雙面插件如何焊接

1. 貼片與插件焊接問題

你要好好設計一下PCB，以插件本體所在面為A面（插件元件面），插件管腳所在面為B面（插件焊接面，貼片元件面/焊接面）。注意，貼片不要到A面去，全部排在B面上。而插件全部在A面，不能到B面來。這樣做，成本最低，工藝最簡單。
然後先用點膠機在B面上點上紅膠，然後上貼片機，把貼片器件貼上。然後B面在下，上插件機，特別大的用人工插接，由於有紅膠作用，貼片器件是不會掉下來的。等插件、貼片全部准備好後，直接以A面在上，B面在下，過波峰焊，即可完成焊接。（一次貼裝一次插裝一次焊接即可）。

2. 如圖,在實際生產中是如何焊接雙面PCB板上的插件正面引腳的(不要說是手工後焊哦,量大或腳多成本上劃不來)

你問得不清楚，是不是你們沒有波峰焊接的設備，想要焊接插件零件？
插件元件過波峰焊自然正面就會有錫焊接上來，這個沒有任何問題；

3. 怎樣焊接雙面電路板

這些器件都能由機器設備完成裝配到電路板上，直插件的設備是自動插件機，貼片機的設備叫自動貼片機，這些設備都是進口的價格是很貴的，元器件的焊接可以使用迴流焊的爐子或波峰焊接爐來完成。

4. 插件二極體的焊接方法

焊接二極體的兩個步驟：上錫、分清正負極，在電路板上焊好。

焊接時注意事項：焊接過程中應該注意焊接時間不能過長，有些二極體還不能帶電焊接，防擊穿。二極體，電子元件當中一種具有兩個電極的裝置，只允許電流由單一方向流過，許多的使用是應用其整流的功能。而變容二極體則用來當作電子式的可調電容器。

大部分二極體所具備的電流方向性我們通常稱之為「整流」功能。二極體最普遍的功能就是只允許電流由單一方向通過（稱為順向偏壓），反向時阻斷（稱為逆向偏壓）。因此，二極體可以想成電子版的逆止閥。

如果是貼片二極體，要注意焊接溫度，一般用恆溫電烙鐵，溫度控制在350度，以防溫度過高把二極體燒，焊接時要把焊接元件的電源斷開。

5. 但面焊雙面成形，要怎麼焊，技術要求是怎麼樣的

坡口要用機械加工的方法制備，單面30度，鈍邊2毫米，間隙3到4毫米，氣體流量15-20升每分鍾，電流110A電壓18-20V焊速每分鍾150-180毫米，採用月牙運條方法加稍微前後擺動，連弧焊接，一定要看見板材的鈍邊被電弧擊穿成小豁(擊穿孔）才能達到雙面成型的目的。
是CO2的焊接方法

6. 雙面覆銅板元器件怎麼焊接

雙面覆銅焊接，是薄薄一層銅的焊接，可以用低溫179度的WEWELDING M51的焊絲配合M51-F的焊劑焊接。
焊接工具：用電烙鐵焊接。
焊接原理：將覆銅零件焊接部位加熱到M51焊絲的工作熔點溫度200來度，然後用WEWELDING M51的焊絲沾著M51-F的焊劑塗於焊接部位，然後用烙鐵輔以51的焊絲熔熔成型。

7. 雙面PCB貼片 如何過迴流焊

雙面貼片過迴流焊接爐有兩種工藝一種是雙面錫膏，一種一面錫膏，一面紅膠兩種流程都差不多都是一面貼完先焊，然後再焊另一面。因為無論錫膏還是紅膠固化以後的熔解溫度都大於迴流焊的溫度，所以都不會因為溫度掉件的。但錫膏面是不能再過波峰焊的，但紅膠面可以再過波峰焊。

兩面都是刷錫膏貼片的PCB板般是兩面的元件都是非常的多並且兩面都有大型的密腳IC 或者BGA時只能兩面都是刷錫膏來貼片，因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。

這里迴流焊提醒要特別注意為避免過B面時大型元器件的脫落，在設定迴流 焊溫度時要把迴流焊的下溫區的熔融焊接區的溫度設定比迴流焊上溫區熔融焊接區的溫度稍低 5度。這樣下面的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。

兩面都是錫膏貼片工藝時，插件元器 件就不能過波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要過就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把錫膏元器件全部都保護起來。

(7)雙面插件如何焊接擴展閱讀：

面刷錫膏面點紅膠般適合於元件比較密並且面的元件高低大學都不樣時點紅膠 是好的。當有高低元件很多的時候，般都是點紅膠。特別是大元件重力大再過迴流焊會出 現脫落現象。點紅膠遇熱會更加牢固的。

這里要特別注意定要先錫膏面的焊接後再進行紅膠面的烘乾。因為紅膠的 烘乾溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。

如果先進行紅膠面的烘乾後在後面的錫膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，並且在過錫膏板時溫 度非常的高要達到200多度有時候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。

8. SMT貼片機貼裝工藝主要包括哪些

SMT生產工藝流程
1.
表面貼裝工藝
①
單面組裝：
（全部表面貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測
->
錫膏攪拌->絲印焊膏->
貼片->
迴流焊接
②
雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）
來料檢測
->
PCB的A面絲印焊膏
->
貼片
->
A面迴流焊接->
翻板
->
PCB的B面絲印焊膏
->
貼片->
B面迴流焊接
->（清洗）->
檢驗
->
返修
2.
混裝工藝
①
單面混裝工藝：
（插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測
->
錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏->
貼片->
A面迴流焊接
->
PCB的A面插件
->
波峰焊或浸焊（少量插件可採用手工焊接）->
（清洗）
->
檢驗
->
返修（先貼後插）
②
雙面混裝工藝：
（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A.
來料檢測
->
錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏->
貼片->
迴流焊接->
PCB的B面插件
->
波峰焊（少量插件可採用手工焊接）
->（清洗）->
檢驗
->
返修
B.
來料檢測
->
PCB的A面絲印焊膏
->
貼片
->
手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏
->
PCB的B面插件
->
迴流焊接
->（清洗)
->
檢驗
->
返修
（表面貼裝元器件在PCB的A、
B面，插件在PCB的任意一面或兩面）
先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的迴流焊接，然後進行兩面的插件的手工焊接即可

9. 如何焊接雙面都有插件的電路板如圖所示

從圖上來看插件可以開過孔刷錫膏過錫爐呀。
雙面都有DIP元件，PCB設計中建議採用利用過孔導電（插座與過孔緊配設計），不需要焊接的設計方式。

10. 雙層電路板如何焊接元件才比較好

對於雙面板，
建議雙面布線，單面焊接，這樣可以簡化工藝。
如果雙面都焊接的話，加工工藝相對復雜。（盡管雙面板，雙面都可以焊接元件）