⑴ 焊接作業時需要檢驗哪些內容
焊接作業一般檢驗如下內容：
焊前：確認選擇的焊接方法是否合理，焊機各項焊接參數是否調整到位，工件是否進行了必要的清理，去除影響焊接的雜質、油污和水等。
焊接過程：焊接速度是否符合焊評的要求，引弧和收弧是否注意避免焊接缺陷。
焊接完成後：焊縫的成型是否符合技術文件要求，包括寬度、余高、均勻程度。焊縫表面是否有可見缺陷，必要的話還可以再進行無損檢測。
最後收拾相關工器具，歸位。
⑵ 焊接方法和檢驗
常用焊接方法及特點
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一、什麼是釺焊？釺焊是如何分類的？釺焊的接頭形式有何特點？
釺焊是利用熔點比母材低的金屬作為釺料，加熱後，釺料熔化，焊件不熔化，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散，將焊件牢固的連接在一起。
根據釺料熔點的不同，將釺焊分為軟釺焊和硬釺焊。
（1）軟釺焊：軟釺焊的釺料熔點低於450°C，接頭強度較低(小於70 MPa)。
（2）硬釺焊：硬釺焊的釺料熔點高於450°C，接頭強度較高(大於200 MPa)。
釺焊接頭的承載能力與接頭連接面大小有關。因此，釺焊一般採用搭接接頭和套件鑲接，以彌補釺焊強度的不足。
二、電弧焊的分類有哪些，有什麼優點？
利用電弧作為熱源的熔焊方法，稱為電弧焊。可分為手工電弧焊、埋弧自動焊和氣體保護焊等三種。手工自動焊的最大優點是設備簡單，應用靈活、方便，適用面廣，可焊接各種焊接位置和直縫、環縫及各種曲線焊縫。尤其適用於操作不變的場合和短小焊縫的焊接；埋弧自動焊具有生產率高、焊縫質量好、勞動條件好等特點；氣體保護焊具有保護效果好、電弧穩定、熱量集中等特點。
三、焊條電弧焊時，低碳鋼焊接接頭的組成、各區域金屬的組織與性能有何特點？
（1）焊接接頭由焊縫金屬和熱影響區組成。
1）焊縫金屬：焊接加熱時，焊縫處的溫度在液相線以上，母材與填充金屬形成共同熔池，冷凝後成為鑄態組織。在冷卻過程中，液態金屬自熔合區向焊縫的中心方向結晶，形成柱狀晶組織。由於焊條芯及葯皮在焊接過程中具有合金化作用，焊縫金屬的化學成分往往優於母材，只要焊條和焊接工藝參數選擇合理，焊縫金屬的強度一般不低於母材強度。
2）熱影響區：在焊接過程中，焊縫兩側金屬因焊接熱作用而產生組織和性能變化的區域。
（2）低碳鋼的熱影響區分為熔合區、過熱區、正火區和部分相變區。
1）熔合區 位於焊縫與基本金屬之間，部分金屬焙化部分未熔，也稱半熔化區。加熱溫度約為1 490～1 530°C，此區成分及組織極不均勻，強度下降，塑性很差，是產生裂紋及局部脆性破壞的發源地。
2）過熱區 緊靠著熔合區，加熱溫度約為1 100～1 490°C。由於溫度大大超過Ac3，奧氏體晶粒急劇長大，形成過熱組織，使塑性大大降低，沖擊韌性值下降25%～75%左右。
3）正火區 加熱溫度約為850～1 100°C，屬於正常的正火加熱溫度范圍。冷卻後得到均勻細小的鐵素體和珠光體組織，其力學性能優於母材。
4）部分相變區 加熱溫度約為727～850°C。只有部分組織發生轉變，冷卻後組織不均勻，力學性能較差。
四、什麼是電阻焊？電阻焊分為哪幾種類型、分別用於何種場合？
電阻焊是利用電流通過工件及焊接接觸面間所產生的電阻熱，將焊件加熱至塑性或局部熔化狀態，再施加壓力形成焊接接頭的焊接方法。
電阻焊分為點焊、縫焊和對焊3種形式。
（1）點焊：將焊件壓緊在兩個柱狀電極之間，通電加熱，使焊件在接觸處熔化形成熔核，然後斷電，並在壓力下凝固結晶，形成組織緻密的焊點。
點焊適用於焊接4 mm以下的薄板(搭接)和鋼筋，廣泛用於汽車、飛機、電子、儀表和日常生活用品的生產。
（2）縫焊：縫焊與點焊相似，所不同的是用旋轉的盤狀電極代替柱狀電極。疊合的工件在圓盤間受壓通電，並隨圓盤的轉動而送進，形成連續焊縫。
縫焊適宜於焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要應用於生產密封性容器和管道等。
（3）對焊：根據焊接工藝過程不同，對焊可分為電阻對焊和閃光對焊。
1）電阻對焊 焊接過程是先施加頂鍛壓力(10～15 MPa)，使工件接頭緊密接觸，通電加熱至塑性狀態，然後施加頂鍛壓力(30～50 MPa)，同時斷電，使焊件接觸處在壓力下產生塑性變形而焊合。
電阻對焊操作簡便，接頭外形光滑，但對焊件端面加工和清理要求較高，否則會造成接觸面加熱不均勻，產生氧化物夾雜、焊不透等缺陷，影響焊接質量。因此，電阻對焊一般只用於焊接直徑小於20 mm、截面簡單和受力不大的工件。
2）閃光對焊 焊接過程是先通電，再使兩焊件輕微接觸，由於焊件表面不平，使接觸點通過的電流密度很大，金屬迅速熔化、氣化、爆破，飛濺出火花，造成閃光現象。繼續移動焊件，產生新的接觸點，閃光現象不斷發生，待兩焊件端面全部熔化時，迅速加壓，隨即斷電並繼續加壓，使焊件焊合。
閃光對焊的接頭質量好，對接頭表面的焊前清理要求不高。常用於焊接受力較大的重要工件。閃光對焊不僅能焊接同種金屬，也能焊接鋁鋼、鋁銅等異種金屬，可以焊接0.01 mm的金屬絲，也可以焊接直徑500 mm的管子及截面為20 000 mm2的板材。
五、激光焊的基本原理是什麼？有何特點及用途？
激光焊利用聚焦的激光束作為能源轟擊工件所產生的熱量進行焊接。
激光焊具有如下特點：
1）激光束能量密度大，加熱過程極短，焊點小，熱影響區窄，焊接變形小，焊件尺寸精度高；
2）可以焊接常規焊接方法難以焊接的材料，如焊接鎢、鉬、鉭、鋯等難熔金屬；
3）可以在空氣中焊接有色金屬，而不需外加保護氣體；
4）激光焊設備較復雜，成本高。
激光焊可以焊接低合金高強度鋼、不銹鋼及銅、鎳、鈦合金等；異種金屬以及非金屬材料(如陶瓷、有機玻璃等)；目前主要用於電子儀表、航空、航天、原子核反應堆等領域。
六、電子束焊的基本原理是什麼？有何特點及用途？
電子束焊利用在真空中利用聚焦的高速電子束轟擊焊接表面，使之瞬間熔化並形成焊接接頭。
電子束焊具有以下特點：
1）能量密度大，電子穿透力強；
2）焊接速度快，熱影響取消，焊接變形小；
3）真空保護好，焊縫質量高，特別適用於活波金屬的焊接。
電子束焊用於焊接低合金鋼、有色金屬、難熔金屬、復合材料、異種材料等，薄板、厚板均可。特別適用於焊接厚件及要求變形很小的焊件、真空中使用器件、精密微型器件等。
⑶ 怎麼區分真焊假焊
1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合。 2．假焊——假焊之現象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低於接合面標准。 3．冷焊——錫或錫膏在回風爐氣化後，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物。 4．橋接——有腳零件在腳與腳之間被多餘之焊錫所聯接短路，另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹 簽…等操作不當而導致腳與腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。 5．錯件——零件放置之規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。 6．缺件——應放置零件之位址，因不正常之緣故而產生空缺。 7．極性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，即為極性錯誤。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白無規格標示，雖無極性也不可傾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2面積。 10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常製程中，經過回風爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷 之原因，為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞，輕者可修復正常出貨，嚴重者列 入次級品判定，亦或移植報廢。 11．污染不潔——SMT加工作業不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補不 良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級品判定。 12．SMT爆板——PC板在經過回風爐高溫時，因板子本身材質不良或回風爐之溫度異常，造成板子離 層起泡或白斑現象屬不良品。 13．包焊——焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。 14．錫球、錫渣——PCB板表面附著多餘的焊錫球、錫渣，一律拒收。 15．異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘附板面上或卡在零件腳間，一律拒收。 16．污染——嚴重之不潔，如零件焊錫污染氧化，板面殘余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧 化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板面CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內側上 附有許多微小錫粒，PC板表面水紋…等）現象，則不予允收。 17．蹺皮——與零件腳相關之接墊不得有超過10%以上之裂隙，無關之接墊與銅箔線路不得有超過25% 以上之裂隙。 18．板彎變形——板子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者，則判定拒收。 29．撞角、板傷——不正常緣故產生之板子損傷，若修復良好可以合格品允收，否則列入次級品判定。 20．DIP爆板——PC板在經過DIP高溫時，因PC板本身材質不良或錫爐焊點溫度過高，造成PC板離 層起泡或白斑現象則屬不良品。 21．跪腳——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪腳。 22．浮件——零件依規定須插到底（平貼）或定位孔，浮件判定標准為SLOT、SIMM浮高不得超過0.5mm， 傳統零件以不超過1.59mm為宜。 23．刮傷——注意PC板堆積防護不當或重工防護不當產生刮傷問題。 24．PC板異色——因迴流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列 入次級品判定允收。 25．修補不良——修補線路未平貼基板或修補線路未作防焊處理，亦或有焊點殘余松香未清理者。
⑷ 焊接前工件裝配質量的檢查有哪些內容
主要檢查工件是否有缺陷，裝配的尺寸是否超差。
既然要焊接，那麼焊接變形一定要考慮到，裝配可以適當的做反變形。
⑸ 焊接質量的檢驗有哪些方面
因此，工件焊完後應根據產品技術要求對焊縫進行相應的檢驗，凡不符合技術要求所允許的缺陷，需及時進行返修。焊接質量的檢驗包括外觀檢查、無損探傷和機械性能試驗三個方面。這三者是互相補充的，而以無損探傷為主。
（一）外觀檢查
外觀檢查一般以肉眼觀察為主，有時用5－20倍的放大鏡進行觀察。通過外觀檢查，可發現焊縫表面缺陷，如咬邊、焊瘤、表面裂紋、氣孔、夾渣及焊穿等。焊縫的外形尺寸還可採用焊口檢測器或樣板進行測量。
（二）無損探傷
隱藏在焊縫內部的夾渣、氣孔、裂紋等缺陷的檢驗。目前使用最普遍的是採用X射線檢驗，還有超聲波探傷和磁力探傷。
⑹ 如何知道工件中是否含有焊縫
磨光後，如果是碳鋼的話，用硝酸酒精簡單腐蝕一下，就能看到熔合線為界限的焊縫區域了。
⑺ 焊接件怎麼檢查
需要檢查的太多了，比如長短尺寸、幾何尺寸、焊縫質量等等。估計你說的是焊縫質量問題，一般都是先進行外觀檢驗，焊縫外觀檢驗合格後，按照相應的要求或者標准對寒風進行無損檢驗，一般檢驗內部進行UT或者RT，檢查表面進行PT或者MT
⑻ 求助如何檢測焊接質量好壞
焊接檢測方法
焊接檢測方法很多，一般可以按以下方法分類：
（一） 按焊接檢測數量分
1.抽檢 在焊接質量比較穩定的情況下，如自動焊、摩擦焊、氬弧焊等，當工藝參數調整好之後，在焊接過程中質量變化不大，比較穩定，可以對焊接接頭質量進行抽樣檢測。
2.全檢 對所有焊縫或者產進行100%的檢測。
（二） 按焊接檢驗方法分
1.破壞性檢測
（1）力學性能實驗 包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等；
（2）化學分析試驗 包括化學成分分析、腐蝕試驗等；
（3）金相檢驗 包括宏觀檢驗，微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
（1）外觀檢驗 包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等；
（2）耐壓試驗 包括水壓試驗和氣壓試驗等；
（3）密封性試驗 包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
(4)磁粉檢驗
(5)著色檢驗
(6)超聲波探傷
(7)射線探傷
3.無損檢測 無損檢測包括射線探傷、超聲波探傷、磁力探傷、滲透探傷等。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲探傷儀、磁粉探傷儀、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。肉眼宏觀檢測可以不使用任何儀器和設備，但肉眼不能穿透工件來檢查工件內部缺陷，而射線照相等方法則可以通過各種各樣的儀器或設備來進行檢測，既可以檢查肉眼不能檢查的工件內部缺陷，也可以大大提高檢測的准確性和可靠性。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
1、探測面的修整：應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等，光潔度一般低於▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大於等於2KT+50mm，（K:探頭K值，T：工件厚度）。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如：待測工件母材厚度為10mm,那麼就應在焊縫兩側各修磨100mm。
2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗，而且經濟，綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
3、由於母材厚度較薄因此探測方向採用單面雙側進行。
4、由於板厚小於20mm所以採用水平定位法來調節儀器的掃描速度。
5、在探傷操作過程中採用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前後掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便於發現各種不同的缺陷並且判斷缺陷性質。
6、對探測結果進行記錄，如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標准GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定，來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷，向車間下達整改通知書，令其整改後進行復驗直至合格。
一般的焊縫中常見的缺陷有：氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行准確的評判，只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。
對於內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點：
1、氣孔：
單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動探頭就消失，密集氣孔會出現一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當探頭作定點轉動時，會出現此起彼落的現象。
產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘乾，焊條葯皮變質脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不幹凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網路電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的緻密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止
這類缺陷防止的措施有：不使用葯皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹後才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘乾，坡口及其兩側清理干凈，並要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
2、夾渣：
點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，探頭平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。
這類缺陷產生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不幹凈，其本金屬和焊接材料化學成分不當，含硫、磷較多等。
防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；並合理選擇運條角度焊接速度等。
3、未焊透：
反射率高，波幅也較高，探頭平移時，波形較穩定，在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點，承載後往往會引起裂紋，是一種危險性缺陷。
超聲波探傷在無損檢測焊接質量中的作用
其產生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。
防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和採用正確的焊接工藝等。
4、未熔合：
探頭平移時，波形較穩定，兩側探測時，反射波幅不同，有時只能從一側探到。
其產生的原因：坡口不幹凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。
防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。
5、裂紋：
回波高度較大，波幅寬，會出現多峰，探頭平移時反射波連續出現波幅有變動，探頭轉時，波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載後，引起應力集中，成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。
熱裂紋產生的原因是：焊接時熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產生拉應力。
防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的鹼度，以降低雜質含量，改善偏析程度；改進焊接結構形式，採用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時的自由度。
冷裂紋產生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開；焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結合成氫分子，以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中，並造成很大的壓力，使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應力拉應力並與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。
防止措施：焊前預熱，焊後緩慢冷卻，使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行，避免淬硬組織的產生，同時有減少焊接應力的作用；焊接後及時進行低溫退火，去氫處理，消除焊接時產生的應力，並使氫及時擴散到外界去；選用低氫型焊條和鹼性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等，焊材按規定烘乾，並嚴格清理坡口；加強焊接時的保護和被焊處表面的清理，避免氫的侵入；選用合理的焊接規范，採用合理的裝焊順序，以改善焊件的應力狀態。
⑼ 如何判斷並處理虛焊、連焊問題
虛焊、假焊、未熔合是焊接常見的問題，焊條電弧焊的虛焊、假焊，一般是敲掉焊縫表面的葯皮後，工件根本沒有連在一起，形成夾渣或者未熔合現象。處理方法是:將有缺陷的地方打磨清理干凈，把電流調大一些重新焊接。氣體保護焊的虛焊假焊，比較直觀的是:看著好像焊起了，但是用力輕輕一拍就掉了。這是鐵水熔液剛剛到工件就冷卻了，沒有和工件熔合到一起。這樣的缺陷處理方法:需要把焊縫打磨掉，焊接電流適當大一些，用適合的焊接手法重新焊接。