焊接設備如何測算能力指數

❸ 投資估算中生產能力指數法有哪些

生產能力指數法又稱指數估演算法，它是根據已建成的類似項目生產能力和投資額來粗略估算擬建項目投資額的方法。其計算公式為：C2＝C1（Q2/Q1）x*f
式中 x生產能力指數。其他符號含義同前。
上式表明，造價與規模(或容量)呈非線性關系，且單位造價隨工程規模(或容量)的增大而減小。在正常情況下，0≤x≤1。
若已建類似項目的生產規模與擬建項目生產規模相差不大於50倍，且擬建項目生產規模的擴大僅靠增大設備規模來達到時，則x的取值約在0．60．7之間；若是靠增加相同規格設備的數量達到時，x的取值約在0．80．9之間。
指數法主要應用於擬建裝置或項目與用來參考的已知裝置或項目的規模不同的場合。
生產能力指數法與單位生產能力估演算法相比精確度略高，其誤差可控制在±20％以內，盡管估價誤差仍較大，但有它獨特的好處：即這種估價方法不需要詳細的工程設計資料，只知道工藝流程及規模就可以；其次對於總承包工程而言，可作為估價的旁證，在總承包工程報價時，承包商大都採用這種方法估價。

❹ 急用!!!怎樣計算測試設備的CPK

測評及計算CpK-- JUKI SMT 機器的工序能力指數(已點擊439次)

CpK原來是在SMT高速機(CHIP SHORTER)中運用的概念,也可自行在JUKI SMT機器上進行:

一,找一塊空白板,貼上雙面膠帶,用皮帶沖在IC的抽真空包裝材料沖下幾個小圓片,

貼在空白板的對角當作BOC MARK用, 用PLACEMEN DATA的COPY功能,

作一簡單SMT程序A,均勻地用L.C.R.HEAD及0,90,180,270度貼上幾百點小CHIPs,

然後用JUKI SMT機器的OCC相機找出所貼的幾百點小CHIPs的中心,

得到SMT程序B,用附件提供的EXCEL文件,自動對比SMT程序A與B並得到CpK.

二,EXCEL計算CpK的步驟:a.計算各點小CHIPs的貼片誤差,b.計算幾百點小CHIPs的

貼片誤差的平均值.c.用貼片誤差與貼片誤差的平均值計算出貼片誤差的

標准偏差sigma,最後按預訂的允許的貼片公差(一般是正負0.10mm)與標准偏差

sigma計算得到CpK.

上幾天見SMTHOME中有相關需求,根據回憶整理記錄.謹供參考.

分三個附件,一是JUKI730.740的工序能力指數CpK測算過程及我在沒有測試設備時替代方法.

二是我用EXCEL計算JUKI730.740的工序能力指數CpK方法,
(可惜,不能上傳EXCEL文件,轉為PDF,大家看不到具體方法了)
(真得不是一點點笨,竟然望了用RAR,EXCEL文件在九樓!)

三是我所看到最簡潔實用的CpK資料.

如果大家認可的話,請........................................................................

❺ 生產能力指數法的計算公式

擬建項目的投資額=已建類似項目的投資額 ×（擬建項目的生產能力 / 已建類似項目的生產能力）^n × f

註：

1、f——綜合調整系數，新老項目建設間隔期內定額、單價、費用變更等的綜合調整系數；

2、n——生產能力指數，在正常情況下，0≤n≤1；

3、（）^n ——（）的n次方。

(5)焊接設備如何測算能力指數擴展閱讀：

生產能力指數法的條件

運用這種方法估算項目投資的重要條件，是要有合理的生產能力指數，不同生產率水平的國家和不同性質的項目中，生產能力指數是不相同的。

1、若已建類似項目的規模和擬建項目的規模相差不大，生產規模比值在0．5—2之間，則指數n的取值近似為1；

2、若已建類似項目的規模和擬建項目的規模相差較大，但不大於50倍，且擬建項目規模的擴大僅靠增大設備規模來達到時，則n取值約在0．6—0．7之間；

3、若已建類似項目的規模和擬建項目的規模相差較大，但不大於50倍，且擬建項目規模的擴大靠增加相同規格設備的數量達到時，則n取值為0．8—0．9之間。

生產能力指數法與單位生產能力估演算法相比精確度略高，其誤差可控制在±20%以內，盡管估價誤差仍較大，但有它獨特的好處：即這種估價方法不需要詳細的工程設計資料，只知道工藝流程及規模就可以；其次對於總承包工程而言，可作為估價的旁證。

❻ mfu設備能力指數怎麼測量

MFC的設備能力指數的話，是它的測量范圍指數。

❼ 焊接機器人設備能力CMK怎麼做，謝謝

1、可以做一個焊接設備評定報告。

2、CMK是指設備能力性能指數。

❽ 工序能力指數如何計算

工序能力指數的計算方法：
(1)雙側偏差：（Tu、Tl）a，公差中心與分布中心重合：Cp b 不重合Cpk
(2)單側偏差：（Tu或Tl）a，只有上側偏差:CpTu=（Tu-x）/3σ
Cpk的評級標准：（可據此標准對計算出之製程能力指數做相應對策）
A++級 Cpk≥2.0 特優 可考慮成本的降低
A+ 級 2.0 >Cpk ≥ 1.67 優 應當保持之
A 級 1.67 > Cpk ≥ 1.33 良 能力良好，狀態穩定，但應盡力提升為A+級
B 級 1.33 >Cpk ≥ 1.0 一般 狀態一般，製程因素稍有變異即有產生不良的危險，應利用各種資源及方法將其提升為A級
C 級 1.0 >Cpk ≥ 0.67 差 製程不良較多，必須提升其能力
D 級 0.67 >Cpk>0 不可接受 其能力太差，應考慮重新整改設計製程。
一般來說，我們採取的判定基準值為Cpk ≥ 1.33
參考:http://ke..com/link?url=_derU2MHNsFPuzsozzuada

❾ 請問Cmk值（設備能力指數）怎麼測算啊

這是一個以SMT(電子行業貼片作業的過程）：

當今產品的普遍趨勢是小型化，同時又要增加性能和降低成本，這不可避免地導致在SMT所有領域中的更大的工藝開發。例如，高性能貼裝系統的用戶希望供應商有新的發展，從而可以大大增加貼裝產量，同時又提高貼裝精度。就貼裝的最重要方面：貼裝精度而言，用戶都希望所規定的設備參數值可以維持幾年不變。這些規定的值通常作為機器能力測試(MCT, machine capability test)的一部分，在供應商自己的地方為貼裝機器的客戶進行檢驗。
MCT工藝
貼裝系統的標准偏差和標稱值的平均值偏差，是貼裝精度的兩個核心變數，作為MCT的一部分進行測量。MCT是以下列步驟進行的：首先，將某個最少數量的玻璃元件貼裝在一塊玻璃板上的粘性薄膜上。然後使用一部高精度測量機器來測定所有貼裝的玻璃元件在X，Y和θ上的貼裝偏差。測量機器然後計算在有關位置軸X，Y和θ上的貼裝偏移(標稱值的平均值偏差)。
在圖一中以圖形代表的MCT結果得到如下的核心貼裝精度值：
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 6 µm

圖一、MCT結果的圖形表示
通常，我們可以預計貼裝偏差符合正態高斯分布，允許變換到更寬的統計基數，如3或4σ。對於經常使用的統計基數，上述指定的貼裝系統具有32µm的精度。
將導出的精度與所要求的公差極限相比較，則可評估機器對於一個特殊要求的可適用性。機器能力指數(cmk, machine capability index)已經被證明是最適合這一點的。它通常用來評估機器的工藝能力(process capability)。
一旦上限(USL, upper specification limit)與下限(LSL, lower specification limit)已經定義，cmk可用來計算貼裝精度。
由於極限值一般是對稱的，我們可以用簡化的規格極限SL=USL=-LSL進行計算，如圖一所示。
cmk= 規格極限-貼裝偏移 3x標准偏差 = 3SL-µ 3σ
以下的cmk結果是針對圖一所提出的條件和客戶所定義的50µm規格極限。
cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =1.83
因此，cmk評估貼裝位置相對於三倍的標准偏差值的分散與平均偏差(貼裝偏移)。
在實際中，我們怎樣處理統計變數σ、cmk和百萬缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的電子製造中，希望cmk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cmk也顯示已經達到4σ工藝能力。6σ的工藝能力，是今天經常看到的一個要求，意味著cmk必須至少為2.66。在電子生產中，DPM的使用是有實際理由的，因為每一個缺陷都產生成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬缺陷率(DPM)之間的關系如下：
3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM
這里是其使用的一個實際例子：在一個要求最大封裝密度的應用中(如，行動電話)，對於0201元件的貼裝精度要求可能是75µm。
第一種情況：我們依靠供應商所規定的75µm/4σ的貼裝精度。在這種情況中，我們希望在一百萬個貼裝中，不多於60個將超出±75µm的窗口。
第二種情況：MCT基於某一規格極限產生1.45的cmk。因為1.33的cmk准確地定義一個4σ工藝，我們可以預計得到由於貼裝偏差產生的缺陷率低於60 DPM。
貼裝偏移的優化
在SMT生產工藝中，如果懷疑在印刷電路板上的整個貼裝特性由於外部機械的影響而已經在一個特定方向移動太多，那麼貼裝設備必須重新校正。因此這個貼裝偏移必須盡可能地減少。有大量貼裝系統的表面貼裝元件(SMD)電子製造商以類似於MCT的方法進行貼裝偏移的優化，並使用其它的測量機器。在相關位置軸X、Y和θ上得到的貼裝偏移結果手工地輸入到貼裝系統，用於補償的目的。
下面描述的是結合在貼裝機器內的一種貼裝偏移優化方法。
這里想法是要在貼裝系統上允許運行一個類似的測量程序，該程序通常是MCT的一部分。目的是，機器找出在X、Y和θ上的貼裝偏移，然後以一種不再發生偏移的方式使用。
整個過程是按如下進行的：盡可能最大數量(如48)的玻璃元件使用雙面膠帶貼裝在玻璃板上。每一個玻璃元件在其外邊緣上都有參考標記。在板上也有參考標記，緊鄰元件的參考標記(圖二)。

[img]

圖二、找出貼裝偏移的原理
在貼裝之後，用PCB相機馬上拍出板上和元件上相應的參考標記的四張連續的照片。然後把通過評估程序計算出的和用戶接受的X、Y和θ貼裝偏移傳送到有關的機器數據存儲區域。再沒有必要使用傳統的手工位移輸入。由於該集成的方法使用了相對測量而不是絕對測量，位置精度與貼裝系統的動態反應不會反過來影響結果的質量。只有PCB相機的圖象解析度和質量才是重要的。因此這個所描述的專利方法具有測量機器的特性。
下面的例子顯示1.33的cmk可以怎樣使用集成的貼裝偏移優化來提高至1.92。
假設如下初始條件：
SL = 50 µm
標准偏差 = 8 µm
貼裝偏移 = 18 µm
原始 cmk:
cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =1.33

[img]http://www3.6sq.net/cdb/pic/UXNz_zrTDMP7Mw==.bmp[/img]

將貼裝偏移減少到，比如說，4µm如圖三所示，那麼cmk的值將有很大改善。
貼裝偏移優化之後的cmk：
cmk= SL-µm 3σ = (50-4)µm 24µm =1.92
安裝在生產線中的貼片機可以升級到盡可能最高的貼裝精度，而不需要復雜的、昂貴的和通常難買到的測量機器。或多或少通過簡單按下優化過程的按鈕，該貼裝系統就轉換成一部高精度測量機器。

❿ 焊接質量的檢驗方法有哪些

焊接質量檢驗不僅包括對焊接構件的檢驗，對其焊接過程的檢驗也由其重要。下面就從焊前檢查，焊中檢查，焊後檢查這三方面詳細說明。

一、焊前檢查

焊接前的准備工作主要從人員的配置，機械裝置，焊接材料，焊接方法，焊接環境，焊接過程的檢驗這六個方面進行控制。

（1）焊工資格審查

人員的配置主要從焊工資格檢查這方面進行控制。主要檢查焊工資格證書是否在有效期內，所具有的焊接資格證書工種是否與實際從事的工種相適應。

（2）焊接設備檢查

焊接設備檢查主要包括以下幾個方面：焊接設備的型號，電源極性是否與焊接工藝相吻合，焊接過程中所用到的焊炬，電纜，氣管，以及其他焊接輔助設備，安全防護設備等是否准備齊全。

（3）原材料檢查

焊接材料的質量對焊接質量有著重要的影響。焊接材料的檢查主要包括對焊接母材，焊條，焊劑，保護氣體，電極等進行質量控制。檢查這些原材料是否與合格證和國家標准相符合，檢查期包裝是否有損壞，質量是否過期等。

（4）焊接方法檢查

常用的焊接方法有電弧焊，（其中電弧焊包括焊條電弧焊，埋弧焊，鎢極氣體保護焊等），電阻焊，釺焊等。焊接方法是直接影響焊接質量的重要因素，根據焊接工藝要求選擇合適的焊接方法是保證焊接質量的重要手段。

（5）焊接環境檢查

焊接環境對焊接質量的影響也不容小視，焊接場所可能會遭遇環境溫度，濕度，風雨等不利因素。檢查是否採取必要的防護措施。出現下列情況必須停止焊接作業：採用電弧焊焊接工件時，風速≥8m/s；氣體保護焊焊接時風速不大於2m/s；相對濕度不超過90%；採用低氫焊條電弧焊時風速不大於5m/s；下雨或下雪。

（6）焊接過程檢查

為了保證焊接能夠正確按照焊接工藝指導書的焊接參數進行焊接，經常需要增加焊接過程的質量檢查程序。焊接過程質量檢查通常由專職或兼職質量檢驗員進行，從焊接准備工作開始，對人員配備，焊接設備，焊接材料，焊接環境，焊接方法，等各方面進行檢查、監控。

二、焊接過程中檢查

（1）焊接缺陷

尤其是採用多層焊焊接時，檢查每層焊縫間是否存在裂紋，氣孔，夾渣等缺陷，是否及時處理缺陷。

（2）焊接工藝

焊接過程是否嚴格按照焊接工藝指導書的要求進行操作，包括對焊接方法、焊接材料、焊接規范、焊接變形及溫度控制等方面進行檢查。

（3）焊接設備

在焊接過程中，焊接設備必須運行正常，例如焊接過程中的冷卻裝置，送絲機構等。

三、焊後質量檢查

（1）外觀檢查

包含以下幾個方面：1、對焊縫表面咬邊、夾渣、氣孔、裂紋等檢查，這些缺陷採用肉眼或低倍放大鏡就可以觀察。2、尺寸缺陷檢查，例如焊縫余高、焊瘤、凹陷、錯口等，需採用焊接檢驗尺進行測量。3、焊件變形量檢查。

（2）緻密性試驗檢查

常用的緻密性試驗檢驗方法有液體盛裝試漏、氣密性實驗、氨氣試驗、煤油試漏、氦氣試驗、真空箱試驗。1、液體盛裝試漏試驗主要用於檢查非承壓容器、管道、設備。2、氣密性試驗原理是：在密閉容器內，利用遠低於容器工作壓力的壓縮空氣，在焊縫外側塗上肥皂水，當通入壓縮空氣時，由於容器內外存在壓力差，肥皂水處會有氣泡出現。

（3）強度試驗檢查

強度試驗檢查分為液壓強度試驗和氣壓強度試驗兩種，其中液壓強度試驗常以水為介質進行，對試驗壓力也有一定的要求，通常試驗壓力為設計壓力的1.25～1.5倍。

(10)焊接設備如何測算能力指數擴展閱讀

常用的射線無損檢測方法有：

1、射線探傷檢驗方法。射線探傷法的主要原理是利用射線源發出的射線穿透焊縫，在膠片上感光，焊縫的缺陷的影像便顯示出來。

2、超聲波探傷檢驗方法。超聲波探傷與射線探傷相比較，具有一定優勢，例如，靈敏度高、成本低、周期短、效率高等，最主要對人體無傷害。但是超聲波探傷檢驗方法也存在一定缺陷，例如顯示缺線不夠直觀，對探傷人員的技術和經驗要求比較高。

3、滲透探傷檢驗方法。滲透探傷法的主要檢驗原理是藉助顏料或熒光粉滲透液塗敷在被檢焊縫表面，使其滲透到開口缺陷中，清理掉多餘滲透液，乾燥後施加顯色劑，從而觀察缺陷痕跡。

4、磁性探傷檢驗方法。磁性探傷檢驗方法和滲透探傷檢驗方法都是焊件表面質量檢驗方法的一種，主要用於檢查表面及附近表面缺陷。以上所述的外觀檢查、緻密性檢查、無損探傷檢查都屬於對焊接構件非破壞性檢驗，其中焊接檢驗包括破壞性和非破壞性檢驗兩種方式。針對於破壞性檢驗又可以劃分為力學性能檢驗、化學分析及實驗、金相檢驗、焊接性檢驗和其他檢驗等幾種方式。