pic板怎麼焊接

❶ 手頭上就一個PM3和一塊PIC單片機。如何用PM3燒錄PIC單片機呢。具體怎麼連線.本人菜鳥，越具體越好。

我想你應該有一個可用於模擬調試的，含有PIC單片機的硬體線路板吧？同時這個板還得有模擬燒寫座，通過PM3相應的連接線與線路板相連。如果你用PM3進行調試，則在MPLAB IDE的界面中的DEBUGGER中選擇PM3為調試工具。如果想只進行燒寫（離線運行用），在PROGRAMMER菜單中選擇PM3做為燒寫器。

❷ 主板焊接插槽問題

肯定不可以的，因為主板是分幾層的，中間有印刷的電路，你雖然把插槽焊上去了，但是裡面的電路沒通一樣沒法用
還有可能損傷主板

❸ 烙鐵焊接技巧 如何用烙鐵焊接呢

1、焊接之前注意清潔焊接部位，不能有臟污，焊錫留在上面，這樣會造成虛焊

2、加熱電烙鐵，一般2-3分鍾後，用焊錫絲輕觸烙鐵頭，如果焊錫絲沒有融化過慢，說明溫度過低，如果融化過快，且有煙霧冒出，說明溫度過高。

3、焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量，焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。

4、焊接完成後，對電路進行通電測試，若焊接無問題，產品正常工作；如果不正常工作，要通過肉眼檢查或者萬用表等測試儀表進行電路測試，確認哪一段電路出現問題，再進行二次焊接。

❹ 507焊條怎樣才能焊好

用劃察法引弧，連弧焊，電流大一點

❺ 電烙鐵焊接技巧和方法

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

❻ 初學氬弧焊點焊技巧圖解

電弧引燃後要在焊件開始的地方預熱3—5秒，形成熔池後開始送絲。焊接時，焊絲焊槍角度要合適，焊絲送入要均勻。焊槍向前移動要平穩、左右擺動是二邊稍慢，中間稍快。

要密切注意熔池的變化，池熔池變大、焊縫變寬或出現下凹時，要加快焊速或重新調小焊接電流。當熔池熔合不好和送絲有送不動的感覺時，要降低焊接速度或加大焊接電流，如果是打底焊目光的注意力應集中在坡口的二側鈍邊處，眼角的餘光在縫的反面，注意其餘高的變化。

/iknow-pic.cdn.bcebos.com/d058ccbf6c81800a429bfd63be3533fa828b4764"target="_blank"title="點擊查看大圖"class="illustration_alink">/iknow-pic.cdn.bcebos.com/d058ccbf6c81800a429bfd63be3533fa828b4764?x-bce-process=image%2Fresize%2Cm_lfit%2Cw_600%2Ch_800%2Climit_1%2Fquality%2Cq_85%2Fformat%2Cf_auto"esrc="//www.czpygy.com/iron_d058ccbf6c81800a429bfd63be3533fa828b4764"/>

(6)pic板怎麼焊接擴展閱讀

1、氬氣保護可隔絕空氣中氧氣、氮氣、氫氣等對電弧和熔池產生的不良影響，減少合金元素的燒損，以得到緻密、無飛濺、質量高的焊接接頭；

2、氬弧焊的電弧燃燒穩定，熱量集中，弧柱溫度高，焊接生產效率高，熱影響區窄，所焊的焊件應力、變形、裂紋傾向小；

3、氬弧焊為明弧施焊，操作、觀察方便；

4、電極損耗小，弧長容易保持，焊接時無熔劑、塗葯層，所以容易實現機械化和自動化；

5、氬弧焊幾乎能焊接所有金屬，特別是一些難熔金屬、易氧化金屬，如鎂、鈦、鉬、鋯、鋁等及其合金；

❼ 晶元級維修注意事項

晶元級維修注意事項：

1、使用通用測試時的注意事項是電路板維護和晶元級維護的注意事項之一。晶元的萬用表檢測電路板，集成電路正常銷的，浸漬包IC別針略大，間距SOP或SSOP補丁集成電路銷之間的間距很小。

不小心鋼筆和滑動期間檢查必須注意針之間的集成電路短路，導致集成電路的測試或其他組件損壞，導致二次錯。

另外，在使用萬用表檢測集成電路各引腳的電壓之前，必須觀察萬用表的抽頭位置。如果在沒有明確觀察的情況下採用電阻文件而不是電壓文件，不但萬用表有損壞的危險，而且電路板中檢測到的晶元也會損壞。

2、電路板維護在晶元級維護中要注意的第二件事是在維護的電路上增加電源時要注意的事項。在對電路板進行修復時，維修人員通常給出電路中各個關鍵電路的電壓值，從而達到快速確定壓縮故障范圍的目的。

但是，在給待修復的線路板加電源時，必須注意功率水平。例如，在給待修線路板加＋5V電源時，維修技術人員因為沒有注意電壓電平而加了24V電壓，這樣會損壞電路中的元件，造成二次故障。

3、在電路板維護和晶元維護中要注意的第三件事是注意焊接。更換損壞的晶元電路板，SSOPIC貼片焊接銷，由於SSOP貼片IC針安排更強烈，焊接很容易造成短路針之間或虛擬焊接，那麼即使你找到電路板故障的原因。

更換故障部件，電路板也將由於不當焊接不能正常工作，因此焊接必須小心，謹慎，焊接SSOP類集成電路時必須仔細觀察引腳之間有無短路，有無虛擬焊接。

(7)pic板怎麼焊接擴展閱讀：

晶元級維修：主要進行晶元和電子元件的更換，對壞的部件進行維修，在不降低服務標準的前提下，減少維修成本，對維修機用戶來說，能從很大程度上節省維修費用，一般維修為1到3個工作日。

焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環節，如果在這一個環節出現失誤將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報廢，所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法，了解相關注意事項，避免出現問題。

❽ PIC單片機引腳編程問題

其實這5根線的名字分別是--〉 vcc 供電； GND 地； ICSPCLK：在線編程下載時鍾信號口； ICSPDAT：在線編程下載數據口 ； /MCLR ： 編程電壓。將編程器的對應口和單片機上這幾個口用導線連接起來就可以了。好用點的話，用2.54mm 的接插件，不嫌麻煩的話用電烙鐵直接焊接好了.

❾ HP Q965 主板PIC-E沒有焊

你這個不是沒有焊而是焊上了一個PCI-E X1的插口。這個介面確實可以自己焊，但是有一個問題。就是你的主板設計的這個介面的帶寬有多少？這個是主板廠商決定的沒有人知道他到底是多少。你如果焊上一個PCI-E X16的口他的帶寬有可能只有X1的那麼大……根本就不能支持獨立顯卡！帶寬就比PCI高一點距離AGP 4X都很遠……這個介面沒多少錢，也分好壞，你到主板維修的地方問下，各地都不一樣……

❿ 如何製作海泰克觸屏與永宏PIc通信線

對於九針的通訊口的話 我們只要把plc那端的3#針口與觸摸屏那端的1#針口連接，plc那端的8#針口與觸摸屏那端的6#針口焊接起來就可以了。25針的話3-14，8-15