手機感應器焊接多少度

1. 請問， 維修電子數碼手機產品，焊台用多少溫度合適，

用焊台維修電子產品，調節溫度沒有一個固定值，要看焊點的大小來調節。優質有鉛焊錫的熔點是183 ℃，無鉛焊錫217～220℃，溫度調到能順利焊接即可。可以先用壞電路板試試。有鉛調到300℃足夠使用。無鉛350℃。

2. 手機元件焊接方法

手機元件的焊接，屬於 SMT焊接（表面貼裝技術）。主要流程是 先在板子焊盤上印刷 焊錫膏，然後通過貼裝機把所有元件都放到板子對應位置，完成後，迴流爐加熱，焊錫膏融化。

其他

手機焊接尾插，提前要准備的東西：
1.電烙鐵最好能調溫的320度，馬蹄口。
2.風槍330度，風大小根據自己風槍功率，我用6檔。
3.原裝尾插配件，即使不是原裝也要能非常接近此尾插型號，不然吃虧的是自己。
4焊錫絲，這里特別強調使用維修佬焊錫絲，為什麼？不是做廣告，換別的牌子暫時沒發現比這個好用的。
5焊油，差不多的焊油吧，我的是在配件批發市場買的，叫什麼精裝焊寶。我用這個還可以，有效果。
6.維修卡具，一般20元左右那種就好。
7.鑷子，能鑷住尾插不掉，不松就好。

取掉尾插，現在大多數的尾插都在一個小板上，從手機取下來，固定在合適的位置，放少許焊油，用320度左右風槍均勻吹尾插。這里經常會出現的情況就是溫度感覺可以，尾插不動，比如小米2s，是個讓人頭疼的，為啥，因為2s尾插是直接焊接在主板上的，溫度已經很高了，就是吹不動，原因是溫度都均勻的分散到主板上了，還有就是原廠用的都是無鉛焊錫，耐溫比較高，這個時候可以用自己的焊錫塗抹在尾插焊點上，加點焊油就會好取接一些。
安裝尾插，這個也是我最想說的部分，焊接之前要用自己的焊錫絲把小板，和尾插接觸點都要塗抹一邊，看起來每個點位都有飽腹感。尾插塗抹過之後還要塗抹一些焊油，這個時候就可以對小板尾插位置進行加熱，加熱到看到焊錫有發亮的變化，說明溫度已經差不多了，也可以用鑷子倒倒尾插小孔看看是不是能倒透。把塗上焊錫焊油的尾插迅速放好位置，風槍抬高，這個時候看一下焊接效果。這個時候一般都直接好了，如果不行那隻能用尖頭烙鐵加焊油補焊了。注意，速度一定要快，時間長了就會把尾插塑料吹變形，就得不償失了。這里就講到為啥要用維修佬的焊錫絲，因為這個焊錫絲在焊接的時候能很快的把尾插和小板的接觸位置融合在一起，有些焊錫是做不到這點的。我用的是有鉛焊錫。

最後就是用酒精清理一下小板，裝到手機上試一試！大功告成！

3. 維修手機的電烙鐵機器，溫度該調多少適宜為什麼我電烙鐵的溫度總不太理想！

看焊接什麼部位 手機維修溫度越低越好 特別是排線 只要焊錫絲剛好能容就可以了 你從250度開始試試 我忘記多少度了 330那是無鉛的 手機維修一般都採用有鉛 因為現在一般的手機沒辦法接受350度

4. 手機維修焊接元件一般設多大溫度合適

進口機器承受溫度比較大。特別是韓產三星.lg比較不容易吹下來。國產機器mt晶元組的一般400度5速風1分鍾左右就能拿下來了。個人感覺速功的風槍好

5. 手機主板拆焊軟排線時電烙鐵的溫度用多少度

要拆手機排線座直接正面上助焊油350-380度均衡加熱座子到溶錫時用攝子輕輕拿起便可（此方法是拆主板上的壞座子的方法），要吹回好座子就先用烙鐵清洗主板焊盤然後在焊盤洗上少量錫泥那種溶點低的錫然後把座子對齊焊盤用330-370溫度均衡加熱到溶錫然後輕輕來回小小移動一下座子以確保每個焊點都上到錫（視情況必要時可上點助焊油），注意溫度過高或吹的時間過久座子會溶膠的。
錫泥隨便搞點到焊盤上（不需要太多），然後用烙鐵均衡溶洗到每個焊盤後放上座子對好位加熱便可

6. 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻專、瓷片電容、鉭電屬容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

(6)手機感應器焊接多少度擴展閱讀：

一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

7. 手機維修中，熱風槍吹各元器件的溫度各為多少

你好！
手機元器件焊接的溫度是根據自己平常在工作中積累的經驗確定的，如果與塑料件或是排插風槍溫度再280度左右，BGA等元件瘋搶溫度一般在320左右，可以根據自己風槍的情況進行調節。