焊縫熱影響區溫度變化
是的。焊縫是利用焊接熱源的高溫，將焊條和接縫處的金屬熔化連接而成的縫。焊縫金屬冷卻後，即將兩個焊件連接成整體。焊縫熱影響區溫度變化，先溫度持續升高，後溫度持續下降。根據焊縫金屬的形狀和焊件相互位置的不同，分對接焊縫、角焊縫、塞焊縫和電鉚焊等。
『柒』 手工電弧焊焊接時層間溫度怎麼確定
可以焊完每道後以測溫槍測量層間溫度，但必須注意的是如果該焊件要求預熱那版么層權間溫度應控制在預熱溫度以上，以防產生冷裂紋。
多層焊層間溫度要看什麼母材而決定，比如奧氏體不銹鋼層間溫度最好是100度以下，普通的碳鋼一般控制在100~150度。具體你可以查閱JB/T4709看看。
『捌』 焊接的溫度和時間的確認，應該怎麼弄
不知道你是說的什麼焊接呢？
但不管什麼焊接，總的來說，焊接溫度的話，主要體現在焊接熔深，如果熔深不夠，就把溫度調高一點（其實就是調節焊接電流，電流大，溫度就高）
時間份兩種，如果是電阻焊，則有焊接時間和預壓時間，主要是控制熔核大小，如果是電弧焊，那麼主要體現在焊縫的飽滿程度及飛濺大小，過於飽滿則是速度過小，飛濺大，則速度過快！
希望是你要的答案···還有不明的，再向我詢問。
『玖』 新手焊工如何控制焊接溫度
熔池溫度，直接影響焊接質量，熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好，易於熔合，但過高時，鐵水易下淌，單面焊雙面成形的背面易燒穿，形成焊瘤，成形也難控制，且接頭塑性下降，彎曲易開裂。
熔池溫度低時，熔池較小，鐵水較暗，流動性差，易產生未焊透，未熔合，夾渣等缺陷。
熔池溫度與焊接電流、焊條直徑、焊條角度、電弧燃燒時間等有著密切關系，針對有關因素採取以下措施來控制熔池溫度。
1、焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低。
如12mm平焊封底層，焊條角度：50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產生焊瘤或起高。
又如，在12mm板立焊封底層換焊條後，接頭時採用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點內凹的現象。
2、焊接電流與焊條直徑：根據焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑，開焊時，選用的焊接電流和焊條直徑較大，立、橫仰位較小。如12mm平板對接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條，焊接電流：80-85A，填充，蓋面層選用φ4.0mm的焊條，焊接電流：165-175A，合理選擇焊接電流與焊條直徑，易於控制熔池溫度，是焊縫成形的基礎。
3、電弧燃燒時間，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實習教學中，採用斷弧法施焊，封底層焊接時，斷弧的頻率和電弧燃燒時間直接影響著熔池溫度。
由於管壁較薄，電弧熱量的承受能力有限，如果放慢斷弧頻率來降低熔池溫度，易產生縮孔，所以，只能用電弧燃燒時間來控制熔池溫度。
如果熔池溫度過高，熔孔較大時，可減少電弧燃燒時間，使熔池溫度降低，這時，熔孔變小，管子內部成形高度適中，避免管子內部焊縫超高或產生焊瘤。
4、運條方法，圓圈形運條熔池溫度高於月牙形運條溫度，月牙形運條溫度又高於鋸齒形運條的熔池溫度。
在12mm平焊封底層，採用鋸齒形運條，並且用擺動的幅度和在坡口兩側的停頓，有效的控制了熔池溫度，使熔孔大小基本一致。
坡口根部未形成焊瘤和燒穿的機率有所下降，未焊透有所改善，使乎板對接平焊的單面焊接雙面成形不再是難點。
『拾』 焊接溫度場的計算方法有哪些
參見《焊接手冊》二材料的焊接
機械工業出版社
中國機械工程學會焊接學會 編
第一章的內容，有你要的東西