常見的焊接缺陷如何預防

㈠ 怎樣預防焊接質量通病

焊接是安裝工程中一項比較重要的工序,焊接接頭缺陷的存在會直接危及整個結構的質量及安全運行。因此,將焊接接頭缺陷盡量控制在規范允許范圍內是每個焊接操作人員及工程管理人員應盡的責任。 常見的焊接接頭缺陷主要有咬邊、焊瘤、弧坑、氣孔、夾渣、根部未焊透、未熔合和裂紋及裂縫等,現逐一進行分析。 1.咬邊 主要是由於焊接電流過大、電弧拉長或運條不穩引起的。咬邊最大的危害是損傷了母材,使母材有效截面減小,也會引起應力集中。 預防措施是焊接時調整好電流,電流不宜過大,且控制弧長,盡量用短弧焊接,運條時手要穩,焊接速度不宜太快,應使熔化的焊縫金屬填滿坡口邊緣。 2.焊瘤 主要是由於焊接電流過大或焊接速度過慢引起。它的危害是焊瘤處易應力集中且影響整個焊縫的外觀質量。 預防措施是適當調小焊接電流,焊接時注意熔池大小,以便調整焊接電流或焊接速度。3.弧坑 主要是由於斷弧或熄弧引起。弧坑的存在減小了焊縫截面,降低了接頭的有效強度,並且弧坑處常伴有弧坑裂紋,危害較大。 4.氣孔 產生氣孔的因素較多,如焊條未移次

㈡ 金屬焊接焊縫的常見缺陷及預防、修補，還有焊接缺陷圖

金屬焊接常見的缺陷級預防、修補措施：

1. 焊縫尺寸不符合要求；

   焊波粗，外形高低不平，焊縫加強高度過低或者過高，焊波寬度不一及角焊縫單邊或下陷量過大，其原因是：

   1.焊件坡口角度不當或裝配間隙不均勻；

   2.焊接規范選用不當；

   3.運條速度不均勻，焊條（或焊把）角度不當；依據以上原因核對改善即可；

2. 夾渣

   在焊縫金屬內部或熔合線部位存在的非金屬夾雜物，夾渣對力學性能有影響，影響程度與夾渣的數量和形狀有關，其產生的原因是：

   1.多層焊時每層焊渣未清除干凈

   2.焊件上留有厚銹；

   3.焊條葯皮的物理性能不當；

   4.焊層形狀不良，坡口角度設計不當；

   5.焊縫的熔寬與熔深之比過小，咬邊過深；

   6.電流過小，焊速過快，熔渣來不及浮出；依據以上原因核對改善即可；

3. 未焊透與未熔合

   母材之間或木材與熔敷金屬之間存在局部未熔現象，它一般存在於單面焊的焊縫根部，對應力集中很敏感，對強度及疲勞等性能影響較大，其產生的原因是：

   1.坡口設計不良，角度小，鈍邊大，間隙小；

   2.焊條、焊絲角度不正確；

   3.電流過小，電壓過低，焊速過快，電弧過長，有磁偏吹等；

   4.焊件上有原銹未清除干凈；

   5.埋弧焊時的焊偏；依據以上原因核對改善即可；

4. 咬邊與漏邊

   電弧將焊縫的母材熔化後，沒有得到焊縫金屬的補充而留下缺口，咬邊削弱了接頭的受力截面，使接頭強度降低，造成應力集中，使可能在咬邊處導致破壞，其產生的原因是：

   1.電流過大，電弧過長，運條速度不當，電弧熱量過高；

   2.埋弧焊的電壓過低，焊速過高；

   3.焊條，焊絲的傾斜角度不正確；按照以上原因改善即可；

5. 氣孔

   氣孔是焊接熔池凝固時沒有及時析出而殘留在焊縫中形成的空穴。

   1.焊條，焊劑烘乾不夠；

   2.焊接工藝不夠穩定，電弧電壓偏高，電弧過長，焊接過快和電流過小;

   3.填充金屬和母材表面油、銹等未清除干凈;

   4.未採用後退法融化引弧點;

   5.預熱溫度過低;

   6.未將引弧和熄弧的位置錯開;

   7.焊接區保護不良，熔池面積大;

   8.交流電源易出現氣孔，直流反接的氣孔傾向最小;依據以上原因改進即可；

6. 裂紋

   裂紋產生與金屬種類有關：一般低碳鋼不容易產生裂紋，包括熱裂紋與冷裂紋。低合金高強度鋼容易產生冷裂紋，對熱裂紋敏感性小。不銹鋼恰恰相反，特別容易產生熱裂紋，而對冷裂紋敏感性小；

   裂紋產生與金屬焊接性有關。金屬焊接性越好，越不容易產生裂紋。焊接性越差，容易產生裂紋。例如鑄鐵、銅合金；

   防止方法：針對不同的金屬焊接採用不同的焊接方法、工藝措施。例如焊接Q345採用合適焊接線能量、預熱、保持層間溫度、焊後熱處理等措施防止冷裂紋產生；而在焊接不銹鋼時，則採用限制焊接電流等焊接工藝規范，採用小擺動、控制層間溫度，採用退火焊道布置、敲擊、防止弧坑裂紋與結晶裂紋。

缺陷修補：

缺陷的修補一定要有相應的工藝指導，檢驗配合確認；

隨便提供幾張缺陷圖片：

㈢ 如何防止焊接缺陷

焊縫缺陷是造成鍋爐、壓力容器失效和事故的主要原因，因此，必須對焊縫缺陷的危害性有充分的認識。 （1）焊縫弧坑缺陷對焊接接頭的強度和應力水平有不利的影響。焊瘤不僅影響了焊縫的外觀，而且也掩蓋了焊瘤處焊趾的質量情況，往往會在這個部位上出現未熔合缺陷。 （2）咬邊是一種危險性較大的外觀缺陷。它不但減少焊縫的承壓面積，而且在咬邊根部往往形成較尖銳的缺口，造成應力集中，很容易形成應力腐蝕裂紋和應力集中裂紋。因此，對咬邊有嚴格的限制。 （3）氣孔、夾渣等體積性缺陷的危害性主要表現為降低焊接接頭的承載能力。如果氣孔穿透焊縫表面。介質積存在孔穴內，當介質有腐蝕性時，將形成集中腐蝕，孔穴逐漸變深、變大，以至腐蝕穿孔而泄漏。夾渣邊緣如果有尖銳形狀，還會在該處形成應力集中。 （4）未熔合和未焊透等缺陷的端部和缺口是應力集中的地方，在交變載荷作用下很可能生成裂紋。 （5）裂紋是最尖銳的一種缺口，它的缺口根部曲率半徑接近於零。尖銳根部有明顯的應力集中，當應力水平超過尖銳根部的強度極限時，裂紋就會擴展，以至貫穿整個截面而造成鍋爐壓力容器失效。特別是當焊接接頭處於脆性狀態時，裂紋的擴展速度極快，造成脆性破裂事故。裂紋還會加劇疲勞破壞和應力腐蝕破壞。 要保證焊接接頭的質量，就應在焊接過程中採用有效措施，防止產生焊接缺陷。 （1）防止咬邊的措施是電流大小要適當；運條要均勻；焊條角度要正確；焊接電弧要短些；埋弧自動焊的焊速要適當。 （2）防止產生氣孔的措施是：不得使用葯皮開裂、剝落、變質、偏心或焊芯銹蝕的焊條；各種類型的焊條或焊劑都應按規定的溫度和保溫時間進行烘乾；焊接坡口及其兩側應清理干凈；正確地選擇焊接工藝參數；鹼性焊條施焊時，應短弧操作。

㈣ 手工焊接的常見缺陷及預防

常見的缺陷有:夾渣,氣孔,裂痕.以及未焊透.

預防:夾渣.焊接前後清理焊道,包括焊前的除銹,除水以及打磨等.在焊接的過程中,必須祛除葯皮,飛濺等,必要是時候必須打磨.在焊的過程中要仔細認真.

氣孔.注意防風和起弧收弧時的方式.起弧的時候,在引弧板.收弧的時候焊條不宜過短.收弧要注意,最好是向下收. 再次起弧就要在焊道的下方起弧了.依次類推.

裂痕.最常見的就是焊材不符和溫度過低造成..注意材質和工藝.

沒焊透的.要不就是手熊,要不就是糊弄,要不就是不需要.

㈤ 常見的焊接缺陷如何防止

你好，不同的焊接缺陷產生的機理和預防措施是不一樣的。介紹如下：
形狀缺欠
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
尺寸缺欠
焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當； 坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。
氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。

㈥ 如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷

1、對元器件進行防潮儲藏
元器件放置空氣中的時間過長，會導致元器件吸附水分，元器件氧化，導致在焊接過程元器件不能充分清除氧化物，產生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進行烘烤，對於氧化的元器件進行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，對有水汽的元器件進行烘烤。
2、選用知名品牌的錫膏
PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。
3、調整印刷參數
虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調整迴流焊溫度曲線
在進行迴流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
5、盡量使用迴流焊接，減少手工焊接
一般在使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的技術要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用迴流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質。
6、避免電烙鐵的溫度過高或低
在PCBA焊接的後焊加工和維修時，都需要使用電烙鐵進行手工焊接。在使用電烙鐵時，不規范的操作，導致烙鐵頭的溫度過高或者過低，都極易造成虛焊和假焊。因此，在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。
在PCBA焊接加工過程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，通過以上這些預防措施，再結合實際的情況，就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。

㈦ 如何防止焊接缺陷

焊接當中常見的三種缺陷產生原因及解決辦法：
一、焊縫開裂
焊縫在焊接當中開裂有以下原因： 應力、拘束力、剛性、化學成分、焊縫予留的間隙、電流、焊道、母材清潔度等。這些因素都可能是造成焊縫開裂的原因。雖然焊縫開裂原因很多，但在門種場合是多種因素造成，也有兩種或三種因素造成的。但不管幾個因素，其中必有一個主要因素。也有各種條件都沒有什麼影響，只受一個因素造成焊縫開裂。因此出現焊縫開裂必須首先正確地分析出開裂的主要因素和次要因素，根據造成開裂的主要、次要因素採取相應措施進行解決。
焊接過程形成的焊縫是焊條和母材兩者經過電流高溫熔化後形成焊縫，是焊條和母材由固體變成液體，高溫液體是熱脹，冷卻變成固體是收縮。由於熱脹冷縮，自然使焊接結構產生應力。有些焊接結構本身就存有拘束力和剛性。
焊接過程是由固體變成液體，也就是由固態轉變成液態（通常說鐵水），再由液態變成固態，也就形成焊縫。液態轉變成固態（也就是鐵水轉變成晶粒）。鐵水變成晶粒的過程就是結晶過程。
母材溫度低的位置先開始結晶，逐漸向焊縫中間位置伸展，焊縫中間最後結晶。由於熱脹冷縮的作用，焊接結構受應力或拘束力或剛性的影響，使母材晶粒連接不到一起，輕者在焊縫中間出現小裂紋，重者在焊縫中間出現明顯的裂縫。即使母材和電焊條的化學成分都好，受焊接結構的拘束力、剛性和焊接過程產生的應力影響，也會出現裂紋或裂縫。如果母材和電焊條的化學成分不好（碳、硫、磷等偏高）；或是焊縫予留間隙太大，母材在焊縫邊緣雜質過多，或電流過大，並且焊接速度過快、過慢、焊道過寬等因素會使焊縫開裂情況更要加重。根據焊接工程現場焊縫開裂情況，多數是因為應力、拘束力、剛性造成的。可以說往往是應力、拘束力、剛性為焊縫開裂的主要因素。
解決應力、拘束力、剛性造成焊縫開裂比較有效的辦法是：採取固定焊、分散焊。所謂固定焊：先將焊件的全部焊縫，或是重要部位焊縫，先採取小電流、窄焊道、短距離焊，全部固定住。這樣使焊件不易產生較大應力。即便在焊件各處都固定住，但也不可在同一位置順序向前焊，更不可採取大電流並採用大規格焊條。應換位置焊，不使其局部位置產生過大熱量。有拘束力和剛性結構可以採取同樣的方法解決。
所謂分散焊，這對大型結構來說決不可在同一位置順序焊，應當調換位置進行焊。
對大型結構不僅得先固定焊，再採取分散焊，第一焊道也不可用大電流和大規格焊條。對整體大結構來說全部焊縫自始至終都得分散焊，不然，雖然焊縫不開裂，但殘留應力太大。
如果母材化學成分不好的焊接結構，再加上上述幾種因素，就應改用低氫型電焊條。如J426、J427、J506、J507，因這種電焊條抗裂性特強。但是同樣得採取上述避免焊縫開裂的辦法。凡屬於中碳鋼等合金鋼種的母材或厚板時，必須用低氫型焊條。
二、氣孔焊縫產生氣孔的因素，一般常見的有焊處不潔凈，有銹、油污、氣焊渣等，不僅表面能見到的不潔凈物質，需要作X光的焊縫就得在焊接前將母材的焊縫邊緣用氣焊將內部水分烘乾。常見焊縫產生氣孔多半是因為電流過大。焊縫的形狀多種多樣：如平焊、立焊、橫焊、仰焊、平角焊、立角焊，母材厚薄、坡口形狀、多層焊、蓋面焊等等。無論那種焊縫想避免產生氣孔，除了將焊縫坡口清除潔凈外，主要在焊接過程中，電流大小一定要調整適宜。電流大小適宜的標准如何掌握呢？應觀眾熔池的液態熔渣覆蓋熔池一半左右為宜，決不可低於三分之一。這是因為焊接當中熔化的鐵水中含有各種氣體，鐵水中氣體借著覆蓋的液態熔渣保護鐵水緩緩凝固，以便使氣體向外逸出。
產生氣孔也有極少數是因為母材是低質材含硫過高，造成熔渣的粘度增大，影響氣體向外逸出。並且含硫量高產生較多二氧化硫氣體，更加重氣孔的產生。
三、咬肉在焊接當中咬肉現象是經常出現，不算大問題，所以用戶一般不反映出來。咬肉現象多半出現在立焊、橫焊、角焊的焊縫邊緣處。出現咬肉的原因主要有：母材表面有銹、電流過大、運條時電弧在該處停留時間過短、焊條角度不適宜等。將這幾個主要原因解決了，就不會出現咬肉

㈧ 常見點焊焊接缺陷及防止措施

點焊所焊接缺陷最根本主要是認知問題。點焊焊接工藝應當同主焊完全一樣。防止措施也應當同主焊焊縫一樣

㈨ 自動焊接設備常見的焊接缺陷以及防止策略是什麼

自動焊接設備常見的焊接缺陷以及防止策略：
第一，氣孔。在全位置焊中應用自動焊接設備時，氣孔是一種比較常見的問題，導致該問題產生的原因有很多，比如焊材自身的原因、操作不當、環境原因等。鑒於此，為有效地防止這一問題，在實施焊接時，應加強氣體的保護，焊接溫度不可過高，嚴格按照比例以及相關要求來充裝氣體，確保充裝純度達到要求。同時還要注意施焊場地周圍的環境，若施工場地的風速每秒超過8米，應用防風棚來實施防護，且環境濕度不可過大。此外，為確保施焊位置保持乾燥，可利用環形火焰加熱器或中頻感應加熱器來實施加熱。
第二，未熔合。在焊接中，未熔合這一問題一般常出現於立焊位置，導致該問題的原因有焊道打磨形狀不正確、在焊接時偏離焊縫或者焊槍擺動的寬度不夠合理等。鑒於此，在焊接過程中，在實施焊道打磨作業時，應盡量打磨平整。同時在焊接之前，還應對焊絲進行仔細地觀察，察看其擺動寬度是否正確。此外，在焊接過程中，如發現焊接熔池和焊道中心出現偏離，應及時實施調整，以免出現未熔合問題。