電工電子焊接焊槍多少度

1. 焊槍槍嘴噴出火溫度有多少

一萬八千度

2. 用焊槍焊接貼片電阻溫度

用焊槍焊接貼片電阻溫度20到30度。其他的焊接作業會因為各種因素的影響而有所不同，有鉛焊接，烙鐵的溫度是250度到270度，不耐高溫組件，像太陽能、晶振、LED等，溫度是270到320度之間。

3. 焊槍成多少度角為最佳

30度到45度

4. 電焊焊接角度是多少

如果需要焊透的話，電焊時焊條與焊件的角度應在30-45度之間，焊版條與焊件的角度越小，焊面就越薄。權
焊條角度，焊條與焊接方向的夾角在90度時，電弧集中，熔池溫度高，夾角小，電弧分散，熔池溫度較低，如12mm平焊封底層。
焊條角度在50-70度，使熔池溫度有所下降，避免了背面產生焊瘤或起高，又如，在12mm板立焊封底層換焊條後，接頭時採用90-95度的焊條角度，使熔池溫度迅速提高，熔孔能夠順利打開，背面成形較平整，有效地控制了接頭點內凹的現象。

5. 電焊時，焊點的最高溫度是多少

電焊時，焊點的最高溫度在6000～8000℃左右。

電焊是材料連接加工中的一種經版濟、適用、技術先進權的方法。用電焊幾乎可實現任何兩種金屬材料，以及某些金屬材料與非金屬材料之間的焊接；可實現以小拼大，製成大型的、經濟合理的結構；可以在結構的不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特點。

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焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。

熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻後形成焊縫。

壓焊是在加壓條件下使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。

釺焊是用熔點比焊件低的材料(釺料)熔化後粘連焊件，冷卻後使焊件接縫連接在一起的焊接方法。

6. 二保焊立焊時電弧角度是多少度

45度到60度之間，具體的需要看方法、材料、環境、垂直推力等。

1、向下立焊

立焊時的主要運動方式有兩種，一為直線式，氣為擺動式。能夠進行平板對接、丁字接和角接接頭的焊接。

立焊時的關鍵在於保持熔池不流淌，由於保持熔池很難，而極易發生咬邊、焊瘤、焊縫成形不均勻(熔深和熔寬)和焊道表面凹凸不平。在向下立焊時，為了保持熔池，焊槍應斜向下指向熔池，否則，一旦鐵液流到電弧前方，便易發生焊瘤和焊不透。

這時應加速焊槍移動，並使焊槍前傾角增大，依靠電弧力把熔池金屬推上去。

2.向上立焊

工件厚度大於6mm時應採用向上立焊。這時熔深較大、熔透可靠。但是由於熔池較大，使鐵液流失傾向增加。為了能形成焊縫，不得使用過大參數。

通常採用的焊接參數為焊接電流120-150A、電弧電壓18-20V的短路過渡形式。這時形成的熔池較小，熔池始終跟隨電弧移動，前面的熔池金屬也同時凝固，保證了熔池不致流淌。

向上立焊時焊槍位置十分重要，焊槍大致上應垂直於工件，直線式焊接時，焊道易呈凸狀，焊道外觀成形不良且易咬邊。

多層焊時後面的填充焊道易產生焊不透，所以一般不採用，因而向上立焊通常都進行擺動，擺動方式小幅擺動。由於這時熱量集中，焊道易凸起，所以在均勻擺動的情況下，應快速向上移動。

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二保焊質量要求

1.重要結構對接焊縫按各種設計規定技術要求進行一定數量的X光或超聲波縫內部檢查，並按設計規定級別評定。

2.外表焊縫檢查，所以結構焊縫全部進行檢查，其焊縫外表質量要求：

①焊縫直線度，任何部位在≤100mm內直線度≤2mm。

②焊縫應過渡光順，不能突變<90°過渡角度。

③焊縫高低差在長度25mm，其高低差應≤1.5mm。

④角焊縫K值公差為物件板厚≤4mm時0.9K0≤K≤K0+1；物件板厚>4mm時0.9K0≤K≤K0+2。(K0為設計焊腳尺寸)

⑤焊縫咬邊：當板厚≤6mm d≤0.3mm局部，d<0.5mm;

當板厚>6mm d≤0.5mm (d為咬邊深度)

⑥焊縫不允許低於工件表面及裂縫和尚未熔合的缺陷存在。

⑦多道焊縫表面堆疊相交處下凹深度應≤1mm。

⑧全部焊接缺陷允許進行修補，修補後應打磨光順。

⑨部件物材為鑄鋼件時，焊後必須經550℃退火處理，以消除應力。

3.焊接結構允許進行火工校正。

7. 二氧化碳焊槍焊接角度要求

正常啊，mig焊接不出絲還能焊嗎？焊接時按下開關焊槍出保護氣，延時1-2s後出絲，送絲速度跟電流設置有關，根據工件的焊縫形狀保持焊槍跟焊縫的高度按一定速度移動焊槍，此時送絲一直開啟，否則無法繼續焊接。
完善一下：如果焊接時送絲的速度不受電流調節的控制那就要從控制電路入手查找原因了，這跟樓主描述的故障是不同的。

8. 電路板焊接溫度多少合適

電路板焊接溫度，隨焊接元件不同，以及焊盤大小變化而變化。小件及帶塑料的底座等，通常230度左右，大些的元件，可以視情況到370度及以上。