電路板焊接透錫率怎麼測試

㈠ PCB板廠：噴錫板檢驗項目和檢驗標准

首先：PCB（印刷電路板）的原料是什麼呢？大家知道有種東西叫"玻璃纖維"吧，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB 基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發白分層，足以證明材質為樹脂玻纖。 然後呢？光是絕緣板我們可不能傳遞電信號，於是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商裡面一般沒有區別，所以我們可以認為大家都處於同一起跑線上，當然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法製造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像擀餃子皮，不過餃子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小於 1mil（工業單位：密耳，即千分之一英寸，相當於0.0254mm）呢！如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅個在初中化學已經學過， CuSo4電解液能不斷製造一層層的"銅箔"，這個更容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和 3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。像古老的收音機和業余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質差了很遠。 為什麼要讓銅箔這么薄呢？主要是基於兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電容為什麼比鋁電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊！其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對於散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小於0.3cm也是這個道理。製作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，不過老實說光看覆銅基板能看出好壞的人還真不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。有朋友問了，對於一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們如何才能在上面安放元件，實現元件--元件間的信號導通而非整塊板的導通呢？那我要問一句了，你有沒有看到一塊主板表面都是銅的--回答當然是：沒有！！板上都是彎彎繞繞的銅線，電信號就是通過銅線來傳遞的，那麼答案很簡單，把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分不就OK了？ 好，那麼這一步是如何完成的呢？好的，我們需要涉及一個概念：那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設計用光刻機印成膠片，然後把一種主要成分對特定光譜敏感而發生化學反應的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性而光分解型則正好相反。好，這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結果怎麼樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。 接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學葯品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉移"，它在PCB製造過程中占非常重要的地位。接下來自然是製作多層板啦！按照上述步驟製作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常常可以發現自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8 層板），這究竟是怎麼製造出來的呢？ 有了上面的基礎，我們明白其實不難，做兩塊雙面板然後"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1～4層，其中1/4是外層，信號層， 2/3是內層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然後把兩塊基板粘一塊不就OK了？不過這個粘結劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態下的樹脂材料

㈡ 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

㈢ 線路板怎麼在顯微鏡下看是否連錫

線路板在顯微下看是否連錫要用體視顯微鏡。
體視顯微鏡就是解剖鏡。
將電路板放在顯微鏡下，
調整顯微鏡就可以看到。
用普通的透視顯微鏡是不可以的，
因為不透明。
其實看是否連錫不必用顯微鏡，
用放大鏡就足以完成。

㈣ 焊縫的質量檢查方法有哪些

要不然很高興為你解答，這個的話檢查方式是有很多的，你可就自己去檢查需要嗎？你知道你很高興為你解答。

㈤ Pcb基板的元件判定基準

1． 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對於需過5A以上大電流的焊盤不能採用隔熱焊盤, 焊盤與銅箔間以」米」字或」十」字形連接2． 為了避免器件過迴流焊後出現偏位、立碑現象，地迴流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印製導線的連接部寬度不應大於 0.3mm3． 插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大於管腳直徑 8—20mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。4． 元件的孔徑形成序列化，40mil 以上按 5 mil 遞加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；5． 40 mil 以下按 4 mil 遞減，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.6． 器件引腳直徑與 PCB 焊盤孔徑的對應關系，以及二次電源插針焊腳與通孔迴流焊的焊盤孔徑對應關系如表 1：器件引腳直徑（D） PCB 焊盤孔徑/插針通孔迴流焊焊盤孔徑 D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm<D≦2.0mm D+0.4mm/0.2mm D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm7． 經常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時產生的應力損壞器件8． 為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大於 1.0mm。為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大於 1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優選插件元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。
9． 散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離），若需要在散熱器下布線，則應採取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。
10． 有表面貼器件的PCB 板對角至少有兩個不對稱基準點. 基準點用於錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據基準點在PCB 上的分別可分為拼板基準點、單元基準點、局部基準點。PCB 上應至少有兩個不對稱的基準點。基準點中心距板邊大於5mm，並有金屬圈保護,基準點的優選尺寸為直徑40mil±1mil。基準點的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設大的銅箔。
11． 金屬保護圈的直徑為：外徑110mil，內徑為90mil，線寬為10mil。由於空間太小的單元基準點可以不加金屬保護圈。對於多層板建議基準點內層鋪銅以增加識別對比度。為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點范圍內應無其它走線及絲印。
12． 絲印字元盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對於電解電容、二極體等極性的器件 在每個功能單元內盡量保持方向一致
13． 在PCB 板面空間允許的情況下，PCB 上應有42*6 的條形碼絲印框，條形碼的位置應考慮方便掃描。PCB 文件上應有板名、日期、版本號等製成板信息絲印，位置明確、醒目。PCB 上器件的標識符必須和BOM 清單中的標識符號一致。
14。 測試點應都有標注(以TP1、TP2…..進行標注)。測試點建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小於1mm*mm。測試的間距應大於2.54mm.試點與焊接面上的元件的間距應大於2.54mm。

㈥ 如何判斷焊接的質量

1、外觀檢查：良好的焊點要求焊料用量恰到好處，外表有金屬光澤，無拉尖、橋接等現象，並且不傷及導線的絕緣層及相鄰元件良好的外表是焊接質量的反映。

2、手觸檢查：手觸檢查主要是指觸焊點時，是否松動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住焊點，輕輕拉動時，有無松動現象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現象。

3、結構光視覺感測法檢查：此檢測方法，主要是在焊縫表面投射一束輔助激光，通過視覺感測器獲取反射的焊縫輪廓光條紋信號，並藉助圖像處理技術提取結構光條紋中心線、模式識別技術識別目標焊縫輪廓，最終為焊縫質量判斷提供可靠信息。

4、同軸視覺檢測法檢查：此方法主要用於激光焊接質量檢測，利用激光發射器自身的結構特點，將監視器與激光發射器同軸安裝，實現同軸視覺檢測。在焊接過程中，通過此檢測方法可直接拍攝激光束對准位置正下方的熔池、匙孔圖像。

5、紅外感測檢測法檢查：此方法主要是利用紅外溫感系統直線方向對焊縫進行熱量掃描，記錄下紅熱狀態的焊縫熱能。在實際焊接技術應用中，可將感測技術安裝在焊槍後，根據焊縫溫度分布情況，可對焊縫缺陷部位、特徵等進行識別。

㈦ pcb透錫和pcb開窗有什麼具體區別

PCB透錫是PCB板材質的問題，而PCB開窗是PCB上的工藝，是針對過孔進行一種工藝，分為過孔開窗和過孔蓋油，和原材料沒有什麼關系。根據IPC標准，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低於孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層，pcba透錫則要求50%以上。pcba透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。

㈧ 電路板的測試方法

1、針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，檢測者可以獲知所有測試點的信息。

實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。

連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。

2、觀測

電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，比較容易進行電路板的設計和檢測。

3、飛針測試

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。

帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有一條斷路，電容將變小。

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分類

1、單面板

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

2、雙面板

這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

3、多層板

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。

大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。

㈨ 電烙鐵焊接技巧與步驟

1.焊接之前注意清潔焊接部位，不能有臟污，焊錫留在上面，這樣會造成虛焊
2.加熱電烙鐵，一般2-3分鍾後，用焊錫絲輕觸烙鐵頭，如果焊錫絲沒有融化過慢，說明溫度過低，如果融化過快，且有煙霧冒出，說明溫度過高。
3.焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量，焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。
4.焊接完成後，對電路進行通電測試，若焊接無問題，產品正常工作；如果不正常工作，要通過肉眼檢查或者萬用表等測試儀表進行電路測試，確認哪一段電路出現問題，再進行二次焊接。

㈩ PCB板是什麼，怎樣檢驗

看看怎樣解密PCB文件圖？

PCB抄板,或者說抄板克隆，是PCB 反向技術研究中的一個重要概念。PCB抄板就是對一塊從機器上拆下的PCB板進行拆分，把拆下的元器件製作成BOM清單，剩下的空板則經計算機掃描和抄板軟體處理還原成PCB電子版圖及PCB原理圖的過程。

在這一抄板過程中，每一個環節都至關重要，每一個步驟都將影響到最後的PCB電子版圖及原理圖的效果。在長期的實踐中，我們發現，在多層PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中，掃描工藝與軟體技術是兩個影響最後效果的重要因素。實踐證明，先進掃描工藝與領先軟體技術的完美結合，能夠保證PCB文件圖、原理圖與原板PCB文件的絕對一致。

一、掃描工藝

在PCB抄板流程中，PCB掃描無疑是所有工序的第一個步驟。拿到一塊完好的PCB板，首先就必須經計算機掃描，備份相關的參數及原始的PCB版圖。

拆板之後，拿到拆分的PCB光板，正式進入抄板階段，最先要做的也是掃描，以存儲和記錄PCB圖像。這里要提到一點的是，為保證掃描後PCB板上相關參數的清晰可見，在掃描之前，應該先將PCB板表面的污漬和殘余錫清除。

由於PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對於手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進行准確的數值選擇和設定，首先確保原始掃描圖像的精度。可以說，抄板的精度主要取決於原始的掃描精度。

在這里，有必要引入一個DPI的概念，DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil。那麼，在手機板抄板中，PCB掃描時將DPI設定為1000，圖象上兩點之間的距離是1000/1000=1mil,也就是說這時的精度是1mil。

需要注意一點的是，掃描圖片精度越高，圖片就太大，對硬體要求也就越高，所以在DPI設置上，需要根據原板的具體情況來設定，確保抄板流程接下來的步驟能夠發揮最佳的效果。

二、軟體技術

PCB原板經掃描後，根據原始圖像，就需要藉助PCB抄板軟體來完成文件圖。

在軟體類型上，我們擁有功能完善的抄板軟體，這很重要，因為軟體的選擇能夠反映在最後導出的PCB電子版圖和由此推出的原理圖上。

選擇好功能完善的軟體之後，為保證效果的完美，對於雙層板和多層板的抄板，技術上也應該具備豐富的經驗和熟練的技巧。由於同一張雙層或者多層的PCB板，孔在同一個位置，只是線路連接不同，那麼，在抄板軟體中描繪原板的布線規則時，把雙層板已經抄出的頂層的PCB文件疊在另一層的掃描圖像上，兩者的過孔重疊，再設置成頂層線路和絲印不顯示，根據過孔位置描繪出另一層的線路，這樣，導出的PCB文件就包含了雙面板的兩面資料。

多層板同理，只是需要在描出表層PCB文件圖之後用砂紙打磨掉表層，使內層走線規則暴露出來，然後藉助抄板軟體以同樣的技巧方式抄出即可。

先進的掃描工藝，加上成熟的軟體操作技巧，嚴格按照抄板工藝流程進行，你會發現，導出的PCB文件圖或者說PCB 電子版圖，在布線規則、過孔位置、線路走向等等參數上將與PCB原板保持一致。而相反的，中間的任何一個環節出現差錯，不論是掃描工藝上的精度設定，還是抄板軟體對走線規則與功能模塊的判定和描繪，都將影響最後的PCB文件圖的效果。

三、檢測文件圖

對於完成的文件圖，為確保規范，最後一步還應該對其進行測試。一種雙面板文件圖的檢測方法是用激光列印機將表面兩層文件圖列印到透明膠片上，然後用膠片與原板進行比較，檢驗其是否一致。測試還應該包括對PCB板的電子技術性能的測試，確保其與原板功能一致。