焊接時如何避免缺陷的產生

『壹』 爆炸焊接的缺陷主要有哪些及原因，如何避免缺陷的產生

你好，爆炸焊接的缺陷主要原因有以下幾種：
1、局部未焊合，在覆板較厚時特別易出現在邊界區；
2、基板或覆板的燒傷、壓痕、起皮、撕裂、斷裂；接合強低等；
而我們防止上述缺陷的主要途徑有調整工藝參數，改進支托和爆方式，或者是改善基、覆板緩沖保護，表面處理，校平等等。
望採納，謝謝。

『貳』 常見的焊接缺陷如何防止

你好，不同的焊接缺陷產生的機理和預防措施是不一樣的。介紹如下：
形狀缺欠
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
尺寸缺欠
焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當； 坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。
氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。

『叄』 常見的焊接缺陷及防治方法

1.幾何形狀不符合要求

焊縫外形尺寸超出要求，高低寬窄不一，焊波脫節凸凹不平，成型不良，背面凹陷凸瘤等。其危害是減弱焊縫強度或造成應力集中，降低動載荷強度。造成該缺陷的原因是：焊接規范選擇不當，操作技術欠佳，填絲走焊不均勻，熔池形狀和大小控制不準等。預防的對策：工藝參數選擇合適，操作技術熟練，送絲及時位置准確，移動一致，准確控制熔池溫度。

2.未焊透和未熔合

焊接時未完全熔透的現象稱為未焊透，如坡口的根部或鈍邊未熔化，焊縫金屬未透過對口間隙則稱為根部未焊透，多層焊道時，後焊的焊道與先焊的焊道沒有完全熔合在一起則稱為層間未焊透。其危害是減少了焊縫的有效截面積，因而降低了接頭的強度和耐蝕性。在GTAW中為焊透是不允許的。焊接時焊道與母材或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分稱為未熔合。往往與未焊透同時存在，兩者區別在於：未焊透總是有縫隙，而未熔合則沒有。未熔合是一種平面狀缺陷，其危害猶如裂紋。對承載要求高和塑性差的材料危害性更大，所以未熔合是不允許存在的。產生未焊透和未熔合的原因：電流太小，焊速過快，間隙小，鈍邊厚，坡口角度小，電弧過長或電弧偏離坡口一側，焊前清理不徹底，尤其是鋁合金的氧化膜，焊絲、焊炬和工件間位置不正確，操作技術不熟練等。只要有上述一種或數種原因，就有可能產生未焊透和未熔合。預防的對策：正確選擇焊接規范，選擇適當的坡口形式和裝配尺寸，選擇合適的墊板溝槽尺寸，熟練操作技術，走焊時要平穩均勻，正確掌握熔池溫度等。

3.燒穿

焊接中熔化金屬自坡口背面流出而形成穿孔的缺陷。產生原因與未焊透恰好相反。熔池溫度過高和填絲不及時是最重要的。燒穿能降低焊縫強度，一起應力集中和裂紋而，燒穿是不允許的，都必須補好。預防的對策也使工藝參數適合，裝配尺寸准確，操作技術熟練。

4.裂紋

在焊接應力及其它致脆因素作用下，焊接接頭中部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生的縫隙，它具有尖銳的缺口和大的長寬比
的特徵。裂紋有熱裂紋和冷裂紋之分。焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的裂紋叫熱裂紋。焊接接頭冷卻到較低溫度下（對於鋼來說馬氏體轉變溫度一下，大約為230℃）時產生的裂紋叫冷裂紋。冷卻到室溫並在以後的一定時間內才出現的冷裂紋又叫延遲裂紋。裂紋不僅能減少焊縫金屬的有效面積,降低接頭的強度，影響產品的使用性能，而且會造成嚴重的應力集中，在產品的使用中，裂紋能繼續擴展，以致發生脆性斷裂。所以裂紋是最危險的缺陷，必須完全避免。熱裂紋的產生是冶金因素和焊接應力共同作用的結果。預防對策：減少高溫停留時間和改善焊接時的應力。冷裂紋的產生是材料有淬硬傾向，焊縫中擴散氫含量多和焊接應力三要素共同作用的結果。預防措施：限制焊縫中的擴散氫含量，降低冷卻速度和減少高溫停留時間以改善焊縫和熱影響區的組織結構，採用合理的焊接順序以減小焊接應力，選用合適的焊絲和工藝參數減少過熱和晶粒長大傾向，採用正確的收弧方法填滿弧坑，嚴格焊前清理，採用合理的坡口形式以減小熔合比。

5.氣孔

焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的孔穴。常見的氣孔有三種，氫氣孔多呈喇叭形，一氧化碳氣孔呈鏈狀，氮氣孔多呈蜂窩狀。焊絲焊件表面的油污、氧化皮、潮氣、保護氣不純或熔池在高溫下氧化等都是產生氣孔的原因。氣孔的危害是降低焊接接頭強度和緻密性，造成應力集中時可能成為裂紋的氣源。預防的對策，焊絲和焊件應清潔並乾燥，保護氣應符合標准要求，送絲及時，熔滴過度要快而准，移動平穩，防止熔池過熱沸騰，焊炬擺幅不能過大。焊絲焊炬工件間保持合適的相對位置和焊接速度。

6.夾渣和夾鎢

由焊接冶金產生的，焊後殘留在焊縫金屬中的非金屬雜質如氧化物硫化物等稱為夾渣。鎢極因電流過大或與工件焊絲碰撞而使端頭熔化落入熔池中即產生了夾鎢。產生夾渣的原因，焊前清理不徹底，焊絲熔化端嚴重氧化。夾渣和夾鎢均能降低接頭強度和耐蝕性，都必須加以限制。預防對策，保證焊前清理質量，焊絲熔化端始終處於保護區內，保護效果要好。選擇合適的鎢極直徑和焊接規范，提高操作技術熟練程度，正確修磨鎢極端部尖角，當發生打鎢時，必須重新修磨鎢極。

7.咬邊

沿焊趾的母材熔化後未得到焊縫金屬的補充而留下的溝槽稱為咬邊，有表面咬邊和根部咬邊兩種。產生咬邊的原因：電流過大，焊炬角度錯誤，填絲慢了或位置不準，焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深使熔化焊縫金屬難於充滿就會產生根部咬邊，油漆在橫焊上側。咬邊多產生在立焊、橫焊上側和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產生咬邊，如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。咬邊的危害是降低了接頭強度，容易形成應力集中。預防的對策：選擇的工藝參數要合適，操作技術要熟練，嚴格控制熔池的形狀和大小，熔池要飽滿，焊速要合適，填絲要及時，位置要准確。

8.焊道過燒和氧化

焊道內外表面有嚴重的氧化物，產生的原因：氣體的保護效果差，如氣體不純，流量小等，熔池溫度過高，如電流大、焊速慢、填絲遲緩等，焊前清理不幹凈，鎢極外伸過長，電弧長度過大，鎢極和噴嘴不同心等。焊接鉻鎳奧氏體鋼時內部產生菜花狀氧化物，說明內部充氣不足或密封不嚴實。焊道過燒能嚴重降低接頭的使用性能，必須找出產生的原因而制定預防的措施。

9.偏弧

產生的原因：鎢極不筆直，鎢極端部形狀不精確，產生打鎢後未修磨鎢極，焊炬角度或位置不正確，熔池形狀或填絲錯誤等。

10.工藝參數不合適所產生的缺陷

工藝參數不合適所產生的缺陷：電流過大：咬邊、焊道表面平而寬、氧化和燒穿。電流過小：焊道寬而高、與母材過度不圓滑且熔合不良、為焊透和未熔合。焊速太快：焊道細小、焊波脫節、未焊透和未熔合、坡口未填滿。焊速太慢：焊道過寬、過高的余高、凸瘤或燒穿。電弧過長：氣孔、夾渣、未焊透、氧化。

『肆』 向您請教焊接缺陷的預防方法，請您回答。謝謝！

為了防止焊接期間出現裂紋 氣孔 加渣 咬邊等缺陷發生，應注意以下幾點：
焊前所必須的准備
構件邊緣必須按規定進行准備，干凈，無毛刺，無氣割熔渣，無油脂或油漆，除了車間保護底漆。
接頭必須乾燥。
點焊不應該太深，點焊位置應使其在施焊時能夠重新溶合。
焊前，檢驗員必須確保所有焊點處於良好狀態，焊前必須清除壞點焊和炸裂的點焊。
低溫氣候下的焊接
無論使用哪種焊接方式，在低溫氣候下焊接（低於+5℃），必須採取如下的防護措施，以避免低溫焊接接頭造成的不良效果（易脆、變硬而易裂，容易在焊接接頭上產生諸如由於快速冷卻和焊縫凝固造成的小眼和熔渣等缺陷）：
a) 在不受壞天氣（如風、潮濕和氣流等）干擾的區域施焊;
b) 乾燥焊接接頭以避免潮濕引起材料收縮；
c) 焊接接頭預熱，以減緩焊後焊縫的冷卻速度；
d) 焊後對焊縫加蓋防止焊縫的驟冷。
e) 焊接的最低溫度為-10℃，採取所指的防護措施。
f) 需要時預熱溫度至少為50℃火焰進行緩慢、均勻的預熱。
原因及其預防
①形狀缺陷
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
②焊縫尺寸缺陷
尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
③咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
④弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
⑤燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺陷。
⑥焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當； 坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通界面計。
⑦氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺陷疊加造成貫穿性缺陷，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
⑧夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
⑨未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
⑩未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺陷，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。

『伍』 防止焊接變形的措施都有哪些

1、進行合理的焊接結構設計：

①合理安排焊縫位置。焊縫盡量以構件截面的中性軸對稱;焊縫不宜過於集中。

②合理選擇焊縫尺寸和形狀。在保證結構有足夠承載力的前提下，應盡量選擇較小的焊縫尺寸，同時選用對稱的坡口。

③盡可能減少焊縫數量，減小焊縫長度。

2、採取合理的裝配工藝措施：

①預留收縮餘量法。

②反變形法。

③剛性固定法。

此法在焊接大型儲罐底板時採用較多。裝配壓力容器及球罐時，往往採用弧形加強板、日字形夾具進行剛性固定。

④合理選擇裝配程序。如儲罐底板焊接，可以先焊短焊縫，再焊長焊縫。

3、採取合理的焊接工藝措施：

①合理的焊接方法。

②合理的焊接規范。

③合理的焊接順序和方向。

④進行層間錘擊（打底層不適於錘擊）。

(5)焊接時如何避免缺陷的產生擴展閱讀：

焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區域，熔池冷卻凝固後便形成材料之間的連接。這一過程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

『陸』 如何防止焊接缺陷

焊接當中常見的三種缺陷產生原因及解決辦法：
一、焊縫開裂
焊縫在焊接當中開裂有以下原因： 應力、拘束力、剛性、化學成分、焊縫予留的間隙、電流、焊道、母材清潔度等。這些因素都可能是造成焊縫開裂的原因。雖然焊縫開裂原因很多，但在門種場合是多種因素造成，也有兩種或三種因素造成的。但不管幾個因素，其中必有一個主要因素。也有各種條件都沒有什麼影響，只受一個因素造成焊縫開裂。因此出現焊縫開裂必須首先正確地分析出開裂的主要因素和次要因素，根據造成開裂的主要、次要因素採取相應措施進行解決。
焊接過程形成的焊縫是焊條和母材兩者經過電流高溫熔化後形成焊縫，是焊條和母材由固體變成液體，高溫液體是熱脹，冷卻變成固體是收縮。由於熱脹冷縮，自然使焊接結構產生應力。有些焊接結構本身就存有拘束力和剛性。
焊接過程是由固體變成液體，也就是由固態轉變成液態（通常說鐵水），再由液態變成固態，也就形成焊縫。液態轉變成固態（也就是鐵水轉變成晶粒）。鐵水變成晶粒的過程就是結晶過程。
母材溫度低的位置先開始結晶，逐漸向焊縫中間位置伸展，焊縫中間最後結晶。由於熱脹冷縮的作用，焊接結構受應力或拘束力或剛性的影響，使母材晶粒連接不到一起，輕者在焊縫中間出現小裂紋，重者在焊縫中間出現明顯的裂縫。即使母材和電焊條的化學成分都好，受焊接結構的拘束力、剛性和焊接過程產生的應力影響，也會出現裂紋或裂縫。如果母材和電焊條的化學成分不好（碳、硫、磷等偏高）；或是焊縫予留間隙太大，母材在焊縫邊緣雜質過多，或電流過大，並且焊接速度過快、過慢、焊道過寬等因素會使焊縫開裂情況更要加重。根據焊接工程現場焊縫開裂情況，多數是因為應力、拘束力、剛性造成的。可以說往往是應力、拘束力、剛性為焊縫開裂的主要因素。
解決應力、拘束力、剛性造成焊縫開裂比較有效的辦法是：採取固定焊、分散焊。所謂固定焊：先將焊件的全部焊縫，或是重要部位焊縫，先採取小電流、窄焊道、短距離焊，全部固定住。這樣使焊件不易產生較大應力。即便在焊件各處都固定住，但也不可在同一位置順序向前焊，更不可採取大電流並採用大規格焊條。應換位置焊，不使其局部位置產生過大熱量。有拘束力和剛性結構可以採取同樣的方法解決。
所謂分散焊，這對大型結構來說決不可在同一位置順序焊，應當調換位置進行焊。
對大型結構不僅得先固定焊，再採取分散焊，第一焊道也不可用大電流和大規格焊條。對整體大結構來說全部焊縫自始至終都得分散焊，不然，雖然焊縫不開裂，但殘留應力太大。
如果母材化學成分不好的焊接結構，再加上上述幾種因素，就應改用低氫型電焊條。如J426、J427、J506、J507，因這種電焊條抗裂性特強。但是同樣得採取上述避免焊縫開裂的辦法。凡屬於中碳鋼等合金鋼種的母材或厚板時，必須用低氫型焊條。
二、氣孔焊縫產生氣孔的因素，一般常見的有焊處不潔凈，有銹、油污、氣焊渣等，不僅表面能見到的不潔凈物質，需要作X光的焊縫就得在焊接前將母材的焊縫邊緣用氣焊將內部水分烘乾。常見焊縫產生氣孔多半是因為電流過大。焊縫的形狀多種多樣：如平焊、立焊、橫焊、仰焊、平角焊、立角焊，母材厚薄、坡口形狀、多層焊、蓋面焊等等。無論那種焊縫想避免產生氣孔，除了將焊縫坡口清除潔凈外，主要在焊接過程中，電流大小一定要調整適宜。電流大小適宜的標准如何掌握呢？應觀眾熔池的液態熔渣覆蓋熔池一半左右為宜，決不可低於三分之一。這是因為焊接當中熔化的鐵水中含有各種氣體，鐵水中氣體借著覆蓋的液態熔渣保護鐵水緩緩凝固，以便使氣體向外逸出。
產生氣孔也有極少數是因為母材是低質材含硫過高，造成熔渣的粘度增大，影響氣體向外逸出。並且含硫量高產生較多二氧化硫氣體，更加重氣孔的產生。
三、咬肉在焊接當中咬肉現象是經常出現，不算大問題，所以用戶一般不反映出來。咬肉現象多半出現在立焊、橫焊、角焊的焊縫邊緣處。出現咬肉的原因主要有：母材表面有銹、電流過大、運條時電弧在該處停留時間過短、焊條角度不適宜等。將這幾個主要原因解決了，就不會出現咬肉

『柒』 怎樣防止焊接時的未焊透缺陷

缺陷名稱：未焊透（Incomplete
Penetration)
手工電弧焊
1、產生原因
（1）焊條選用不當。
（2）電流太低。
（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋，不能給予母材。
（4）焊縫設計及組合不正確。
2、防止方法
（1）選用較具滲透力的焊條。
（2）使用適當電流。
（3）改用適當焊接速度。
（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。
CO2氣體保護焊
1、產生原因
（1）電弧過小，焊接速度過低。
（2）電弧過長。
（3）開槽設計不良。
2、解決方法
（1）增加焊接電流和速度。
（2）降低電弧長度。
（3）增加開槽度數。增加間隙減少根深。

『捌』 如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷

1、對元器件進行防潮儲藏
元器件放置空氣中的時間過長，會導致元器件吸附水分，元器件氧化，導致在焊接過程元器件不能充分清除氧化物，產生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進行烘烤，對於氧化的元器件進行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，對有水汽的元器件進行烘烤。
2、選用知名品牌的錫膏
PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。
3、調整印刷參數
虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調整迴流焊溫度曲線
在進行迴流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
5、盡量使用迴流焊接，減少手工焊接
一般在使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的技術要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用迴流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質。
6、避免電烙鐵的溫度過高或低
在PCBA焊接的後焊加工和維修時，都需要使用電烙鐵進行手工焊接。在使用電烙鐵時，不規范的操作，導致烙鐵頭的溫度過高或者過低，都極易造成虛焊和假焊。因此，在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。
在PCBA焊接加工過程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，通過以上這些預防措施，再結合實際的情況，就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。