怎麼拆焊接的元器件殘留物

❶ 焊錫過後的贓物用什麼辦法可以清除

不良原因類型、分析及對策主要如下：
1、吃錫不良
現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為:
表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。
基板製造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造商的問題。
由於儲存時間﹑環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助於吃錫效果。
助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。
焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90-110℃。
焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時側量焊錫中之雜質。
2、退錫
多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

3、 冷焊或焊點不光滑
此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。
保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等，總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻後再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，是錫溫太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊點裂痕
造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。
另基板裝配品的碰撞﹑重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞﹑重疊﹑堆積。用切割機剪切線腳更是主要原因，對策是採用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的尺寸的零件。
5、 錫量過多
過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點
的強度則有不良影響，形成的原因為:
基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。
焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫在線路表面上未能完全滴下便已冷凝。
預熱溫度不夠，使助焊劑為完全發揮清潔線路表面的作用。
調高助焊劑的比重，亦將有助於避免連焊的產生。然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物增多。
6、 錫尖

❷ pcb焊接以後怎麼清洗殘留的焊油

1、使用在焊接過程中起到「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」兩個主要作用的膏狀化學物質進行清洗。注意不可用水進行清洗。
2、成本較低的方法是用汽油或者柴油清洗，然後如果汽油柴油留下污漬的話，再用酒精進行清洗即可。
3、成本較高的辦法是用抹機水、天那水，工業酒精進行清洗。

(2)怎麼拆焊接的元器件殘留物擴展閱讀：
助焊膏的作用：
1、去除表面氧化物。因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
2、降低材質表面張力。物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。

❸ 焊接時怎麼清理烙鐵頭上邊的錫渣

我修理電視機的時候，常用一塊廢電路板，去掉上面所有元器件，在電路板上比較寬大的銅皮上搪上焊錫，在這上面摩擦電烙鐵，非常有效。

❹ PCBA板子用助焊膏焊接後會殘留異物，想請教一下各位高手有什麼好辦法去掉或有什麼好推薦的助焊劑使用

最好是用洗板水清洗下吧！
合格的助焊劑沒有好壞之分，合格的助焊劑只有合適與否之分。焊接工藝、設備、PCB（電路板）質量、元器件質量、焊料質量（錫含量）、操作員工熟練程度等不一樣，對助焊劑的選擇與要求也就不一樣。
1、波峰焊應選波峰焊專用助焊劑，手浸焊又是另外一種。
2、採用噴霧塗敷的工藝應選噴霧專用助焊劑；採用手浸塗敷的工藝則應選噴霧型；發泡又是另一種。
3、PCB、元器件氧化程度的不一，應配用不同活性強度的助焊劑。
4、焊料的純度不一（錫含量），應配用不同活性強度的助焊劑。
5、操作員工熟練程度同樣決定了助焊劑的選用。

沒有針對性的選用合適的助焊劑，就是再好再貴的助焊劑也不能達到最佳的焊接效果，再好再貴的助焊劑也只能發揮一般助焊劑的作用。深圳九鼎宏公司QQ274424399

❺ 銅管焊接後留下的助焊劑如何清洗

助焊劑如何清洗一、手工清洗。手工清洗法是指使用手工工具去清洗焊接點上的殘留焊劑與污物，適用於各類焊接點，方法簡便，清洗效果較好，但效率低，稍有不慎容易損壞焊接點和元器件。二、超聲波清洗。超聲波清洗是用利用超聲波的高頻振盪產生的清洗效果來完成清洗的方法，清洗液在超聲波作用下，產生空化效應，由此產生的高強度沖擊波使焊接點上及細縫中的污物脫離下來，並能加速清洗液溶解這些污物的過程。超聲波清洗法的特點是：清洗速度快，質量好，可以清洗復雜的焊接件及縫隙中的污物，易於實現清洗自動化。超聲波清洗的效果與許多因素有關，主要有超聲波的頻率、聲強、清洗液的性質、溫度以及清洗時間等。三、清洗劑清洗。清洗劑清洗需要考慮到助焊劑類型、清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。助焊劑對於清洗方式可分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對於可清洗型焊劑清洗後無殘留物，可以達到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成後再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時會導致板面的絕緣電阻值下降影響測試通過率。焊接是很難避免殘留物的，不同焊材和焊接工藝可選擇相對應的助焊劑。目前市場上助焊劑種類相當齊全，如果焊材允許，首選免清洗助焊劑，再考慮其他類型的助焊劑。如殘留物對產品有損傷，再選擇經濟高效的清洗方法。

❻ 電子元器件的拆焊方法是什麼

拆焊又稱解焊。在調試、維修或焊錯的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個過程就是拆焊，它是焊接技術的一個重要組成部分。在實際操作上，拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當的方法和工具。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印製電路板。因此，拆焊技術也是應熟練掌握的一項操作基本功。
除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。
一、認識拆焊工具
1．空心針管
可用醫用針管改裝，要選取不同直徑的空心針管若干只，市場上也有出售維修專用的空心針管，
2．吸錫器
用來吸取印製電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，
3．鑷子
拆焊以選用端頭較尖的不銹鋼鑷子為佳，它可以用來夾住元器件引線，挑起元器件引腳或線頭。
4．吸錫繩
一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導線製成。
5．吸錫電烙鐵
主要用於拆換元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加溫拆焊點，同時吸去熔化的焊料。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個吸錫裝置，
一、用鑷子進行拆焊
在沒有專用拆焊工具的情況下，用鑷子進行拆焊因其方法簡單，是印製電路板上元器件拆焊常採用的拆焊方法。由於焊點的形式不同，其拆焊的方法也不同。
對於印製電路板中引線之間焊點距離較大的元器件，拆焊時相對容易，一般採用分點拆焊的方法，如圖3-4-3所示。操作過程如下。
(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。
(2) 用電烙鐵對被夾引線上的焊點進行加熱，以熔化該焊點的焊錫。
(3) 待焊點上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。
(4) 然後用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。
(5) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。

對於拆焊印製電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極體等，拆焊時具有一定的難度，多採用集中拆焊的方法，如圖3-4-4所示。操作過程如下。
(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件一側夾
住被拆焊元器件
(2) 用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，
以同時熔化各焊點的焊錫。
(3) 待燭點上的焊錫全部熔經，將被夾的元器件引線
輕輕從焊盤孔中拉出。
(4) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。
注意：
此辦法加熱要迅速，注意力要集中，動作要快。
如果焊接點引線是彎曲的，要逐點間斷加溫，先吸取
焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，並將引線拉直後再拆除元器件。 圖3-4-4 集中拆焊示意圖
大拆卸引腳較多、較集中的元器件時(如天線圈、振盪線圈等)，採用同時加熱方法比較有效。
(1) 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點連在一起。
(2) 用鑷子鉗夾住被拆元器件。
(3) 用內熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續加熱，使被拆焊點同時熔化。
(4) 待焊錫全部熔化後，用時將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。
(5) 清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。

三、 用吸錫工具進行拆焊
1．用專用吸錫烙鐵進行拆焊
對焊錫較多的焊點，可採用吸錫烙鐵去錫脫焊。拆焊時，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時進行，其操作如下：
(1) 吸錫時，根據元器件引線的粗細選用錫嘴的大小。
(2) 吸錫電烙鐵鐵通電加熱後，將活塞柄推下卡住。
(3) 錫嘴垂直對准吸焊點，待焊點焊錫熔化後，再
按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進吸錫烙鐵中。
反復幾次，直至元器件從焊點中脫離。
2．用吸錫進行拆焊
吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手
動空氣泵，如圖3-4-5所示。其拆焊過程如下。
(1) 將吸錫器的吸錫壓桿壓下。
(2) 用電烙鐵將需要拆焊的焊點熔融。
(3) 將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，並沒
入熔融焊錫。
(4) 按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速復原，完成吸錫動作。如果一次吸不幹凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈，而使元器
件引腳與銅箔脫離。
3．用吸錫帶進行拆焊
吸錫帶是一種通過毛細吸收作用吸取焊料的細銅絲
編織帶，使用吸錫帶去錫脫掉，操作簡單，效果較佳，
其拆焊操作方法如下。
(1) 將銅編織帶(專用吸錫帶)放在被拆焊的焊點上。
(2) 用電烙鐵對吸錫帶和被焊點進行加熱。
(3) 一旦焊料熔化時，焊點上的焊錫逐漸熔化並被吸錫帶吸去。
(4) 如被拆焊點沒完全吸除，可重復進行。每次拆焊時間約2s –3s。，
注意：
① 被拆焊點的加熱時間不能過長。當焊料熔化時，及時將元器件引線按與印製電路板垂直的方向撥出。
② 尚有焊點沒有被熔化的元器件，不能強行用力拉動、搖晃和扭轉，以免造成元器件或焊盤的損壞。
③ 拆焊完畢，必須把焊盤孔內的焊料清除干凈。
知識探究
一、拆焊技術的操作要領
1．嚴格控制加熱的時間與溫度
一般元器件及導線絕緣層的耐熱較差，受熱易損元器件對溫度更是十分敏感。在拆焊時，如果時間過長，溫度過高會燙壞元器件，甚至會印製電路板焊盤翹起或脫落，進而給繼續裝配造成很多麻煩。因此，一定要嚴格控制加熱的時間與溫度。
2．拆焊時不要用力過猛
塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加溫情況下，強度都有所降低，拆焊時用力過猛會引起器件和引線脫離或銅箔與印製電路板脫離。
3．不要強行拆焊
不要用電烙鐵去撬或晃動接點，不允許用拉動、搖動或扭動等辦法去強行拆除焊接點。
二、 各類焊點的拆焊方法和注意事項
各類焊點的拆焊方法和注意事項
首先用烙鐵頭去掉焊錫，然後用鑷子撬起引線並抽出。如引線用纏繞的焊接方法，則要將引線用工具拉直後再抽出撬、拉引線時不要用力過猛，也不要用烙鐵頭亂撬，要先弄清引線的方向
採用分點拆焊法，用電烙鐵直接進行拆焊。一邊用電烙鐵對焊點加熱至焊錫熔化，一邊用鑷子夾住元器件的引線，輕輕地將其拉出來。這種方法不宜在同一焊點上多次使用，因為印製電路板上的銅箔經過多次加熱後很容易與絕緣板脫離而造成電路板的損壞

有塑料骨架的元器件的拆焊
因為這些元器件的骨架不耐高溫，所以可以採用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用電烙鐵加熱除去焊接點焊錫，露出引線的輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊錫，最後用烙鐵頭對已挑開的個別焊點加熱，待焊錫熔化時，迅速撥下元器件不可長時間對焊點加熱，防止塑料骨架變形
焊點密集的元器件的拆焊
採用空心針管
使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。選用直徑合適的空心針管，將針孔對准焊盤上的引腳。待電烙鐵將焊錫熔化後迅速將針管插入電路板的焊孔並左右旋轉，這樣元器件的引線便和焊盤分開了。

優點：引腳和焊點分離徹底，拆焊速度快。很適合體積較大的元器件和引腳密集的元器件的拆焊。

缺點：不適合如雙聯電容器引腳呈扁片狀元器件的拆焊；不適合像導線這樣不規則引腳的拆焊

① 選用針管的直徑要合適。直徑小於引腳插不進；直徑大了，在旋轉時很容易使焊點的銅箔和電路板分離而損壞電路板；

② 在拆焊中周、集成電路等引腳密集的元器件時，應首先使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。以免連續拆焊過程中殘留焊錫過多而對其他引腳拆焊造成影響；

③拆焊後若有焊錫將引線插孔封住可用銅針將其捅開

採用吸錫電烙鐵

它具有焊接和吸錫的雙重功能。在使用時，只要把烙鐵頭靠近焊點，待焊點熔化後按下按鈕，即可把熔化的焊錫吸入儲錫盒內

採用吸錫器

吸錫器本身不具備加熱功能，它需要與電烙鐵配合使用。拆焊時先用電烙鐵對焊點進行加熱，待焊錫熔化後撤去電烙鐵，再用吸錫器將焊點上的焊錫吸除。

撤去電烙鐵後，吸錫器要迅速地移至焊點吸錫，避免焊點再次凝固而導致吸錫困難

採用吸錫繩

使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出導線的輪廓。將在松香中浸過的吸錫繩貼在待拆焊點上，用烙鐵頭加熱吸錫繩，通過吸錫繩將熱量傳導給焊點熔化焊錫，待焊點上的焊錫熔化並吸咐在錫繩上，抻起吸錫繩。如此重復幾次即可把焊錫吸完。此方法在高密度焊點拆焊點拆焊操作中具有明顯優勢

吸錫繩可以自製，方法是將多股膠質電線去皮後擰成繩狀(不宜擰得太緊)，再加熱吸咐上松香助焊劑即可

❼ 誰知道怎麼用工具把電路板上的電子元件拆下來啊

拆電子元件一般用吸錫器輔助拆解，再用攝子夾住電子元件。具體操作如下：

1、先把吸錫器活塞向下壓至卡住。

2、用電烙鐵加熱焊點至焊料熔化。

4、一次吸不幹凈，可重復操作多次，這樣電子元件就會掉下。
錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動，電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規模集成電路，更為難拆，拆不好容易破壞印製電路板，造成不必要的損失。簡單的吸錫器是手動式的，且大部分是塑料製品，它的頭部由於常常接觸高溫，因此通常都採用耐高溫塑料製成。

(7)怎麼拆焊接的元器件殘留物擴展閱讀：

波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多餘插件腳 → 檢查。

迴流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是採用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是促生了無鉛工藝，採用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點最基本的設備運行參數調整。

❽ 怎樣拆焊貼片元器件

目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無專用工具的條件下，卻是困難的。下面談談其拆、焊的方法，供大家參考。 一、工具選擇 1．選用一把25w左右內熱式長壽命尖頭電烙鐵，要求不漏電，溫度適中(功率和溫度最好是可調控的)。 2．醫用一次性注射器帶小針頭或一種空心不銹鋼針，再把小針頭的尾部彎成一個小鉤。 3．一把裁紙刀或一把小號手術刀。 4．直徑為0．62-0．8mm的焊錫絲。二、拆卸 1．將饒熱的烙鐵頭吃滿錫後，把錫甩掉，並用碎布擦乾凈，以保證烙鐵頭光亮，便於使用。 2.用尖頭烙鐵將片狀集成電路引腳上的焊錫逐只熔化，在焊錫熔化的同時，用針狀工具將引腳逐只迅速挑起，使引腳與印刷板上的焊盤脫離，最後取下整塊集成電路。三、焊接 1．清洗印刷板。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘渣)。 2．用細砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面，並塗上酒精鬆香液，搪上一層薄錫。 3．為了防止焊接時集成電路移位，可先用環氧樹脂將元器件粘貼在印刷板上的對應位置。待固化後，在引腳上刷上助焊劑,以便於焊接。 4．焊接時，可採用隔點焊接的方法，焊接時間控制在3s之內。一般先焊四個角的一、二隻引腳，再逐一對其他引腳進行焊接。全部引腳焊接好後，用小針頭逐一輕撥引腳，檢查是否有虛焊現象。再用放大鏡查看各引腳間有無短路，有問題及時處理，最後用酒精將引腳進行清洗。

❾ 焊好錫的PCB線路板上出現殘留物，助焊劑該如何清理干凈

PCB焊接可以選擇免清洗型助焊劑DXT398A這樣焊接出來產品就會比普通固體含量高的助焊劑焊點干凈而不用清洗。

❿ 焊好錫的PCB線路板上出現殘留物，助焊劑該如何清理干凈

PCB線路板焊接DXT-398A免清洗助焊劑挑選好的焊接材料，注意焊接溫度，焊接的角度，焊接方面做一定調整