電子產品是用什麼焊接的

⑴ 電腦主板用的是什麼焊錫

電腦主板是用的焊錫就是普通的錫。

因為元件焊腳本身往往不是很潔凈，需要一定措施：

1、施焊前必須用松香做焊劑來幫助清除焊腳，才能保證焊接牢固，表面成型美觀。

2、施焊時必須使用20W－30W電烙鐵。

3、電烙鐵必須採取接地措施。

4、松香不宜過多，只要清除元件接點即可。

5、施焊時間不宜過長，因為主板遭遇靜電會引起其他元件燒壞，需要電烙鐵頭溫度足夠以後，拔出電源線再施焊。

(1)電子產品是用什麼焊接的擴展閱讀：

焊接電腦主板應使用恆溫焊台，焊台是一種常用於電子焊接工藝的手動工具，通過給焊錫絲供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。

跟普通的電烙鐵相比，恆溫焊台有以下優點：

1、局限性小

烙鐵頭有尖頭、馬蹄頭、刀頭等之分，它們在使用范圍上有著各自的局限性。比如尖頭烙鐵適合焊接較小的元件，刀頭烙鐵適合貼片元件及晶元的焊接。焊台可以根據焊接需要，自由更換烙鐵頭。

2，能耗低

恆溫焊台達到設定的溫度後，就不在繼續加溫，相應的降低了能耗。也就是說，同樣的焊接效果，焊台用電少，回溫快。

⑵ 電子產品對錫焊技術有何要求

電子錫焊技術
錫焊技術要點
作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。以下各點對學習焊接技術是必不可少地。
一．錫焊基本條件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一
般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。
2． 焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。
3． 焊劑合適
焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。
4． 焊點設計合理
合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要，如圖一(a)所示的接點由於鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,而圖一(b)的接頭設計則有很大改善。圖二表示印製板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質量的影響。
二．手工錫焊要點
以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。
1． 掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為
（1） 焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
（2） 印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。
（3） 元器件受熱後性能變化甚至失效。
（4） 焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。
結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。

2． 保持合適的溫度
如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間
在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。
結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。
理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。
3． 用烙鐵頭對焊點施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。
三．錫焊操作要領
1． 焊件表面處理
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。
2． 預焊
預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。
預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。
3． 不要用過量的焊劑
適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。
合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。
4． 保持烙鐵頭的清潔
因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。
5． 加熱要靠焊錫橋
非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。
顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。
6． 焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。
7． 焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。
8． 烙鐵撤離有講究
烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。
撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。
焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔，焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。
手工焊接的基本操作方法
" 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
" 用烙鐵加熱備焊件。
" 送入焊料，熔化適量焊料。
" 移開焊料。
" 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。
鋁件的錫焊方法
鋁極易氧化，表面通常覆蓋著一層氧化鋁薄膜，即使焊接前是、颳去這層薄膜，但由於焊接時烙鐵的高溫，使焊接面又迅速生成一層氧化膜，使刮出的新面不與空氣接觸，那麼就可以使錫附著在鋁上了。下面介紹兩種錫焊鋁件的方法。
1、先將鋁件焊接面用砂紙打光，放一些松香和鐵粉。用功率60W以上的烙鐵，沾上足量的焊錫，放在焊接面上用力摩擦。由於鐵粉的作用，把氧化層磨掉，錫就附著在鋁表面上了。趁錫未凝固時，用布將焊面和烙鐵上的鐵粉擦去，就可以按普通方法進行焊接了。
2、在要焊接的鋁線或鋁板的焊面上，塗一層硝酸汞溶液。由於化學作用，在鋁表面生成一層鋁汞合金，用水沖洗後即可焊接。剛焊上去的錫是焊在鋁汞合金上的，焊接強度不高。因此焊接時要用100W大烙鐵，焊鐵頭多在焊面上停留，使汞在鋁中擴散，錫能牢固地與鋁基體焊在一起，加強焊接強度。

焊錫

焊錫
solder
熔點較低的焊料。主要指用錫基合金做的焊料。熔融法制錠，壓力加工成材。焊錫的種類：
1.有鉛焊錫：由錫（融點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。
2.無鉛焊錫：為適應歐盟環保要求提出的ROHS標准。焊錫由錫銅合金做成。其中鉛含量為1000PPM 以下！
按焊錫使用方式不同可分為：
1.錫線：標准焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香入焊錫或線狀焊錫。如圖⊙所示，在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。
2.錫條：焊錫經過熔解-模具-成品；形成一公斤左右長方體形狀。
無鍋焊錫熔點溫度范圍：
Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃
Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃
Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75Cu
Sn－3.0Ag－0.7Cu
Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃
217℃～219℃
217℃～219℃
無鉛焊錫及其問題
①上錫能力差
無鉛焊錫的焊錫擴散性差，擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3。
②熔點高
無鉛焊錫的熔點比一般的Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44度，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設定也要比較高。
焊錫 熔點（℃） 焊接作業溫度（℃）
（焊錫熔點＋50℃） 烙鐵頭溫度（℃）
（焊接作業溫度＋100℃）
Sn-Pb共晶 183 233 333
Sn-0.75Cu 227 277 377
③ 烙鐵頭的使用壽命變短
④ 烙鐵頭的氧化
在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導致焊接作業中止。
◆烙鐵頭溫度設定在400度的時候
◆沒有焊接作業，電烙鐵通電的狀態長時間的放置。
◆烙鐵頭不清洗。
等等時，氧化的情況比較容易出現。
5．無鉛焊錫使用時的注意點
① 烙鐵頭的溫度管理非常重要
有溫度調節的電烙鐵，根據使用的焊錫,選擇最合適的烙鐵頭溫度設定非常重要。
工作以前，用烙鐵頭測溫計先測定烙鐵頭的溫度很重要。
② 使用與廠家(例白光工具)配套的正宗烙鐵頭
假冒烙鐵頭，孔徑（放入發熱芯）有大有小，套管的厚度也各有差異這些都造成電烙鐵的性能不能發揮，有時會造成電烙鐵故障的原因。
③ 使用熱回復性等熱性能好的電烙鐵
在使用無鉛焊錫進行焊接作業時，由於對零件的耐熱性，安全作業的考慮，烙鐵頭的設定溫度一般希望在350度－370度以下。

電焊理論
電烙鐵
電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種，外熱式的一般功率都較大。
內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子製作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。
電烙鐵是用來焊錫的，為方便使用，通常做成「焊錫絲」，焊錫絲內一般都含有助焊的松香。焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成，熔點較低。（Bitbaby有個好習慣，就是每次做完事後都去洗手，鉛可不是什麼 好東西，松香倒是蠻聞得慣的。）
松香是一種助焊劑，可以幫助焊接，拉二胡的人肯定有吧，聽說也可到葯店購買。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精攪勻。注意酒精易揮發，用完後記得把瓶蓋擰緊。瓶里可以放一小塊棉花，用時就用鑷子夾出來塗在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一種焊錫膏（有稱焊油），這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業上的，不適合電子製作使用。還有市面上的松香水，並不是我們這里用的松香溶液。電烙鐵是捏在手裡的，使用時千萬注意安全。新買的電烙鐵先要用萬用表電阻檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應該不動。否則應該徹底檢查。
最近生產的內熱式電烙鐵，廠家為了節約成本，電源線都不用橡皮花線了，而是直接用塑料電線，比較不安全。強烈建議換用橡皮花線，因為它不像塑料電線那樣容易被燙傷、破損，以至短路或觸電！
新的電烙鐵在使用前先蘸上錫，接通電源後等一會兒烙鐵頭的顏色會變，證明烙鐵發熱了，然後用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，並保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。
使用烙鐵時，烙鐵的溫度太低則熔化不了焊錫，或者使焊點未完全熔化而形成不好看、不可靠的樣子。溫度太高又會使烙鐵「燒死」（盡管溫度很高，卻不能蘸上錫）。另外也要控制好焊接的時間，電烙鐵停留的時間太短，焊錫不易完全熔化，形成「虛焊」，而焊接時間太長又容易損壞元器件，或使印刷電路板的銅箔翹起。每一兩秒內要焊好一個焊點，若沒完成，寧願等一會兒再焊一次。
反復實踐以下幾點，你將很快成為專家。第4步對焊點的質量起決定作用。
1．將烙鐵頭放置在焊盤和元件引腳處，使焊接點升溫。
2．當焊點達到適當溫度時，及時將松香焊錫絲放在焊接點上熔化。
3． 焊錫熔化後，應將烙鐵頭根據焊點形狀稍加移動，使焊錫均勻布滿焊點，並滲入被焊面的縫隙。焊錫絲熔化適量後，應迅速拿開焊錫絲。
4. 拿開電烙鐵，當焊點上焊錫已近飽滿，焊劑(松香)尚未完全揮發，溫度適當，焊錫最亮，流動性最強時，將烙鐵頭沿元件引腳方向迅速移動，快離開時，快速往回帶一下，同時離開焊點，才能保證焊點光亮、圓滑、無毛刺。用偏口鉗將元件過長的引腳剪掉，使元件引腳稍露出焊點即可。
5．焊幾個點後用金屬絲擦擦烙鐵頭，使烙鐵頭干凈、光潔。
如果烙鐵頭「灰暗」，看不見亮光，熱的烙鐵不能蘸上錫，就是燒「死」了，這時可用洗碗用的金屬絲把烙鐵頭擦乾凈，再用焊錫絲鍍上錫。實在不行就拔了電源，待烙鐵涼了，用銼刀或沙紙打亮烙鐵頭，插電，蘸錫。

電烙鐵

電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種。
內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子製作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。
外熱式如名字所講，「外熱」就是指「在外面發熱」， 因發熱電阻在電烙鐵的外面而得名。它既適合於焊接大型的元部件，也適用於焊接小型的元器件。由於發熱電阻絲在烙鐵頭的外面，有大部分的熱散發到外部空間，所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。一般要預熱6～7分鍾才能焊接。其體積較大，焊小型器件時顯得不方便。但它有烙鐵頭使用的時間較長，功率較大的優點，有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多種規格。大功率的電烙鐵通常是外熱式的。
電烙鐵是用來焊錫的，為方便使用，通常做成「焊錫絲」，焊錫絲內一般都含有助焊的松香。 焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成，熔點較低。
松香是一種助焊劑，可以幫助焊接，拉二胡的人肯定有吧，聽說也可到葯店購買。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精攪勻。注意酒精易揮發，用完後 記得把瓶蓋擰緊。瓶里可以放一小塊棉花，用時就用鑷子夾出來塗在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一種焊錫膏（有稱焊油），這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業上的，不適合電子製作使用。還有市面上的松香水，並不是我們這里用的松香溶液。
電烙鐵是捏在手裡的，使用時千萬注意安全。新買的電烙鐵先要用萬用表電阻檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應該不動。否則應該徹底檢查。
最近生產的內熱式電烙鐵，廠家為了節約成本，電源線都不用橡皮花線了，而是直接用塑料電線，比較不安全。強烈建議換用橡皮花線，因為它不像塑料電線那樣容易被燙傷、破損，以至短路或觸電。
新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭，接通電源後等一會兒烙鐵頭的顏色會變，證明烙鐵發熱了，然後用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，並保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。
使用烙鐵時，烙鐵的溫度太低則熔化不了焊錫，或者使焊點未完全熔化而成不好看、不可靠的樣子。太高又會使烙鐵「燒死」（盡管溫度很高，卻不能蘸上錫）。 另外也要控制好焊接的時間，電烙鐵停留的時間太短，焊錫不易完全熔化、接觸好，形成「虛焊」，而焊接時間太長又容易損壞元器件，或使印刷電路板的銅箔翹起。
一般一兩秒內要焊好一個焊點，若沒完成，寧願等一會兒再焊一次。焊接時電烙鐵不能移動，應該先選好接觸焊點的位置，再用烙鐵頭的搪錫面去接觸焊點。
手機維修中，經常要更換電路板上的元件，需要使用電烙鐵，且對它的要求也很高。這是因為手機的元件採用表面貼裝工藝，元器件體積小，集成化很高，印製電路精細，焊盤小。若電烙鐵選擇不當，在焊接過程中很容易造成人為故障，如虛焊、短路甚至焊壞電路板，所以要盡可能選用高檔一些的電烙鐵，如用恆溫調溫防靜電電烙鐵。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要採用大功率電烙鐵，所以還要准備一把普通的60W以上的粗頭電烙鐵。

⑶ 為什麼電子產品上很多的焊接都要用鎳和錫呢，其他的金屬材料為什麼不被選用呢

作為電子產品焊接用材料，要求熔點必須比一般晶元或器件的引腳所用金屬的熔點低，否則，焊接時器件就損壞了。還要求較容易熔化，這就要求熔點低，且較容易與器件常用金屬粘合，錫具備這樣的特點。

⑷ 電子焊接屬於什麼專業

電子焊接屬於電子類行業。
電子焊接，一般是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來；如果在焊接的過程中需要熔人第三種物質，則稱之為「釺焊」，所加熔上去的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低又將釺焊分為「硬焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝工藝中的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種,主要用錫、鉛等低熔點合金做焊料，因此俗稱「錫焊」。

⑸ 為什麼電子產品的焊接一般採用錫鉛共品焊料

熔點低,增強結合力。不過現在不含鉛的焊錫也在廣泛運用，主要考慮的是環保問題

⑹ 常用的焊接工具有哪些 焊接

烙鐵
2) 錫爐
3) 焊錫
4) 剝線鉗

5) 剪鉗
用於剪掉零件、元器件多餘的引腳、導線或塑料
6) 老虎鉗

用於固定、夾緊或定位零件、線路板。
7) 吸錫線

拆焊用。
8) 助焊劑
1. 可溶於水的助焊劑 2. 免洗助焊劑 3. 松香助焊劑
9) 水

用於清洗、潤濕海綿作用。
10)耐酸毛刷

通常用於清潔含鉛的助焊膏。
11)工業酒精

用於焊前和焊後清理元器件，零件或線路板

⑺ 焊接的概念及焊接機理是什麼

1焊接的概念
焊接，就是用加熱的方式使兩件金屬物體結合起來。如果在焊接的過程中需要熔入第三種物質，則稱之為「釺焊」，所熔入的第三種物質稱為「焊料」。按焊料熔點的高低不同又將釺焊分為「硬釺焊」和「軟釺焊」，通常以450℃為界，低於450℃的稱為「軟釺焊」。電子產品安裝的所謂「焊接」就是軟釺焊的一種，主要是用錫、鉛等低熔點合金作焊料，因此俗稱「錫焊」。
2錫焊的機理
從物理學的角度來看，任何焊接都是一個「擴散」的過程，是一個在高溫下兩個或兩個以上物體表面分子相互滲透的過程。錫焊，就是讓熔化的焊料滲透到兩個被焊物體（比如元器件引腳與印刷電路板焊盤）的金屬表面分子中，然後冷凝而使之結合。
錫焊的機理可以由以下三個過程來表述。
1）浸潤
加熱後呈熔融狀態的焊料（錫鉛合金），沿著工件金屬的凹凸表面，靠毛細管的作用擴展。如果焊料和工件金屬表面足夠清潔，焊料原子與工件金屬原子就可以接近到能夠相互結合的距離，即接近原子引力相互作用的距離，上述過程稱為焊料的浸潤。
2）擴散
由於金屬原子在晶格點陣中呈熱振動狀態，所以在溫度升高時，它會從一個晶格點陣自動地轉移到其他晶格點陣，這種現象稱為擴散。錫焊時，焊料和工件金屬表面的溫度較高，焊料與工件金屬表面的原子相互擴散，在兩者界面形成新的合金。
3）界面層結晶與凝固
焊件或焊點降溫到室溫，在焊接處形成由焊料層和工件金屬表面層組成的結合結構，成為「界面層」或「合金層」。冷卻時，界面層首先以適當的合金狀態開始凝固，形成金屬結晶，而後結晶向未凝固的焊料擴展，最終形成固體焊點。
3錫焊的條件
1）被焊金屬材料必須具有可焊性
可焊性可浸潤性，它是指被焊接的金屬材料與焊錫在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的性能。在金屬材料中，金、銀、銅的可焊性較好，其中銅應用最廣，鐵、鎳次之，鋁的可焊性最差。為了便於焊接，常在較難焊接的金屬材料和合金錶面鍍上可焊性較好的金屬材料，如錫鉛合金、金、銀等。
2）被焊金屬表面應潔凈
金屬表面的氧化物和粉塵、油污等會妨礙焊料浸潤被焊金屬表面。在焊接前可用機械方法（用小刀或砂紙刮引線的表面）或化學方法（酒精等）清除這些雜質。
3）正確選用助焊劑
助焊劑的種類繁多，效果也不一樣，使用時必須根據被焊件材料的性質、表面狀況和焊接方法來選取。助焊劑的用量越大，助焊效果越好，可焊性越強，但助焊劑殘渣也越多。助焊劑殘渣不僅會腐蝕元器件，而且會使產品的絕緣性能變差，因此在錫焊完成後應進行清洗除渣。
4）正確選用焊料
錫焊工藝中使用的焊料是錫鉛合金，電子產品的裝配和維修中要用共晶合金。
5）控制好焊接溫度和時間
熱能是進行焊接必不可少的條件。熱能的作用是熔化焊料，提高工件金屬的溫度，加速原子運動，使焊料浸潤工件金屬界面，擴散到金屬界面晶格中去，形成合金層。溫度過低，則達不到上述要求而難於焊接，造成虛焊。提高錫焊的溫度雖然可以提高錫焊的速度，但溫度過高會使焊料處於非共晶狀態，加速助焊劑的分解，使焊料性能下降，還會導致印刷電路板上的焊盤脫落，甚至損壞電子元器件。合適的溫度是保證焊點質量的重要因素。在手工焊接時，控制溫度的關鍵是選用具有適當功率的電烙鐵和掌握焊接時間。根據焊接面積的大小，經過反復多次實踐才能把握好焊接工藝的這兩個要素。焊接時間過短，會使溫度太低，焊接時間過長，會使溫度太高。一般情況下，焊接時間應不超過5s。
4錫焊的質量要求
電子產品的組裝其主要任務是在印刷電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點
1）電氣性能良好
高質量的焊點應是焊料與工件金屬界面形成牢固的合金層，才能保證導電性能。不能簡單地將焊料堆附在工件金屬表面而形成虛焊，這是焊接工藝中的大忌。
2）焊點要有足夠的機械強度
焊點的作用是連接兩個或兩個以上的元器件，並使電氣接觸良好。電子設備有時要工作在振動的環境中，為使焊件不松動或脫落，焊點必須具有一定的機械強度。錫鉛焊料中的錫和鉛的強度都比較低，有時在焊接較大和較重的元器件時，為了增加強度，可根據需要增加焊接面積，或將元器件引線、導線元件先行網繞、絞合、鉤接在接點上再行焊接。
3）焊點上的焊料要適量
焊點上焊料過少，不僅降低機械強度，而且由於表面氧化層逐漸加深，會導致焊點早期失效。焊點上焊料過多，既增加成本，又容易造成焊點橋連（短路），也會掩蓋焊接缺陷，所以焊點上的焊料要適量。印刷電路板焊接時，焊料布滿焊盤呈裙狀展開時最合適，如圖3-7所示。

圖3-7典型焊點的外觀
1—焊錫絲；2—電烙鐵；3—焊點剖面呈「雙曲線」；4—平滑過渡；5—半弓形凹下；6—元器件引線；7—銅箔；8—基板
4）焊點表面應光亮均勻
良好的焊點表面應光亮且色澤均勻。這主要是助焊劑中未完全揮發的樹脂成分形成的薄膜覆蓋在焊點表面，能防止焊點表面氧化。
5）焊點不應該有毛刺、空隙
焊點表面存在毛刺、空隙不僅不美觀，還會給電子產品帶來危害，尤其在高壓電路部分，將會產生尖端放電而損壞電子設備。
6）焊點表面必須清潔
焊點表面的污垢、尤其是助焊劑的有害殘留物質，如果不及時清除，酸性物質會腐蝕元器件引線、接點及印刷電路，吸潮會造成漏電甚至短路燃燒等而帶來嚴重隱患。

⑻ 現在電器電路板上的貼片元件，是用什麼焊接的手工如何焊接

貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。