什麼是焊接偽缺陷

1. 補焊後磁粉探傷，發現熔合線附近都有磁痕，材質為45＃鋼，這些都是裂紋請指教

裂紋是危險性缺陷磁痕顯示，一般聚集的磁粉較多。對於你說的是不是裂紋？可把磁痕擦去，在重新做一次。就能確定了。如果焊縫表面不整，會容易形成偽缺陷的。

2. 考題交流接觸的缺陷是什麼

1.磁力線有哪些特徵？答：A.用來表示磁場強度的大小和方向；B.磁力線是連續、閉合的曲線；C.磁力線彼此不相交；D.沿磁阻最小的路徑通過。2.硬磁材料和軟材料有什麼區別？答：硬磁材料指磁粉探傷中不易磁化（或難於退磁）的鐵磁性材料，其特點是磁滯回線肥胖，具有：①低磁導率；②高磁阻；③高剩磁；④高矯頑力。反之軟磁材料，是指容易進行磁化的鐵磁性材料，其特點是磁滯回線狹窄（相對於硬磁材料而言），具有：①高磁導率；②低磁阻；③低剩磁；④低矯頑力3.裂紋的方向與磁化磁場的方向間的夾角呈多大時，裂紋上集聚的磁粉才最多？答：90°4.強磁性材料進行磁化時，吸附到裂紋上的磁粉是受什麼的作用？答：漏磁場的吸引力5.磁懸液的濃度對缺陷的檢出能力有何影響？答：濃度過低，將影響磁粉探傷在缺陷處的聚集不足，而不利於對微小缺陷的檢出。濃度過高，將降低背景與磁痕的對比度，沖淡和掩蓋微小缺陷的磁痕顯示，影響對小缺陷的檢出。非熒光磁粉濃度的影響比熒光磁懸液濃度的影響更明顯6.水磁懸液與油磁懸液各有何優缺點？答：水磁懸液檢驗靈敏度較高，粘度小，有利於快速檢驗。缺點是有時會使被檢試件生銹。油磁懸液有利於檢查帶油試件的表面，檢驗速度較水磁懸液慢，成本高，清理較困難7.磁粉探傷用的磁粉為何分為不同的顏色？答：為了得到與工件表面的高對比度，使缺陷磁痕顯示容易看清楚8.磁懸液中的磁粉濃度應如何測定？答：可採用梨形離心管測定磁懸液的沉澱體積來確定。在取樣前通過循環系統旋轉磁懸液至少30分鍾，取100ml磁懸液，並允許它沉澱大約30分鍾。在試管底部的沉澱表示磁懸液中的磁粉濃度9.固定式磁粉探傷機一般由哪幾部分組成？各有何作用？答：①磁化電源：是磁化設備的主體，提供試件所需要的磁化電流和磁化磁場；②夾持裝置：通過與試件接觸來傳遞磁化電流和磁化磁場；③指示控制裝置：主要用來控制顯示磁化電流或磁化磁場的大小，交流電及控制攪拌裝置和退磁裝置；④磁粉攪拌噴灑裝置：用於攪拌和噴灑磁懸液；⑤照明裝置：用於觀察磁痕，使試件表面有足夠的照度；⑥退磁裝置：用於磁化試件的退磁；⑦斷電相位控制器：用於交流電剩磁法探傷時的控制斷電相位,有直流電源裝置的探傷機無此器件10.磁粉探傷中為什麼要使用靈敏度試片？答：因為影響磁粉探傷靈敏度的因素很多，使用靈敏度試片的目的在於：檢驗磁粉和磁懸液的性能；在連續法中確定試件表面有效磁場的大小和方向；檢查磁粉探傷方法是否正確；以及確定綜合因素所形成的系統靈敏度是否符合要求11.如何正確使用靈敏度試片？答：靈敏度試片必須在連續法中使用，根據試件材質等情況選用靈敏度試片的類型，將開槽的一面貼在試件上，並用有效但又不影響磁痕形成的方法緊固在試件上。磁化時，認真觀察磁痕的形成及磁痕的方向、強弱和大小12.什麼是磁化規范？答：磁化規范一般是指磁化試件時要根據試件的材料、形狀及尺寸、缺陷的可能方位，依據一定標准確定的檢驗方向和工藝參數。如：選擇所要檢出缺陷的磁化方法、計算或規定所要確定的磁化電流或安匝數的大小等13.確定磁化規范的方法有哪些？答：影響磁化規范的因素很多，因此，分類方法也很多。通常可分為：①按試件表面的磁場強度Н的取值大小來確定磁化電流或安匝數；②按試件表面的磁感應強度В的取值大小來確定磁化電流或安匝數，或按試件的磁飽和時的磁感應強度來確定磁化規范；③按試件的形態及其上的人為缺陷情況確定磁化電流或安匝數14.磁粉探傷前為什麼要把零件分解開？答：①分解開可見到所有的表面；②分解後可避免交界面上的漏磁場，不會使檢驗發生混淆；③分解的零件通常比較容易磁化，便於探傷操作15.選擇磁化方法時，必須考慮的因素有哪些？答：①試件的大小與要檢測的試件部位；②現有設備能力和檢測台的位置；③試件的材質、熱處理狀態-試件的磁導率；④同類試件的常用磁化規范的要求16.簡述磁粉探傷方法的工藝過程答：①選定磁化規范：包括試件磁化方法、磁粉施加方法及工藝參數；②對試件進行預處理；③按探傷規范的要求進行磁化操作，採用一種或多種磁化方法；④退磁；⑤後清洗；⑥記錄與標記；⑦報告17.對焊縫及大型工件採用支桿法進行磁粉探傷時，要注意哪些問題？答：①保持電極與工件接觸良好；②支桿距離應保持在150～200mm左右，磁化電流值約為600-800A；③每一磁化區域至少應作互相垂直的兩次磁化；④因屬連續法磁化，所以停施磁懸液應在斷電以前18.影響磁粉探傷靈敏度的主要因素有哪些？答：通常把磁粉探傷能發現最小缺陷的能力稱為磁粉探傷的靈敏度。有時也把磁粉探傷所能發現缺陷的最小尺寸稱為磁粉探傷靈敏度。影響磁粉探傷靈敏度的因素有：①磁化方法的選擇；②磁化磁場的大小和方向；③磁粉的磁性、粒度、顏色；④磁懸液的濃度；⑤試件的大小、形狀和表面狀態；⑥缺陷的性質和位形；⑦探傷操作方法與步驟是否正確等19.缺陷磁痕可分為幾類？每種缺陷磁痕的特徵是什麼？答：缺陷磁痕大體可分為三類：①工藝性質缺陷的磁痕；②材料夾渣帶來的發紋磁痕；③夾雜氣孔帶來的點狀磁痕。各種磁痕的特徵是：①鍛造折迭和鍛裂：這類缺陷的磁痕有一些聚集較濃呈孤狀或曲線狀，呈現部位與工藝有關，多出現在尺寸突變處，易過熱部位或在預鍛拔長過程中形成對折。②淬火裂紋：磁痕形狀濃度較高、線狀稜角較多。多發生在零件應力容易集中的部位（如孔、鍵、槽以及截面尺寸突變處）；③磨削裂紋：一般呈網狀或平行線狀，有的還會出現龜裂磁痕；④焊接裂紋：磁痕多呈彎曲有魚尾狀，尤其焊道邊緣的裂紋常因與其邊緣下凹所聚集的磁粉相混，不易觀察，需將凹面打磨平滑，後仍有磁粉堆積，可作缺陷判斷；⑤鑄造裂紋：磁痕在應力大的部位裂開，形狀較寬；⑥疲勞裂紋：磁痕以疲勞源為起點向兩側發展一般呈曲線狀；⑦白點：磁痕特徵一般在園的橫斷面一定距離等園周部位分布，呈現無規律的較短線狀；⑧發紋：材料夾渣在軋制過程中沿軸向形成的缺陷。磁痕沿金屬纖維方向呈直線或微彎的形狀；⑨點狀或片狀與夾雜氣孔缺陷，單個或密集的點狀或片狀出現20.引起不相關顯示的因素有哪些？答：①截面厚度的變化、表面附近有鑽孔等；②試件表面上的磁導率的變化（如組織結構不均勻、異種鋼材焊接）；③試件表面上的油污、雜質；④磁懸液中的雜質過量、磁粉濃度過大；⑤磁化電流過大；⑥磁寫等21.簡要說明表面缺陷、近表面缺陷和偽缺陷磁痕的顯示特徵答：表面缺陷：泛指各種工藝性質的缺陷,一般情況下，缺陷具有一定的深度或深度比。磁粉在缺陷處堆積較濃、磁痕清晰可見，重復性好。其形狀、分布與工藝過程有關。常見的磁痕瘦直、剛勁或呈彎曲線狀、網狀等。近表面缺陷：泛指表面層下的發紋、夾層等線狀缺陷。因缺陷未露出表面，漏磁場較弱，磁痕沿金屬纖維方向分布，呈細而直的線狀，有時微彎曲，端部呈尖形。偽缺陷產生於材質組織不均勻的界面、尺寸突變處，冷作硬化以及成分偏析、磁化電流過大等部位。磁痕聚集呈寬散線狀分布，結合工藝可與缺陷磁痕相區別22.某些零件在磁粉探傷後為什麼要退磁？答：轉動部件的剩磁將會吸引鐵屑而使部件在轉動中產生磨擦損壞，如軸類、軸承等。某些儀器剩磁會影響精度，如儀表等23.簡述磁粉探傷原理答：有表面和近表面缺陷的工件磁化後，當缺陷方向和磁場方向成一定角度時，由於缺陷處的磁導率的變化使磁力線逸出工件表面，產生漏磁場，可以吸附磁粉而產生磁痕顯示24.同一鋼棒在通以直流電和交流電磁化，試說明磁場強度隨鋼棒半徑r的變化答：如圖,直流磁化時：①圓棒中心處磁場強度為零；②圓棒表面處的磁場強度最大；③離開圓棒表面磁場強度迅速下降到Н值，然後隨距離R加大逐漸變小；④在圓棒內從中心到表面，磁場強度從零直線幾乎直接上升到最大值。交流磁化時：①②③同直流磁化一樣；④在圓棒內從中心到表面，磁場強度從零值開始緩慢上升，接近表面時迅速達到極大值25.試闡述下列概念：A．磁導率；B．矯頑力；C．起始磁化曲線；D．磁滯現象；E．逆磁性物質；F．居里點答：A．表徵磁介質磁化的難易程度的物理量稱為磁導率。B．用以抵消剩磁的磁場強度（或反向磁化強度）稱為矯頑力。C．在B-Н曲線中，從滿足Н=0，B=0的原點至B的最大值處的B-Н曲線段，叫做起始磁化曲線。D．鐵磁性材料在減小H時的磁化曲線並不與增大H時的磁化曲線相重疊，這種現象稱為磁滯現象。E．被磁化時具有微弱排斥力的物質稱為逆磁性物質。F．鐵磁性物質在加熱時，使磁性消失而轉變為順磁性物質的那一溫度叫作居里點26.對鋼制零件分叉部位的表面裂紋，採用線圈法進行磁粉探傷，右圖左中所示的線圈繞法是否正確？你認為正確的繞制方法是什麼？用圖示表示答：題中圖中的繞法不對。正確的繞法見右圖右27.工件上存在的剩磁有何影響?答：轉動部件的剩磁將會吸引鐵屑，使部件在轉動中產生磨擦損壞，如軸類零件。某些零件的剩磁裝配後會影響儀表精度。半加工零件的剩磁會影響以後機加工。半加工的焊件的剩磁會引起焊弧偏吹，影響以後的焊接質量28.如圖所示，用線圈法磁化圓棒時，在棒的1，2，3位置上，哪一點的磁化強度較強？列出強弱順序。答：Н3＞Н2＞Н129.磁粉探傷用的磁粉，對其性能有何要求？答：①要有較好的磁性：高磁導率、低剩磁及低矯頑力；②粒度適當：濕法為5～10μm最大不超過50μm，干法為10～50μm，最大不超過150μm；③形狀為長錐形與球形的混合物；④密度適中；⑤顏色和工件表面的反差要大30.如圖所示，用線圈法磁化圓棒時，下列所示的1，2，3位置上，磁化強弱的順序如何？答：Н2＞Н1＞Н331.磁粉探傷中為什麼要使用靈敏度試片？答：使用靈敏度試片目的在於檢驗磁粉和磁懸液的性能和連續法中確定試件表面有效磁場強度和方向，以及操作方法是否正確等綜合因素32.簡述連續法和剩磁法磁粉探傷的操作程序。答：連續法磁粉探傷的操作順序是：①預處理，清除工件表面油脂、污垢、氧化皮等，使工件表面干凈；②將工件置放於適當的位置並澆上磁懸液；③確定磁化電流並在通電磁化的同時施加磁懸液；④先停止施加磁懸液後停止通電磁化；⑤觀察並記錄探傷結果；⑥對需要退磁的工件進行退磁；⑦後處理，將經過探傷的工件分類堆放。剩磁法磁粉探傷的操作程序是：①預處理；②通電磁化；③施加磁懸液；④觀察並記錄探傷結果；⑤退磁；⑥後處理33.為什麼說帶有旋轉磁軛的攜帶型磁粉探傷儀適合壓力容器的焊縫檢驗？答：①旋轉磁軛能夠產生一個方向不斷變化的圓形磁場，通過一次磁化操作可使工件表面上被磁化的部位上能發現任意方向缺陷，檢測效率高；②旋轉磁軛的四個極上裝有小滾輪，可在焊縫上滾動，檢查速度快，適合於大面積且表面平滑的大工件上操作；③壓力容器一般容積較大，焊縫表面較平滑，故適合使用帶有旋轉磁軛的攜帶型磁粉探傷儀進行探傷34.舉出兩種需要在磁粉探傷後進行退磁處理的工件，並簡述其理由。答：①裝在羅盤及儀表附近的零件，剩磁會影響儀表的准確性；②滾珠軸承等運轉工件，剩磁會吸附鐵屑，使運轉困難，加速軸承磨損。上述兩類工件在磁粉探傷後必須進行退磁處理35.簡述磁粉探傷原理答：對鐵磁性工件磁化時，當工件表面或近表面存在缺陷，由於缺陷處磁導率發生變化，使磁力線受阻而分布不均勻並逸出工件表面，形成漏磁場，由缺陷的形狀、大小和缺陷方向與磁場方向之間所成角度等因素確定的漏磁場強度足夠大時，能夠吸引周圍的磁粉聚集於缺陷處，以磁痕的形式把缺陷的形狀及大小顯示出來，從而達到檢測工件表面或近表面缺陷的目的。36.採用支桿法探傷應注意哪些問題？答：①支桿電極應採用鋼質或鋁質材料；②兩極的極間間距應不小於50毫米，一般也不大於300毫米，通常選擇保持在150-200毫米之間，相應磁化電流為600-800安培；③保持支桿與工件接觸良好，防止打火燒傷工件表面及產生微裂紋；④支桿接觸或離開工件時，應在斷電情況下進行37.磁粉探傷中為什麼要使用靈敏度試片？A型試片1#、2#、3#是怎樣劃分的？（以厚度100μm試片為例）答：磁粉探傷中使用靈敏度試片的目的是為了檢驗磁粉探傷的綜合性能，估測連續法探傷中工件表面有效磁場強度與方向，並確定磁粉探傷的操作規范。A型試片1#、2#、3#是這樣劃分的：以厚度100μm試片為例，1#槽深為15μm，2#槽深為30μm，3#槽深為60μm，它們表示靈敏度由高至低，順序為1#、2#、3#38.名詞解釋：漏磁場答：在零件的缺陷處或磁路的截面變化處，磁力線逸出零件表面所形成的磁場39.名詞解釋：磁導率答：磁感應強度（B）與產生磁感應的外部磁場強度（H）之比40.名詞解釋：連續法答：在外加磁場作用的同時，將磁粉或磁懸液施加到被檢零件表面進行探傷的方法41.名詞解釋：磁痕答：由缺陷和其他因素造成的漏磁場處積聚磁粉所形成的圖像42.名詞解釋：磁軛答：軛狀的電磁鐵或永久磁鐵43.名詞解釋：干法檢驗答：磁粉探傷的一種方法，檢驗時採用呈乾粉狀的鐵磁性粉末44.名詞解釋：周向磁化答：建立周向磁場的磁化方法45.名詞解釋：磁寫答：由無規則的局部磁化而產生的虛假磁痕46.指出右圖所示磁滯回線上的各序號表示什麼？答：B-磁感應強度，單位為特斯拉；H-磁場強度，單位為千安/米；Br、-Br-剩餘磁感應強度；Hc、-Hc-矯頑力；S、S'-磁飽和點；OS-原始磁化曲線；KC'-退磁曲線；SKC'S'K'CS-磁滯回線47.簡述磁粉探傷的原理及其主要特點答：有表面或近表面缺陷的工件被磁化後，當缺陷方向與磁場方向成一定角度時，由於缺陷處的磁導率的變化，磁力線逸出工件表面，產生漏磁場，吸附磁粉形成磁痕。用磁粉探傷檢驗表面裂紋，與超聲探傷和射線探傷比較，其靈敏度高、操作簡單、結果可靠、重復性好、缺陷容易辨認。但這種方法僅適用於檢驗鐵磁性材料的表面和近表面缺陷。48.試比較乾粉法檢驗與濕粉法檢驗的主要優缺點答：乾粉法檢驗對近表面缺陷的檢出能力高，特別適於大面積或野外探傷，濕粉法檢驗對表面的細小缺陷檢出能力高，特別適於不規則形狀的小型零件的批量探傷49.影響磁粉探傷靈敏度的主要因素有哪些？答：影響磁粉探傷靈敏度的主要因素有以下四種：①磁化電流規范的選擇。磁化電流的強弱直接影響磁感應強度的強弱，磁感應強度強則檢驗靈敏度提高；②磁粉的性能。磁粉的磁性、顆粒度、分散性、懸浮性、顏色都影響靈敏度，對熒光磁粉還要求有足夠的熒光亮度；③磁懸液的性能與濃度。磁懸液的濃度、粘度以及表面張力都與探傷靈敏度有關；④磁化時間與操作方法50.磁粉探傷時使用靈敏度試片的目的是什麼？應注意什麼？答：使用靈敏度試片的目的在於：檢驗磁粉和磁懸液的性能，在連續法中確定試件表面有效磁場強度和方向，以及操作方法是否正確等。使用靈敏度試片時，應將槽開口的一面貼到工件被檢表面上進行磁化。51.非缺陷引起的磁痕有幾種？答：非缺陷引起的磁痕有下述七種：①局部冷作硬化，由材料導磁率變化造成的磁粉聚集；②兩種不同材料的交界面處磁粉堆積；③碳化物層狀組織偏析；④零件截面尺寸的突變處磁痕；⑤磁化電流過高，因金屬流線造成的磁痕；⑥由於工件表面不清潔或油污造成的斑點狀磁痕；⑦磁寫52.磁粉檢驗規程包括哪些內容？答：磁粉檢驗規程的內容包括：①規程的適用范圍；②磁化方法（包括磁化規范、工件表面的准備）；③磁粉（包括粒度、顏色、磁懸液與熒光磁懸液的配製）；④試片；⑤技術操作；⑥質量評定和檢驗記錄。記錄下列項目：受檢容器或工件名稱、檢驗部位、檢驗方法、使用的設備和標准試片、檢驗結果及缺陷處理結果、檢驗人員和檢驗日期53.哪些零件經磁粉探傷後必須退磁？為什麼？答：①需要繼續機械加工的零件，退磁可防止吸引鐵屑；②運轉零件，退磁可防止吸引鐵屑，破壞運轉部位；③安置於靈敏的電子儀器附近的零件，以免零件的剩磁場干擾電子儀器的正常工作。54.缺陷磁痕按性質可分為哪幾類？每類磁痕的特徵是什麼？答：缺陷磁痕按性質大體上可分為三類：裂紋磁痕、發紋磁痕、點狀夾渣、氣孔磁痕。各種磁痕的特徵是：①鍛造折疊和鍛造裂紋：磁痕聚集較濃呈孤形或曲線狀，多出現在尺寸突變或易過熱部位；②淬火裂紋磁痕形狀清晰、尾部尖銳，有時呈輻射狀分布，多發生在零件應力集中的部位（如孔、鍵槽及截面尺寸突變部位）；③磨削裂紋：一般呈網狀或平行線狀，有的還會出現龜裂磁痕；④焊接裂紋：磁痕多彎曲呈魚尾狀；⑤鑄造裂紋：在應力大的部位裂開，磁痕較寬；⑥疲勞裂紋：裂紋以疲勞源為起點向兩側發展，呈曲線狀；⑦白點：磁痕密集分布，常見於大厚截面的中心處，呈無規律的較短線狀；⑧發紋：磁痕沿金屬纖維方向呈直線或微彎的形狀；⑨點狀或片狀的夾雜與氣孔，一般是以單個或密集的點狀或片狀出現55.在使用磁軛法、直接通電法、線圈法和觸頭法對工件進行磁粉探傷時，磁化規范應如何選擇？答：應作如下選擇：磁軛法磁化規范：直流電磁軛或永久磁鐵軛提升力應大於或等於196牛頓（20Kgf）；交流電磁軛提升力應大於或等於49牛頓（5Kgf）。直接通電磁化規范：連續法I≈6～10D，剩磁法I≈20～30D（其中I為磁化電流，單位安培，D為工件直徑，單位毫米）。線圈法（縱向磁化）磁化規范：安匝=45000/(L/D)（其中L為工件長度，D為直徑）。觸頭法磁化規范：①觸頭間距80～200毫米；②磁化電流見右表：磁化電流表工件厚度磁化電流/觸頭間距≥20mm40-50A/10mm≤20mm35-45A/10mm

3. 平板對接焊縫的偽缺陷判斷

會，會有稜角反射波，焊縫余高反射波出現。。。實際探傷中計算一下位置，了解一下焊接工藝，判斷起來就容易了。薄板，選用質量好一些的高頻小晶片探頭，可能會合適

4. 常見的偽缺陷影響有哪些

熱裂紋（又稱結晶裂紋）：產生於焊縫形成後的冷卻結晶過程中，主要發生在晶界上，金相學中稱為沿晶裂紋，其位置多在焊縫金屬的中心和電弧焊的起弧與熄弧的弧坑處，呈縱向或橫向輻射狀，嚴重時能貫穿到表面和熱影響區。熱裂紋的成因與焊接時產生的偏析、冷熱不均以及焊條（填充金屬）或母材中的硫含量過高有關。冷裂紋：焊接完成後冷卻到低溫或室溫時出現的裂紋，或者焊接完成後經過一段時間才出現的裂紋（這種冷裂紋稱為延遲裂紋，特別是諸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金鋼種容易產生此類延遲裂紋，也稱之為延遲裂紋敏感性鋼）。

冷裂紋多出現在焊道與母材熔合線附近的熱影響區中，其取向多與熔合線平行，但也有與焊道軸線呈縱向或橫向的冷裂紋。冷裂紋多為穿晶裂紋，其成因與焊道熱影響區的低塑性組織承受不了冷卻時體積變化及組織轉變產生的應力而開裂，或者焊縫中的氫原子相互結合形成分子狀態進入金屬的細微孔隙中時將造成很大的壓應力連同焊接應力的共同作用導致開裂（稱為氫脆裂紋），以及焊條或母材中的磷含量過高等因素有關。再熱裂紋：焊接完成後，如果在一定溫度范圍內對焊件再次加熱（例如為消除焊接應力而採取的熱處理或者其他加熱過程，以及返修補焊等）時有可能產生的裂紋，多發生在焊結過熱區，屬於沿晶裂紋，其成因與顯微組織變化產生的應變有關。

5. 底片質量檢查包括哪些問題

正常情況下，底片質量檢查包括以下幾項：靈敏度檢查；黑度檢查；標記檢查;偽缺陷檢查；背散射檢查；搭接情況檢查。我們必須對這些偽缺陷加以識別並採取預防措施，否則就可能會造成誤判。 底片偽缺陷按照產生時機可分為：沖洗前引起的偽缺陷、沖洗過程中引起的偽缺陷以及沖洗後引起的偽缺陷三種沖洗前引起的偽缺陷：膠片劃傷：射線膠片乳劑相當嬌嫩，劃傷大多是由磨料引起的。裝片或卸片過程中 指甲碰到膠片，或操作粗枝大葉等都容易引起膠片劃傷。膠片劃傷可藉助與膠片表面成某一角度的反射光來識別。摺痕：膠片摺痕通常是在裝片或卸片過程中，膠片過度彎曲受折引起。膠片在曝光前受折，會產生黑度低於底片臨近黑度的新月型顯示，膠片在曝光後受折，會產生黑度高於底片臨近黑度的新月型顯示。壓痕：壓痕是由於對膠片局部施壓引起的。例如在透照布片過程中，一些零件可能落到膠片暗盒上，這樣在處理後的膠片上就會產生壓痕偽缺陷，一般曝光前引起的壓痕偽缺陷黑度較低。靜電斑痕：裝片或卸片時，若膠片操作粗暴或快速移動，就可能產生靜電電荷。快速抽掉膠片包裝中的夾紙時，也可能產生靜電電荷。靜電斑痕的形狀各不相同，有分枝狀、鋸齒狀黑線，也有不規則、不連續的黑點。屏痕：鉛箔增感屏上的劃痕及其它損傷會起增感作用，在底片影像上產生明顯的顯示。將裝有鉛箔增感屏的膠片暗盒彎曲以適應工件外形輪廓時，此現象可能特別明顯。熒光增感屏上的塵屑會妨礙熒光射到膠片上，因而膠片處理後會產生亮區。鉛箔增感屏上的塵屑也會妨礙電子射到膠片上，因而影像中也會產生亮區。在鉛屏的角落處應刻有統一的編號，以能識別上述問題，並易於找出有問題的增感屏。

6. 常見的偽缺陷影響有哪些

膠片在生產製造過程和運輸途中，或存放期間可能產生的主要偽缺陷。此類偽缺陷主要有：機械損傷，片基造成劃傷；塗布不均勻或廠房中灰塵過多，使膠片形成黑白點；運輸途中因受擠壓，使膠片局部增感，形成黑白點；天氣乾燥，膠片互相摩擦，產生靜電作用而感光，在膠片上出現樹枝狀斑點；膠片受潮膨脹，表面起皺。經暗室處理後，底片上出現類似水波的黑色條紋。此類偽缺陷的產生，很大程度是認為因素，因此有效避免此類偽缺陷的最佳方法是從各個環節嚴格把關，比如選擇信譽好的膠片生產廠家，膠片存放環境應控制好溫度和濕度等因素。

7. 如何准確的評定工業射線底片中缺陷

無損檢測過程中最常見也是最關鍵的一項：射線檢測，被探傷界公認為效果最顯著的一種檢測手段，也是製造業中大家都比較容易理解接受的一種檢測方法，因為它可以通過觀察底片的影像，來直接看出質量的好壞，相對超聲波檢測要通過分析檢測波形來判別，X射線底片的評定，要直觀得多.因此，X射線底片的評定，是廣大無損檢測人士必須掌握得.
X 射線底片的評定，不是一朝一夕可以練就的，要通過大量的觀片，積累大量的實際經驗，才能夠達到熟練准確的地步，同時，還要經常到現場，和實際工件進行實物比對，進行缺陷的解剖，反反復復，找到一定的缺陷的規律，這樣，才能夠成為一個合格的評片員。
其中還必須掌握一定的焊接基礎：包括不同焊接形式/焊接方法的焊縫的底片(單面焊/雙面焊/手工焊/自動焊/橫焊/平焊/立焊/仰焊/全位置焊等等)，各種焊接缺陷的底片(夾渣/氣孔/裂紋/未熔合/未焊透/針孔/鏈狀氣孔/夾珠/內凹/咬邊/焊瘤/以及各種偽缺陷等等)，各種工件材料中的缺陷(如C鋼/不銹鋼/鈦材/鎳材/各種合金材料等)，等等。

8. 電焊探傷出片偽缺是什麼意思

片子上有偽缺陷，可以不用管。