焊接流焊是什麼意思

㈠ 什麼叫倒流焊

倒流焊又交下行焊，是指立向下焊接，這種焊接方式焊接過程中，由於重力影響，填充金屬在填滿焊縫之前就會向下流動，容易造成未熔透、咬邊、焊瘤等缺陷。
除非是特殊焊接工藝要求，這種焊接方式是不允許的。

㈡ 迴流焊是什麼意思

迴流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。迴流焊是將元器件焊接到PCB板材上，迴流焊是對表面帖裝器件的。迴流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"迴流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點。
D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了迴流焊接過程。

㈢ 比較浸焊,波峰焊,在流焊的特性

浸焊： 主要是焊接DIP器件及高熱量產品與中小批量多品種焊接

波峰： 主要是焊接DIP及紅膠混合作業，大批量單一焊接比較有優勢

再流焊（迴流焊）：主要是焊接SMD器件，表貼焊接工藝與波峰及浸焊屬於不同焊接性質的設備

再流焊（迴流焊）

㈣ 什麼叫二保焊的倒流焊接技術

焊接術語中，沒有到流焊這個名詞。

始焊端抬高，末焊端放低，從高向地處焊接。傾斜位置。

屬於下坡焊。

如圖PA--PB位置，立向下焊。