太小的接觸點怎麼焊接

㈠ 焊接方法有哪些

焊接或稱熔接、鎔接，是一種以加熱或加壓方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。
金屬焊接方法有釺焊，熔焊、壓焊三大類。
釺焊是採用比母材熔點低的金屬材料作釺料，將焊件和釺料加熱到高於釺料熔點，低於母材熔化溫度，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散實現連接焊件的方法。釺焊變形小，接頭光滑美觀，適合於焊接精密、復雜和由不同材料組成的構件，如蜂窩結構板、透平葉片、硬質合金刀具和印刷電路板等。釺焊前對工件必須進行細致加工和嚴格清洗，除去油污和過厚的氧化膜，保證介面裝配間隙。間隙一般要求在 0.01～0.1毫米之間。較之熔焊，釺焊時母材不熔化，僅釺料熔化；較之壓焊，釺焊時不對焊件施加壓力。釺焊形成的焊縫稱為釺縫。釺焊所用的填充金屬稱為釺料。
熔焊是在焊接過程中將工件介面加熱至熔化狀態，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件介面處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻後形成連續焊縫而將兩工件連接成為一體。
在熔焊過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。
壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態下實現原子間結合，又稱固態焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當加熱至塑性狀態時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

具體方法包括氣焊，電（弧）焊，壓焊，電渣焊，電阻焊，氣體保護焊，埋弧焊，閃光焊，冷焊等等。

㈡ 電路板上的小晶元用什麼工具焊接

是晶元底面有很多小圓點接觸點的那種嗎，可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫溶化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫溶化就與電路板焊好了，也可以輕輕拔動下使其全部焊點都焊好，這樣就好了

㈢ 很小的貼片電阻怎麼焊

問題一：小的貼片電阻或電容電感沒引腳怎麼手工焊接的 用鑷子夾住,用烙鐵頭加錫先固定一端，再固定另一端~
不過我都會在烙鐵頭加一點錫，直接放在元件側面帶到焊盤上的，不過你要快，不然電阻會被你燙死了~

問題二：很小的貼片大家怎麼焊接的 使用熱風槍吹焊

問題三：怎麼樣才可以焊好貼片電容和貼片電阻？ 先抹好焊油 用刀頭烙鐵如果貼片電容小就直接把烙鐵放到貼片電容的兩端 多放焊錫 在要用鑷子把晶元放過去即可 如果貼片電容較大隻好先焊接一頭在依次焊接另一頭了如果板子零件太多 本人建議還是用風槍吹的好 多抹一些焊油 防止把周邊的晶元吹跑了，風槍溫度調高（一般電容二百多度即可，電阻三百最好，太高了容易爆） 風速調到2或3即可

問題四：貼片電阻或電容電感沒引腳怎麼焊接的 把烙鐵頭先除理好，在兩邊焊盤上度錫然後用攝子夾穩電容，烙鐵靠在焊盤上加熱，融化就OK了。

問題五：大家，這么小的貼片電容應該怎麼焊接 貼片電阻、電容的焊接方法
工具：電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電阻、電容、電路板、220伏電源
一、預熱
將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預熱。
二、識別
貼片電阻、電容的焊接方法大致是一樣的，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，但電容的接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小，有的僅有兩三根頭發大而已。
?電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有「R+數字」，對應焊接上即可。這電阻是不分正負極的而貼片電容且不一定。
?無正負極貼片電容一般為小正方形，其四面都可以做焊接面。
?有正負極的電容相對較大，電容只有一個焊接面，在背面上標有一條深色的直線的為正極，在電路板上標有「C+數字」的焊接點位電容的焊接點，有「+」號的一端為正極。
三、定位
先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻、電容放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，固定電阻、電容。注意：電阻和電容要正放在兩個焊接點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻、電容的位置使其正對中間即可。
四、焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的另外一段即可。
五、修飾
在焊接好電阻、電容後，觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊，在點適當松香，使焊錫表面圓潤。
六、清洗
取綠豆大的棉花團，用鑷子夾住，蘸取95%酒精電路板表面的松香洗凈。

問題六：怎麼焊小電阻 如果是貼片電阻比較難焊，首先眼神得好，或者加放大鏡。烙鐵頭如果太粗，可在烙鐵頭上纏繞2厘米寬細銅線做子烙鐵頭，焊錫要選低熔點細絲，先沾松香焊劑，把線頭涮上錫，壓住電阻，點松香加點錫熔焊。焊接時把烙鐵電源拔掉，以防靜電。

問題七：大家貼片電阻電容都是怎麼焊接上去的 貼片（SMT）電子元器件的焊接加工一般為2種，1、大批量生產是採用迴流焊的辦法進行，這需要專用設備；2、生產數量少的印製板採用手工焊接的辦法，其辦法是採用尖一點的恆溫電烙鐵，用鑷子鑷住元器件，先焊接一頭，確定無誤後再焊接另一頭。
手工焊接貼片元器件看起來好象慢，其實比較焊接帶腿的元器件來看只要熟練了並不慢。

問題八：貼片電阻怎麼焊到萬用板上 如果你是個人維修、學習可以手工焊接，不過對是個技術活，焊接質量不太好把握。可以到網上買個台式放大鏡（帶燈的），很好用。
如果是批量焊接就找專業做貼片的工廠，我這里認識好多。需要我可以介紹給你。

㈣ 貼片電阻如何焊接、

1、預熱

將焊錫機接上電源，將電烙鐵預熱。

2、識別

貼片電阻的焊接方法大致相同，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻的體積都很小。電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有 「R+數字」 ，對應焊接上即可。

3、定位

先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻的一端先焊接上，固定電阻。注意：電阻要正放在兩個焊接 點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻的位置使其正對中間即可。

4、焊接

先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊 接點的另外一段即可。

5、修飾

在焊接好貼片電阻後，觀察其焊接點 是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊， 在點適當松香，使焊錫表面圓潤。

(4)太小的接觸點怎麼焊接擴展閱讀：

貼片電阻特性

1、體積小，重量輕；

2、適應再流焊與波峰焊；

3、電性能穩定，可靠性高；

4、裝配成本低，並與自動裝貼設備匹配；

5、機械強度高、高頻特性優越。

參考資料來源：網路-貼片電阻

參考資料來源：網路-焊接

㈤ 焊接方法

常用焊接方法及特點

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一、什麼是釺焊？釺焊是如何分類的？釺焊的接頭形式有何特點？
釺焊是利用熔點比母材低的金屬作為釺料，加熱後，釺料熔化，焊件不熔化，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙並與母材相互擴散，將焊件牢固的連接在一起。
根據釺料熔點的不同，將釺焊分為軟釺焊和硬釺焊。
（1）軟釺焊：軟釺焊的釺料熔點低於450°C，接頭強度較低(小於70 MPa)。
（2）硬釺焊：硬釺焊的釺料熔點高於450°C，接頭強度較高(大於200 MPa)。
釺焊接頭的承載能力與接頭連接面大小有關。因此，釺焊一般採用搭接接頭和套件鑲接，以彌補釺焊強度的不足。

二、電弧焊的分類有哪些，有什麼優點？
利用電弧作為熱源的熔焊方法，稱為電弧焊。可分為手工電弧焊、埋弧自動焊和氣體保護焊等三種。手工自動焊的最大優點是設備簡單，應用靈活、方便，適用面廣，可焊接各種焊接位置和直縫、環縫及各種曲線焊縫。尤其適用於操作不變的場合和短小焊縫的焊接；埋弧自動焊具有生產率高、焊縫質量好、勞動條件好等特點；氣體保護焊具有保護效果好、電弧穩定、熱量集中等特點。

三、焊條電弧焊時，低碳鋼焊接接頭的組成、各區域金屬的組織與性能有何特點？
（1）焊接接頭由焊縫金屬和熱影響區組成。
1）焊縫金屬：焊接加熱時，焊縫處的溫度在液相線以上，母材與填充金屬形成共同熔池，冷凝後成為鑄態組織。在冷卻過程中，液態金屬自熔合區向焊縫的中心方向結晶，形成柱狀晶組織。由於焊條芯及葯皮在焊接過程中具有合金化作用，焊縫金屬的化學成分往往優於母材，只要焊條和焊接工藝參數選擇合理，焊縫金屬的強度一般不低於母材強度。
2）熱影響區：在焊接過程中，焊縫兩側金屬因焊接熱作用而產生組織和性能變化的區域。
（2）低碳鋼的熱影響區分為熔合區、過熱區、正火區和部分相變區。
1）熔合區 位於焊縫與基本金屬之間，部分金屬焙化部分未熔，也稱半熔化區。加熱溫度約為1 490～1 530°C，此區成分及組織極不均勻，強度下降，塑性很差，是產生裂紋及局部脆性破壞的發源地。
2）過熱區 緊靠著熔合區，加熱溫度約為1 100～1 490°C。由於溫度大大超過Ac3，奧氏體晶粒急劇長大，形成過熱組織，使塑性大大降低，沖擊韌性值下降25%～75%左右。
3）正火區 加熱溫度約為850～1 100°C，屬於正常的正火加熱溫度范圍。冷卻後得到均勻細小的鐵素體和珠光體組織，其力學性能優於母材。
4）部分相變區 加熱溫度約為727～850°C。只有部分組織發生轉變，冷卻後組織不均勻，力學性能較差。

四、什麼是電阻焊？電阻焊分為哪幾種類型、分別用於何種場合？
電阻焊是利用電流通過工件及焊接接觸面間所產生的電阻熱，將焊件加熱至塑性或局部熔化狀態，再施加壓力形成焊接接頭的焊接方法。
電阻焊分為點焊、縫焊和對焊3種形式。
（1）點焊：將焊件壓緊在兩個柱狀電極之間，通電加熱，使焊件在接觸處熔化形成熔核，然後斷電，並在壓力下凝固結晶，形成組織緻密的焊點。
點焊適用於焊接4 mm以下的薄板(搭接)和鋼筋，廣泛用於汽車、飛機、電子、儀表和日常生活用品的生產。
（2）縫焊：縫焊與點焊相似，所不同的是用旋轉的盤狀電極代替柱狀電極。疊合的工件在圓盤間受壓通電，並隨圓盤的轉動而送進，形成連續焊縫。
縫焊適宜於焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要應用於生產密封性容器和管道等。
（3）對焊：根據焊接工藝過程不同，對焊可分為電阻對焊和閃光對焊。
1）電阻對焊 焊接過程是先施加頂鍛壓力(10～15 MPa)，使工件接頭緊密接觸，通電加熱至塑性狀態，然後施加頂鍛壓力(30～50 MPa)，同時斷電，使焊件接觸處在壓力下產生塑性變形而焊合。
電阻對焊操作簡便，接頭外形光滑，但對焊件端面加工和清理要求較高，否則會造成接觸面加熱不均勻，產生氧化物夾雜、焊不透等缺陷，影響焊接質量。因此，電阻對焊一般只用於焊接直徑小於20 mm、截面簡單和受力不大的工件。
2）閃光對焊 焊接過程是先通電，再使兩焊件輕微接觸，由於焊件表面不平，使接觸點通過的電流密度很大，金屬迅速熔化、氣化、爆破，飛濺出火花，造成閃光現象。繼續移動焊件，產生新的接觸點，閃光現象不斷發生，待兩焊件端面全部熔化時，迅速加壓，隨即斷電並繼續加壓，使焊件焊合。
閃光對焊的接頭質量好，對接頭表面的焊前清理要求不高。常用於焊接受力較大的重要工件。閃光對焊不僅能焊接同種金屬，也能焊接鋁鋼、鋁銅等異種金屬，可以焊接0.01 mm的金屬絲，也可以焊接直徑500 mm的管子及截面為20 000 mm2的板材。

五、激光焊的基本原理是什麼？有何特點及用途？
激光焊利用聚焦的激光束作為能源轟擊工件所產生的熱量進行焊接。
激光焊具有如下特點：
1）激光束能量密度大，加熱過程極短，焊點小，熱影響區窄，焊接變形小，焊件尺寸精度高；
2）可以焊接常規焊接方法難以焊接的材料，如焊接鎢、鉬、鉭、鋯等難熔金屬；
3）可以在空氣中焊接有色金屬，而不需外加保護氣體；
4）激光焊設備較復雜，成本高。
激光焊可以焊接低合金高強度鋼、不銹鋼及銅、鎳、鈦合金等；異種金屬以及非金屬材料(如陶瓷、有機玻璃等)；目前主要用於電子儀表、航空、航天、原子核反應堆等領域。

六、電子束焊的基本原理是什麼？有何特點及用途？
電子束焊利用在真空中利用聚焦的高速電子束轟擊焊接表面，使之瞬間熔化並形成焊接接頭。
電子束焊具有以下特點：
1）能量密度大，電子穿透力強；
2）焊接速度快，熱影響取消，焊接變形小；
3）真空保護好，焊縫質量高，特別適用於活波金屬的焊接。
電子束焊用於焊接低合金鋼、有色金屬、難熔金屬、復合材料、異種材料等，薄板、厚板均可。特別適用於焊接厚件及要求變形很小的焊件、真空中使用器件、精密微型器件等。

㈥ 電路板上的接觸點怎麼焊接

樓主好用焊錫絲DXT-V8或者N5都可以焊接

㈦ 小米右側電源鍵固定觸點自己能焊嗎

這個電源鍵的小接觸點理論上是可以自己焊接的，不過因為比較精密，所以如果沒有相關的經驗知識，盡量不要自己焊了，以免損壞手機的主板電路。

㈧ 常見焊接方法有幾種

焊接種類方法：

1、焊條電弧焊：

原理——用手工操作焊條進行焊接的電弧焊方法。利用焊條與焊件之間建立起來的穩定燃燒的電弧，使焊條和焊件熔化，從而獲得牢固的焊接接頭。屬氣－渣聯合保護。

主要特點——操作靈活；待焊接頭裝配要求低；可焊金屬材料廣；焊接生產率低；焊縫質量依賴性強（依賴於焊工的操作技能及現場發揮）。

應用——廣泛用於造船、鍋爐及壓力容器、機械製造、建築結構、化工設備等製造維修行業中。適用於（上述行業中）各種金屬材料、各種厚度、各種結構形狀的焊接。

2、埋弧焊（自動焊）：

原理——電弧在焊劑層下燃燒。利用焊絲和焊件之間燃燒的電弧產生的熱量，熔化焊絲、焊劑和母材（焊件）而形成焊縫。屬渣保護。

主要特點——焊接生產率高；焊縫質量好；焊接成本低；勞動條件好；難以在空間位置施焊；對焊件裝配質量要求高；不適合焊接薄板（焊接電流小於100A時，電弧穩定性不好）和短焊縫。

應用——廣泛用於造船、鍋爐、橋梁、起重機械及冶金機械製造業中。凡是焊縫可以保持在水平位置或傾斜角不大的焊件，均可用埋弧焊。板厚需大於5毫米（防燒穿）。焊接碳素結構鋼、低合金結構鋼、不銹鋼、耐熱鋼、復合鋼材等。

3、二氧化碳氣體保護焊（自動或半自動焊）：

原理：利用二氧化碳作為保護氣體的熔化極電弧焊方法。屬氣保護。主要特點——焊接生產率高；焊接成本低；焊接變形小（電弧加熱集中）；焊接質量高；操作簡單；飛濺率大；很難用交流電源焊接；抗風能力差；不能焊接易氧化的有色金屬。

4、MIG/MAG焊（熔化極惰性氣體/活性氣體保護焊）：

MIG焊原理——採用惰性氣體作為保護氣，使用焊絲作為熔化電極的一種電弧焊方法。保護氣通常是氬氣或氦氣或它們的混合氣。MIG用惰性氣體，MAG在惰性氣體中加入少量活性氣體，如氧氣、二氧化碳氣等。

5、TIG焊（鎢極惰性氣體保護焊）

原理——在惰性氣體保護下，利用鎢極與焊件間產生的電弧熱熔化母材和填充焊絲（也可不加填充焊絲），形成焊縫的焊接方法。焊接過程中電極不熔化。

6、等離子弧焊

原理——藉助水冷噴嘴對電弧的拘束作用，獲得高能量密度的 等離子弧進行焊接的方法。

(8)太小的接觸點怎麼焊接擴展閱讀：

焊接注意事項：

一、電弧的長度

電弧的長度與焊條塗料種類和葯皮厚度有關系。但都應盡可能採取短弧，特別是低氫焊條。電弧長可能造成氣孔。短弧可避免大氣中的O2、N2等有害氣體侵入焊縫金屬，形成氧化物等不良雜質而影響焊縫質量。

二、焊接速度

適宜的焊接速度是以焊條直徑、塗料類型、焊接電流、被焊接物的熱容量、結構開頭等條件有其相應變化，不能作出標準的規定。保持適宜的焊接速度，熔渣能很好的覆蓋著熔潭。使熔潭內的各種雜質和氣體有充分浮出時間，避免形成焊縫的夾渣和氣孔。在焊接時如運棒速度太快，焊接部位冷卻時，收縮應力會增大，使焊縫產生裂縫。

焊絲選用的要點

焊絲的選擇要根據被焊鋼材種類、焊接部件的質量要求、焊接施工條件（板厚、坡口形狀、焊接位置、焊接條件、焊後熱處理及焊接操作等待）、成本等綜合考慮。

參考資料：網路-焊接

㈨ 大家，這么小的貼片電容應該怎麼焊接

貼片電阻、電容的焊接方法
工具：電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電阻、電容、電路板、220伏電源
一、 預熱
將電烙鐵插在鐵架上，接上電源，將電烙鐵預熱。
二、 識別
貼片電阻、電容的焊接方法大致是一樣的，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，但電容的接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻、電容的體積都很小，有的僅有兩三根頭發大而已。
 電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有「R+數字」，對應焊接上即可。這電阻是不分正負極的而貼片電容且不一定。
 無正負極貼片電容一般為小正方形，其四面都可以做焊接面。
 有正負極的電容相對較大，電容只有一個焊接面，在背面上標有一條深色的直線的為正極，在電路板上標有「C+數字」的焊接點位電容的焊接點，有「+」號的一端為正極。
三、 定位
先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻、電容放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，固定電阻、電容。注意：電阻和電容要正放在兩個焊接點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻、電容的位置使其正對中間即可。
四、 焊接
先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊接點的另外一段即可。
五、 修飾
在焊接好電阻、電容後，觀察其焊接點是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊，在點適當松香，使焊錫表面圓潤。
六、 清洗
取綠豆大的棉花團，用鑷子夾住，蘸取95%酒精電路板表面的松香洗凈。