怎麼給主板焊接

㈠ 如何用熱風槍焊接主板南橋

整個過程非常繁瑣，熱風槍只能幫您把南橋取下來，要焊上去，您還得有焊台，植錫盤。。。等專業工具
步驟如下：
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。

㈡ 如何焊接手機主板電池

一、直接用烙鐵焊上。
二、步驟：
1、先清除焊接面的污物。
2、把需焊接處抹好焊油或松香
3、烙鐵加熱後溶化焊錫到焊點，粘住即可。
三、電烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

㈢ 主板電容如何焊接

要有焊筆，焊錫。將電容腳插入主板孔隙，用焊筆蘸少量焊錫，在背部焊腳處焊成圓球狀。注意焊點不要與其他焊點有覆蓋，不然會引起電器串線短路。

㈣ 主板焊接問題

主板上的焊錫熔點比一般家電高很多！！ 實際上 30W的電烙鐵已經夠用了！！ 只要你認真仔細還是很容易成功的！！ 要注意兩點！！第一 焊接時 請確保烙鐵有可靠的接地 如果沒有就把電源拔了在焊接！！ 第二烙鐵在主板上停留不能超過15秒！！否則容易造成PCB損壞

㈤ 焊接主板時應當注意什麼

焊接主板DXT-V8補焊錫絲 先准備元件 焊接用烙鐵一把 焊接錫絲一卷因為沒有幾米賣的 元件分正負別裝反了

㈥ 電腦主板線怎麼焊

方法/步驟
1.主板上的元器件
主板上的元器件眾多，這些元器件都是通過引腳焊接在主板的焊孔上的，當我們想知道鏈路上元器件的電壓或電阻時，只要用萬用表的表筆測量元器件的引腳或主板上對應的焊點，就可以得到想要的數值。
主板上焊接的幾種重要節點
主板上焊接的幾種重要節點
2.主板上的導線
將主板反過來，就能看到主板上焊點與焊點之間的連接金屬線。這些金屬線確是鏈路上的導線，它們與我們日常使用的電線作用相同，假如想要順著一個元器件找到鏈路上的其他元器件，則要沿著這些導線尋找。
主板上焊接的幾種重要節點
3.主板上的節點
節點確是鏈路中的元器件的引腳，假如拆下所有元器件，就可以看到主板上只有導線連然後焊點，這個點確是節點，在維修主板時，大家經常會用到測量節點的辦法。

㈦ 焊電腦主板用什麼樣的電烙鐵

焊接電腦主板應使用恆溫焊台，如圖：

2、效率高

恆溫焊台的效率相對較高，熱效率可以達到80%左右，遠遠高於普通電烙鐵

3、能耗低

恆溫焊台達到設定的溫度後，就不在繼續加溫，相應的降低了能耗。也就是說，同樣的焊接效果，焊台用電少
4、回溫快

焊台的回溫速度較快，縮短了焊接的等待時間，提高了工作效率
5、耗材壽命長

焊台溫度能夠得到控制，不會無限升高，所以，烙鐵頭的壽命和發熱芯的壽命較長
6、安全性強

焊台的手柄電壓只有交流的24伏，屬於安全電壓，因此一般不會出現觸電現象。並且焊台具有除靜電功能，可以有效避免焊接時靜電對元件的損傷。