怎麼拆開焊接的貼片

Ⅰ 如何把電路板上的晶元拆下來

以下方法可用於移除電路板上的晶元：

1、如果使用普通的烙鐵，先等烙鐵加熱，然後再快速焊接點。速度要快，否則這個會冷，那個會熱，而且不會被移走，在另一側，用鑷子輕輕搖晃，看是否松動。這種方法很難掌握。這需要練習。

2、使用熱風槍將其調整到約350°並朝IC引腳吹氣，直到引腳上的焊料溶解。用鑷子輕輕搖晃以去除IC。

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1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差會引起焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致元件和多層板中導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性，是指熔化的焊料在金屬表面的潤濕性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

2、焊料的組成和性能。焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。它由含有焊劑的化學物質組成。常用的低熔點共晶金屬有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。雜質含量應控制在一定比例，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料潤濕焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

3、焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，會加速焊料擴散。此時，它具有很高的活性，會使電路板和焊料的表面迅速氧化，產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，從而產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

參考來源：網路-電路板焊接

Ⅱ 貼片IC焊反了怎樣拆除而不會傷害到IC和電路板

IC焊反了怎樣拆除而不會傷害到IC和電路板的方法有以下幾種：
（1）在IC腳上熔上較多的錫，用烙鐵反復燙各處引腳，因為錫較多，熔化後到凝固有一段時間，乘錫未凝時將IC用烙鐵撥拉下來。此法優點是簡單，缺點是IC溫度較高且時間較長，易損壞。
（2）用專門的高溫電吹風吹，要用高溫膠帶將其它部分保護起來。缺點是IC溫度較高且時間較長，易損壞。
（3）找一段粗細合適的漆包線，將一段焊在電路板的適當位置，另一端從IC腳下穿過，向斜上方稍用力拉，同時烙鐵燙受力引腳，錫熔化後漆包線拉力使該引腳微微翹起，脫離PCB；如法炮製其它引腳，必要時漆包線換個地方。此法很麻煩，但很安全，一般不會拆壞IC。缺點：不過這樣做的話似乎對晶元不好,加熱時間不好控制,就看速度快不快了。

Ⅲ 貼片電容到底怎麼拆焊啊,我用熱風槍每次都拆壞了,溫度也沒很高300-320左右

300-320度的溫度太高了，貼片零件的耐溫也就300度左右，一般錫的熔點為240度，無鉛焊錫為260+-5度；用260度的恆溫鉻鐵放到電容本體上加熱，將錫絲放於鉻鐵頭上，待錫絲熔化輕輕將電容與焊盤分開取下，就不會損壞零件了。

Ⅳ 貼片大功率管怎麼拆焊

你可以通過這個在拆焊的過程中，你可以通過熱風槍，然後把它加熱之後就能夠進行拆除並重新焊接了

Ⅳ 用烙鐵怎麼拆貼片元件

要看多大的元件，小一點的可以用焊錫堆焊將多個引腳一起加熱焊下拆，如果大一點的，就需要用熱風槍，或者多個電烙鐵。

35W的電烙鐵溫度有點低，普通烙鐵拆貼片元件時，先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲，然後輪流用烙鐵加熱元件的焊點，注意速度，當元件的幾個引腳焊錫都在熔化狀態時用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點力，是元件移出焊盤，就可以取下元件了。

因為貼片元件過錫爐前是用紅膠粘牢的，使用引腳焊點熔化後不會自動離開焊盤，必須要施加外力。

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拆除貼片元件後電路板清理注意事項

換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除（把扳子豎起適當加點松香），保證焊盤的平整清潔。

將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向。

正確後用烙鐵逐面給集成電路引腳堆錫然後豎起扳子（使集成引腳與地而平行）用拖錫的方法把錫清除（可適當加松香）。同樣方法直至全部引腳焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路，用毛刷蘸天那水再次清潔線路板和焊點上的松香。

Ⅵ 沒電烙鐵貼片晶元怎麼取

貼片的東西兩個焊點左右左右加熱就下來了，拆過一堆0402的電阻然後拿來用在0603的焊盤用。電阻，電容，就是IC這樣焊也不會壞，這個要看技巧跟熟練度了，0805及以下尺寸的電阻，LED，電容等，在刀頭上加點焊錫，然後往側面一鏟，然後烙鐵頭往垃圾桶一甩。

小晶元一般用堆焊使用刀頭，大晶元用熱風槍，拆換超小貼片一般是用電鑷子，刀頭功率調大點50W左右看想拆啥，動作快點基本都可以再用

拆下的貼片肯定能夠正常使用的了，常常拆電腦主板硬碟電路板（上面有很多高精度貼片電阻）上的阻容元件用。

用熱風槍和鑷子拆一般沒問題，拆或者焊貼片LED要注意溫度，貼片拆下從來沒打算過二次利用，有鑷子，焊貼片電阻都是用牙簽壓住元件的。鏟下來的元件都粘在刀頭上，肯定燙壞了。

拆下的貼片肯定能夠正常使用的了，常常拆電腦主板硬碟電路板（上面有很多高精度貼片電阻）上的阻容元件用。」收集帶貼片元件的電路板，特別是有高精度貼片元件時，當需要某個元件時就在舊板上找。

用刀頭貼住元件長邊，兩邊同時加熱取下，然後用尖頭鑷子將元件從烙鐵頭上取下，動作要快，電阻電容都沒問題，不會燙壞。

收起來也看不清，還是紙帶上的方便。拆0805基本都可以使用的方法很簡單，首先使用焊油（助焊劑或松香）塗在電阻表面，然後多上焊錫，整個包住，加熱後用鑷子拿下來，之後在慢慢把電阻上面的焊錫全部帶走就OK了，電阻感覺很難壞````倒是貼片的LED太脆弱拆小貼片灰常簡單，先弄多點錫在烙鐵上，然後先在元件的一邊點一下，然後拖向元件的另一邊，這樣元件上面就全部被錫蓋過了，然後向一邊一推，再在海綿上一擦，貼片就下來了，led也是這么搞的，只要快一點，一點問題沒有。

一頭加點錫，融化後迅速移動烙鐵到另一頭，一挑，就下來了，基本不壞，貼片的LED一不小心就燙壞了。貼片led風槍才能完好搞下來，電阻電容均重復普通烙鐵搞下並重復使用有些貼片原件是獨一無二的，一定要重新利用的，用兩個烙鐵輕輕的取下來，避免碰壞元器件。

Ⅶ 怎麼把已經焊好的電子元件拆下來

電子元器件的拆卸方法

1、電烙鐵直接拆卸元器件

管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。

2、使用手動吸錫器拆除元器件

利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。

首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。

3、使用電動吸錫槍拆除直插式元器件

吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。

待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。

用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。

4、使用熱風槍拆除表面貼裝器件

熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。

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電子元件保護裝置

在過高的電壓或電流之中保護電路的被動元件

雖然這些元件，在技術上屬於電線、電阻或真空管類，但根據它們的用途列於下方。

有源元件，在半導體類中屬於執行保護功能，如下。

保險絲（Fuse）- 過電流保護，只能使用一次。

自恢復保險絲（PolySwitch, self-resetting fuse）- 過電流保護，可重設後重復使用

金屬氧化物壓敏電阻、突波吸收器（MOV）- 過電壓保護，這些是被動元件，不像是TVS

突波電流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波電流（Inrush current）造成損壞

氣體放電管（Gas Discharge Tube）

斷路器（Circuit Breaker）- 過電流致動的開關

積熱電驛（Thermal Realy）- 過電流致動的開關

接地漏電保護插座（GFCI）或RCD

Ⅷ 請教LED貼片怎樣拆下，焊上

貼片是焊在鋁基線路板上，個人沒有辦法拆下再焊上。是想修復LED燈吧，可回以這樣辦：在別的答線路板上，找出好的貼片，在貼片左右約1厘米的地方，連同鋁基板一起鋸開，用刀劃開漆皮，露出敷銅板，然後焊接在要修復的線路板上，原來的貼片可以用刀割掉。只能從大小、顏色和形狀上判斷貼片的特性是否一致。

Ⅸ 如何用風槍拆貼片電容和焊貼片電容

把溫度設在380度,風要調小,不然料會吹飛,但又沒能沒有風,然後對著料吹溶後,用鑷子夾掉就好了,