㈠ 請高手簡單的解釋下何為顯卡」虛焊「
顯卡門中的虛焊指的是顯卡的晶體核心與顯卡本身的基板焊接不良了，而G86-630和7200系列的多是顯卡廠家當時的工藝缺陷所致，所以才有現在的所謂改良白膠升級版的。
㈡ 顯卡虛焊跟顯存虛焊的區別
1、顯卡虛焊：焊點沒有完全吃錫融合.存在虛的間隙造成結合不牢固或電不導通。
2、顯存虛焊：就是顯示卡的內存晶元的角沒焊牢固或不導通。
㈢ 宏基筆記本電腦的顯卡加焊虛焊,是什麼意思
加焊：就是在原本的顯卡用BGA這個設備重新加熱，讓你的顯卡錫珠熔的更好點，這樣他的穩定性要好很多。
虛焊：簡單點說就是顯卡下面有些錫珠沒有和主板上的錫點接觸上了，需要加焊，重新熔接焊點
㈣ 顯卡虛焊是什麼意思
虛焊的意思就是 某個晶元焊在主板上的時候沒有焊好或焊牢，以後再使用過程中晶元發熱導致針腳脫焊，這樣顯卡就會工作不正常。
㈤ 顯卡虛接是什麼意思
正確的說法是虛焊。
顯卡的主晶元與PCB板之間有上千個小鋼珠
如果這些小鋼珠連在一起，或者跟主晶元、PCB板接觸不上，就是所謂的虛焊。
需要用專業的設備，加熱到400度左右，把底下的焊錫全部化掉重新焊接。
這個的成功率能達到5成以上，不過要找老師傅，新手肯定越高越壞
㈥ 顯卡焊接問題
如果焊接操作方法正確，確定顯卡使用壽命的是板卡上面的電子元件，與焊接無關。
1. 焊接時，必須全部脫離電源；
2.焊接速度要快，以免高溫燙傷板卡上面的電子元件；
3.焊接前，需要焊接的部位要預先鍍錫，以保證不會出現虛焊；
4. 使用松香做還原劑，絕對不可以使用焊錫膏之類腐蝕性物質。
㈦ 獨立顯卡虛焊症狀
顯卡虛焊是指顯卡晶元的BGA焊點與主板接觸不良，一般是由於顯卡高溫導致的。
虛焊是焊錫與管腳之間存在隔離層，它們沒有完全接觸在一起，肉眼一般無法看出其狀態， 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良，影響電路特性。
1、質量問題，顯卡核心目前採用BGA的焊接方式，所謂BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。由於BGA封裝對焊接工藝和設備的要求較高，一些小廠的產品可能顯卡的GPU核心會出現虛焊現象。
2、溫度問題，如果顯卡GPU核心有上面所說的虛焊現象，散熱又不太好，時間久了就可能出現脫焊，那樣顯卡就會出現各種問題。
3、震動或外力作用，雖然顯卡摔落的可能性並不大，但並不是沒有，摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。 另外，清理顯卡或改裝散熱器時，不恰當的拆卸方式或螺絲上緊時用力過猛、不均，都會造成顯卡核心因外力而「受傷」。
㈧ 顯卡為什麼會虛焊
筆記本顯卡虛焊的常見原因有： 1：風扇散熱不好，風扇口堵死，造成筆記本內部熱量排不出去，顯卡長時間處在高溫下工作就會慢慢老化，虛焊等； 2：顯卡本身質量問題，比如NVIDIA GeForce prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" 8400M GS就是最常見的愛出問題的顯卡，這個型號的顯卡大多都是用在剛剛流行獨立顯卡時的筆記本上的，例如：IBM：T40 T41 T41P T42 T42P T43 T43P T60 T60P T61 T61P等； 聯想：F40 F41 F41A 410A 410M等；
HP惠普：V3000系列DV2000系列DV6000系列 DV9000系列 TX系列等；
DELL戴爾：D600 D610 D620 D630 D800 D820 D830 1400 1420 1425 1440 1520 1525 M1210 M1310 M1330等。 3：人為摔壞，進水等液體造成主板損壞等。顯卡一般可以加焊修復（根據顯卡的損壞程度） 基本上都可以成功，不成功的可能性小，除非BGA返修台的質量太垃圾，或者實習生幫你維修。或者操作失誤，或者外部原因。就算真的失敗了，還可以重頭再來嘛，有什麼大不了的，你操什麼心，又不要你自己動手。人家都有專門的工程師做這個。
㈨ 顯卡是和主板焊接在一起的嗎
是的。
1、筆記本的顯卡是和主板焊接在一起的，集成顯卡是把顯卡核心集成在北橋上的，而獨立顯卡是指在主板上有一塊單獨的顯卡晶元，是用BGA方式（焊接）封裝在主板上的。這樣做主要是為了可以節省空間，但是會不容易散熱。
2、台式電腦的集成顯卡就是焊接在主板上的，集成晶元，而獨立顯卡是插在PIC-E上邊的。但有的台式機主板不是這樣的。
㈩ 顯卡加焊是什麼意思
就是給顯卡背面的焊點用焊槍再新全焊一下。
有的顯卡可能開焊造成花屏，加焊能解決這樣的問題。