排針電子元件怎麼焊接

1. 如何焊接電子元件

把電洛鐵的頭子的銅磨出來，給電洛鐵通電加熱，在電洛鐵的頭子上上點焊劑，把錫融化在電洛鐵的頭子上，這樣液態的錫就粘在電洛鐵頭子上，這樣左手就不用拿焊錫絲了，可以拿電子元件，右手拿電洛鐵，在電子元件要焊接的點處，上點焊劑，有利於液態錫的浸潤，然後，把帶液態錫的電洛鐵頭子點在電子元件要焊接的部位，點一下就焊接上了，不會出現虛焊。

把焊錫焊在電洛鐵頭子上，就不用左手拿焊錫絲了，電洛鐵頭子上的焊錫足夠使用的。就是把焊錫絲上的焊錫轉移到電洛鐵的頭子上。

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把焊錫絲上的錫融化在電洛鐵的頭子上，騰出左手拿電子元件，這樣比較好焊接。

電洛鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種：

外熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線、插頭等部分組成。由於烙鐵頭安裝在烙鐵芯裡面，故稱為外熱式電烙鐵。烙鐵芯是電烙鐵的關鍵部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上構成，中間的雲母片絕緣，並引出兩根導線與220V交流電源連接。外熱式電烙鐵的規格很多，常用的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙鐵頭的溫度也就越高。

內熱式電烙鐵由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭組成。由於烙鐵芯安裝在烙鐵頭裡面，因而發熱快，熱利用率高，因此，稱為內熱式電烙鐵。內熱式電烙鐵的常用規格為20W、50W幾種。由於它的熱效率高，20W內熱式電烙鐵就相當於40W左右的外熱式電烙鐵。

內熱式電烙鐵的後端是空心的，用於套接在連接桿上，並且用彈簧夾固定，當需要更換烙鐵頭時，必須先將彈簧夾退出，同時用鉗子夾住烙鐵頭的前端，慢慢地拔出，切記不能用力過猛，以免損壞連接桿。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化後，滲入並充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用於電子工業中。

不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。

2. 很小的電子元件怎麼手工焊接

先在焊點是鍍錫，然後在放大鏡下，用捏子夾住元件，用針式烙鐵頭點焊。

3. 萬用板晶元和排針怎麼連接

1.初步確定電源、地線的布局

電源貫穿電路始終，合理的電源布局對簡化電路起著十分關鍵的作用。某些電路板布置有貫穿整塊板子的銅箔，應將其用作電源線和地線；如果無此類銅箔，你也需要對電源線、地線的布局有個初步的規劃。

2.善於利用元器件的引腳

電路板的焊接需要大量的跨接、跳線等，不要急於剪斷元器件多餘的引腳，有時候直接跨接到周圍待連接的元器件引腳上會事半功倍。另外，本著節約材料的目的，可以把剪斷的元器件引腳收集起來作為跳線用材料。

3.善於設置跳線

特別要強調這一點，多設置跳線不僅可以簡化連線，而且要美觀得多，

4.善於利用元器件自身的結構

利用了元器件自身結構的典型例子：輕觸式按鍵有4隻腳，其中兩兩相通，我們可以利用這一特點來簡化連線，電氣相通的兩只腳充當了跳線。

5.善於利用排針

筆者喜歡使用排針，因為排針有許多靈活的用法。比如兩塊板子相連，就可以用排針和排座。排針既起到了兩塊板子間的機械連接作用，又起到電氣連接的作用。這一點借鑒了電腦的板卡連接方法。

6.在需要的時候隔斷銅箔

在使用連孔板的時候，為了充分利用空間，必要時可用小刀割斷某處銅箔，這樣就可以在有限的空間放置更多的元器件。

7.充分利用雙面板

雙面板比較昂貴，既然選擇它就應該充分利用它。雙面板的每一個焊盤都可以當作過孔，靈活實現正反面電氣連接。

8.充分利用板上的空間

4. 排針不上錫，無法焊接用什麼辦法解決

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 電腦貼片機，如圖

為什麼要用SMT：

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產品功能更完整，所採用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件

產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構成要素：

絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後
面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。
2. 錫膏印刷時,所需准備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。
7. 錫膏的取用原則是先進先出。
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。
9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、激光、電鑄。
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。
15. 常用的被動元器件(Pas

5. 排針怎麼用

排針一般廣泛被應用於PCB板的連接上，有萬用連接器的美名。一般與其配對使用的有排母，線端等連接器。而隨著排針連接器市場的競爭，現在有部分廠家從電鍍（仿金）及材質（青包鋼，合金等）上入手降低成本，但同樣也降低了產品的使用特性及壽命。

由於不同產品所需要的規格並不相同，因此排針也有多種型號規格，按電子行業的排針連接器標准分類：

根據間距大致可分為2.54mm，2.00mm，1.27mm，1.00mm，0.8mm五類根據排數有單排針，雙排針，三排針等；根據封裝用法則有貼片SMT（卧貼/立貼），插件DIP（直插/彎插）等；按照安裝方式劃分：180°用S表示、90°用W表示，SMT用T表示。

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排針加工工藝過程主要為：先按要求用黃銅(或磷青銅)加工好插針，並按要求先鍍鎳再鍍金，再使用模具加工好絕緣體部份，最後在專用設備上按尺寸要求將插針鑲到絕緣體上。

連接器廣泛應用於電子、電器、儀表中的PCB電路板中，其作用是在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，起到橋梁的功能，擔負起電流或信號傳輸的任務。通常與排母配套使用，構成板對板連接；或與電子線束端子配套使用，構成板對線連接；亦可獨立用於板與板連接。

影響價格的因素很多，通常影響最大的為鍍金，針長等。

6. 請問大家這個排針如何焊接，正反面一樣的。

接插件一般都是手工焊接 朋友

7. 大家這個排針如何焊接，正反面一樣的

排針焊短的，長的在元件面排針用來插 排插 的，也就是短路帽，根據電路需要，短接或者斷開排針

8. 電子電路焊接的步驟和方法

電子電路焊接的:首先，將元件引腳氧化膜去除。然後，給元件引腳和焊盤上錫。最後，烙鐵同時接觸引腳和焊盤，並送焊錫，焊好後撤離焊錫和電烙鐵。這樣，焊接完畢。

9. 電子元件的焊接順序是什麼

先焊緊固件接插件，再焊電阻電容，最後焊二、三極體及IC。

10. 電子元件有哪些焊接方式

電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釺焊三大類。現在常用的錫焊屬於釺焊中的軟釺焊（釺料熔點低於450℃），因採用鉛錫焊料進行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用於大功率的電子元器件以及有特殊要求的設備上。