1. 電烙鐵的焊頭尖端不熱，是電烙鐵壞了，還是焊頭壞了
這種問題是烙鐵頭質量差 使用過程中保養不夠好等等造成的 海綿片 水不能過多 濕潤就可以 使用過程中經常擦拭 氧化物 還有每次用完的時候要加錫做保養 因為溫度高 烙鐵頭容易接觸空氣氧化 所以用完前加焊錫起到隔絕空氣 還有買的烙鐵頭也是很關鍵的
2. 電熔焊接機供電異常怎麼解決
解決辦法如：
1.電熔焊接機供電異常的原因有感應圈短路、電源電壓過低、面板故障、主板故障、驅動板故障、IGBT燒壞、諧振電容打火、變壓器打火、變壓器磁芯斷裂、工件跟感應圈打火都有可能。
2.遇到上述故障，先將電熔焊接機功率調至最小試試，如果不打火，有可能是變壓器磁芯發熱或斷裂，如果還是過流報警，建議發回廠家維修。
3. 焊接接頭容易出現哪些缺陷如何防止
一、焊縫成形差 焊縫成形差主要表現在焊縫波紋不美觀，且不光亮；焊縫彎曲不直，寬窄不一，接頭太多；焊縫中心突起，兩邊平坦或凹陷；焊縫滿溢等。 1.產生原因 ⑴焊接規范選擇不當； ⑵焊槍角度不正確； ⑶焊工操作不熟練； ⑷導電嘴孔徑太大； ⑸焊接電弧沒有嚴格對准坡口中心； ⑹焊絲、焊件及保護氣體中含有水分； 2.防止措施 ⑴反復調試選擇合適的焊接規范； ⑵保持焊槍合適的傾角； ⑶加強焊工技能培訓； ⑷選擇合適的導電嘴徑； ⑸力求使焊接電弧與坡口嚴格對中； ⑹焊前仔細清理焊絲、焊件；保證保護氣體的純度。 二、裂紋 鋁及鋁合金焊縫中的裂紋是在焊縫金屬結晶過程中產生的，稱為熱裂紋，又稱結晶裂紋。其形式有縱向裂紋、橫向裂紋（往往擴展到基體金屬），還有根部裂紋、弧坑裂紋等等。裂紋將使結構強度降低，甚至引起整個結構的突然破壞，因此是完全不允許的。 1.產生原因 ⑴焊縫隙的深寬比過大； ⑵焊縫末端的弧坑冷卻快； ⑶焊絲成分與母材不匹配； ⑷操作技術不正確。 2.防止措施 ⑴適當提高電弧電壓或減小焊接電流，以加寬焊道而減小熔深； ⑵適當地填滿弧坑並採用衰減措施減小冷卻速度； ⑶保證焊絲與母材合理匹配； ⑷選擇合適的焊接參數、焊接順序，適當增加焊接速度，需要預熱的要採取預熱措施。 三、氣孔 在鋁及鋁合金MIG焊中，氣孔是最常見的一種缺陷。要徹底清除焊縫中的氣孔是很難辦到的，只能是最大限度地減小其含量。按其種類，鋁焊縫中的氣孔主要有表面氣孔、彌散氣孔、局部密集氣孔、單個大氣孔、根部鏈狀氣孔、柱狀氣孔等。氣孔不但會降低焊縫的緻密性，減小接頭的承載面積，而且使接頭的強度、塑性降低，特別是冷彎角和沖擊韌性降低更多，必須加以防止。 1.產生原因 ⑴氣體保護不良，保護氣體不純； ⑵焊絲、焊件被污染； ⑶大氣中的絕對濕度過大；耐磨焊條 ⑷電弧不穩，電弧過長； ⑸焊絲伸出長度過長、噴嘴與焊件之間的距離過大； ⑹焊絲直徑與坡口形式選擇不當； ⑺在同一部位重復起弧，接頭數太多。 2.防止措施 ⑴保證氣體質量，適當增加保護氣體流量，以排除焊接區的全部空氣，消除氣體噴嘴處飛濺物，使保護氣流均勻，焊接區要有防止空氣流動措施，防止空氣侵入焊接區，保護氣體流量過大，要適當適當減少流量； ⑵焊前仔細清理焊絲、焊件表面的油、污、銹、垢和氧化膜，採用含脫氧劑較高的焊絲； ⑶合理選擇焊接場所； ⑷適當減少電弧長度； ⑸保持噴嘴與焊件之間的合理距離范圍； ⑹盡量選擇較粗的焊絲，同時增加工件坡口的鈍邊厚度，一方面可以允許允許使用大電流，也使焊縫金屬中焊絲比例下降，這對降低孔率是行之有效的； ⑺盡量不要在同一部位重復起弧，老闆娘重復起弧時要對起弧處進行打磨或刮除清理；一道焊縫一旦起弧後要盡量焊長些，不要隨意斷弧，以減少接頭量，在接頭處需要有一定的焊縫重疊區域。 四、燒穿 1.產生原因 ⑴熱輸入量過大； ⑵坡口加工不當，焊件裝配間隙過大； ⑶點固焊時焊點間距過大，焊接過程中產生較大的變形量； 操作姿勢不正確。 3.防止措施 ⑴適當減小焊接電流、電弧電壓，提高焊接速度； ⑵加大鈍邊尺寸，減小根部間隙； ⑶適當減小點固焊時焊點間距； ⑷焊接過程中，手握焊槍姿勢要正確，操作要熟練。 五、未焊透 1.產生原因 ⑴焊接速度過快，電弧過長； ⑵坡口加工不當，裝配間隙過小； ⑶焊接技術較低，操作姿勢掌握不當； ⑷焊接規范過小； ⑸焊接電流不穩定。 2.防止措施 ⑴適當減慢焊接速度，壓低電弧； ⑵適當減小鈍邊或增加要部間隙； ⑶使焊槍角度保證焊接時獲得最大熔深，電弧始終保持在焊接熔池的前沿，要有正確的姿勢； ⑷增加焊接電流及電弧電壓，保證母材足夠的熱輸入獲得量； ⑸增加穩壓電源裝置或避開開用電高峰。 六、未熔合 1.產生原因 ⑴焊接部位氧化膜或銹未清除干凈； ⑵熱輸入不足； ⑶焊接操作技術不當。 2.防止措施 ⑴焊前仔細清理待焊處表面； ⑵提高焊提高電流、電弧電壓，減速小焊接速度； ⑶焊接時要稍微採用運條方式，在坡口面上有瞬間停歇，焊絲在熔池的前沿，提高焊工技術。 七、夾渣 1.產生原因 ⑴焊前清理不徹底； ⑵焊接電流過大，導致電嘴局部熔化混入熔池而形成夾渣； ⑶焊接速度過高。 2.防止措施 ⑴加強焊接前的清理工作，多道焊時，每焊完一道同樣要進行焊縫清理； ⑵在保證熔透的情況下，適當減少焊接電流，大電流焊接時，導電嘴不要壓得太低； ⑶適當降低速度，採用含脫氧劑較高的焊絲，提高電弧電壓。
4. 電焊焊一遍，為什麼會出現裂縫
這個焊接接頭出現了表面裂紋。焊接裂紋是最嚴重的一種焊接缺陷，所以對於重要部件，焊接後要求探傷等檢查。
焊接裂紋產生的原因很多，也很復雜，下面對其進行一個概說：
1。焊接裂紋的分類：
焊接裂紋根據其部位、尺寸、形成原因和機理的不同，可以有不同的分類方法。按裂紋形成的條件，可分為熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋和層狀撕裂等四類。
熱裂紋 多產生於接近固相線的高溫下，有沿晶界（見界面）分布的特徵；但有時也能在低於固相線的溫度下，沿「多邊形化邊界」形成。熱裂紋通常多產生於焊縫金屬內，但也可能形成在焊接熔合線附近的被焊金屬（母材）內。
冷裂紋 根據引起的主要原因可分為淬火裂紋、氫致延遲裂紋和變形裂紋。
再熱裂紋 產生於某些低合金高強度鋼、珠光體耐熱鋼、奧氏體不銹鋼以及鎳基合金焊後的再次高溫加熱過程中。其主要原因一般認為當焊後再次加熱到 500～700℃時，在熱影響區的過熱區內,由於特殊碳化物析出引起的晶內二次強化，一些弱化晶界的微量元素的析出，以及使焊接應力鬆弛時的附加變形集中於晶界，而導致沿晶開裂。因此，這種裂紋具有晶間開裂的特徵，並且都發生在有嚴重應力集中的熱影響區的粗晶區內。為了防止這種裂紋的產生，首先在設計時要選擇再熱裂紋敏感性低的材料，其次從工藝上要盡量減少近縫區的內應力和應力集中問題。
層狀撕裂 主要產生於厚板角焊時，見附圖。其特徵為平行於鋼板表面，沿軋制方向呈階梯形發展。這種裂紋往往不限於熱影響區內，也可出現在遠離表面的母材中。其產生的主要原因是由於金屬中非金屬夾雜物的層狀分布，使鋼板沿板厚方向塑性低於沿軋制方向，另外由於厚板角焊時在板厚方向造成了很大的焊接應力，所以引起層狀撕裂。通常認為片狀硫化物夾雜危害最大，而層狀硅酸鹽和過量密集的氧化鋁夾雜物也有影響。防止這種缺陷，主要應在冶金過程中嚴格控制夾雜物的數量和分布狀態
2。焊接質量檢查
既然焊接時會出現各種裂紋，為了保證焊接質量從而實現安全，優質的焊接生產，需要對焊接接頭進行各種有效的檢驗。在生產中使用的針對焊接裂紋的質量檢驗方法列述如下：
（1）外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等；
（2）耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等；
（3）密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
磁力探傷是通過對鐵磁材料進行磁化所產生的漏磁場，來發現其表面或近表面缺陷的無損檢測技術。
(5)著色檢驗
dyepenetrantinspection將溶有彩色染料的滲透劑滲入焊縫表面，清洗後，塗吸附劑，使缺陷內的彩色油液滲至表面，根據彩色斑點或條紋發現和判斷缺陷的方法。著色檢驗是滲透探傷的一種，成本低、使用方便。使用國產著色探傷劑，可以發現寬0．01mm，深度不小於0．03～0．04mm的表面缺陷。
(6)超聲波探傷
超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處，並由一截面進入另一截面時，在界面邊緣發生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法，當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部，遇到缺陷與零件底面時就分別發生反射波，在熒光屏上形成脈沖波形，根據這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。
(7)射線探傷
射線探傷的英文為：radiographic testing；
射線探傷包括：
一、X射線
工業射線照相探傷中使用的低能X射線機，簡單地說是由四部分組成：射線發生器（X射線管）、高壓發生器、冷卻系統、控制系統。當各部分獨立時，高壓發生器與射線發生器之間應採用高壓電纜連接。
二、γ射線
γ射線機用放射性同位素作為γ射線源輻射γ射線，它與X射線機的一個重要不同是γ射線源始終都在不斷地輻射γ射線，而X射線機僅僅在開機並加上高壓後才產生X射線，這就使γ射線機的結構具有了不同於X射線機的特點。γ射線是由放射性元素激發，能量不變。強度不能調節，只隨時間成指數倍減小。
國家標准已經嚴格規定了各種焊接檢驗的方法，使用范圍，焊縫級別的規范等。
3。焊接裂紋修復
多數情況下，焊接裂紋是允許且可以進行修復的。
具體操作要根據焊接材料，焊件用途，焊接部位等參照有關規定進行。
5. 為什麼電烙鐵使用時烙鐵頭會燒得變黑氧化
要先把電烙鐵頭用焊錫喂活，以後焊接時使用松香做助焊劑，就不易再燒死了!(氧化)先用砂紙將烙鐵頭上的氧化物打磨掉，使銅頭光潔，再在一塊砂紙上放些碎松香和小焊錫粒!烙鐵插電燒熱後在砂紙上面上粘著松香邊擦拭,邊熔焊錫粒，一會烙鐵頭就會吃滿焊錫!喂活了。
6. 為什麼熔焊接頭往往會成為焊接結構的薄弱環節
熔化焊的缺陷：
（一）焊縫尺寸不符合要求
主要是指焊縫過高或過低、過寬或過窄及不平滑過渡的現象。產生的原因是：
1、焊接坡口不合適。
2、操作時運條不當。
3、焊接電流不穩定。
4、焊接速度不均勻。
5、焊接電弧高低變化太大。
（二）咬邊
主要是指沿焊縫的母材部位產生的溝槽或凹陷。產生的原因是：
1、工藝參數選擇不當，如電流過大、電弧過長。
2、操作技術不正確，如焊條角度不對，運條不適當。
（三）夾渣
主要是指焊後殘留在焊縫中的熔渣。產生的原因是：
1、焊接材料質量不好。
2、接電流太小，焊接速度太快。
（四）弧坑
主要是指焊縫熄弧處地低窪部分。產生的原因是：操作時熄弧太快，未反復向熄弧處補充填充金屬。
（五）焊穿
主要是指熔化金屬自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。產生的原因是：
1、焊件裝配不當，如坡口尺寸不合要求，間隙過大。
2、焊接電流太大。
3、焊接速度太慢。
4、操作技術不佳。
（六）氣孔
主要是指熔池中的氣泡凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。
7. 電弧焊虛焊的原因
虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。
虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由於焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂「焊點的後期失效」，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在「搭焊」、「半點焊」、「拉尖」、「露銅」等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機並無毛病，但到用戶使用一段時間後，由於焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是「虛焊」。
虛焊一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良,影響電路特性。
產生的主要原因1.焊錫質量差；
2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；
3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；
4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；
5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；
6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；
7.元器件引腳氧化。
2虛焊危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。
據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的，然而，要從一台成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這並不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
3檢測方法
一是看，用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極體，晶元，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補焊解決問題。
二是敲，開機後，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。三就是搖，確定了是那一塊線路板有問題以後，可以開機後用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。
如果以上三種方法都不能見效，那隻有把該機的電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。
4目視判定
虛焊可以通過目視的方式直接判定，發現原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發現原件與焊盤完好連接但實際上並未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
5預防方法
1．保持烙鐵頭的清潔
因為通電的電烙鐵頭長期處於高溫狀態，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。
2．上錫注意事項
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前「刮」，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
3．焊接溫度要適當
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。
當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。
4．上錫適量
根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
5．焊接時間要適當
焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印製電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印製電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。
6．焊點凝固過程中不要觸動焊點
焊點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之後快速用嘴吹氣，採取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。
7．烙鐵頭撤離時應注意角度
當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點；當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點；當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。
8. 電烙鐵焊接不上是什麼原因
原因：
1、要考慮電烙鐵自身質量問題。
2、選擇溫度過高，容易使電烙鐵頭沾錫面發生劇烈氧化。
3、使用前未將沾錫面吃錫。
4、使用不正確或是有缺陷的清理方法。
5、使用不純的焊錫或焊絲中助焊劑中斷。
6、干燒」電烙鐵頭，如：焊台開著不使用，而電烙鐵頭表面無上錫，會引起電烙鐵頭快速氧化。
7、接觸到有機物如塑料、潤滑油或其它化合物。
常用的解決方法：
1、是用小刀颳去電烙鐵頭氧化層，露出沒有被空氣氧化的銅。然後，放進松香盒裡蘸一下，再沾上錫，就可以正常使用了。
使用該方法的缺點：但用這種方法清除的不徹底，同時，長期刮下去，烙鐵咀會變細而影響傳熱，導致溫度下降，甚至損壞烙鐵咀。
2、把氧化了的烙鐵咀浸入盛有酒精的容器中，經1～2分鍾取出，氧化物就徹底、干凈地除掉了，烙鐵咀煥然一新。對電烙鐵頭沒有腐蝕作用。
9. PE電熔管件焊制時短路、暴沸由何引起，怎樣預防
最經常的原因是管子在管件內的定位不正確：插入深度未到位，軸向未對中等；或管子與管件尺寸配合出現較大偏差，如管子的不圓度嚴重超標。另外還可能是由於電熔管件和管材連接處有水分或者加熱時間過長使得電阻絲在管件內部游動時兩根接觸，或使用的是裸露式布線管件時電阻絲被氧化或插入時將電阻絲帶出，電阻絲選擇不當，瞬時加熱造成局部碳化也造成短路。應在焊制前清理管件和管材表面雜物，掛掉管材表面的氧化層，使用嵌入式布線的管件，沿革按照工藝焊接。
10. pe110電熔管件焊第二段時出現故障怎麼回事
pe110電熔管件焊第二段時出現故障原因如下：
1、焊接溫度不夠導致第二段時出現故障。
2、焊材有雜質或塗層破損等原因導致焊接失敗。
3、焊接條件不符合要求。