❶ 怎樣焊接LED燈
LED燈的焊接方法會採用低溫釺焊的方法焊接，因為這類焊接經常會接觸到鋁的焊接，銅的焊接，銅鋁焊接。
參考焊接方法如下
焊接工具：電烙鐵或者熱風槍焊接
焊接材料：低溫179度的M51焊絲配合M51-F的焊劑焊接
焊接原理：利用一切可利用的熱源把被焊金屬加熱到M51焊絲所需要的焊接工作溫度179度，並且輔以M51-F焊劑破除金屬表面張力，增強焊接流動性成型解決銅鋁焊接
❷ LED燈片怎麼焊
LED燈的發光燈片焊接，
可以燒焊，
或者吹焊，
如果用烙鐵，
功率要高一點，焊接時間短一點。
❸ 如何焊接貼片LED燈珠
迴流焊
,若是
鋁基板
的話還可以用
熱板
。
烙鐵
加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好後馬上移開。
容易出現
虛焊
，是
LED燈
上的
led晶元
焊接時出現了
虛焊
，焊接中的金線沒有接好。
根據不同款式的
燈條
開鋼網，鋼網與燈條能夠一致即可，選擇
錫膏
用好的；差的錫膏使用
LED燈
珠容易脫落。
錫膏
印刷到需焊接的位置，然後過迴流焊就焊接。
❹ 光立方led燈是如何焊接的
方法有兩種，如下：
第一種方法
需要用鉗子將LED的正極扭彎，這個彎,一定要小，正好露出LED外圍打彎正合適，LED的正極折彎後留下的引腳長度必須大於LED的間距25.4mm,以確保有足夠的重合位置以便焊接。
LED燈腳全部折好後，就可以焊接了，為了方便焊接可以在萬能板上面鑽幾個3mm的孔，間距為10個洞洞，萬能板的空洞間距是2.54mm，這樣10個這樣的間距是25.4mm正好是LED光立方燈之間的間距。當然最好是買一塊長一點的萬能板為宜，這樣能放下放下8固定洞。
焊接細節，將一個LED正極的引腳靠近到另一個LED正極的打彎處，然後上焊錫焊接，焊接要光亮可靠，有一定機械強度。這樣將全部LED焊接成8個一組的LED燈排待用。 焊接時避免用過多助焊劑，要不會粘到LED表面，影響外觀。焊機避免正負2極短路。
第二種方法
需要藉助一個工藝設備，這個東西可以自己動手製作，用這個輔助焊接當然要容易些。
焊接方法也是一樣的，將一個LED正極的引腳靠近到另一個LED正極的打彎處，然後上焊錫焊接，焊接要光亮可靠，有一定機械強度。這樣將全部LED焊接成8個一組的LED燈排待用。焊接小經驗，由於LED燈腳有一定彈性，一個LED的引腳靠近到另一個LED正極的打彎處時，一鬆手就又彈遠了，所以建議焊接時多掰一點，掰過了之後利用彈性將兩個要焊接的引腳靠進，這樣焊接會容易許多。這一步注意燈腳折玩的方向要一致。
❺ 怎樣焊接led貼片燈
貼片燈珠我們工廠主要是通過迴流焊、波峰焊貼片。但量少的可以用加熱板先把錫糕熔化，再按有黑點標志的為正極正對基板的正極貼片。如有問題請追問、望採納
❻ led燈珠怎麼焊接
燈珠不是焊接而成，是通過SMT貼片工藝製作而成，如果出現焊接的話，一般是在維修的時候。首先燈珠的方向一定要正確，可以通過烙鐵或者熱風槍進行焊接。焊接前一定要注意加一點焊錫在焊盤上，或者加一點錫膏在燈腳上。
❼ 貼片LED人工焊接怎麼焊不會燒燈
首先焊接LED之類的電子產品要帶有線靜電環，防止靜電死燈。
焊貼片LED燈時先在燈板的焊盤一邊加錫，然後用鑷子夾起LED貼片燈，這時烙鐵把你燈板的焊盤錫熔化，用鑷子把LED燈推到焊盤上就好。整個焊接過程不要超過5秒，否則容易燒燈。
如果是大功率的，因為大功率的燈珠散熱做的非常好，所以不好焊，把溫度調到最高（300度吧），使用馬蹄形的烙鐵頭，不能放那等著焊錫化，因為散熱非常厲害，動作要快。
焊接：
焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。
❽ 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)
隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：
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然後用拇指按住晶元：
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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：
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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。
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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。
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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：
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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：
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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。
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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。
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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：
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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
END
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：
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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：
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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。
❾ LED節能燈 焊接
兩種焊接工藝都可以，迴流焊是led貼在板上前在焊盤塗好錫膏，然後貼片，然後走爐。錫爐是指波峰焊工藝，led侵入錫爐幾秒鍾不會燒壞的。
❿ 貼片led燈珠焊接的注意方法！
銀 亮 電子來為您解答現在較多見的貼片自led燈珠焊接辦法：
1、烙鐵焊接：焊烙鐵頂級溫度不超越300℃，焊接時刻不超越3秒，焊接方位最少離膠體2MM。
2、波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時刻不超越5秒，浸焊方位最少離膠體2MM。直插LED燈珠焊接曲線引腳成形辦法：
3、必需離膠體2MM才乾折彎支架。
4、支架成形需確保引腳和距離與線路板上共同。
5、支架成形必須用夾具或由專業人員來完結。
6、支架成形必須在焊接前完結。